專利名稱：一種銅基雙面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB板的金屬基板領(lǐng)域，尤其涉及一種銅基雙面板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的PCB板一般包括金屬基板，絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層。絕緣介質(zhì)層一般采用高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂，而導(dǎo)電層一般為銅箔。金屬基板可以鋁板， 銅板，鐵板，硅鋼板等。為了使PCB板可以同時獲得良好的剛性，屏蔽性性能，散熱性能，由于銅本身的散熱性能比其他金屬優(yōu)越，所以銅基板作為PCB板的金屬基板成為了首選。但是使用單面銅基板作為PCB板的金屬基板，其散熱性，屏蔽性，以及剛性還未能達到人們心中對PCB板的散熱性，屏蔽性，和剛性的需求，所以急需一種具有雙重結(jié)構(gòu)的銅基板。

實用新型內(nèi)容為了獲得一種無論散熱性，屏蔽性還是剛性均可以滿足人們對PCB板性能需求的銅基板，本實用新型提出了新的技術(shù)方案，具體內(nèi)容如下一種銅基雙面板，由正面銅基板和背面銅基板組成；所述正面銅基板的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層；所述背面銅基板的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層；所述正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。這樣雙層結(jié)構(gòu)的銅基板，不但散熱性，屏蔽性，剛性都得到了增強，而且還可以通過正面腐蝕銅層和背面腐蝕銅層可根據(jù)PCB板功能需求凹蝕出不同的圖案，滿足人們的使用需求。所述正面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。所述背面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。所述正面銅基板上除了正面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層；所述背面銅基板上除了背面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層。這樣就可以對銅基板上除了腐蝕銅層區(qū)域外的所有區(qū)域起到保護作用。所述正面銅基板和背面銅基板均呈圓形或可以呈任何平面幾何形狀。本實用新型產(chǎn)生如下有益效果本實用新型大大提高了 PCB板的剛性，散熱性和屏蔽性，而且還能根據(jù)PCB板的功能需求凹蝕出相應(yīng)的圖案，滿足了人們對PCB板的使用需求。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2為本實用新型正面銅基板結(jié)構(gòu)平面示意圖；圖3為本實用新型背面銅基板結(jié)構(gòu)平面示意圖。
具體實施方式
如圖1-3所示，本實用新型由正面銅基板1和背面銅基板2組成；正面銅基板1的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層11 ；而背面銅基板2的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層21 ；正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。由于這個銅基板具有雙層結(jié)構(gòu)，不但散熱性，屏蔽性， 剛性都得到了增強，而且還可以通過正面腐蝕銅層和背面腐蝕銅層可根據(jù)PCB板功能需求凹蝕出不同的圖案，滿足人們的使用需求。更優(yōu)選的是，正面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。更優(yōu)選的是，背面腐蝕銅層呈圓環(huán)形或任何可以為本實用新型凹蝕的圖案。更有選的是，正面銅基板1上除了正面腐蝕銅層11外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層；而背面銅基板2上除了背面腐蝕銅層21外的任何區(qū)域也覆蓋有鍍鎳層。這樣就可以對銅基板上除了腐蝕銅層區(qū)域外的所有區(qū)域起到保護作用。更有選的是，正面銅基板1和背面銅基板2均呈圓形或可以呈任何平面幾何形狀。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，作出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種銅基雙面板，其特征在于，由正面銅基板和背面銅基板組成；所述正面銅基板的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層；所述背面銅基板的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層；所述正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。
2.如權(quán)利要求1所述的銅基雙面板，其特征在于，所述正面腐蝕銅層呈圓環(huán)形。
3.如權(quán)利要求1所述的銅基雙面板，其特征在于，所述背面腐蝕銅層呈圓環(huán)形。
4.如權(quán)利要求1-3任何一項所述的銅基雙面板，其特征在于，所述正面銅基板上除了正面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層；所述背面銅基板上除了背面腐蝕銅層外的任何區(qū)域還覆蓋有鍍鎳層。
5.如權(quán)利要求4所述的銅基雙面板，其特征在于，所述正面銅基板和背面銅基板均呈圓形。
專利摘要本實用新型公開了一種銅基雙面板，由正面銅基板和背面銅基板組成；所述正面銅基板的正面上設(shè)有正面腐蝕銅層；所述背面銅基板的正面上設(shè)有背面腐蝕銅層；所述正面銅基板的背面連接所述背面銅基板的背面。本實用新型大大提高了PCB板的剛性，散熱性和屏蔽性，而且還能根據(jù)PCB板的功能需求凹蝕出相應(yīng)的圖案，滿足了人們對PCB板的使用需求。
文檔編號H05K1/05GK201967245SQ20102070027
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者張秋麗, 彭偉, 陳志文 申請人:深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司