專利名稱：一種四層pcb板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及PCB板，具體是一種四層PCB板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，制作多層PCB板時，由于設計不夠合理，基板之間壓合不夠緊密，容易導致線路短路或接觸不良。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種新型的四層PCB板。本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種四層PCB板，包括兩基板，基板間設有半固化片，基板上設有盲孔，基板采用鉚釘壓合。優(yōu)選的，PCB板還包括一貫穿基板和半固化片的通孔。優(yōu)選的，兩基板上的盲孔為非對稱的設置。本實用新型的有益效果在于，結(jié)構(gòu)設計更加合理，采用鉚釘壓合基板，使之接觸更加緊密，不易松動分離，大大降低了 PCB板的故障率。

圖1為本實用新型實施例PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
四層PCB板結(jié)構(gòu)參見圖1，包括兩片用鉚釘壓合的基板1，基板之間夾有半固化片 2，在兩基板上，各設有若干盲孔3，位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，兩基板上的盲孔為非對稱的設置。在板的邊緣，還設有貫穿基板和半固化片的通孔4。
權(quán)利要求1.一種四層PCB板，其特征在于，包括兩基板，基板間設有半固化片，基板上設有盲孔， 基板采用鉚釘壓合。
2.如權(quán)利要求1所述的四層PCB板，其特征在于，還包括一貫穿基板和半固化片的通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的四層PCB板，其特征在于，兩基板上的盲孔為非對稱的設置。
專利摘要本實用新型公開了一種四層PCB板，包括兩基板，基板間設有半固化片，基板上設有盲孔，基板采用鉚釘壓合。其有益效果在于，結(jié)構(gòu)設計更加合理，大大降低了PCB板的故障率。
文檔編號H05K1/00GK201967237SQ20102070022
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者張秋麗, 彭偉, 陳志文 申請人:深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司