專利名稱：一種大電流pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板，具體是一種可承受大電流通過的PCB板。
背景技術(shù)：
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔。當(dāng)大電流通過時(shí)，孔壁上的金屬層容易受熱融化，從而影響各層的連通。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種在大電流下依然可以正常工作的PCB板。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種大電流PCB板，包括芯板，芯板上設(shè)有過孔，所述過孔內(nèi)填充有導(dǎo)電金屬柱。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電金屬柱為導(dǎo)電銅柱。優(yōu)選的，芯板表面覆有半固化片，半固化片表面覆有銅箔層。本實(shí)用新型的有益效果在于，通過在板的過孔內(nèi)注滿金屬漿，形成厚厚的導(dǎo)電金屬柱，保證用戶在插件后大電流從過孔內(nèi)經(jīng)過不會(huì)燒斷。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
PCB板結(jié)構(gòu)參見圖1，從上至下依次包括銅箔層2、半固化片3、芯板1、半固化片3 和銅箔2。在芯板1上開設(shè)有若干過孔。生產(chǎn)PCB板時(shí)，往過孔內(nèi)注滿銅漿，形成銅柱4。這樣，客戶在插件后，大電流從過孔內(nèi)經(jīng)過時(shí)，便不會(huì)融斷銅柱，保持各層的連通順暢。
權(quán)利要求1.一種大電流PCB板，包括芯板，芯板上設(shè)有過孔，其特征在于，所述過孔內(nèi)填充有導(dǎo)電金屬柱。
2.如權(quán)利要求1所述的大電流PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬柱為導(dǎo)電銅柱。
3.如權(quán)利要求1所述的大電流PCB板，其特征在于，芯板表面覆有半固化片，半固化片表面覆有銅箔層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了大電流PCB板，包括芯板，芯板上設(shè)有過孔，其特征在于，所述過孔內(nèi)填充有導(dǎo)電金屬柱。其有益效果在于，通過在板的過孔內(nèi)注滿金屬漿，形成厚厚的導(dǎo)電金屬柱，保證用戶在插件后大電流從過孔內(nèi)經(jīng)過不會(huì)燒斷。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201967249SQ20102070022
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者張秋麗, 彭偉, 陳志文 申請(qǐng)人:深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司