技術(shù)編號(hào)：8042009
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及PCB板，具體是一種可承受大電流通過的PCB板。 背景技術(shù)過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔。當(dāng)大電流通過時(shí)，孔壁上的金屬層容易受熱融化，從而影響各層的連通。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種在大電流下依然可以正常工作的PCB板。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種大電流PCB板，包括芯板，芯板上設(shè)有過...
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