專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB板技術(shù)，具體涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
目前，市場上的PCB板的槽一般是通孔槽，即該槽完全穿出PCB板，所述通孔槽會給PCB板成品帶來許多問題，首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔槽密集一處也對多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔槽占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種層數(shù)少、尺寸小、重量輕、電磁兼容性高、成本低的PCB板。為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一銅箔層，所述第一半固化片設(shè)于基板的上表面，所述第一銅箔層設(shè)于第一半固化片的上表面，所述PCB板上還設(shè)有盲槽，所述盲槽的開口與PCB板的一面連通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。作為優(yōu)化選擇，該P(yáng)CB板還包括第二固化片，所述第二固化片設(shè)于基板的下表面。 該P(yáng)CB板還包括第二銅箔層，所述第二銅箔層設(shè)于第二固化片的下表面。作為優(yōu)化選擇，所述盲槽的數(shù)量為多個。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間，剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI 性能，同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。

圖1為本實用新型實施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種PCB板，包括基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一銅箔層3以及第二銅箔層6，所述第一半固化片2設(shè)于基板1的上表面，所述第一銅箔層3設(shè)于第一半固化片2的上表面，所述第二半固化片5設(shè)于基板1的下表面，所述第二銅箔層6設(shè)于第二半固化片5的下表面，所述PCB板上還設(shè)有盲槽4，所述盲槽4的開口與PCB板的一面連通，即盲槽4的開口與第一銅箔層3或第二銅箔層6連通。所述盲槽4的深度小于PCB 板的厚度，即盲槽4的深度小于基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一銅箔層3以及第二銅箔層6的厚度的總和。所述盲槽4的數(shù)量為多個，可根據(jù)實際需要，開設(shè)在PCB板上不同的位置。[0011]本實施例的盲槽4，可以有效減少PCB板上大的通孔槽，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。還可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如BGA封裝器件)很容易布線，縮短連線長度， 滿足高速電路時序要求。還可以極大地降低PCB板的尺寸和重量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時也使得設(shè)計工作更加簡便快捷。上述實施例只是本實用新型較優(yōu)選的具體實施方式
的一種，本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實用新型方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板，其特征在于，包括基板、第一半固化片以及第一銅箔層，所述第一半固化片設(shè)于基板的上表面，所述第一銅箔層設(shè)于第一半固化片的上表面，所述PCB板上還設(shè)有盲槽，所述盲槽的開口與PCB板的一面連通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，還包括第二半固化片，所述第二半固化片設(shè)于基板的下表面。
3.如權(quán)利要求2所述的一種PCB板，其特征在于，還包括第二銅箔層，所述第二銅箔層設(shè)于第二半固化片的下表面。
4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的一種PCB板，其特征在于，所述盲槽的數(shù)量為多個。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一銅箔層，所述第一半固化片設(shè)于基板的上表面，所述第一銅箔層設(shè)于第一半固化片的上表面，所述PCB板上還設(shè)有盲槽，所述盲槽的開口與PCB板的一面連通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有層數(shù)少、尺寸小、重量輕、電磁兼容性高、成本低的特點。
文檔編號H05K1/02GK201967240SQ201020700270
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者張秋麗, 彭偉, 陳志文 申請人:深圳市同創(chuàng)鑫電子有限公司