專利名稱：用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種改良的貫孔結構及其應用，特別是關于一種用于鍍膜制程的 絕緣貫孔結構。
背景技術：
就習知印刷電路板(PCB)的需求而言，由于印刷電路板以互不交叉的導線提供零 件間的電氣連結，當導線增加或是因零件擺置、抑制電磁波等考慮時，就可能會使導線分布 于超過一個以上的面。貫孔就是一種穿過電路板中絕緣的部分使面與面之間的相互連結的 方式，常見的方法包括導線焊接、電鍍貫孔、鉚釘貫孔、銀膠/銅膠貫孔等。然而，若在日后欲使位于貫孔上、下兩面的導電膜絕緣時，卻沒有相對應的結構或 方法可供選擇，達成快速且簡便的貫孔絕緣手段。

實用新型內容本實用新型的目的即是提供一種用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構。本實用新型所采用的技術手段為一種用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，包括一基 材，該基材具有一第一表面及一第二表面，且開設有至少一貫孔貫通該第一表面及該第二 表面，該基材的第一表面及第二表面上覆蓋有一導電層，且導電層進一步地延伸包覆至該 貫孔的內孔壁；該貫孔的內孔壁具有一凸部，使一鎖固結構插入該貫孔中，可使位于該貫孔 內孔壁的凸部上的導電層脫落，使該貫孔絕緣。在實用新型的第一實施例中，貫孔的內孔壁所形成的凸部為一尖角形結構，且形 成于貫孔中大約中間深度處。在實用新型的第二實施例中，貫孔的內孔壁所形成的凸部為一凸點結構，且形成 于貫孔中大約中間深度處。在實用新型的第三實施例中，貫孔的內孔壁所形成的凸部為一尖角形結構，且形 成于接近貫孔的開口處。經由本實用新型所采用的技術手段，利用鎖固結構的鎖入或其它相同功能的結構 插置，可快速簡便地達成使貫孔絕緣的功效。

圖1為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第一實施例的剖視圖；圖2為第一實施例與鎖固結構結合后的剖視圖；圖3為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第二實施例的剖視圖；圖4為第二實施例與鎖固結構結合后的剖視圖；圖5為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第三實施例的剖視圖；圖6為第三實施例與鎖固結構結合后的剖視圖。
具體實施方式
以下配合說明書附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術 人員在研讀本說明書后能據以實施。參閱圖1、圖2，分別為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第一實施例及 與鎖固結構結合后的剖視圖。如圖所示，絕緣貫孔結構100，包括一基材1，具有一第一表面 11及一第二表面12，且開設有一貫孔14貫通第一表面11及第二表面12，且基材1的第一 表面11及第二表面12上覆蓋有一導電層13，且導電層13進一步地延伸包覆至貫孔14的 內孔壁。在貫孔14的內孔壁具有一凸部15，使一鎖固結構2插入貫孔14中，可使位于貫 孔14內孔壁的凸部15上的導電層13脫落，使貫孔14絕緣。本實施例中，在貫孔14的內 孔壁的凸部15為一尖角形結構，且形成于貫孔14中一預定深度位置(大約在中間深度)， 而鎖固結構2為一螺絲。由于凸部15所具有的尖角形結構，使其在插入鎖固結構2后，其 尖端部分的導電層13非常容易脫落，而達到貫孔14絕緣的目的。本實施例中凸部15所在 的深度，并非僅限于中間深度位置，亦可視實際需要做適當調整，而使用的鎖固結構2亦非 僅限于螺絲，可以其它具有相同功能及性質的結構予以取代。參閱圖3、圖4，分別為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第二實施例及 與鎖固結構結合后的剖視圖。本實施例與前述實施例的結構與原理大致上相似，相同的組 件在此不再重復說明。與前述實施例的主要差異之處在于，由剖視圖的視角上來看，在貫孔 14的內孔壁所具有的凸部15為一凸點結構，形成的位置大約位于貫孔14內孔壁的中間深 度。由于凸點結構為貫孔14內孔壁的唯一凸出點，使其在插入鎖固結構2后，其凸點部分 的導電層13非常容易脫落，同樣可達到貫孔14絕緣的目的。參閱圖5、圖6，分別為本實用新型的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構第三實施例及 與鎖固結構結合后的剖視圖。本實施例與前述實施例的結構與原理大致上相似，相同的組 件在此不再重復說明。與前述實施例的主要差異之處在于，由剖視圖的視角上來看，在貫孔 14的內孔壁所具有的凸部15為一尖角形結構(較近似于第一實施例)，然而所形成的位置 大約位于接近貫孔14的開口處。凸部15所具有的尖角形結構雖然并非位于貫孔14的內 孔壁中間深度位置，然而卻是構成貫孔14中的最小孔徑處，使其在插入鎖固結構2后，其尖 端部分的導電層13非常容易脫落，而達到貫孔14絕緣的目的。本實施例中，鎖固結構2的 鎖固由上往下鎖入(由孔徑較窄處進入)，然而，在實際操作上亦可將鎖固結構2由下往上 鎖入(由孔徑較寬處進入)，亦可達成同樣的效果。以上所述僅為用以解釋本實用新型的較佳實施例，并非企圖據以對本實用新型做 任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關本實用新型的任何修飾或變 更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護的范疇。
權利要求一種用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，包括一基材，該基材具有一第一表面及一第二表面，且開設有至少一貫孔貫通該第一表面及該第二表面，該基材的第一表面及第二表面上覆蓋有一導電層，且導電層進一步地延伸包覆至該貫孔的內孔壁；其特征在于該貫孔的內孔壁具有一凸部，使一鎖固結構插入該貫孔中，可使位于該貫孔內孔壁的凸部上的導電層脫落，使該貫孔絕緣。
2.如權利要求1所述的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，其特征在于，該凸部為一尖角 形結構。
3.如權利要求2所述的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，其特征在于，該尖角形結構形 成于該貫孔中一預定深度位置。
4.如權利要求2所述的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，其特征在于，該尖角形結構形 成于接近該貫孔開口處。
5.如權利要求1所述的用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，其特征在于，該凸部為一凸點 結構。
專利摘要本實用新型公開了一種用于鍍膜制程的絕緣貫孔結構，包括一基材，該基材具有一第一表面及一第二表面，且開設有至少一貫孔貫通該第一表面及該第二表面，該基材的第一表面及第二表面上覆蓋有一導電層，且導電層進一步地延伸包覆至該貫孔的內孔壁；該貫孔的內孔壁具有一凸部，使一鎖固結構插入該貫孔中，可使位于該貫孔內孔壁的凸部上的導電層脫落，使其可快速且簡便地達成使貫孔絕緣的功效。
文檔編號H05K1/11GK201700086SQ20102020349
公開日2011年1月5日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權日2010年5月26日
發(fā)明者游敬峰 申請人:柏騰科技股份有限公司