專利名稱：線路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種線路板結(jié)構(gòu)，具體涉及對線路板散熱結(jié)構(gòu)的改進。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的電路越趨復(fù)雜，使電路板表面所 連接的元件不斷增加，以致電路板在使用時會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象，為了適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的發(fā) 展和需求，具有散熱功能的鋁基板也得到了運用和發(fā)展。鋁基板分為夾芯與單偏兩種結(jié)構(gòu)，即在原PCB產(chǎn)品的單邊或夾層增添金屬鋁板來 增加散熱效果。其主要目的就是為了散熱，以提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量及延長產(chǎn)品使用壽命。目 前鋁板單偏結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在業(yè)界已趨成熟，但夾芯鋁基板結(jié)構(gòu)仍處于開發(fā)過程中，特別如何 保證線路板上的元件孔與夾芯層的鋁板之間絕緣已成為業(yè)界重點突破的難題?，F(xiàn)有技術(shù)中，鋁板孔內(nèi)絕緣一般采用印刷樹脂塞孔和直接壓合絕緣膠塞孔的方 法，印刷樹脂塞孔存在印刷不下油及塞孔存在氣泡及空洞的問題，且價格昂貴，不適合批量 生產(chǎn)；而采用直接壓合絕緣膠塞孔，其塞孔內(nèi)也存在氣泡和線路板上的銅箔凹陷問題。因而現(xiàn)有線路板的散熱結(jié)構(gòu)還有待改進和提高。

實用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種線路板散熱結(jié)構(gòu)，能 防止塞孔內(nèi)產(chǎn)生氣泡及銅箔凹陷的問題。為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案一種線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱鋁板，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕 緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的銅箔層；在所述散熱鋁板、絕緣層和銅箔層的相應(yīng)位置 均設(shè)置有的元件孔，其中，在所述散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有第二絕緣層。所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述第二絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層。所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述銅箔層的粗糙面與所述第一絕緣層貼合。本實用新型提供的線路板散熱結(jié)構(gòu)，由于采用了在散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上 設(shè)置絕緣層，解決了塞孔氣泡、孔內(nèi)空洞及銅箔凹陷的問題，提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn) 成本。

圖1為本實用新型線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的散熱鋁板俯視示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種線路板散熱結(jié)構(gòu)，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效
3果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處 所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1和圖2，本實用新型的線路板散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鋁板100、第一絕緣層 200和銅箔層300，所述第一絕緣層200設(shè)置在該散熱鋁板100的頂面和底面上，該銅箔層 300分別設(shè)置在所述第一絕緣層200上，并且使該銅箔層300的粗糙面與所述第一絕緣層 200貼合，以增加銅箔層300與第一絕緣層200之間的接合力。在所述散熱鋁板100、第一絕緣層200、銅箔層300的相應(yīng)位置均設(shè)置有用于插入 電子元件的元件孔400，并且所述散熱鋁板100的元件孔400的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有第二絕緣層 500。該第二絕緣層500使散熱鋁板100與插入的電子元件之間隔離，從而起到絕緣作用。其中，所述第一絕緣層200為PP片(pr印reg，環(huán)氧樹脂)，所述第二絕緣層500由 PP粉組成。在所述第二絕緣層500上還設(shè)置有一導(dǎo)電層600，該導(dǎo)電層600使電子元件與 線路板各層銅箔層之間導(dǎo)通，本實施例中，所述導(dǎo)電層600為銅導(dǎo)電層或者其它導(dǎo)電性能 良好的金屬。本實用新型線路板的制作方法如下先在操作臺上放置一銅箔層300，并使該銅箔層300的粗糙面向上，之后放置一第 一絕緣層200，然后將鋁板100放置在第一絕緣層200上，再在元件孔中注滿第二絕緣層 (即PP粉)，之后依次放置第一絕緣層200和銅箔層300，并使該銅箔層的粗糙面向下，之后 將該散熱板100、第一絕緣層200和銅箔層300壓合，待第一絕緣層200和第二絕緣層500 固化后，利用鉆孔機在第二絕緣層上鉆元件孔，最后在該元件孔上鍍銅，使該元件孔的側(cè)壁 與線路板各層銅箔導(dǎo)通。本實用新型的線路板散熱結(jié)構(gòu)，由于采用了先在散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè) 置絕緣層，隔離該散熱鋁板，解決了塞孔內(nèi)存在氣泡，及孔內(nèi)空洞的問題，然后將該散熱鋁 板與第一絕緣層和銅箔層壓合，由于第一絕緣層和第二絕緣層均采用PP材料(即隔離膠)， 使第一絕緣層和第二絕緣層之間具有粘著力，解決了銅箔凹陷的問題，從而提高了產(chǎn)品良 率，降低了生產(chǎn)成本。以上對本實用新型進行了詳細的介紹，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上 述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護 范圍。
權(quán)利要求一種線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱鋁板，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的銅箔層；在所述散熱鋁板、絕緣層和銅箔層的相應(yīng)位置均設(shè)置有元件孔，其特征在于，在所述散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有第二絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo) 電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔層的粗糙面與所述第一絕緣層貼合。
專利摘要本實用新型公開了一種線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱鋁板，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的銅箔層；在所述散熱鋁板、絕緣層和銅箔層的相應(yīng)位置均設(shè)置有插入電子元件的元件孔，其中，在所述散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有第二絕緣層。本實用新型提供的線路板散熱結(jié)構(gòu)，由于采用了在散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置絕緣層，解決了塞孔氣泡、孔內(nèi)空洞及銅箔凹陷的問題，提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K7/20GK201657487SQ20102015929
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者邵國生 申請人:惠州市綠標(biāo)光電科技有限公司