專(zhuān)利名稱(chēng)：凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制線(xiàn)路板的制作方法，尤其是涉及一種凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制 作方法，屬于PCB板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板即凹槽類(lèi)PCB板的制作普遍使用兩次壓合方法，即先做 出部分內(nèi)層原板，第一次壓合后銑撈出凹槽，在半固化片上撈出凹槽，做出次外層線(xiàn)路后再 第二次壓合，并同時(shí)使用硅膠類(lèi)輔助材料塞在凹槽內(nèi)，阻止半固化片流膠，從而達(dá)到PCB上 凹槽的設(shè)計(jì)要求，此方法的缺點(diǎn)為經(jīng)過(guò)兩次壓合制作周期長(zhǎng)、流程成本高、凹槽底部及板 面流膠控制較難、硅膠類(lèi)輔助材料有硅油析出問(wèn)題，影響信賴(lài)性；或者是使用低流膠半固化 片(no-flow或Low-flow pr印reg)壓合，先做出部分內(nèi)層原板，第一次壓合后銑撈出凹槽， 并同時(shí)在低流動(dòng)性半固化片上撈出凹槽，做出次外層線(xiàn)路后再第二次壓合.此方法的缺點(diǎn) 為流程及材料(低流動(dòng)性半固化片價(jià)格高)成本高，且低流動(dòng)性半固化片易產(chǎn)生壓合空洞 及爆板等信賴(lài)性問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于一種流程短、成本低、不會(huì)產(chǎn)生信賴(lài)
性問(wèn)題的凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法。 本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的 —種凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法，包括以下步驟 (1)提供內(nèi)層原板首先根據(jù)需要提供兩塊內(nèi)層原板，即第一內(nèi)層原板和第二內(nèi) 層原板，并在兩塊內(nèi)層原板上蝕刻出所有的內(nèi)層線(xiàn)路； (2)提供耐高溫材料提供耐150°C以上溫度至少1小時(shí)的耐高溫材料，根據(jù)所需 要制作的凹槽的形狀將耐高溫材料沖或者撈成型； (3)半固化片成型在非低流膠半固化片上沖或者撈出凹槽，半固化片上的凹槽 與線(xiàn)路板成品上的凹槽的位置相對(duì)應(yīng)； (4)疊板并壓合首先將成型后的耐高溫材料放到非低流膠半固化片的凹槽內(nèi)， 然后將第一內(nèi)層原板和第二內(nèi)層原板和非低流膠半固化片疊放一起后，在兩端放上鋼板， 利用壓機(jī)壓合成型； (5)深度控制銑撈利用深度控制撈床，對(duì)上述壓合后的線(xiàn)路板進(jìn)行銑撈，銑撈至 耐高溫材料為止； (6)成品深度控制銑撈后，去除上述凹槽內(nèi)的模塊和耐高溫材料，形成線(xiàn)路板所 需的凹槽結(jié)構(gòu)，得到凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板成品。 本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明首次使用一次壓合配合深度控制銑撈的技術(shù)制作凹 槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的方法，其制作周期與兩次壓合相比，減少了近三分之一的時(shí)間，流程成本 有了大幅度的降低；同時(shí)本發(fā)明利用普通流動(dòng)性半固化片成功替代了低流動(dòng)性半固化片，材料成本上有了大幅的降低，并且無(wú)空洞、爆板等信賴(lài)性問(wèn)題。此外，本發(fā)明所使用的非硅 膠類(lèi)耐高溫材料成本低、比硅膠類(lèi)材料便宜近三分之一，材料能耐15(TC以上的高溫至少1 小時(shí)，也大大降低了材料成本，且避免了流膠及硅油析出的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的工藝流程圖； 圖2為本發(fā)明所述的產(chǎn)品壓合時(shí)的疊放結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明所述的非低流膠半固化片與耐高溫材料結(jié)合的狀態(tài)示意圖； 圖4為本發(fā)明生產(chǎn)的成品的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為 6、第一內(nèi)層原板 7、非低流膠半固化片 8、第二內(nèi)層原板 9、耐高溫材料 91、凹槽
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的工藝流程圖；圖2為本發(fā)明所述的產(chǎn)品壓合時(shí)的疊放結(jié) 構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明所述的非低流膠半固化片與耐高溫材料結(jié)合的狀態(tài)示意圖。
如圖1至圖3所示 —種凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板，包括兩塊內(nèi)層原板，即第一內(nèi)層原板6和第二內(nèi)層原板
8，兩塊內(nèi)層原板之間設(shè)置有非低流膠半固化片7，且內(nèi)部還設(shè)置有凹槽91。 上述的凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法，包括以下步驟 (1)提供內(nèi)層原板首先根據(jù)需要提供兩塊內(nèi)層原板，即第一內(nèi)層原板6和第二內(nèi) 層原板8，并在兩塊內(nèi)層原板上蝕刻出所有的內(nèi)層線(xiàn)路； (2)提供耐高溫材料提供耐150°C以上溫度至少1小時(shí)的耐高溫材料9，根據(jù)所 需要制作的凹槽91的形狀將耐高溫材料9沖或者撈成型； (3)半固化片成型在非低流膠半固化片7上沖或者撈出凹槽91，非低流膠半固化 片7上的凹槽與線(xiàn)路板成品上的凹槽91的位置相對(duì)應(yīng)； (4)疊板并壓合首先將成型后的耐高溫材料9放到非低流膠半固化片7的凹槽 內(nèi)，然后將第一內(nèi)層原板6和第二內(nèi)層原板8和非低流膠半固化片7疊放一起后，在兩端放 上鋼板，利用壓機(jī)壓合成型； (5)深度控制銑撈利用深度控制撈床，對(duì)上述壓合后的線(xiàn)路板進(jìn)行銑撈，銑撈至 耐高溫材料9為止； (6)成品深度控制銑撈后，去除上述凹槽內(nèi)的模塊和耐高溫材料9，形成線(xiàn)路板 所需的凹槽91結(jié)構(gòu)(如圖3所示)，得到凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板成品。 本發(fā)明通過(guò)使用一次壓合的方法，解決了兩次壓合制作凹槽板流程長(zhǎng)的問(wèn)題，克 服了凹槽91底部及板面樹(shù)脂流膠的問(wèn)題，同時(shí)還避免了使用低流動(dòng)性半固化片壓合添膠 及信賴(lài)性問(wèn)題。本發(fā)明所述的方法制得的凹槽91底部平整，無(wú)污染，完全符合需要。
以上已以較佳實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等同替換 或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法，包括以下步驟(1)提供內(nèi)層原板首先根據(jù)需要提供兩塊內(nèi)層原板，即第一內(nèi)層原板(6)和第二內(nèi)層原板(8)，并在兩塊內(nèi)層原板上蝕刻出所有的內(nèi)層線(xiàn)路；(2)提供耐高溫材料提供耐150℃以上溫度至少1小時(shí)的耐高溫材料(9)，根據(jù)所需要制作的凹槽(91)的形狀將耐高溫材料(9)沖或者撈成型；(3)半固化片成型在非低流膠半固化片(7)上沖或者撈出凹槽，半固化片(7)上的凹槽與線(xiàn)路板成品上的凹槽(91)的位置相對(duì)應(yīng)；(4)疊板并壓合首先將成型后的耐高溫材料(9)放到非低流膠半固化片(7)的凹槽內(nèi)，然后將第一內(nèi)層原板(6)和第二內(nèi)層原板(8)和非低流膠半固化片(7)疊放一起后，在兩端放上鋼板，利用壓機(jī)壓合成型；(5)深度控制銑撈利用深度控制撈床，對(duì)上述壓合后的線(xiàn)路板進(jìn)行銑撈，銑撈至耐高溫材料(9)為止；(6)成品深度控制銑撈后，去除上述凹槽內(nèi)的模塊和耐高溫材料(9)，形成線(xiàn)路板所需的凹槽(91)結(jié)構(gòu)，得到凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板成品。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種凹槽類(lèi)印制線(xiàn)路板的制作方法，包括以下步驟(1)提供內(nèi)層原板和耐高溫材料；(2)在非低流膠半固化片上開(kāi)出凹槽；(3)將內(nèi)層原板和半固化片疊板并壓合；(4)利用深度控制撈床，對(duì)上述壓合后的線(xiàn)路板進(jìn)行銑撈；(5)去除上述凹槽內(nèi)的模塊和耐高溫材料后形成成品。本發(fā)明通過(guò)使用一次壓合的方法，解決了兩次壓合制作凹槽板流程長(zhǎng)的問(wèn)題，克服了凹槽底部及板面樹(shù)脂流膠的問(wèn)題，同時(shí)還避免了使用低流動(dòng)性半固化片壓合填膠及信賴(lài)性問(wèn)題。本發(fā)明所述的方法制得的凹槽底部平整，無(wú)污染，完全符合需要。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101784164SQ201019026100
公開(kāi)日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2010年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者徐友福, 蔣明燈 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司