專利名稱：具有激光束分析器的激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工裝置，特別是在熱處理工序或在實(shí)際發(fā)生激光化學(xué)氣相沉積 的電路板附近，對(duì)激光束長(zhǎng)度相關(guān)的光束分布進(jìn)行檢測(cè)后反饋，確保熱處理或沉積的均勻 度，提高產(chǎn)品質(zhì)量的激光加工裝置。
背景技術(shù)：
激光熱處理或激光化學(xué)氣相沉積是向電路板照射激光進(jìn)行的。這里要向電路板的 整個(gè)面上以均勻強(qiáng)度照射激光才能得到質(zhì)量好的產(chǎn)品。為此設(shè)置用于檢測(cè)激光強(qiáng)度的強(qiáng)度 檢測(cè)傳感器。圖1是現(xiàn)有激光加工裝置說明示意圖。這里，強(qiáng)度檢測(cè)傳感器30設(shè)置在腔體10 外部。如圖1所示，在工序腔體10內(nèi)部，設(shè)有支撐臺(tái)40，電路板41放置在支撐臺(tái)40上方。 在電路板支撐臺(tái)40旁邊設(shè)有鏡子50。激光照射裝置20照射到電路板41的激光21強(qiáng)度， 通過如下方式進(jìn)行檢測(cè)。即，把電路板支撐臺(tái)40移動(dòng)到旁邊，讓激光照射在鏡子50后，把 鏡子50反射的激光22用腔體10外部的強(qiáng)度檢測(cè)傳感器30進(jìn)行測(cè)定。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的其他激光加工裝置示意圖。這里，強(qiáng)度檢測(cè)傳感器30設(shè)置在腔 體10內(nèi)部。如圖2所示，與在電路板支撐臺(tái)40旁邊設(shè)置鏡子50的圖1不同，圖2中，在電 路板支撐臺(tái)40的側(cè)面、直接設(shè)置強(qiáng)度檢測(cè)傳感器30。從而照射裝置20照射到電路板41的 激光21強(qiáng)度可以通過把電路板支撐臺(tái)40移動(dòng)到旁邊、讓激光直接照射強(qiáng)度檢測(cè)傳感器30， 直接進(jìn)行檢測(cè)。另外，如圖3所示，用于激光熱處理的激光21通過特殊設(shè)計(jì)的光學(xué)裝置，具有線狀 輪廓。雖然如圖2、圖3的結(jié)構(gòu)可以檢測(cè)激光束的強(qiáng)度變化，但無(wú)法檢測(cè)激光束長(zhǎng)度(L)方 向上的光束分布。即，無(wú)法判斷用a，b，c顯示的部位是否被具有所需分布的激光束照射。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，檢測(cè)線狀激光束長(zhǎng)度方向上的光束 分布后反饋檢測(cè)結(jié)果，確保熱處理的均勻性。為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其特征在于包括把長(zhǎng)度與電 路板對(duì)齊的線狀激光照射到上述電路板的激光照射裝置；放置上述電路板，可按上述激光 的長(zhǎng)度方向水平移動(dòng)的電路板支撐臺(tái)；與上述激光線條相向地設(shè)置在上述電路板支撐臺(tái)邊 緣部位，上述電路板支撐臺(tái)水平移動(dòng)時(shí)、與之一起移動(dòng)，對(duì)上述激光的長(zhǎng)度方向上的強(qiáng)度分 布的光束分析器。上述電路板支撐臺(tái)可按與上述激光長(zhǎng)度方向垂直的方向移動(dòng)為宜。還可以設(shè)置接收上述光束分析器所測(cè)光束分布數(shù)據(jù)的調(diào)整控制裝置；上述調(diào)整控 制裝置如果判斷為所測(cè)光束分布不符合要求，則向上述激光照射裝置發(fā)送反饋信號(hào)，讓上 述激光照射裝置照射具有符合要求的光束分布的線狀激光。還具有讓上述光束分析器按上下方向移動(dòng)，可使之向上述電路板支撐臺(tái)下方下降的上下移動(dòng)裝置；在上述電路板支撐臺(tái)上，設(shè)有上述光束分析器向下移動(dòng)后、遮擋上述光束 分析器上方的遮板為宜。上述上下移動(dòng)裝置以讓上述光束分析器只上升到上述電路板高度為止的方式，控 制上述光束分析器的上升運(yùn)動(dòng)為宜。也可以在上述光束分析器的附近，設(shè)置可檢測(cè)激光束強(qiáng)度的強(qiáng)度傳感器。本發(fā)明通過對(duì)線狀照射的激光按長(zhǎng)度方向檢測(cè)光束分布，可以提高激光長(zhǎng)度方向 上的熱處理均勻程度，而且可以對(duì)光束分布直接進(jìn)行檢測(cè)，可以更準(zhǔn)確地檢測(cè)激光束分布 狀況。


圖1是現(xiàn)有激光加工裝置示意圖2是其他現(xiàn)有激光裝置示意圖3是激光形狀示意圖4是本發(fā)明的激光加工裝置示意圖5及圖6是用于說明光束分布檢測(cè)過程的示意圖
圖7是用于說明光束分析器上下移動(dòng)的示意圖。
附圖標(biāo)記說明
10腔體 21照射激光
22反射激光 30強(qiáng)度傳感器
40電路板支撐臺(tái)41電路板
42遮板 50鏡子
70調(diào)整控制裝置80上下移動(dòng)裝置
130光束分析器
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。下面的實(shí)施例只是為了說 明本發(fā)明而提出的例，對(duì)于具有本領(lǐng)域通常知識(shí)的人來(lái)說，可以在本發(fā)明技術(shù)思想范圍內(nèi) 進(jìn)行很多變形。因此本發(fā)明的權(quán)利范圍不受限于這些實(shí)施例。圖4是本發(fā)明的幾雙加工裝置示意圖。如圖4所示，與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)不同，放置電路板 41的電路板支撐臺(tái)40可以按線狀激光21的長(zhǎng)度(L)方向移動(dòng)。對(duì)激光21按長(zhǎng)度(L)方 向檢測(cè)光束分布的光束分析器130，朝著激光21線、設(shè)置在電路板支撐臺(tái)40的邊緣部位，當(dāng) 電路板支撐臺(tái)40按激光21的長(zhǎng)度(L)方向水平移動(dòng)時(shí)、與之一起移動(dòng)，對(duì)激光21長(zhǎng)度方 向上的光束分布進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)電路板41進(jìn)行熱處理加工之前，讓電路板支撐臺(tái)40按符號(hào)62所示的與激光21 長(zhǎng)度(L)方向垂直的方向移動(dòng)，讓激光21照射在位于電路板支撐臺(tái)40邊緣部位的光束分 析器130上。然后，讓電路板支撐臺(tái)40，按圖5 (側(cè)面圖)及圖6 (平面圖)符號(hào)61所示的 激光21長(zhǎng)度方向移動(dòng)，獲取激光21長(zhǎng)度L方向上的光束分布數(shù)據(jù)。這時(shí)，光束分布數(shù)據(jù)被傳向調(diào)整(align)控制裝置70。如果光束分布不符合要求， 則調(diào)整控制裝置70向激光照射裝置20傳送反饋信號(hào)，讓激光照射裝置20輸出符合長(zhǎng)度(L)方向上的分布要求的激光光束。上述調(diào)整控制裝置70在本發(fā)明中不是必需的，但加裝 該裝置時(shí)，可以一邊實(shí)時(shí)確認(rèn)光束分布變化狀態(tài)，一邊調(diào)整光束分布，可以迅速得到符合要 求的光束分布。檢測(cè)光束分布后，確認(rèn)到激光21長(zhǎng)度(L)方向上的光束分布符合要求時(shí)，開始進(jìn) 行熱處理工序。進(jìn)行激光熱處理工序時(shí)，有可能產(chǎn)生熱處理副產(chǎn)物(比如氣體或微小顆粒)，因此 如果在激光熱處理工序過程中光束分析器130露在熱處理環(huán)境，則以后不能正常工作。因 此如圖7所示，光束分析器130以可通過上下移動(dòng)裝置80貫穿電路板支撐臺(tái)40上下移動(dòng) 的方式設(shè)置。在電路板支撐臺(tái)40上，還設(shè)有光束分析器130下降后堵住貫穿口的遮板42。這里，為了更加準(zhǔn)確地檢測(cè)照射在所需加工的電路板41上的激光束分布狀態(tài)，光 束分析器130上升到與電路板41高度相同的高度為宜。與上述光束分析器一起，在光束分析器130附近，還可以追加設(shè)置可檢測(cè)激光束 強(qiáng)度的強(qiáng)度傳感器(圖略)。綜上所述，本發(fā)明通過對(duì)線狀照射的激光21檢測(cè)其長(zhǎng)度(L)方向上的光束分布， 可以提高激光21長(zhǎng)度(L)方向上的熱處理均勻程度，而且在與電路板41高度相同的高度、 直接檢測(cè)光束分布、可以得到更準(zhǔn)確的激光束分布。圖1的現(xiàn)有技術(shù)中，由于采用反射間接 檢測(cè)方式，有可能需要進(jìn)行各種補(bǔ)償。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，其特征在于包括把長(zhǎng)度與電路板對(duì)齊的線狀激光照射到所述 電路板的激光照射裝置；放置所述電路板，可按所述激光的長(zhǎng)度方向水平移動(dòng)的電路板支 撐臺(tái)；與所述激光線條相向地設(shè)置在所述電路板支撐臺(tái)邊緣部位，所述電路板支撐臺(tái)水平 移動(dòng)時(shí)、與之一起移動(dòng)，對(duì)所述激光的長(zhǎng)度方向上的光束分布的光束分析器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于所述電路板支撐臺(tái)可按與所述 激光長(zhǎng)度方向垂直的方向移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于還設(shè)有接收所述光束分析器所 測(cè)光束分布數(shù)據(jù)的調(diào)整控制裝置；所述調(diào)整控制裝置如果判斷為所測(cè)光束分布不符合要 求，則向所述激光照射裝置發(fā)送反饋信號(hào)，讓所述激光照射裝置照射具有符合要求的光束 分布的線狀激光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于還具有讓所述光束分析器按上 下方向移動(dòng)，可使之向所述電路板支撐臺(tái)下方下降的上下移動(dòng)裝置；在所述電路板支撐臺(tái) 上，設(shè)有所述光束分析器向下移動(dòng)后、遮擋所述光束分析器上方的遮板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于所述上下移動(dòng)裝置以讓所述光 束分析器只上升到所述電路板高度為止的方式，控制所述光束分析器的上升運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于在所述光束分析器的附近，還設(shè) 有可檢測(cè)激光束強(qiáng)度的強(qiáng)度傳感器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其特征在于包括把長(zhǎng)度與電路板41對(duì)齊的線狀激光21照射到上述電路板41的激光照射裝置20；放置上述電路板41，可按上述激光21的長(zhǎng)度方向水平移動(dòng)的電路板支撐臺(tái)40；與上述激光21線條相向地設(shè)置在上述電路板支撐臺(tái)40邊緣部位，上述電路板支撐臺(tái)40水平移動(dòng)時(shí)，與之一起移動(dòng)，對(duì)上述激光21的長(zhǎng)度方向上的強(qiáng)度分布的光束分析器130。本發(fā)明通過對(duì)線狀照射的激光檢測(cè)其長(zhǎng)度方向上的光束分布，可以提高激光長(zhǎng)度方向上的熱處理均勻程度，而且在與電路板高度相同的高度直接檢測(cè)光束分布，可以得到更準(zhǔn)確的激光束分布。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102101215SQ201010592908
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者樸憲旭, 柳孝京, 鄭 和, 金賢中 申請(qǐng)人:Ap系統(tǒng)股份有限公司