專利名稱：線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種線路板及其制作方法，且特別是涉及一種可提供電子元件使用的線路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
線路板(circuit board)是很多電子裝置(electronic device)所需要的重要元件。線路板能與多個(gè)電子元件(electronic components)組裝，而這些電子元件例如是芯片(chip)與無(wú)源元件(passive component)。透過(guò)線路板，這些電子元件得以彼此電性連接，而信號(hào)才能在這些電子元件之間傳遞。如此，這些電子元件才能夠發(fā)揮功用。因此，線路板是電子裝置的重要元件。由于市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此電子產(chǎn)品中的電子元件與線路板的組裝厚度將朝向薄型化的方向發(fā)展。舉例來(lái)說(shuō)，如日本專利JP 1002^45是通過(guò)在線路板上形成凹槽并將電子元件(如芯片封裝結(jié)構(gòu))配置于凹槽中，來(lái)減少電子元件與線路板的組裝厚度。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，日本專利JP1002^45是將離形膜、膠片(prepreg)以及外層板一起壓合至內(nèi)層板上，其中膠片在壓合之前必須先進(jìn)行沖孔工藝(pre-pimch)，以形成多個(gè)開(kāi)口，接著，再將離形膜壓合于膠片上，以使離形膜填充于開(kāi)口中。由于膠片需先進(jìn)行沖孔工藝，因此于壓合離形膜時(shí)，離形膜與膠片之間不易對(duì)準(zhǔn)，進(jìn)而降低對(duì)位精準(zhǔn)度。再者，由于離形膜是透過(guò)印刷(printing)的方式所形成，因此在移除離形膜時(shí)，若膠片的沖孔的邊緣太粗糙或內(nèi)層板上具有較細(xì)的線路，則離形膜不易完全去除而產(chǎn)生殘留，進(jìn)而影響后續(xù)電子元件組裝于線路板時(shí)的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路板及其制作方法，其具有適于配置電子元件的缺口，可縮減電子元件與線路板的組裝厚度，以符合輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。本發(fā)明提出一種線路板的制作方法，其中制作方法包括下述步驟。提供基層。基層具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面，其中基層上形成有位于第一表面上且暴露出部分第一表面的第一圖案化線路層、位于第二表面上且暴露出部分第二表面的第二圖案化線路層以及至少一貫穿基層且連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)。配置至少一保護(hù)膜于基層上，其中保護(hù)膜覆蓋部分第一圖案化線路層與部分第一表面。壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)于保護(hù)膜、未被保護(hù)層所覆蓋的部分第一圖案化線路層以及第一圖案化線路層所暴露出部分第一表面上，其中第一增層線路結(jié)構(gòu)具有至少一預(yù)移除區(qū)塊，且預(yù)移除區(qū)塊對(duì)應(yīng)保護(hù)膜設(shè)置。壓合第二增層線路結(jié)構(gòu)于第二圖案化線路層以及第二圖案化線路層所暴露出的部分第二表面上。移除預(yù)移除區(qū)塊以于第一增層線路結(jié)構(gòu)中形成至少一缺口， 其中缺口暴露出保護(hù)膜。移除保護(hù)膜以暴露出位于保護(hù)膜下方的部分第一圖案化線路層。本發(fā)明提出一種線路板，其包括基層、第一增層線路結(jié)構(gòu)以及第二增層線路結(jié)構(gòu)。 基層具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面、第一圖案化線路層、第二圖案化線路層以及至少一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)。第一圖案化線路層配置于第一表面上且暴露出部分第一表面。第二圖案化線路層配置于第二表面上且暴露出部分第二表面。導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)連接第一表面與第二表面且電性連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。第一增層線路結(jié)構(gòu)配置于基層的第一表面上，且覆蓋第一圖案化線路層與第一圖案化線路層所暴露出的第一表面。第一增層線路結(jié)構(gòu)具有至少一第一缺口以及至少一第二缺口，其中第一缺口暴露出部分第一圖案化線路層，而第二缺口的深度小于第一缺口的深度。第二增層線路結(jié)構(gòu)配置于基層的第二表面上，且覆蓋第二圖案化線路層與第二圖案化線路層所暴露出的第二表面?；谏鲜?，由于本發(fā)明的線路板的制作方法是先透過(guò)保護(hù)膜覆蓋基層上的部分圖案化線路層。接著，壓合增層線路結(jié)構(gòu)于基層上。最后，再移除增層線路結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)保護(hù)膜的預(yù)移除區(qū)塊以及保護(hù)膜，以暴露出部分圖案化線路層。因此，本發(fā)明的線路板的制作方法可避免已知因熱壓合所產(chǎn)生的殘膠問(wèn)題，進(jìn)而可提高后續(xù)電子元件與線路板的接合可靠度。 再者，由于本發(fā)明的線路板具有缺口，且當(dāng)將電子元件配置于線路板上的缺口以電性連接至基層上的圖案化線路層時(shí)，可縮減電子元件與線路板的組裝厚度。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA至圖IG為本發(fā)明的實(shí)施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖。圖2為圖IG的缺口的俯視示意圖。圖3A至圖3E為本發(fā)明的另一實(shí)施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖。圖4為本發(fā)明的實(shí)施例的一種線路板的剖面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明100a、100b、100c 線路板110a、110b、110c 基層111 第一表面112a:第一核心線路層112a’、112c 第一圖案化線路層112b:介電層113:第二表面114a:第二核心線路層114a’、114c 第二圖案化線路層116、116c 導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)114b:線路層120 保護(hù)膜130 第一增層線路結(jié)構(gòu)132:缺口132a:第一缺口132b:第二缺口i;34a、l34b 第一介電層
136a:第一導(dǎo)電層136a，、13mD，第一圖案化導(dǎo)電層137 銅塊137a:間隙138a、13 第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)150 第二增層線路結(jié)構(gòu)M4a、l54b 第二介電層156a:第二導(dǎo)電層156a，、15m3，第二圖案化導(dǎo)電層158a、15 第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)170:表面保護(hù)層P 預(yù)移除區(qū)域
具體實(shí)施例方式圖IA至圖IG為本發(fā)明的實(shí)施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖。請(qǐng)先參考圖1A，本實(shí)施例的線路板的制作方法包括以下步驟。首先，提供基層110a，其中基層IlOa 具有彼此相對(duì)的第一表面111以及第二表面113，且基層IlOa例如是核心介電層。接著，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1A，分別形成第一核心線路層11 以及第二核心線路層11 于核心介電層(即基層110a)的第一表面111與第二表面113上。接著，請(qǐng)參考圖1B，依序進(jìn)行鉆孔工藝以及電鍍填孔工藝，以形成連接第一表面 111與第二表面113的至少一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)116(圖IB中僅示意地繪示一個(gè))。接著，圖案化第一核心線路層11 以及第二核心路層114a，以形成位于第一表面111上且暴露出部分第一表面111的第一圖案化線路層11 ’，以及形成位于第二表面113上且暴露出部分第二表面113的第二圖案化線路層114a’。在本實(shí)施例中，第一圖案化線路層112a’透過(guò)導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)116與第二圖案化線路層114a’電性連接。接著，請(qǐng)參考圖1C，配置至少一保護(hù)膜120于基層IlOa上，其中保護(hù)膜120覆蓋部分第一圖案化線路層112a’與部分第一表面111。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施例中，保護(hù)膜120例如是靜電膜，其中此靜電膜的材料的示例包括特氟龍，且此靜電膜具有在常溫至220°C的溫度范圍內(nèi)的耐溫性。接著，請(qǐng)參考圖ID至圖1F，進(jìn)行增層工藝，以分別壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)130以及第二增層線路結(jié)構(gòu)150于基層IlOa的第一表面111與第二表面113上。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，請(qǐng)先參考圖1D，先熱壓合第一介電層13 以及第一導(dǎo)電層136a于保護(hù)膜120、未被保護(hù)層120 所覆蓋的部分第一圖案化線路層112a’以及第一圖案化線路層112a’所暴露出部分第一表面111上，其中第一介電層13 位于第一導(dǎo)電層136a與基層IlOa之間。同時(shí)，熱壓合第二介電層15 以及第二導(dǎo)電層156a于第二圖案化線路層114a’以及由第二圖案化線路層 114a’所暴露出部分第二表面113上，其中第二介電層15 位于第二導(dǎo)電層156a與基層 IlOa之間。接著，請(qǐng)參考圖1E，依序進(jìn)行鉆孔工藝、電鍍填孔工藝以及圖案化工藝，以于第一介電層13 的表面上形成第一圖案化導(dǎo)電層136a’以及連通第一圖案化導(dǎo)電層136a’與第一圖案化線路層112a’的至少一第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a(圖IE中僅示意地繪示一個(gè))； 以及，在第二介電層15 的表面上形成第二圖案化導(dǎo)電層156a’以及連通第二圖案化導(dǎo)電層156a’與第二圖案化線路層114a’的至少一第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a(圖IE中僅示意地繪示二個(gè))。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，第一圖案化導(dǎo)電層136a’暴露出部分第一介電層13 的表面，而第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a貫穿第一介電層134a，且第一圖案化導(dǎo)電層136a’透過(guò)第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a與第一圖案化線路層112a’電性連接。第二圖案化導(dǎo)電層156a’暴露出部分第二介電層15 的表面，而第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a貫穿第二介電層15 ，且第二圖案化導(dǎo)電層156a’透過(guò)第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a與第二圖案化線路層114a’電性連接。接著，請(qǐng)參考圖1F，再進(jìn)行一次增層工藝(此為采用熱壓合的方式)、一次鉆孔工藝、一次電鍍填孔工藝以及一次圖案化工藝，以依序形成第一介電層134b以及第一圖案化導(dǎo)電層136b’于第一圖案化導(dǎo)電層136a’及由第一圖案化導(dǎo)電層136a’所暴露出的部分第一介電層13 的表面上；以依序形成第二介電層154b以及第二圖案化導(dǎo)電層156b’于第二圖案化導(dǎo)電層156a’及由第二圖案化導(dǎo)電層156a’所暴露出的部分第二介電層15 的表面上。其中，第一圖案化導(dǎo)電層136b’透過(guò)至少一第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138b(圖IF中僅示意地繪示二個(gè))與第一圖案化導(dǎo)電層136a’電性連接。第二圖案化導(dǎo)電層156b’透過(guò)至少一第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158b(圖IF中僅示意地繪示一個(gè))與第二圖案化導(dǎo)電層156a’電性連接。如圖IF所示，第一增層線路結(jié)構(gòu)130包括二層第一介電層13^、134b、二層第一圖案化導(dǎo)電層136a’、136b’以及多個(gè)第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b，而第二增層線路結(jié)構(gòu) 150包括二層第二介電層15 、巧4b、二層第二圖案化導(dǎo)電層156a，、156b，以及多個(gè)第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a、158b。在此實(shí)施例中，第一增層線路結(jié)構(gòu)130是透過(guò)設(shè)置于第一介電層 134a、134b中的第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b與基層IlOa的第一圖案化線路層112a，電性連接。同樣地，第二增層線路結(jié)構(gòu)150亦是透過(guò)設(shè)置于第二介電層15^、lMb中的第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a、158b與基層IlOa的第二圖案化線路層114a，電性連接。此外，如圖IF 所示，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150皆是以二介電層以及二圖案化導(dǎo)電層的疊合為例作說(shuō)明。然而，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150的介電層、圖案化導(dǎo)電層及導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)的數(shù)量可視需要作調(diào)整，本發(fā)明對(duì)此不作任何限制。特別是，在本實(shí)施例中，如圖IF所示，第一增層線路結(jié)構(gòu)130具有至少一預(yù)移除區(qū)塊P，且此預(yù)移除區(qū)塊P對(duì)應(yīng)保護(hù)膜120設(shè)置。然后，請(qǐng)參考圖1G，移除預(yù)移除區(qū)塊P以于第一增層線路結(jié)構(gòu)130中形成至少一缺口 132(圖IG中僅示意地繪示一個(gè))，其中此缺口 132暴露出保護(hù)膜120，且此缺口 132的形狀例如是規(guī)則形狀，如圓形、矩形、方形、橢圓形或其他適當(dāng)形狀，或不規(guī)則形。詳細(xì)來(lái)說(shuō)， 在本實(shí)施例中，移除預(yù)移除區(qū)塊P的方法包括例如是激光燒蝕。值得注意的是，請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參考圖IF與圖1G，在預(yù)移除區(qū)塊P對(duì)應(yīng)保護(hù)膜120之處有銅塊137(或銅線路)，其中銅塊137與鄰近第一圖案化導(dǎo)電層136b’之間具有多個(gè)間隙 137a，以便利激光加工。由于本實(shí)施例是采用激光燒蝕的方式來(lái)形成缺口 132，因此于移除預(yù)移除區(qū)塊P而形成缺口 132時(shí)，此缺口 132的邊緣會(huì)呈現(xiàn)如連續(xù)波浪狀邊緣或連續(xù)弧狀邊緣，請(qǐng)參考圖2。在此必須說(shuō)明的是，為了方便說(shuō)明起見(jiàn)，圖2中省略繪示部分構(gòu)件。最后，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1G，移除保護(hù)膜120以暴露出位于保護(hù)膜120下方的部分第一圖案化線路層11 ’，其中移除保護(hù)膜120的方法包括剝除法。至此，已完成線路板IOOa的制作。以下將再以一不同的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明線路板的制造方法。在此必須說(shuō)明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。圖3A至圖3E為本發(fā)明的另一實(shí)施例的線路板的制作方法的剖面流程示意圖。請(qǐng)先參考圖3A，本實(shí)施例的線路板的制作方法包括以下步驟。首先，提供基層110b，其中基層 IlOb具有彼此相對(duì)的第一表面111以及第二表面113，且基層IlOb例如是多層板。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，多層板(意即基層IlOb)是由多層介電層112b與多層線路層114b交錯(cuò)堆疊所形成，其中線路層114b可為已圖案化的圖案化線路層(意即線路層會(huì)暴露出部分介電層112b的表面)或?yàn)槲磮D案化的線路層(意即線路層完全覆蓋介電層112b的表面)，在此并不加以限制。如圖3所示，在本實(shí)施例中，多層板(意即基層IlOb)的相對(duì)兩側(cè)邊最外層的二層線路層114b為已圖案化的圖案化線路層，其分別位于第一表面111與第二表面113上且暴露出部分第一表面111與第二表面113。接著，請(qǐng)參考圖3B，配置至少一保護(hù)膜120于基層IlOb上，其中保護(hù)膜120覆蓋基層IlOb —側(cè)的最外層的部分線路層114b與部分第一表面111。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施例中，保護(hù)膜120例如是靜電膜，其中此靜電膜的材料的示例包括特氟龍，且此靜電膜具有在常溫至220°C的溫度范圍內(nèi)的耐溫性。接著，請(qǐng)參考圖3C，進(jìn)行增層工藝，以分別壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)130以及第二增層線路結(jié)構(gòu)150于基層IlOb的第一表面111與第二表面113上。其中，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150的制作方法同上述實(shí)施例，在此便不再贅述。簡(jiǎn)言之，本實(shí)施例的第一增層線路結(jié)構(gòu)130包括二層第一介電層13^、134b、二層第一圖案化導(dǎo)電層 136a，、136b，以及多個(gè)第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b，而第二增層線路結(jié)構(gòu)150包括二層第二介電層15 、巧4b、二層第二圖案化導(dǎo)電層156a，、156b，以及多個(gè)第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu) 158a、158b。在此實(shí)施例中，第一增層線路結(jié)構(gòu)130是透過(guò)設(shè)置于第一介電層134a、134b中的第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b與基層IlOb的第一圖案化線路層114b電性連接。同樣地，第二增層線路結(jié)構(gòu)150亦是透過(guò)設(shè)置于第二介電層lMa、154b中的第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu) 158a、158b與基層1 IOb的第二圖案化線路層114b電性連接。此外，如圖3C所示，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150皆是以二介電層以及二圖案化導(dǎo)電層的疊合為例以作說(shuō)明。然而，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150的介電層、圖案化導(dǎo)電層及導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)的數(shù)量可視需要作調(diào)整，本發(fā)明對(duì)此不作任何限制。特別是，在本實(shí)施例中，如圖3C所示，第一增層線路結(jié)構(gòu)130具有至少一預(yù)移除區(qū)塊P，且此預(yù)移除區(qū)塊P對(duì)應(yīng)保護(hù)膜120設(shè)置。然后，請(qǐng)參考圖3D，移除預(yù)移除區(qū)塊P以于第一增層線路結(jié)構(gòu)130中形成至少一缺口 132(圖3C中僅示意地繪示一個(gè))，其中此缺口 132暴露出保護(hù)膜120。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施例中，移除預(yù)移除區(qū)塊P的方法包括例如是激光燒蝕。由于本實(shí)施例是采用激光燒蝕的方式來(lái)形成缺口 132，因此于移除預(yù)移除區(qū)塊P而形成缺口 132時(shí)，此缺口 132的邊緣會(huì)呈現(xiàn)如連續(xù)波浪狀邊緣或連續(xù)弧狀邊緣。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3D，移除保護(hù)膜120以暴露出位于保
8護(hù)膜120下方的部分線路層114b (此為基層IlOb —側(cè)的最外層的線路層)，其中移除保護(hù)膜120的方法包括剝除法。最后，請(qǐng)參考圖3E，在移除保護(hù)膜120之后，還可形成表面保護(hù)層170于第一增層線路結(jié)構(gòu)130上，其中表面保護(hù)層170覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層136b’以及缺口 132所暴露出的多層板(意即基層IlOb) —側(cè)的最外層的部分線路層114b。至此，已完成線路板IOOb 的制作。由于本實(shí)施例是先透過(guò)保護(hù)膜120覆蓋基層IlOaUlOb上的部分第一圖案化線路層112a’或線路層114b。接著，壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)130于基層IlOaUlOb上。最后，再移除第一增層線路結(jié)構(gòu)130對(duì)應(yīng)保護(hù)膜120的預(yù)移除區(qū)塊P以及保護(hù)膜120，以暴露出部分第一圖案化線路層112a’或線路層114b。因此，本實(shí)施例的線路板IOOaUOOb的制作方法可避免已知因熱壓合所產(chǎn)生的殘膠問(wèn)題，進(jìn)而可提高后續(xù)電子元件(未繪示)與線路板 IOOaUOOb的接合可靠度。圖4為本發(fā)明的實(shí)施例的一種線路板的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4，在本實(shí)施例中， 線路板IOOc包括基層110c、第一增層線路結(jié)構(gòu)130以及第二增層線路結(jié)構(gòu)150。詳細(xì)來(lái)說(shuō)， 基層IlOc具有彼此相對(duì)的第一表面111及第二表面113、第一圖案化線路層112c、第二圖案化線路層114c以及至少一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)116c，其中基層IlOc例如是核心介電層，但并不以此為限。第一圖案化線路層112c配置于第一表面111上且暴露出部分第一表面111。 第二圖案化線路層114c配置于第二表面113上且暴露出部分第二表面113。導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu) 116c連接第一表面111與第二表面113且電性連接第一圖案化線路層112c與第二圖案化線路層114c。第一增層線路結(jié)構(gòu)130配置于基層IlOc的第一表面111上，且覆蓋第一圖案化線路層112c與第一圖案化線路層112c所暴露出的第一表面111，其中第一增層線路結(jié)構(gòu)130 具有至少一第一缺口 132a (圖4中僅示意地繪示一個(gè))以及至少一第二缺口 132b (圖4中僅示意地繪示一個(gè))。更具體來(lái)說(shuō)，第一增層線路結(jié)構(gòu)130包括二層第一介電層134a、134b、 二層第一圖案化導(dǎo)電層136a’、136b’以及多個(gè)第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b，其中第一增層線路結(jié)構(gòu)130是透過(guò)設(shè)置于第一介電層134a、134b中的第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)138a、138b與基層IlOc的第一圖案化線路層112c電性連接。特別是，第一缺口 13 暴露出部分第一圖案化線路層112c，而第二缺口 132b的深度小于第一缺口 13 的深度，且第二缺口 132b暴露出部分第一圖案化導(dǎo)電層136a’。第二增層線路結(jié)構(gòu)150配置于基層IlOc的第二表面113上，且覆蓋第二圖案化線路層114c與第二圖案化線路層IHc所暴露出的第二表面113。其中，第二增層線路結(jié)構(gòu) 150包括二層第二介電層15 、巧4b、二層第二圖案化導(dǎo)電層156a，、156b，以及多個(gè)第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a、158b，其中第二增層線路結(jié)構(gòu)150是透過(guò)設(shè)置于第二介電層IMa、154b中的第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)158a、158b與基層IlOc的第二圖案化線路層IHc電性連接。此外， 如圖4所示，雖然本實(shí)施例的第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150皆是以二介電層以及二圖案化導(dǎo)電層的疊合為例以作說(shuō)明。然而，第一增層線路結(jié)構(gòu)130與第二增層線路結(jié)構(gòu)150的介電層、圖案化導(dǎo)電層及導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)的數(shù)量可視需要作調(diào)整，而第一缺口 13 及第二缺口 132b的位置，例如缺口(意即第一缺口 13 或第二缺口 132b)可位于基層IlOc或線路板IOOc的內(nèi)部或外圍，本發(fā)明對(duì)此不作任何限制。
簡(jiǎn)言之，由于本實(shí)施例的線路板100a、100b、IOOc具有缺口 132(或第一缺口 13加、 第二缺口 132b)，因此當(dāng)將電子元件(未繪示)配置于線路板100a、100b、IOOc上的缺口 132(或第一缺口 132a、第二缺口 132b)以電性連接至基層110a、110b、IlOc上的第一圖案化線路層112a’、114b、112c與/或第一圖案化導(dǎo)電層136a’時(shí)，可縮減此電子元件與線路板100a、100b、IOOc的組裝厚度，以符合輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，亦可選用于如前述實(shí)施例所提及的表面保護(hù)層 170，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實(shí)施例的說(shuō)明，依據(jù)實(shí)際需求，而選用前述構(gòu)件，以達(dá)到所需的技術(shù)效果。綜上所述，由于本發(fā)明的線路板的制作方法是先透過(guò)保護(hù)膜覆蓋基層上的部分圖案化線路層。接著，壓合增層線路結(jié)構(gòu)于基層上。最后，再移除增層線路結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)保護(hù)膜的預(yù)移除區(qū)塊以及保護(hù)膜，以暴露出部分圖案化線路層。因此，本發(fā)明的線路板的制作方法可避免已知因熱壓合所產(chǎn)生的殘膠問(wèn)題，進(jìn)而可提高后續(xù)電子元件與線路板的接合可靠度。 再者，由于本發(fā)明的線路板具有缺口，且當(dāng)將電子元件配置于線路板上的缺口以電性連接至基層上的圖案化線路層時(shí)，可縮減電子元件與線路板的組裝厚度。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板的制作方法，包括提供基層，該基層具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面，其中該基層上形成有位于該第一表面上且暴露出部分該第一表面的第一圖案化線路層、位于該第二表面上且暴露出部分該第二表面的第二圖案化線路層以及至少一貫穿該基層且連接該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)；配置至少一保護(hù)膜于該基層上，其中該保護(hù)膜覆蓋部分該第一圖案化線路層與部分該第一表面；壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)于該保護(hù)膜、未被該保護(hù)層所覆蓋的部分該第一圖案化線路層以及該第一圖案化線路層所暴露出部分該第一表面上，其中該第一增層線路結(jié)構(gòu)具有至少一預(yù)移除區(qū)塊，且該預(yù)移除區(qū)塊對(duì)應(yīng)該保護(hù)膜設(shè)置；壓合第二增層線路結(jié)構(gòu)于該第二圖案化線路層以及該第二圖案化線路層所暴露出的部分該第二表面上；移除該預(yù)移除區(qū)塊以于該第一增層線路結(jié)構(gòu)中形成至少一缺口，其中該缺口暴露出該保護(hù)膜；以及移除該保護(hù)膜以暴露出位于該保護(hù)膜下方的部分該第一圖案化線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該基層為核心介電層，形成該第一圖案化線路層以及該第二圖案化線路層的步驟包括形成第一核心線路層于該核心介電層的該第一表面上；形成第二核心線路層于該核心介電層的該第二表面上；圖案化該第一核心線路層，以形成位于該第一表面上且暴露出部分該第一表面的該第一圖案化線路層；以及圖案化該第二核心線路層，以形成位于該第二表面上且暴露出部分該第二表面的該第二圖案化線路層。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該基層為多層板，該多層板是由多層介電層與多層線路層交錯(cuò)堆疊所形成，形成該第一圖案化線路層以及該第二圖案化線路層的步驟包括圖案化該多層板的相對(duì)兩側(cè)邊最外層的二層線路層，以形成位于該第一表面上且暴露出部分該第一表面的該第一圖案化線路層以及位于該第二表面上且暴露出部分該第二表面的該第二圖案化線路層。
4.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該第一增層線路結(jié)構(gòu)包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導(dǎo)電層以及至少一貫穿該第一介電層的第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)，該第一介電層與該第一圖案化導(dǎo)電層依序疊置于該基層的該第一表面上，且該第一圖案化導(dǎo)電層透過(guò)該第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)與該第一圖案化線路層電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該第二增層線路結(jié)構(gòu)包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導(dǎo)電層以及至少一貫穿該第二介電層的第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)，該第二介電層與該第二圖案化導(dǎo)電層依序疊置于該基層的該第二表面上，且該第二圖案化導(dǎo)電層透過(guò)該第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)與該第二圖案化線路層電性連接。
6.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，還包括于移除該保護(hù)膜之后，形成表面保護(hù)層于該第一增層線路結(jié)構(gòu)上。
7.一種線路板，包括基層，具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面、第一圖案化線路層、第二圖案化線路層以及至少一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)，該第一圖案化線路層配置于該第一表面上且暴露出部分該第一表面，該第二圖案化線路層配置于該第二表面上且暴露出部分該第二表面，該導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)連接該第一表面與該第二表面且電性連接該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層；第一增層線路結(jié)構(gòu)，配置于該基層的該第一表面上，且覆蓋該第一圖案化線路層與該第一圖案化線路層所暴露出的該第一表面，該第一增層線路結(jié)構(gòu)具有至少一第一缺口以及至少一第二缺口，其中該第一缺口暴露出部分該第一圖案化線路層，而該第二缺口的深度小于該第一缺口的深度；以及第二增層線路結(jié)構(gòu)，配置于該基層的該第二表面上，且覆蓋該第二圖案化線路層與該第二圖案化線路層所暴露出的該第二表面。
8.如權(quán)利要求7所述的線路板，其中該第一增層線路結(jié)構(gòu)包括至少一第一介電層、至少一第一圖案化導(dǎo)電層以及至少一貫穿該第一介電層的第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)，該第一介電層與該第一圖案化導(dǎo)電層依序疊置于該基層的該第一表面上，且該第一圖案化導(dǎo)電層透過(guò)該第一導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)與該第一圖案化線路層電性連接。
9.如權(quán)利要求7所述的線路板，其中該第二增層線路結(jié)構(gòu)包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導(dǎo)電層以及至少一貫穿該第二介電層的第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)，該第二介電層與該第二圖案化導(dǎo)電層依序疊置于該基層的該第二表面上，且該第二圖案化導(dǎo)電層透過(guò)該第二導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)與該第二圖案化線路層電性連接。
10.如權(quán)利要求7所述的線路板，還包括表面保護(hù)層，配置于該第一增層線路結(jié)構(gòu)上。
11.如權(quán)利要求10所述的線路板，其中該表面保護(hù)層還配置于該第一缺口所暴露出的部分該第一圖案化線路層上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種線路板及其制作方法。該方法包括提供形成有第一圖案化線路層、第二圖案化線路層以及至少一連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)于其上的基層。配置至少一保護(hù)膜于基層上，其中保護(hù)膜覆蓋部分第一圖案化線路層。壓合第一增層線路結(jié)構(gòu)于保護(hù)膜以及部分第一圖案化線路層上。第一增層線路結(jié)構(gòu)具有至少一預(yù)移除區(qū)塊，且預(yù)移除區(qū)塊對(duì)應(yīng)保護(hù)膜設(shè)置。壓合第二增層線路結(jié)構(gòu)于第二圖案化線路層上。移除預(yù)移除區(qū)塊以形成至少一暴露出保護(hù)膜的缺口。移除保護(hù)膜以暴露出位于保護(hù)膜下方的部分第一圖案化線路層。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102487578SQ20101057182
公開(kāi)日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月3日
發(fā)明者吳明豪, 宋尚霖, 張宏麟, 張振銓 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司