專利名稱：一種柔性印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板的制作方法，尤其涉及一種柔性印刷線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展，支持電子產(chǎn)品的印刷線路板也逐漸向輕、薄、柔的方向發(fā)展。其中柔性印刷線路板(FPC)以其可彎曲、折疊、立體布線、 三維空間互連等優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到越來越廣泛的應(yīng)用，在很多地方已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的剛性印刷線路板(PCB)。尤其是超薄的柔性印刷線路板，由于其較好的撓曲性能而被廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。以手機類產(chǎn)品為例，其中，翻蓋機和滑蓋機中連接主板與顯示屏的線路板就屬于典型的柔性印刷線路板，因為柔性材料的高撓曲性能從而可以實現(xiàn)手機產(chǎn)品的動態(tài)翻折與滑動功能?，F(xiàn)有技術(shù)中雙面的柔性印刷線路板主要是將雙面的覆銅板通過如下工藝步驟制得裁斷雙面銅箔(包括基材和基材兩面的銅箔)一鉆孔一黑孔一壓孔鍍干膜一曝光一顯影一局部電鍍(即孔鍍)一剝膜一制作線路。黑孔后的孔需要用于安裝電子元器件，但黑孔后的孔壁的電導(dǎo)通性能不夠好，尤其是孔壁的電阻率較高，所以，通常需要使孔壁附有導(dǎo)電的銅。但若對整張板進行電鍍銅，由于電鍍銅的撓曲性能較差(其撓曲性能遠遠低于原銅的撓曲性能)，其會大大影響制成的FPC的撓曲性，因此，現(xiàn)有技術(shù)通常對孔進行局部電鍍。局部電鍍包括將孔壁及孔旁邊焊盤附近的位置電鍍(由于孔徑通常較小，實際操作中很難準確的將非孔區(qū)遮擋住以僅對孔壁電鍍，而且干膜具有熱脹冷縮性及外界因素使干膜露出孔的部分會出現(xiàn)變形，故現(xiàn)有技術(shù)中通常將鉆的孔的周圍的干膜通過曝光顯影去除掉，以與孔壁一起進行電鍍，進而避免孔壁電鍍不良)。參見圖1，其為現(xiàn)有方法制作FPC 中孔鍍后制作線路前的雙面銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，陰影部分即為雙面銅箔的原銅2(即雙面銅箔中原來的銅箔)區(qū)，陰影部分之間的為基材，陰影區(qū)的上下部分為顯影后留下的干膜4，陰影部分的側(cè)邊及附近是孔鍍的鍍銅3?，F(xiàn)有技術(shù)通過壓孔鍍干膜、曝光及顯影即可確定孔鍍區(qū)域。但是，鍍銅階段人工操作相對較多，鍍槽內(nèi)打氣的水流大，且電鍍設(shè)備不停的震動，故當柔性印刷線路板很薄時， FPC沒有得到保護，其在震動、打氣等外界因素的干擾下十分容易褶皺，乃至后續(xù)的線路良率較低。同時，上述步驟中制作線路時也需要進行壓干膜、曝光、顯影、蝕刻等，所以整個步驟需要經(jīng)過多次曝光、顯影工序，其工序較多，制作工藝復(fù)雜，且板子薄，板子容易褶皺，進而導(dǎo)致產(chǎn)品良率較低。例如，現(xiàn)加工高撓曲性能產(chǎn)品通常使用12um/12um/12um(⑶12um/ PI :12um/⑶12um.)結(jié)構(gòu)，如此薄的材料，給加工帶來了相當大的麻煩，按照傳統(tǒng)的工藝加工，加工至線路成型前，產(chǎn)品經(jīng)過十幾道工序，板面褶皺不堪，加工良率極低
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中超薄雙面柔性印刷線路板易褶皺、產(chǎn)品良率低、且制作工藝復(fù)雜的缺陷，提供一種在保證了線路板的高撓曲性能的同時， 不易褶皺、產(chǎn)品良率高且制作工藝簡單的超薄的雙面柔性印刷線路板。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種柔性印刷線路板的制作方法，包括依次將雙面銅箔裁斷、鉆孔、及黑孔，還依次包括以下步驟Si、貼保護膜在雙面銅箔的一面上貼合保護膜且保護膜覆蓋整個銅箔；S2、鍍銅將貼了保護膜的雙面銅箔全部置于電鍍液中進行整板電鍍銅；S3、去膜去除上述保護膜；S4、制作線路將去除了保護膜的雙面銅箔進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，且將主線路區(qū)制作于保護膜貼合的銅箔面上，其中，蝕刻包括將貼合所述保護膜所在面的反面的彎折區(qū)處的銅箔全部蝕刻掉。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述保護膜的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述保護膜的貼合銅箔的一面設(shè)置有用于貼合銅箔的有機硅膠。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述保護膜的厚度為80-120um。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述保護膜的厚度為lOOum。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述鍍銅包括將兩張雙面銅箔的貼有保護膜的面貼合并固定在一起的置于電鍍液中電鍍。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述電鍍銅的電流為500-600A。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述電鍍銅的電流為550A。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述電鍍銅的時間為2000-2500S。在上述柔性印刷線路板的制作方法中，所述電鍍銅的時間為2100S。本發(fā)明提供的雙面柔性印刷線路板，其通過在雙面銅箔的一面上整個貼合保護膜，且在制作線路之前將整板置于電鍍液中電鍍，從而保護膜使雙面銅箔不會受到污染，且保護膜的支撐及隔離減少了雙面銅箔受電鍍過程中震動等其它外界的影響造成的褶皺，所以，制作出的雙面板很少褶皺，其良率大大提高；另外，其在制作線路時將主線路區(qū)制作于保護膜貼合的銅箔面上，從而避免了電鍍銅增加板的厚度，且將保護膜所在面反面的彎折區(qū)所在的銅箔全部蝕刻掉，其保證了超薄線路板的高撓曲性能；又一方面，其省去了孔鍍前的壓干膜、曝光、顯影等步驟，整個制作步驟更少，制作工藝更簡單。


圖1為采用現(xiàn)有技術(shù)中在孔鍍后制作線路前的雙面銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明提供的FPC的主要制作流程圖；圖3為本發(fā)明提供的FPC制作方法的一優(yōu)選實施例中鍍銅后制作線路前的雙面銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明提供的FPC制作方法的一優(yōu)選實施例中中鍍銅時將兩張雙面銅箔一起電鍍時的結(jié)合示意圖；圖5為采用本發(fā)明提供的FPC制作方法的一優(yōu)選實施例中制作出來的雙面板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種超薄的雙面FPC的制作方法，其方法主要包括以下步驟將雙面銅箔依次裁斷、鉆孔、及黑孔后，將雙面銅箔貼保護膜，即將雙面銅箔的一面貼合保護膜， 且保護膜將該面的銅箔全部覆蓋；接著，將貼合了保護膜的雙面銅箔全部放置于電鍍液中， 以將其整板進行電鍍銅；鍍銅完畢后，去除保護膜；然后制作線路，即將去除了保護膜的雙面銅箔進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，以形成所需的電路圖，其中，主線路區(qū)制作于保護膜所貼合的銅箔面上，且將貼合保護膜所在面的反面的彎折區(qū)處的銅箔全部蝕刻掉(對于高撓曲性能的雙面FPC板，彎折區(qū)是指主要用來進行較大角度彎折的彎折部，如手機中翻蓋的轉(zhuǎn)軸處，其為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的，此處不再贅述)。參見圖2至5所示，圖2為本發(fā)明的雙面柔性印刷線路板的主要制作流程圖；圖3 為一優(yōu)選實施例中鍍銅后制作線路前的雙面銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為一優(yōu)選實施例中鍍銅時將兩張雙面銅箔一起電鍍時的結(jié)合示意圖；圖5為采用本發(fā)明提供的FPC制作方法制作出來的雙面板的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的具體制作方法結(jié)合一優(yōu)選實施例及圖2至圖5詳細說明如下將裁斷、鉆孔、黑孔后的雙面銅箔的一面全部貼合保護膜，以減少雙面銅箔受到污染及減少其受到震動影響。優(yōu)選地，保護膜為耐電鍍藥水、有一定硬度(保護摸壓合在銅面上，在產(chǎn)品孔處不能有內(nèi)凹)、易去除(去除保護膜之后，不能有殘留物，尤其不能有油性殘留物，否則制作線路時，其會影響銅面與干膜結(jié)合力)。優(yōu)選地，保護膜優(yōu)選為材料包括聚對苯二甲酸乙二酯的膜，更優(yōu)選地，保護膜為PET (聚對苯二甲酸乙二酯)膜，且保護膜的厚度優(yōu)選為80-120um，保護膜的厚度更優(yōu)選為IOOum ；優(yōu)選地，保護膜的貼合銅箔的一面設(shè)置有有機硅膠，以加強其與銅箔的貼合。然后電鍍，將兩張雙面銅箔的貼有PET膜的面貼合(詳見圖4)，在兩張雙面銅箔的邊緣上上夾條，并用螺絲將兩張雙面銅箔固定于板子上，再將雙面銅箔置于電鍍槽里進行電鍍。其中，電鍍銅是將貼了保護膜的雙面銅箔全部置于電鍍液中進行整板電鍍銅，即對所鉆的孔電鍍且將雙面銅箔的貼合了保護膜的反面所在的銅箔面整板進行電鍍，優(yōu)選地，電鍍銅的電流為500-600A，電鍍銅的時間為2000-2500S，更優(yōu)選地，電鍍銅的電流為550A，電鍍銅的時間為2100S，以使電鍍的銅不會過厚。詳見圖3，圖3中保護膜1覆蓋在一面的原銅2上，且電鍍后的鍍銅3附著于孔壁及保護膜1反面的原銅2上。電鍍后，去除保護膜；最后，制作線路將去除了保護膜后的雙面銅箔按照所需的電路圖形進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，其中，主線路區(qū)(即雙面板中大部分線路及元器件的設(shè)置面，雙面板的另一面只有極少數(shù)的導(dǎo)線及元器件，例如主要是用于設(shè)置跳線)制作于保護膜貼合的銅箔面上，這樣可避免電鍍時的鍍銅增加FPC的厚度以及影響FPC的撓曲性。而且，蝕刻時將貼合所述保護膜所在面的反面的彎折區(qū)處的銅箔全部蝕刻掉。制作出的FPC的結(jié)構(gòu)參見圖5所示，其中，A區(qū)為彎折區(qū)，B區(qū)為非彎折區(qū)。
綜上所述，本發(fā)明通過先將雙面板的一面貼合保護膜，避免了其受到外界的影響而出現(xiàn)褶皺，從而提升了產(chǎn)品的良率；同時，其將整個板子置于電鍍液中電鍍，既減少了 FPC的制作流程，又保證了孔壁及其周圍處良好的導(dǎo)電性；而且，通過上述方法其可以直接在貼合保護膜所在面制作主線路區(qū)，從而避免了增加FPC的厚度，進而保證了超薄的雙面 FPC的高撓曲性能。所以，本發(fā)明提供的超薄雙面FPC具有高撓曲性能的同時、不易褶皺、產(chǎn)品良率高、且工作工藝簡單，其具有更廣的使用范圍。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷線路板的制作方法，包括依次將雙面銅箔進行裁斷、鉆孔、及黑孔，其特征在于，還依次包括以下步驟51、貼保護膜在雙面銅箔的一面上貼合保護膜且保護膜覆蓋整個銅箔；52、鍍銅將貼了保護膜的雙面銅箔全部置于電鍍液中進行整板電鍍銅；53、去膜去除上述保護膜；54、制作線路包括將去除了保護膜的雙面銅箔進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，且將主線路區(qū)制作于保護膜貼合的銅箔面上，其中，蝕刻包括將貼合所述保護膜所在面的反面的彎折區(qū)處的銅箔全部蝕刻掉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜的材料包括聚對苯二甲酸乙二酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜的貼合銅箔的一面設(shè)置有用于貼合銅箔的有機硅膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜的厚度為 80-120um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜的厚度為lOOum。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅包括將兩張雙面銅箔的貼有保護膜的面貼合并固定在一起的置于電鍍液中電鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅的電流為500-600A。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅的電流為550A。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅的時間為 2000-2500S。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述電鍍銅的時間為2IOOS。全文摘要
本發(fā)明提供了一種柔性印刷線路板的制作方法，包括依次將雙面銅箔裁斷、鉆孔、及黑孔，還依次包括以下步驟S1、貼保護膜在雙面銅箔的一面上貼合保護膜且保護膜覆蓋整個銅箔S2、鍍銅將貼了保護膜的雙面銅箔全部置于電鍍液中進行整板電鍍銅；S3、去膜去除上述保護膜S4、制作線路將去除了保護膜的雙面銅箔進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，且將主線路區(qū)制作于保護膜貼合的銅箔面上，其中，蝕刻包括將貼合所述保護膜所在面的反面的彎折區(qū)處的銅箔全部蝕刻掉。本發(fā)明提供的超薄的FPC的制作工藝簡單、且其制作出的FPC褶皺少、產(chǎn)品良率高。
文檔編號H05K3/06GK102480845SQ20101057154
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者丁澄, 龐道成, 張華 , 馬承義 申請人:比亞迪股份有限公司