專利名稱：軟硬結(jié)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi, A. Oo ki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。軟硬結(jié)合電路板是同時(shí)包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過程中， 通常采用在軟性電路板上通過半固化膠片壓合銅箔形成。在進(jìn)行壓合之前，會(huì)將半固化膠片對應(yīng)軟板的彎折區(qū)域形成有開口，并在軟板露出的彎折區(qū)域的表面形成可剝離的膠片以保護(hù)軟板表面的導(dǎo)電線路和焊墊在硬板的線路制作過程中不被藥水腐蝕。由于可剝離的膠片具有粘性，并且，軟性電路板上設(shè)置的導(dǎo)電線路如焊墊厚度較大，在將可剝離的膠片從軟性電路板的導(dǎo)電線路的表面去除時(shí)，容易使得可剝離的膠片的粘膠殘留在軟性電路板的導(dǎo)電線路表面或者相鄰的導(dǎo)電線路之間難以去除。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，以有效避免可剝型膠片的粘膠殘留在其覆蓋的軟性電路板的導(dǎo)電線路上。以下將以實(shí)施例說明一種軟硬結(jié)合電路板制作方法。一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區(qū)域，軟性電路板具有導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位于所述彎折區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電線路從所述通孔露出；提供一個(gè)與所述彎折區(qū)域形狀相對應(yīng)的可剝型膠片，所述可剝型膠片包括粘膠層和隔離膜，所述可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述粘膠層且與所述通孔的形狀相對應(yīng)的凹槽；將所述可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域，所述粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的覆蓋膜相互接觸，所述通孔與所述凹槽對應(yīng)連通；提供膠片及銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口 ；依次堆疊并壓合所述銅箔、膠片及軟性電路板，使所述可剝型膠片容置在所述開口中；將所述銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并將所述彎折區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的銅箔的材料去除，以使得所述可剝型膠片露出；以及去除所述可剝型膠片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在將可剝型膠片貼合于電路板導(dǎo)電線路表面之前，將可剝型膠片與需要露出的導(dǎo)電線路相對應(yīng)的區(qū)域的粘膠層去除。這樣，在軟硬結(jié)合電路板制作過程中，可剝型膠片既能保護(hù)軟性電路板上的導(dǎo)電線路被藥水腐蝕，又能夠在去除可剝型膠片時(shí)，防止可剝型膠片的殘膠留在導(dǎo)電線路表面或者相鄰的導(dǎo)電線路之間。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一可剝型膠片和第二可剝型膠片的剖面示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一可剝型膠片的平面示意圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的可剝型膠片基板的平面示意圖。圖5是圖4的可剝型基板形成對應(yīng)孔后的示意圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第一可剝型膠片和第二可剝型膠片貼合于軟性電路板的彎折區(qū)域后的剖面示意圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一膠層及第二膠層的剖面示意圖。圖8是本技術(shù)方案提供的第一銅箔和第二銅箔的剖面示意圖。圖9是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的依次壓合第一銅箔、第一膠層、軟性電路板、第二膠層及第二銅箔后的剖面示意圖。圖10是圖9中的第一銅箔和第二銅箔制作形成外層導(dǎo)電線路后的剖面示意圖。圖11是圖10中去除第一可剝型膠片和第二可剝型膠片后的剖面示意圖。主要元件符號說明可剝型膠片基板產(chǎn)品區(qū)域定位孔第一可剝型膠片第一離型膜第一粘膠層第一隔離膜第一凹槽第二可剝型膠片第二離型膜第二粘膠層第二隔離膜第二凹槽軟性電路板絕緣層第一表面第二表面第一導(dǎo)電線路第二導(dǎo)電線路 113彎折區(qū)域114固定區(qū)域115第一覆蓋膜 116第一通孔1161
10 11 12 20 21 22
23
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34 110 111 1111 1112 112覆蓋膜117通孔1171膠片120開口121銅箔130外層線路131膠片140開口141銅箔150外層線路15具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法作進(jìn)一步說明。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法包括如下步驟第一步，請參閱圖1，提供一個(gè)軟性電路板110。軟性電路板110為制作有導(dǎo)電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板也可以為雙面電路板。本實(shí)施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進(jìn)行說明。軟性電路板Iio包括第一絕緣層111、第一導(dǎo)電線路112、第二導(dǎo)電線路113、第一覆蓋膜116及第二覆蓋膜117。第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導(dǎo)電線路112形成于第一絕緣層111的第一表面1111，第二導(dǎo)電線路113形成于第一絕緣層111 的第二表面1112。軟性電路板110包括彎折區(qū)域114及連接于彎折區(qū)域114相對兩側(cè)的固定區(qū)域115。彎折區(qū)域114用于形成軟硬結(jié)合電路板板的彎折區(qū)相對應(yīng)。固定區(qū)域115用于與硬性電路板相互固定連接。在彎折區(qū)域114內(nèi)均分布有第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113。第一覆蓋膜116貼合于第一表面1111上，其用于覆蓋并保護(hù)部分第一導(dǎo)電線路 112。在第一覆蓋膜116中形成有第一通孔1161。其中，位于彎折區(qū)域114的部分第一導(dǎo)電線路112從第一通孔1161露出。本實(shí)施例中，第一通孔1161將彎折區(qū)域114中心的部分第一導(dǎo)電線路112露出。第二覆蓋膜117貼合于第二表面1112，其用于覆蓋并保護(hù)部分第二導(dǎo)電線路113。 在第二覆蓋膜117中形成有第二通孔1171。其中，位于彎折區(qū)域114的部分第二導(dǎo)電線路 113從第二通孔1171露出。本實(shí)施例中，第一通孔1161和第二通孔1171相互對應(yīng)。第二步，請一并參閱圖2及圖3，提供與彎折區(qū)域114的形狀相對應(yīng)的第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30。第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30均采用可剝膠片制成。本實(shí)施例中，以第一可剝型膠片20為例來進(jìn)行說明。第一可剝型膠片20包括依次設(shè)置的第一離型膜21、第一粘膠層22及第一隔離膜23。第一離型膜21用于在第一粘膠層22在與電路板進(jìn)行貼合之前，保護(hù)第一粘膠層22。在進(jìn)行貼合時(shí)，第一離型膜21將被去除。第一粘膠層22用于將第一隔離膜23粘結(jié)于電路板的表面，第一粘膠層22具有粘合性，其粘著力> 0. 5Kg/25mm0
CN 102487577 A本實(shí)施例中，第一隔離膜23采用聚酯亞胺制成。當(dāng)然，第一隔離膜23也可以采用其他具有良好的耐酸耐堿耐高溫高壓的性能的材料制成。第二可剝型膠片30的結(jié)構(gòu)與第二可剝型膠片30的結(jié)構(gòu)相同。第二可剝型膠片30包括第二離型膜31、第二粘膠層32及第二隔離膜 33。第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30的形狀均與彎折區(qū)域114的形狀相對應(yīng)，即當(dāng)?shù)谝豢蓜冃湍z片20和第二可剝型膠片30均剛好能覆蓋彎折區(qū)域114。在第一可剝型膠片20的第一離型膜21及第一粘膠層22形成有第一凹槽M，第一凹槽M的形狀與第一覆蓋膜116中的第一通孔1161的形狀相對應(yīng)。在第二可剝型膠片30的第二離型膜31 和第二粘膠層32內(nèi)形成第二凹槽34，第二凹槽34的形狀與第二覆蓋膜117中的第二通孔 1171的形狀相對應(yīng)。請一并參閱圖4至圖5，所述第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30的制作可采用如下方法，下面以第一可剝型膠片20的制作為例來進(jìn)行說明首先，提供可剝型膠片基板10，可剝型膠片基板10包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11，每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11的形狀與第一可剝型膠片20的形狀相同。然后，在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11中形成多個(gè)定位孔12，多個(gè)定位孔12用于將可剝型膠片基板10與激光切割機(jī)臺進(jìn)行定位。本實(shí)施例中，每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11的形狀為長方形，在靠近每個(gè)長方形的頂角處均形成有一個(gè)定位孔12。最后，采用激光切割機(jī)對可剝型膠片基板10進(jìn)行切割，并在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11內(nèi)形成僅貫穿離型膜和粘膠層的第一凹槽M。本實(shí)施例中，將每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11內(nèi)的定位孔12對應(yīng)與一個(gè)激光切割機(jī)臺的定位銷相互配合，從而可以使得每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11均能夠精準(zhǔn)對位。通過調(diào)節(jié)激光切割過程中采用的激光的能量，使得沿著每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11形成切口，并在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域11內(nèi)形成僅貫穿離型膜和粘膠層的第一凹槽M，從而得到多個(gè)第一可剝型膠片20。采用同樣的方法形成第二可剝型膠片30。第三步，請參閱圖6，將第一可剝型膠片20貼合于第一覆蓋膜116上，將第二可剝型膠片30貼合于第二覆蓋膜117上，第一可剝型膠片20與第二可剝型膠片30均與彎折區(qū)域114相對應(yīng)，并使得第一凹槽M與第一通孔1161相互連通，第二凹槽34與第二通孔 1171相互連通。具體的，將第一可剝型膠片20的第一離型膜21去除，第一凹槽M與第一通孔 1161相對應(yīng)，第一粘膠層22貼合于彎折區(qū)域114的第一覆蓋膜116上，使得從第一通孔 1161內(nèi)的第一導(dǎo)電線路112上不具有第一粘膠層22。采用同樣的方法，將第二可剝型膠片 30貼合于第二覆蓋膜117上，并使得第二通孔1171內(nèi)的第二導(dǎo)電線路113上不具有第二粘膠層32。由于第一粘膠層22與第一覆蓋膜116相互粘合，第二粘膠層32與第二覆蓋膜117 相互粘合，從而第一隔離膜23可以覆蓋整個(gè)彎折區(qū)域114，從而第一隔離膜23和第二隔離膜33可以保護(hù)彎折區(qū)域114內(nèi)的導(dǎo)電線路不被藥水侵蝕。第四步，請一并參閱圖7及圖8，提供第一膠片120、第一銅箔130、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)的第一開口121，第二膠片140內(nèi)形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)的第二開口 141。本實(shí)施例中，第一膠片120為半固化膠片(pr印reg，PP)。在第一膠片120內(nèi)形成第一開口 121可以通過激光切割的方式形成。即通過激光在第一膠片120中形成于彎折區(qū)域114相對應(yīng)的切口，從而將切口內(nèi)與彎折區(qū)域114相對應(yīng)的形狀的膠片的材料去除，從而形成第一開口 121。第二膠片140也為半固化膠片，第二膠片140內(nèi)也通過激光切割的方式形成第二開口 141，第二開口 141也與彎折區(qū)域114相對應(yīng)。第五步，請參閱圖9，依次堆疊并壓合第一銅箔130、第一膠片120、軟性電路板 110、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120和第二膠片140的開口均與軟性電路板 110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)。第六步，請參閱圖10，將第一銅箔130制作形成第一外層線路131，將第二銅箔150 制作形成第二外層線路151。將第一銅箔130和第二銅箔150制作形成導(dǎo)電線路可以采用影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝。在此過程中，第一銅箔130和第二銅箔150與彎折區(qū)域114相對應(yīng)部分的材料也被蝕刻去除。由于第一隔離膜23和第二隔離膜33覆蓋整個(gè)彎折區(qū)域114，從而在進(jìn)行蝕刻過程中，彎折區(qū)域114內(nèi)的導(dǎo)電線路不能與蝕刻藥水相接觸，從而保護(hù)了導(dǎo)電線路被腐蝕。第七步，請一并參閱圖10及圖11，將第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30從彎折區(qū)域114去除。本實(shí)施例中，將第一可剝型膠片20從彎折區(qū)域114去除，從而使得位于第一通孔 1161內(nèi)的第一導(dǎo)電線路112暴露出。將第二可剝型膠片30也從彎折區(qū)域114去除，從而使得位于第二通孔1171內(nèi)的第二導(dǎo)電線路113也暴露出。由于第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30的粘膠層并不與彎折區(qū)域114內(nèi)的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113相接觸，從而，在去除第一可剝型膠片20和第二可剝型膠片30時(shí)，不會(huì)有殘膠留在第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113上。可以理解的是，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，也可以只在軟性電路板110的一側(cè)形成外層導(dǎo)電線路，即只在第一導(dǎo)電線路112的一側(cè)形成第一可剝型膠片20，并只在第一導(dǎo)電線路112的一側(cè)壓合第一膠片120和第一銅箔130，而并不在第二導(dǎo)電線路113的一側(cè)形成第二膠片140和第二銅箔150。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在將可剝型膠片貼合于電路板導(dǎo)電線路表面之前，將可剝型膠片與導(dǎo)電線路相對應(yīng)的區(qū)域的粘膠層去除。這樣，在軟硬結(jié)合電路板制作過程中，可剝型膠片技能保護(hù)軟性電路板上的導(dǎo)電線路被藥水腐蝕，又能夠在去除可剝型膠片時(shí)，防止可剝型膠片的殘膠留在導(dǎo)電線路表面或者相鄰的導(dǎo)電線路之間?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區(qū)域，軟性電路板具有導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位于所述彎折區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電線路從所述通孔露出；提供一個(gè)與所述彎折區(qū)域形狀相對應(yīng)的可剝型膠片，所述可剝型膠片包括粘膠層和隔離膜，所述可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述粘膠層且與所述通孔的形狀相對應(yīng)的凹槽；將所述可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域，所述粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的覆蓋膜相互接觸，所述通孔與所述凹槽對應(yīng)連通；提供膠片及銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口 ；依次堆疊并壓合所述銅箔、膠片及軟性電路板，使所述可剝型膠片容置在所述開口中；將所述銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并將所述彎折區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的銅箔的材料去除，以使得所述可剝型膠片露出；以及去除所述可剝型膠片。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述可剝型膠片還包括離型膜，所述離型膜形成粘膠層遠(yuǎn)離隔離膜的一側(cè)，所述凹槽也貫穿所述離型膜，在將所述可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域之前，還進(jìn)一步包括去除所述隔離膜的步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述可剝型膠片采用如下方法制作提供由離型膜、粘膠層及隔離膜組成的可剝型膠片基板，所述可剝型膠片基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域，每個(gè)所述產(chǎn)品區(qū)域的形狀與所述軟性電路板的彎折區(qū)域的形狀相對應(yīng)；將可剝型膠片基板定位于激光切割機(jī)臺，采用激光切割在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)形成一個(gè)與所述通孔形狀相對應(yīng)的凹槽，所述凹槽僅貫穿所述離型膜及粘膠層。
4.如權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在將所述可剝型膠片基板定位于激光切割機(jī)臺之前，還包括在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成多個(gè)定位孔，所述定位孔用于將所述可剝型膠片基板定位于所述激光切割機(jī)臺。
5.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述隔離膜的材質(zhì)為聚酯亞胺。
6.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供內(nèi)層電路板，所述內(nèi)層電路板包括彎折區(qū)域，所述內(nèi)層電路板的相對兩側(cè)對應(yīng)形成有第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，所述第一導(dǎo)電線路上覆蓋有第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜形成有第一通孔，部分彎折區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路從所述第一通孔露出，所述第二導(dǎo)電線路上覆蓋有第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜具有第二通孔，部分位于彎折區(qū)域的第二導(dǎo)電線路從所述第二通孔露出；提供與彎折區(qū)域的形狀相對應(yīng)的第一可剝型膠片和第二可剝型膠片，所述第一可剝型膠片包括第一粘膠層和第一隔離膜，所述第一可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述第一粘膠層的且與第一通孔形狀相對應(yīng)的第一凹槽，所述第二可剝型膠片包括第二粘膠層和第二隔離膜，所述第二可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述第二粘膠層的且與第二通孔相對應(yīng)的第二凹槽；將第一可剝型膠片和第二可剝型膠片均貼合于所述彎折區(qū)域，所述第一粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的第一覆蓋膜相互接觸，所述第一通孔與第一凹槽對應(yīng)連通，所述第二粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的第二覆蓋膜相互接觸，所述第二通孔與所述第二凹槽對應(yīng)連通；提供第一膠片、第一銅箔、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與彎折區(qū)域相對應(yīng)的第一開口，所述第二膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的第二開口 ；依次堆疊并壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔，所述第一可剝型膠片位于所述第一開口中，所述第二可剝型膠片位于所述第二開口中；將第一銅箔制作形成第一外層導(dǎo)電線路，將第二銅箔層制作形成第二外層導(dǎo)電線路， 所述與彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔層和第二銅箔層的材料被去除，所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片被露出；以及去除所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片。
7.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剝型膠片還包括第一離型膜，所述第一離型膜形成第一粘膠層遠(yuǎn)離第一隔離膜的一側(cè)，所述第一凹槽也貫穿所述第一離型膜，所述第二可剝型膠片還包括第二離型膜，所述第二離型膜形成第一粘膠層遠(yuǎn)離第一隔離膜的一側(cè)，所述第二凹槽也貫穿所述第二離型膜，在將所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域之前，還進(jìn)一步包括去除所述第一隔離膜和第二離型膜的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剝型膠片和第二可剝型膠片均采用如下方法制作提供由離型膜、粘膠層及隔離膜組成的可剝型膠片基板，所述可剝型膠片基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域，每個(gè)所述產(chǎn)品區(qū)域的形狀與所述軟性電路板的彎折區(qū)域的形狀相對應(yīng)；將可剝型膠片基板定位于激光切割機(jī)臺，采用激光切割在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)形成一個(gè)與所述第一通孔或者第二通孔形狀相對應(yīng)的凹槽，所述凹槽僅貫穿所述離型膜及粘膠層。
9.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在將所述可剝型膠片基板定位于激光切割機(jī)臺之前，還包括在每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成多個(gè)定位孔，所述定位孔用于將所述可剝型膠片基板定位于所述激光切割機(jī)臺。
10.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述隔離膜的材質(zhì)為聚酯亞胺。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供包括彎折區(qū)域的軟性電路板，其具有導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位于彎折區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電線路從通孔露出；提供一個(gè)與所述彎折區(qū)域形狀相對應(yīng)的可剝型膠片，可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述粘膠層且與通孔相對應(yīng)的凹槽；將可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域，粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的覆蓋膜相互接觸，通孔與凹槽對應(yīng)連通；提供膠片及銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口；依次堆疊并壓合銅箔基板、膠片及軟性電路板，開口與彎折區(qū)域相對應(yīng)；將銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并將彎折區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的銅箔的材料去除，以使得可剝型膠片露出；以及去除所述可剝型膠片。
文檔編號H05K3/36GK102487577SQ20101056828
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者王明德, 黃莉 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司