專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，無線網(wǎng)關(guān)等設(shè)置有天線電路、射頻電路的各種無線通 信設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛。目前，不少無線通信設(shè)備設(shè)置有符合USB(Universal Serial Bus，通用串行總線) 技術(shù)規(guī)范(簡稱USB規(guī)范)的數(shù)據(jù)接口，無線通信設(shè)備可以將天線電路接收到的無線網(wǎng)絡(luò) 數(shù)據(jù)通過符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)接口傳輸至U盤、移動硬盤等移動存儲設(shè)備。USB2. 0規(guī)范是USB規(guī)范中目前比較流行的一種技術(shù)規(guī)范，符合USB 2. 0規(guī)范的數(shù) 據(jù)的最大傳輸速率高達480Mbps，基本上能夠滿足大部分用戶的需求。符合USB2. 0規(guī)范的 數(shù)據(jù)是通過差分信號線傳輸?shù)?，差分信號線的差分阻抗為90 Ω附近才能保證信號可靠、穩(wěn) 定傳輸?，F(xiàn)有技術(shù)中為了將傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號的差分信號線的差分阻抗控 制在90 Ω附近，通常將差分信號線設(shè)置于四層或更多層的電路板上。如圖1所示，以將用于傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號的差分信號線2設(shè)置于四 層電路板上為例，現(xiàn)有的電路板，包括三層基板1以及間隔設(shè)置于基板1上且從下往上依次 設(shè)置的第一層板Li，第二層板L2、第三層板L3以及第四層板L4，其中每路差分信號線2均包括兩條分支，差分信號線2分別設(shè)置于第二層板L2以及第 三層板L3上；第二層板L2上的差分信號線2分別以設(shè)置于第一層板Ll以及第三層板L3上的 接地的銅皮8作為參考地；第三層板L3上的差分信號線2分別以設(shè)置于第二層板L2以及第四層板L4上的 接地的銅皮8作為參考地；通過控制差分信號線2與其參考地之間的距離，差分信號線2兩條分支之間的間 距、每條分支的線寬可以達到控制差分信號線2的差分阻抗的目的。本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題現(xiàn)有技術(shù)中為了控制如圖1所示差分信號線2的差分阻抗需要將差分信號線2設(shè) 置于四層或更多層的電路板上，電路板的層數(shù)越多則需要耗費的制作材料越多，所使用的 制造工藝也越麻煩、復(fù)雜，最終導(dǎo)致電路板的成本比較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種電路板，解決了現(xiàn)有的電路板存在成本比較高的技術(shù)問題。為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案該電路板，包括基板，所述基板上設(shè)置有差分信號線，所述差分信號線用于傳輸符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，所述差分信號線周邊的所述基板上設(shè)置有所述差分信號線的第 一參考地。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供上述技術(shù)方案中具有如下優(yōu)點本發(fā)明實施例所提供的電路板上差分信號線周邊的基板上設(shè)置有差分信號線的 第一參考地，由于第一參考地與差分信號線設(shè)置于同一塊基板上，且第一參考地設(shè)置于差 分信號線周邊，第一參考地起到了與現(xiàn)有的電路板內(nèi)差分信號線相鄰層所設(shè)置參考地相同 的作用，所以通過控制第一參考地與差分信號線之間的距離，可以達到控制差分信號線的 差分阻抗的目的；由于本發(fā)明實施例所提供的電路板僅需要一塊基板，與現(xiàn)有技術(shù)中所使用的四層 或更多層的電路板相比，作為參考地的第一參考地僅分布于基板的一個面上即可，所以本 發(fā)明實施例中參考地的分布層數(shù)可以設(shè)置的更少，結(jié)構(gòu)也更為簡單，至少可以節(jié)省兩塊基 板，不僅節(jié)省了至少兩塊基板所耗費的制作材料，而且也省去了制造至少兩塊基板所耗費 的制造步驟和制造時間，故而成本更低，進而解決了現(xiàn)有的電路板存在成本比較高的技術(shù) 問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電路板內(nèi)差分信號線與周圍參考地之間的位置關(guān)系示意圖；圖2為本發(fā)明的實施例1的一種實施方式所提供的電路板內(nèi)部各器件與電磁屏蔽 罩之間的位置關(guān)系的示意圖；圖3為本發(fā)明的實施例1的又一種實施方式所提供的電路板內(nèi)部各器件與電磁屏 蔽罩之間的位置關(guān)系的示意圖；圖4為圖3所示電磁屏蔽罩中屏蔽框的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖3所示電磁屏蔽罩的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明的實施例1所提供的電路板中差分信號線上焊盤的分布示意圖；圖7為本發(fā)明的實施例1所提供的電路板中各電子器件之間連接關(guān)系的示意圖；圖8為本發(fā)明的實施例2所提供的電路板中各電子器件之間連接關(guān)系的示意圖。圖9為本發(fā)明的實施例3所提供的電路板中USB開關(guān)分別與USB接口以及USB數(shù) 據(jù)收發(fā)模塊之間的連接關(guān)系的示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定且成本比較低的電路板。
實施例1 如圖2所示，本發(fā)明實施例所提供的電路板，包括基板1，基板1上設(shè)置有差分信 號線2，差分信號線2用于傳輸符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，差分信號線2周邊的基板1上設(shè) 置有差分信號線2的第一參考地3。本發(fā)明實施例所提供的電路板上差分信號線2周邊的基板1上設(shè)置有第一參考地 3，由于第一參考地3與差分信號線2設(shè)置于同一塊基板1上，且第一參考地3設(shè)置于差分 信號線2周邊，第一參考地3起到了與現(xiàn)有的電路板內(nèi)差分信號線相鄰層所設(shè)置參考地相 同的作用，所以通過控制第一參考地3與差分信號線2之間的距離，可以達到控制差分信號 線2的差分阻抗的目的；由于本發(fā)明實施例所提供的電路板僅需要一塊基板1，與現(xiàn)有技術(shù)中所使用的四 層或更多層的電路板相比，作為參考地的第一參考地3僅分布于基板1的一個面上即可，所 以本發(fā)明實施例中參考地的分布層數(shù)可以設(shè)置的更少，結(jié)構(gòu)也更為簡單，至少可以節(jié)省兩 塊基板1，不僅節(jié)省了至少兩塊基板1所耗費的制作材料，而且也省去了多制造至少兩塊基 板1所使用的制造步驟和制造時間，故而成本更低，進而解決了現(xiàn)有的電路板存在成本比 較高的技術(shù)問題。如圖3所示，本實施例中基板1包括位置相對的第一側(cè)面11、第二側(cè)面12，其中差分信號線2以及第一參考地3設(shè)置于第一側(cè)面11上；第二側(cè)面12上還設(shè)置有差分信號線2的第二參考地4 ；第二參考地4與差分信號線2之間的間距大于第一參考地3與差分信號線2之間 的間距。第二參考地4可以與第一參考地3共同起到如現(xiàn)有技術(shù)中如圖1所示接地的銅皮 8所能起到的作用，而且第二參考地4還可以對差分信號線2內(nèi)傳輸?shù)姆蟄SB規(guī)范的數(shù)據(jù) 信號起到屏蔽作用，避免符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號透過第二側(cè)面12與電路板周圍的其他信 號之間互相干擾。由于第二參考地4與差分信號線2之間間隔著基板1，故而為便于設(shè)置第二參考地 4，第二參考地4與差分信號線2之間的間距優(yōu)選為大于第一參考地3與差分信號線2之間 的間距。由于參考地與差分信號線2之間距離越近則對差分信號線2的影響越大，所以第 一參考地3在控制差分信號線2差分阻抗的過程中起主導(dǎo)作用，第二參考地4在控制差分 信號線2差分阻抗的過程中起輔助作用。本實施例中第一參考地3為接地的第一導(dǎo)體件，第二參考地4為接地的第二導(dǎo)體 件，第二導(dǎo)體件設(shè)置于第二側(cè)面12上，且第二導(dǎo)體件與差分信號線2在第二側(cè)面12上的正 投影相重疊或相接近，且第二導(dǎo)體件形成連續(xù)的地平面。第二導(dǎo)體件設(shè)置于與第二側(cè)面12上接近差分信號線2的區(qū)域時，第二參考地4的 位置與差分信號線2位置是正對的，此時，第二參考地4能更好的控制差分信號線2的差分 阻抗。此外，第二導(dǎo)體件形成連續(xù)的地平面時，第二參考地4對差分信號線2內(nèi)傳輸?shù)姆?合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號的屏蔽效果更好，控制差分信號線2的差分阻抗的效果更為明顯。為保證第二導(dǎo)體件能夠形成連續(xù)的地平面，第二導(dǎo)體件上以及第二導(dǎo)體件周邊盡量不要設(shè)置可能對差分信號線2所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號造成干擾的電子器件，例如用于傳輸 射頻信號的導(dǎo)線。本實施例中第一導(dǎo)體件以及第二導(dǎo)體件均優(yōu)選為使用銅皮。銅皮是一種 導(dǎo)電性能良好，且方便取材的導(dǎo)體件，適宜于用作差分信號線2的參考地。本實施例中差分信號線2用于傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，第一參考地3 與差分信號線2的兩條分支中與第一參考地3最接近的一條分支之間的間距A為0. 10 0. 15mm之間，差分信號線2的兩條分支之間的間距S為0. 121 0. 133mm之間，差分信號線 2的每條分支的線寬W為0. 16 0. 26mm之間。通常，差分阻抗在90 Ω附近時，可以保證差分信號線2正常的傳輸符合USB2. 0規(guī) 范的數(shù)據(jù)信號。第一參考地3與差分信號線2之間的間距Α，差分信號線2分支的線寬W以及差 分信號線2兩條分支之間的間距S均是影響差分阻抗的重要因素，當(dāng)差分信號線2的線寬 W為0. 16 0. 26mm之間，兩條分支之間的間距S為0. 121 0. 133mm之間時，差分信號線 2的差分阻抗更容易控制在90 Ω附近。本實施例中第一參考地3與差分信號線2之間的間距A優(yōu)選為0. 127mm,差分信 號線2的線寬W優(yōu)選為0. 21mm,兩條分支之間的間距S優(yōu)選為0. 127mm,此時，差分信號 線2的差分阻抗更容易控制在90 Ω 士 10%這一范圍內(nèi)，通常差分信號線2的差分阻抗在 90 Ω 士 10%這一范圍內(nèi)時，可以保證差分信號線2可靠、穩(wěn)定的傳輸符合USB2.0規(guī)范的數(shù) 據(jù)信號的要求。當(dāng)然，本實施例中差分信號線2也可以用于傳輸符合USB1. 0規(guī)范、USB1. 1規(guī)范以 及USB3. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，差分信號線2用于傳輸USB2. 0規(guī)范之外的其他USB數(shù)據(jù)信號 時，第一參考地3與差分信號線2之間的間距Α，差分信號線2分支的線寬W以及差分信號 線2兩條分支之間的間距S可以根據(jù)需要進行調(diào)整。 在一個實施例中，第一側(cè)面11上還設(shè)置有電磁屏蔽罩5，電磁屏蔽罩5覆蓋差分信 號線2。電磁屏蔽罩5的作用在于屏蔽差分信號線2傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號的 過程中，符合USB2.0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號對周圍其他信號(例如頻點為960Μ的無線信號)造 成干擾。如圖3、圖4和圖5所示，本實施例中電磁屏蔽罩5包括屏蔽框51以及屏蔽蓋52， 其中屏蔽框51以及屏蔽蓋52均為導(dǎo)體材料制成；屏蔽框51呈框狀，且其罩設(shè)于差分信號線2周圍，其底部固設(shè)于第一側(cè)面11上；屏蔽蓋52覆蓋屏蔽框51，且與屏蔽框51可拆卸連接。由于屏蔽蓋52覆蓋屏蔽框51，且與屏蔽框51可拆卸連接，當(dāng)安裝上屏蔽蓋52時， 需要增加或維修屏蔽罩內(nèi)的電子器件時，可以將屏蔽蓋52拆掉，增加或維修好電子器件之 后，再將屏蔽蓋52安裝于屏蔽框51上。當(dāng)然，將屏蔽蓋52設(shè)計成不可拆卸也是可以的。屏蔽框51以及屏蔽蓋52優(yōu)選為金屬材料，金屬材料不僅強度較高，適宜于焊接操 作，而且導(dǎo)電性能好，能夠可靠的屏蔽差分信號線2。本實施例中屏蔽框51通過焊接的方法固定于電路板上，屏蔽框51的底部設(shè)置有 多個齒狀的凸起53，齒狀的凸起53用于在焊接屏蔽框51時作為焊點。屏蔽框51的頂部還固設(shè)有呈交叉狀的架體54。架體54 —方面可以提高屏蔽框51的強度，另一方面，方便操作 人員在焊接操作時抓拿屏蔽框51。如圖6所示，本實施例中電路板還可以包括USB接口 6以及USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7， USB接口 6通過差分信號線2與USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7相連，其中USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7，用于從差分信號線2接收由USB接口 6輸入的符合USB規(guī)范 的差分信號，或者，用于通過差分信號線2從USB接口 6輸出符合USB規(guī)范的差分信號。USB接口 6可以與U盤、移動硬盤等設(shè)置有USB插頭的存儲設(shè)備的USB插頭以插接 的方式電連接。本實施例中USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7可以是具有USB數(shù)據(jù)處理能力的無線路由器的主 芯片，無線路由器的天線接從無線網(wǎng)絡(luò)收到無線信號格式的數(shù)據(jù)信號之后，會將無線信號 格式轉(zhuǎn)換為無線路由器的主芯片能夠識別的格式并輸入無線路由器的主芯片，無線路由器 的主芯片會將該數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換為符合USB規(guī)范的差分信號并通過差分信號線2以及USB接 口 6輸出至U盤、移動硬盤等與USB接口 6通過插接的方式電連接的存儲設(shè)備內(nèi)。當(dāng)然，無線路由器的主芯片也可以將符合USB規(guī)范的差分信號轉(zhuǎn)換為天線可以識 別的格式后通過天線以無線信號的格式發(fā)送至無線網(wǎng)絡(luò)。如圖6和圖7所示，本實施例中電路板還包括集線器(HUB) 9以及至少兩個USB接 口 6，其中USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7通過一路差分信號線2與集線器9相連；每個USB接口 6通過一路差分信號線2與集線器9相連。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，每路所述差分信號線均包括兩條分支。集線器9可以將一路符合USB2. 0規(guī)范的差分信號轉(zhuǎn)換為多路符合USB2. 0規(guī)范的 差分信號，并將轉(zhuǎn)換之后的差分信號通過差分信號線2輸出至USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7或每個 USB 接口 6。由于符合USB規(guī)范的差分信號是一種雙向信號，所以本實施例中符合USB規(guī)范的 差分信號的傳輸路徑是可逆的，進而USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7與USB接口 6的位置是可以互相 替換的。本實施例中若至少兩個USB接口 6分別與不同的U盤、移動硬盤等設(shè)置有USB插 頭的移動存儲設(shè)備的USB插頭相配合時，集線器9可以實現(xiàn)一個USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7與多 個移動存儲設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。如圖6和圖7所示，本實施例中電路板優(yōu)選為包括兩個USB接口 6，即第一 USB接 口 61以及第二 USB接口 62，其中設(shè)置于集線器9與第一 USB接口 61之間的其中一路差分信號線2的其中一條分 支上分別連接有第一焊盤P1、第二焊盤P2 ；第一焊盤P1、第二焊盤P2之間存在間隙，該路差分信號線2的其中另一條分支經(jīng) 過間隙；設(shè)置于集線器9與第二 USB接口 62之間的其中另一路差分信號線2的其中一條 分支上分別連接有第三焊盤P3、第四焊盤P4，該路差分信號線2的其中另一條分支上分別 連接有第五焊盤P5、第六焊盤P6 ；第三焊盤P3以及第四焊盤P4之間存在間隙；
第五焊盤P5以及第六焊盤P6之間存在間隙；第一焊盤Pl與第二焊盤P2之間通過跨接電阻10的方式電連接，第三焊盤P3以 及第四焊盤P4之間以及第五焊盤P5與第六焊盤P6之間通過焊接電阻10或跨接電阻10 的方式電連接。由于焊盤之間是存在間隙的，未在存在間隙的兩個焊盤之間焊接電阻或跨接電阻 時，兩個焊盤之間是不導(dǎo)通的，所以可以根據(jù)線路的需要決定將哪幾個焊盤電連接起來，例 如需要使差分信號線2連接有第一焊盤P1、第二焊盤P2的分支導(dǎo)通時，可以將在第一焊 盤P1、第二焊盤P2之間跨接電阻10，從而使第一焊盤P1、第二焊盤P2電連接；不需要時， 則不在第一焊盤P1、第二焊盤P2之間跨接電阻10，從而保持第一焊盤Pl與第二焊盤P2斷 開，需要將該條分支與其他差分信號線2的分支相連時，則可以將第一焊盤Pl或第二焊盤 P2與其他分支的焊盤電連接?？梢姡@種設(shè)計極大的提高了線路設(shè)置的靈活性，可以根據(jù)實 際需要以及USB接口 6的位置和數(shù)目決定電連接哪幾個焊盤?？缃与娮璧姆绞接糜谠趦蓚€焊盤之間的間隙存在差分信號線2或其他導(dǎo)線時，使 電阻10從差分信號線2或其他導(dǎo)線的上方或下方走線從而跨過差分信號線2或其他導(dǎo)線， 最終將兩個焊盤電連接在一起?？缃与娮璧姆绞綗o需在電路板上打孔也無需換層設(shè)置電阻 10，不僅電連接可靠，而且操作簡單。焊接電阻的方式用于在兩個焊盤之間存在間隙，但間隙內(nèi)不存在差分信號線2 時，將兩個焊盤分別與電阻10的兩端焊接在一起，從而使得兩個焊盤電連接。當(dāng)然，本實施 例中采用焊接電阻的方式連接的兩個焊盤也可以采用跨接電阻的方式電連接。本實施例中當(dāng)?shù)谝缓副PPl與第二焊盤P2之間通過跨接電阻10的方式電連接時， 設(shè)置于集線器9與第一 USB接口 61之間的其中一路差分信號線2連接有第一焊盤Pl與第 二焊盤P2的分支會導(dǎo)通，由于該路差分信號線2的另一條分支并沒有連接存在間隙的焊 盤，所以本身是導(dǎo)通的，所以，此時集線器9便可以通過該路差分信號線2將差分信號輸出 至與該路差分信號線2相連的第一 USB接口 61。第三焊盤P3與第四焊盤P4之間以及第五焊盤P5與第六焊盤P6之間通過焊接電 阻10或跨接電阻10的方式電連接時，設(shè)置于集線器9與第二 USB接口 62之間的連接有第 三焊盤P3、第四焊盤P4、第五焊盤P5以及第六焊盤P6的差分信號線2導(dǎo)通。此時，集線器 9便可以通過該路差分信號線2將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號輸出至與該路差分信號線2 相連的第二 USB接口 62。本實施例中跨接所用的電阻10的標(biāo)稱值優(yōu)選為0 Ω。標(biāo)稱值是用以標(biāo)志或識別元 件、器件或設(shè)備的適當(dāng)近似值?？缃铀玫碾娮?0的阻值越小，則實現(xiàn)焊盤之間電連接時， 差分信號的傳輸效果越好，所以優(yōu)選選用標(biāo)稱值為0Ω的電阻10。作為本實施例的進一步改進，本實施例中其中一條分支連接有第一焊盤Ρ1、第二 焊盤Ρ2的差分信號線2的兩條分支之間還連接有電容C12。電容C12包括焊盤Cl與焊盤 C2，焊盤Cl與焊盤C2其中之一連接電容C12其中一極(例如正極或負(fù)極)，其中另一連 接電容C12的其中另一極(例如負(fù)極或正極)。電容C12可以起到濾波的作用，從而防止 其他信號對符合USB2. 0規(guī)范的差分信號的干擾。綜上所述，本實施例中符合USB2. 0規(guī)范的差分信號的傳輸路徑為從USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7出來之后先到集線器9，從集線器9出來之后分別經(jīng)過兩條分支之間連接有電容C12且其中一條分支連接有第一焊盤P1、第二焊盤P2的差分信號線2 到第一 USB接口 61 ；或者，從USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7出來之后先到集線器9，從集線器9出來 之后分別經(jīng)過兩條分支連接有第三焊盤P3、第四焊盤P4以及第五焊盤P5、第六焊盤P6的 差分信號線到第二 USB接口 62。實施例2 如圖6和圖8所示，本實施例與實施例1基本相同，其不同點在于本實施例中第 一焊盤Pl與第二焊盤P2之間互相斷開，第三焊盤P3以及第四焊盤P4之間以及第五焊盤 P5與第六焊盤P6之間也互相斷開。設(shè)置于集線器9與USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7之間的一路差分信號線2的兩條分支上分 別連接有第七焊盤P7、第八焊盤P8，其中第七焊盤P7與第三焊盤P3之間存在間隙，連接有第八焊盤P8的差分信號線2的 分支經(jīng)過第七焊盤P7與第三焊盤Μ之間的間隙；第八焊盤P8與第五焊盤P5之間存在間隙，連接有第三焊盤P3的差分信號線2上 的分支經(jīng)過第八焊盤P8與第五焊盤P5之間的間隙；其中一條分支連接有第一焊盤Pl的差分信號線2的其中另一條分支還連接有第 九焊盤P9 ；連接第三焊盤P3的差分信號線2的分支上還連接有第十焊盤PlO ；第九焊盤P9與第十焊盤PlO之間存在間隙；連接有第五焊盤P5的差分信號線2的分支上還連接有第十一焊盤Pll，且該條分 支經(jīng)過第十焊盤Pio與第九焊盤P9之間存在的間隙；第十一焊盤Pll與第二焊盤P2之間存在間隙；第七焊盤P7與第三焊盤P3之間、第八焊盤P8與第五焊盤P5之間以及第十焊盤 PlO與第九焊盤P9之間分別通過跨接電阻10的方式電連接，且第二焊盤P2與第十一焊盤 Pll之間通過焊接電阻10或跨接電阻10的方式電連接。設(shè)置于集線器9與USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7之間的一路差分信號線2從USB數(shù)據(jù)收發(fā) 模塊7接收到的符合USB2. 0規(guī)范的差分信號，未輸入集線器9，而是在輸入集線器9之前 繞過了集線器9，將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號通過第七焊盤P7與第三焊盤P3、第八焊盤 P8與第五焊盤P5輸入至了設(shè)置于集線器9與第二 USB接口 62之間的其中一路差分信號線 2，然后該路差分信號線2又通過第十焊盤PlO與第九焊盤P9以及第二焊盤P2與第十一焊 盤Pll將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號傳輸至了設(shè)置于集線器9與第一 USB接口 61之間的 其中另一路差分信號線2，并通過該路差分信號線2輸出至第一 USB接口 61。可見，本發(fā)明中若需要將符合USB2.0規(guī)范的差分信號傳輸至多個USB接口 6時， 可以先將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號輸入至集線器9，然后集線器9會再將符合USB2. 0規(guī) 范的差分信號輸出至多個USB接口 6，而若僅需要將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號傳輸至一 個USB接口 6時，本實施例中可以繞過集線器9將符合USB2. 0規(guī)范的差分信號依次通過設(shè) 置于集線器9與USB接口 6之間的兩路差分信號線2將差分信號線2直接輸出至第一 USB 接口 61。由上可見，本實施例中符合USB2. 0規(guī)范的差分信號的傳輸路徑為從USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7出來之后先經(jīng)過兩條分支分別連接有第七焊盤P7、第八焊盤P8的差分信號線2進入兩條分支分別連接有第三焊盤P3、第五焊盤P5、第十焊盤P10、第 十一焊盤Pll的差分信號線2，然后再通過第十一焊盤P11、第十焊盤PlO進入兩條分支分 別連接有第九焊盤P9、第二焊盤P2的差分信號線2，并最終通過兩條分支分別連接有第九 焊盤P9、第二焊盤P2的差分信號線2進入第一 USB接口 61。實施例3:如圖9所示，本實施例與實施例1基本相同，其不同點在于本實施例中USB接口 6以及USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7之間的差分信號線2上還串聯(lián)有USB開關(guān)50，USB開關(guān)50用于 衰減差分信號線2內(nèi)所傳輸?shù)姆蟄SB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號所產(chǎn)生的頻點為710M 1210M 之間的諧波。差分信號線2傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號時產(chǎn)生的諧波會對頻點為710M 1210M之間尤其是頻點為960M的無線信號造成嚴(yán)重干擾，而設(shè)置USB開關(guān)50可以有效的衰 減差分信號線2傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號過程中所產(chǎn)生的頻點為710M 1210M之 間的諧波，從而避免電路板對周圍其他信號以及設(shè)備的干擾。由于本實施例中通常差分信號線2傳輸符合USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號時所能影響 的其他信號均為頻點為710M 1210M之間的無線信號，所以當(dāng)本實施例電路板內(nèi)設(shè)置了 USB開關(guān)50時，可以不設(shè)置電磁屏蔽罩5。當(dāng)然，本實施例中也可以既設(shè)置USB開關(guān)50又 設(shè)置電磁屏蔽罩5。本實施例中USB開關(guān)50可以使用如圖9所示USB開關(guān)芯片，圖9所示USB開關(guān)芯 片的各引腳與差分信號線2、USB接口 6、USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7之間的連接關(guān)系如下引腳HSDl+與引腳HSDl-分別通過一條差分信號線2的兩條分支與其中一個USB 接口 6的兩個USB焊盤或USB插針電連接；引腳HSD2+與引腳HSD2-分別通過另一條差分信號線2的兩條分支與其中另一個 USB接口 6的兩個USB焊盤或USB插針電連接；引腳D+與引腳D-分別通過再一條差分信號線2的兩條分支與USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊 7相連；引腳S，用于根據(jù)電位高低來選擇兩個USB接口 6中的其中一個USB接口 6與 USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊7之間連接的差分信號線2導(dǎo)通，并衰減導(dǎo)通的差分信號線2傳輸符合 USB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號時所產(chǎn)生的諧波；引腳51，用于根據(jù)電位高低控制該USB開關(guān)芯片是否工作，本實施例中弓丨腳接 低電平時，該USB開關(guān)芯片處于工作狀態(tài)；引腳Vcc為電源引腳，其與電源相連，用于接收供該USB開關(guān)芯片工作的電能。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵 蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種電路板，其特征在于，包括基板，所述基板上設(shè)置有差分信號線，所述差分信號線用于傳輸符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，所述差分信號線周邊的所述基板上設(shè)置有所述差分信號線的第一參考地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述基板包括位置相對的第一側(cè)面、第 二側(cè)面，其中所述差分信號線以及所述第一參考地設(shè)置于所述第一側(cè)面上；所述第二側(cè)面上還設(shè)置有所述差分信號線的第二參考地；所述第二參考地與所述差分信號線之間的間距大于所述第一參考地與所述差分信號 線之間的間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于所述第一參考地為接地的第一導(dǎo)體件， 所述第二參考地為接地的第二導(dǎo)體件，所述第二導(dǎo)體件設(shè)置于所述第二側(cè)面上，且所述第 二導(dǎo)體件與所述差分信號線在所述第二側(cè)面上的正投影相重疊或相接近，所述第二導(dǎo)體件 形成連續(xù)的地平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于所述差分信號線用于傳輸符合USB2.0 規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，所述第一參考地與所述差分信號線的兩條分支中與所述第一參考地最接 近的一條分支之間的間距為0. 10 0. 15mm之間，每路所述差分信號線的兩條分支之間的 間距為0. 121 0. 133mm之間，所述差分信號線的每條分支的線寬為0. 16 0. 26mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述第一側(cè)面上還設(shè)置有電磁屏蔽罩， 所述電磁屏蔽罩覆蓋所述差分信號線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的電路板，其特征在于該電路板還包括USB接口以 及USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊，所述USB接口通過所述差分信號線與所述USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊相連，其 中所述USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊，用于從所述差分信號線接收由所述USB接口輸入的符合USB 規(guī)范的差分信號，或者，用于通過所述差分信號線從所述USB接口輸出符合USB規(guī)范的差分信號。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于所述差分信號線用于傳輸符合USB2.0 規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，所述USB接口以及所述USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊之間的所述差分信號線上還串 聯(lián)有USB開關(guān)，其中所述USB開關(guān)用于衰減所述差分信號線內(nèi)所傳輸?shù)姆蟄SB2. 0規(guī)范的數(shù)據(jù)信號所產(chǎn) 生的頻點為710M 1210M之間的諧波。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于該電路板還包括集線器，所述USB接口 至少為兩個，其中所述USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊通過一路所述差分信號線與所述集線器相連；每個所述USB接口均通過一路所述差分信號線與所述集線器相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于該電路板包括第一USB接口以及第二 USB接口，其中設(shè)置于所述集線器與所述第一 USB接口之間的其中一路所述差分信號線的其中一條 分支上分別連接有第一焊盤、第二焊盤；所述第一焊盤、所述第二焊盤之間存在間隙，該路差分信號線的其中另一條分支經(jīng)過所述間隙；設(shè)置于所述集線器與所述第二 USB接口之間的其中另一路所述差分信號線的其中一 條分支上分別連接有第三焊盤、第四焊盤，該路差分信號線的其中另一條分支上分別連接 有第五焊盤、第六焊盤；所述第三焊盤以及所述第四焊盤之間存在間隙； 所述第五焊盤以及所述第六焊盤之間存在間隙；所述第一焊盤與所述第二焊盤之間通過跨接電阻的方式電連接，所述第三焊盤以及所 述第四焊盤之間以及所述第五焊盤與所述第六焊盤之間通過焊接電阻或跨接電阻的方式 電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于該電路板包括第一 USB接口以及第二 USB接口，其中設(shè)置于所述集線器與所述第一 USB接口之間的其中一路所述差分信號線的其中一條 分支上分別連接有第一焊盤、第二焊盤；所述第一焊盤、所述第二焊盤之間存在間隙，該路差分信號線的其中另一條分支經(jīng)過 所述間隙；設(shè)置于所述集線器與所述第二 USB接口之間的其中另一路所述差分信號線的其中一 條分支上分別連接有第三焊盤、第四焊盤，該路差分信號線的其中另一條分支上分別連接 有第五焊盤、第六焊盤；所述第三焊盤以及所述第四焊盤之間存在間隙； 所述第五焊盤以及所述第六焊盤之間存在間隙；設(shè)置于所述集線器與所述USB數(shù)據(jù)收發(fā)模塊之間的一路所述差分信號線的兩條分支 上分別連接有第七焊盤、第八焊盤，其中所述第七焊盤與所述第三焊盤之間存在間隙，連接有第八焊盤的所述差分信號線的分 支經(jīng)過所述第七焊盤與所述第三焊盤之間的間隙；所述第八焊盤與所述第五焊盤之間存在間隙，連接有第三焊盤的所述差分信號線上的 分支經(jīng)過所述第八焊盤與所述第五焊盤之間的間隙；其中一條分支連接有第一焊盤的所述差分信號線的其中另一條分支還連接有第九焊盤；連接所述第三焊盤的所述差分信號線的分支上還連接有第十焊盤； 所述第九焊盤與所述第十焊盤之間存在間隙；連接有所述第五焊盤的所述差分信號線的分支上還連接有第十一焊盤，且該條分支經(jīng) 過所述第十焊盤與所述第九焊盤之間存在的間隙； 所述第十一焊盤與所述第二焊盤之間存在間隙；所述第七焊盤與所述第三焊盤之間、所述第八焊盤與所述第五焊盤之間以及所述第十 焊盤與所述第九焊盤之間分別通過跨接電阻的方式電連接，且所述第二焊盤與所述第十一 焊盤之間通過焊接電阻或跨接電阻的方式電連接。全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的電路板存在成本比較高的技術(shù)問題。該電路板，包括基板，所述基板上設(shè)置有差分信號線，所述差分信號線用于傳輸符合USB規(guī)范的數(shù)據(jù)信號，所述差分信號線周邊的所述基板上設(shè)置有所述差分信號線的第一參考地。本發(fā)明應(yīng)用于降低電路板的成本。
文檔編號H05K1/02GK101983003SQ20101027743
公開日2011年3月2日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者張小麗 申請人:華為終端有限公司