專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或服務(wù)器系統(tǒng)中，對(duì)于發(fā)熱電子組件，如中央處理器(Central Processing Unit, CPU)的散熱通常是應(yīng)用一散熱器來進(jìn)行散熱降溫，傳統(tǒng)的CPU散熱器主要是通過與CPU直接接觸的散熱片模塊將熱量引出，然后利用散熱片模塊上方的風(fēng)扇吹動(dòng)空氣流動(dòng)以將散熱片模塊吸收的熱量帶走。但是，這種CPU散熱器的散熱片模塊直接與CPU 接觸，且其與空氣的溫差不大，從而導(dǎo)致散熱效果不是很好，如果環(huán)境溫度過高，那么其散熱效果將會(huì)更加糟糕，很容易會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)速度變慢、死機(jī)、燒毀CPU等后果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可更好的給電子組件進(jìn)行散熱的散熱裝置。一種散熱裝置，用于給一發(fā)熱電子組件進(jìn)行散熱，該散熱裝置包括一設(shè)置于該發(fā)熱電子組件上的導(dǎo)熱板、一設(shè)置在該導(dǎo)熱板上的散熱片模塊及一熱電制冷器，該散熱片模塊的基板底部開設(shè)有一容置該熱電制冷器的開槽，該熱電制冷器制冷的一面朝下設(shè)置且與該散熱片模塊的基板的底面位于同一平面上，該導(dǎo)熱板的一部份與該散熱片模塊的基板的底面緊密接觸，該導(dǎo)熱板的另一部份與該熱電制冷器制冷的一面緊密接觸。上述散熱裝置通過在該散熱片模塊的基板底部開設(shè)開槽，并將熱電制冷器容置于該開槽內(nèi)，且使該導(dǎo)熱板的一部份與該散熱片模塊的基板底面緊密接觸，該導(dǎo)熱板的另一部份與該熱電制冷器制冷的一面緊密接觸，如此，既可以利用該基板傳導(dǎo)熱量的功能，也可以利用該熱電制冷器對(duì)該導(dǎo)熱板進(jìn)行制冷的功能，兩者結(jié)合可大大提升散熱效果。



下面參照附圖結(jié)合較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述
圖1為本發(fā)明散熱裝置較佳實(shí)施方式的示意圖。
主要元件符號(hào)說明
散熱裝置 10
導(dǎo)熱板12
散熱片模塊 14
散熱鰭片 144
基板146
開槽1462
風(fēng)扇16
熱電制冷器 18
中央處理器 20
主機(jī)板30
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明散熱裝置10用來給一發(fā)熱電子組件，如設(shè)置于一主機(jī)板30上的中央處理器20進(jìn)行散熱，該散熱裝置10的較佳實(shí)施方式包括一導(dǎo)熱板12、一散熱片模塊 14、一風(fēng)扇16及一熱電制冷器(Thermo-Electric Cooler，TEC) 18。該散熱片模塊14包括一基板146及若干垂直設(shè)置于該基板146上的散熱鰭片144。該基板146底部的一側(cè)開設(shè)有一剛好可以容置該熱電制冷器18的開槽1462，且該熱電制冷器18設(shè)置于該開槽1462內(nèi)，并使該熱電制冷器18制冷的一面朝下設(shè)置，該熱電制冷器18制冷的一面與該散熱片模塊14的基板146的底面位于同一平面上。這里還需要說明的是，提供該熱電制冷器18電源及控制信號(hào)的線纜在圖中未示出，該線纜可直接連接主機(jī)板30上對(duì)應(yīng)的連接器。該中央處理器20與該導(dǎo)熱板12的底面緊密接觸(通常兩者之間涂有散熱膏)，該導(dǎo)熱板12頂面的一部份(圖中靠左側(cè))與該基板146的底面緊密接觸，該導(dǎo)熱板12頂面的另一部份(圖中靠右側(cè))則與該熱電制冷器18制冷的一面緊密接觸(兩者之間也可涂散熱膏，以提高散熱效果)。該風(fēng)扇16設(shè)于該散熱片模塊14上，以通過吹動(dòng)空氣流動(dòng)將該散熱片模塊14吸收的熱量帶走。工作時(shí)，該導(dǎo)熱板12傳導(dǎo)該中央處理器20產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳遞至與其接觸的基板146及熱電制冷器18。一方面，該基板146上與該導(dǎo)熱板12接觸的部分將吸收該導(dǎo)熱板12傳導(dǎo)的部分熱量，并將該部分熱量通過散熱鰭片144散發(fā)出去；另一方面，該熱電制冷器18上與該導(dǎo)熱板12接觸的部分將該導(dǎo)熱板12傳導(dǎo)的另一部分熱量通過該熱電制冷器18的制冷方式進(jìn)行熱量傳遞，俗稱熱泵傳導(dǎo)方式。本發(fā)明之所以將該導(dǎo)熱板12既與該基板146接觸又與該熱電制冷器18接觸，而不是全部只與該熱電制冷器18接觸，是因?yàn)檫@樣設(shè)置既可以利用該基板146傳導(dǎo)熱量給散熱鰭片144的功能，也可以利用該熱電制冷器18對(duì)該導(dǎo)熱板12進(jìn)行制冷的功能，兩者結(jié)合可大大提升散熱裝置10對(duì)中央處理器20的散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于給一發(fā)熱電子組件進(jìn)行散熱，該散熱裝置包括一設(shè)置于該發(fā)熱電子組件上的導(dǎo)熱板及一設(shè)置在該導(dǎo)熱板上的散熱片模塊，其特征在于該散熱裝置還包括一熱電制冷器，該散熱片模塊的基板底部開設(shè)有一容置該熱電制冷器的開槽，該熱電制冷器制冷的一面朝下設(shè)置且與該散熱片模塊的基板的底面位于同一平面上，該導(dǎo)熱板的一部份與該散熱片模塊的基板的底面緊密接觸，該導(dǎo)熱板的另一部份與該熱電制冷器制冷的一面緊密接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置還包括一設(shè)置于散熱片模塊上方的風(fēng)扇。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)熱板與該散熱片模塊的基板的底面及該熱電制冷器制冷的一面之間涂有散熱膏。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片模塊還包括若干垂直設(shè)置于基板上的散熱鰭片。
全文摘要
一種散熱裝置，用于給一發(fā)熱電子組件進(jìn)行散熱，該散熱裝置包括一設(shè)置于該發(fā)熱電子組件上的導(dǎo)熱板、一設(shè)置在該導(dǎo)熱板上的散熱片模塊及一熱電制冷器，該散熱片模塊的基板底部開設(shè)有一容置該熱電制冷器的開槽，該熱電制冷器制冷的一面朝下設(shè)置且與該散熱片模塊的基板的底面位于同一平面上，該導(dǎo)熱板的一部份與該散熱片模塊的基板的底面緊密接觸，該導(dǎo)熱板的另一部份與該熱電制冷器制冷的一面緊密接觸。該散熱裝置可有效提高散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102404972SQ20101027723
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月9日
發(fā)明者譚子佳 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司