專利名稱：鋁覆蓋片及采用所述鋁覆蓋片的印刷線路板的微孔加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鋁覆蓋片及采用所述鋁覆蓋片的印刷線路板的微孔加工方法。
背景技術(shù)：
印制線路板因可較方便地為各種電子元器件的固定裝配提供機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)各種電子元器件之間的布線和電氣連接、提供所要求的電氣特性，廣泛應(yīng)用至各種電子設(shè)備中。印制線路板一般為多層結(jié)構(gòu)，各層之間常常通過在層間導(dǎo)電用微孔的內(nèi)壁形成電鍍層而實(shí)現(xiàn)電連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，微孔通過專用鉆機(jī)加工形成。具體為將印刷線路板放置在鉆機(jī)的鉆機(jī)平臺(tái)上，在印刷線路板表面壓上鋁覆蓋片，然后，高速旋轉(zhuǎn)的鉆針以一定的速度向鉆機(jī)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)。鉆針先鉆穿鋁覆蓋片，然后再在印刷線路板上形成預(yù)定尺寸的微孔。鋁覆蓋片的作用主要是防止鉆孔后印刷線路板上微孔的邊緣出現(xiàn)毛刺、進(jìn)行鉆針導(dǎo)向并迅速帶走鉆孔加工過程中產(chǎn)生的熱量，從而達(dá)到降級(jí)加工溫度的目的。上述加工方法加工的微孔的直徑一般大于0. 25毫米。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展， 電子產(chǎn)品日益向微小化、高集成、高性能的方向發(fā)展，印刷線路板的微孔的直徑越來越小， 密度越來越大。但在加工直徑小于0. 2毫米的微孔時(shí)，頻繁出現(xiàn)鉆針折斷及孔位精度出現(xiàn)偏差等問題，導(dǎo)致制造成本高且產(chǎn)品精度低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，有必要提供一種加工成本低且產(chǎn)品精度高的印刷線路板的微孔加工方法及其采用的鋁覆蓋片。一種印刷線路板的微孔加工方法，其包括提供鉆機(jī)，所述鉆機(jī)包括鉆機(jī)平臺(tái)及鉆針，所述鉆針可高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)；提供印刷線路板；將印刷線路板固定于鉆機(jī)平臺(tái)上；提供鋁覆蓋片，所述鋁覆蓋片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2微米至0. 6微米；將所述鋁覆蓋片固定于印刷線路板且粗糙面面向鉆針；所述鉆針高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)，從而在印刷線路板加工出微孔。一種應(yīng)用于印刷線路板的微孔加工鋁覆蓋片，其包括第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面與第二表面的至少其中之一為粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2微米至0. 6微米。本發(fā)明的印刷線路板的微孔加工方法中，鋁覆蓋片的第一表面與第二表面的至少其中之一為粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2微米至0. 6微米，避免鉆針與鋁覆蓋片接觸時(shí)在鋁覆蓋片表面打滑，避免鉆針折斷和由此造成的孔位偏移，因此，所述微孔加工方法具有加工成本低且產(chǎn)品精度高的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的鉆機(jī)加工印刷線路板的微孔時(shí)示意圖。圖2是圖1所示鋁覆蓋片的剖面示意圖。圖3是圖1所示印刷線路板加工后的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種鋁覆蓋片及采用所述鋁覆蓋片的印刷線路板的微孔加工方法，詳細(xì)步驟如下請(qǐng)參閱圖1，提供鉆機(jī)100，所述鉆機(jī)100包括鉆機(jī)平臺(tái)110及鉆針130，所述鉆針 130可高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)110的方向運(yùn)動(dòng)。所述鉆針130的直徑Φ1小于0. 2毫米。提供印刷線路板200，印刷線路板200的總厚度Tl為4. 5毫米至4. 8毫米。將印刷線路板200固定于鉆機(jī)平臺(tái)110上。請(qǐng)一并參閱圖2，提供鋁覆蓋片300，鋁覆蓋片300的厚度T2為0. 15毫米至0. 2 毫米。鋁覆蓋片300包括第一表面310及與第一表面310相對(duì)的第二表面330。第一表面 310為粗糙面，其表面粗糙度Ra為0. 2微米至0. 6微米。本實(shí)施方式中，鋁覆蓋片300的材質(zhì)為純鋁。可以理解，第二表面330也可為粗糙面。將鋁覆蓋片300固定于印刷線路板200的表面且第一表面310面向鉆針130。請(qǐng)一并參閱圖3，鉆針130高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直鉆機(jī)平臺(tái)110的方向運(yùn)動(dòng)，從而在印刷線路板300加工出微孔350。每一微孔350的直徑Φ2小于0.2毫米。本實(shí)施方式中，鉆針130的轉(zhuǎn)速為140000 200000轉(zhuǎn)/每分鐘，鉆針130進(jìn)給速度為1 2米/分鐘， 鉆針130退刀速度為5 10米/分鐘。由于鋁覆蓋片300的第一表面310為粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2 微米至0. 6微米，避免鉆針130與鋁覆蓋片300接觸時(shí)在鋁覆蓋片300的第一表面310打滑，避免斷針130和由此造成的孔位偏移，因此，上述微孔加工方法具有加工成本低且產(chǎn)品精度高的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的微孔加工方法，其包括提供鉆機(jī)，所述鉆機(jī)包括鉆機(jī)平臺(tái)及鉆針，所述鉆針可高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)； 提供印刷線路板； 將印刷線路板固定于鉆機(jī)平臺(tái)上；提供鋁覆蓋片，所述鋁覆蓋片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2 微米至0. 6微米；將所述鋁覆蓋片固定于印刷線路板且所述粗糙面面向鉆針；所述鉆針高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)，從而在印刷線路板加工出微孔。
2.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述鋁覆蓋片厚度為0.15毫米至 0. 2毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述鉆針的直徑小于0.2毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述鉆針的轉(zhuǎn)速為140000 200000轉(zhuǎn)/每分鐘。
5.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述鉆針進(jìn)給速度為1 2米/分鐘。
6.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述鉆針退刀速度為5 10米/ 分鐘。
7.如權(quán)利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述印刷線路板的總厚度為4.5 毫米至4. 8毫米。
8.一種應(yīng)用于印刷線路板的微孔加工鋁覆蓋片，其包括第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，其特征在于所述第一表面與第二表面的至少其中之一為粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0. 2微米至0. 6微米。
9.如權(quán)利要求9所述的鋁覆蓋片，其特征在于所述鋁覆蓋片厚度為0.15毫米至0. 2毫米。
10.如權(quán)利要求9所述的鋁覆蓋片，其特征在于所述鋁覆蓋片的材質(zhì)為純鋁。
全文摘要
本發(fā)明涉及鋁覆蓋片及采用所述鋁覆蓋片的印刷線路板的微孔加工方法。其中一種印刷線路板的微孔加工方法包括提供鉆機(jī)，所述鉆機(jī)包括鉆機(jī)平臺(tái)及鉆針，所述鉆針可高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)；提供印刷線路板；將印刷線路板固定于鉆機(jī)平臺(tái)；提供鋁覆蓋片，所述鋁覆蓋片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra為0.2微米至0.6微米；將所述鋁覆蓋片固定于印刷線路板且粗糙面面向鉆針；鉆針高速旋轉(zhuǎn)并向基本垂直所述鉆機(jī)平臺(tái)的方向運(yùn)動(dòng)，從而在印刷線路板加工出微孔。本發(fā)明另提供一種上述微孔加工方法中采用的鋁覆蓋片。所述加工方法具有加工成本低且產(chǎn)品精度高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102387665SQ201010273709
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者劉統(tǒng)發(fā) 申請(qǐng)人:上海賀鴻電子有限公司