專利名稱：電路板模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板模塊，特別是涉及一種可以抑制電磁干擾 (electromagnetic interference, EMI)的電路板模塊。
背景技術：
參閱圖1，以往的可以抑制電磁干擾的電路板模塊包含一個印刷電路板11、一個經(jīng)封裝的主動元件12，及一個金屬蓋13。印刷電路板11的一個表面上形成有一個接地墊 111及一個電連接到接地墊111的連接單元112。主動元件12設置在印刷電路板11的該表面上。金屬蓋13設置在印刷電路板11的該表面上，并遮蔽主動元件12，且電連接到連接單元112。在主動元件12操作的期間，一個地電壓會被供應到接地墊111，并經(jīng)由連接單元 112傳遞到金屬蓋13，以使金屬蓋13能抑制主動元件12所產(chǎn)生的電磁干擾。然而，利用金屬蓋13來抑制電磁干擾，會導致以往的電路板模塊的厚度較大，而難以應用在追求薄型化的電子產(chǎn)品中。參閱圖2，目前已發(fā)展出將一個呈裸芯片bare chip (即裸晶，以下均稱為裸芯片) 或芯片尺寸封裝(chip scale package)形式的主動元件22內(nèi)埋(bury)于一個印刷電路板21中的新興制造技術，以使內(nèi)埋有主動元件22的印刷電路板21的厚度小于圖1中以傳統(tǒng)制造技術制作出的印刷電路板11加上主動元件12的總厚度。然而，如何在薄型化的同時又能夠抑制電磁干擾，則是一個待解決的問題。由此可見，上述現(xiàn)有的抑制電磁干擾的電路板在結(jié)構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創(chuàng)設一種新型結(jié)構的電路板模塊，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的抑制電磁干擾電路板存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構的電路板模塊，所要解決的技術問題是使其提供一種薄型化且可以抑制電磁干擾的電路板模塊。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電路板模塊，包含一個絕緣單元，包括多層沿一個堆疊方向堆疊的絕緣層；及一個主動元件，埋設在該絕緣單元的其中一層絕緣層內(nèi)；其中還包含一個可供接地的抑制單元，包括二片金屬片，每一片金屬片設置在該絕緣單元的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，該二片金屬片沿該堆疊方向位于該主動元件的兩側(cè)， 且至少借由埋設有該主動元件的該絕緣層與該主動元件絕緣，該主動元件的正投影不超出該二片金屬片。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。前述的電路板模塊，其中所述的還包含至少一個接地墊，設置于該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，且電連接到該二片金屬片。
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前述的電路板模塊，其中所述的該抑制單元還包括一個金屬圍繞壁，形成于埋設有該主動元件的該絕緣層中，并沿該堆疊方向圍繞該主動元件。前述的電路板模塊，其中所述的金屬圍繞壁電連接在該二片金屬片間。前述的電路板模塊，其中所述的抑制單元的其中一片金屬片形成有至少一個開□。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板模塊包含一個絕緣單元、一個主動元件，及一個可供接地的抑制單元。該絕緣單元包括多層沿一個堆疊方向堆疊的絕緣層。該主動元件埋設在該絕緣單元的其中一層絕緣層內(nèi)。該抑制單元包括二片金屬片。每一片金屬片設置在該絕緣單元的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上。該二片金屬片沿該堆疊方向位于該主動元件的兩側(cè)，且至少借由埋設有該主動元件的該絕緣層與該主動元件絕緣。該主動元件的正投影不超出該二片金屬片。借由上述技術方案，本發(fā)明電路板模塊至少具有下列優(yōu)點及有益效果借由在該絕緣單元中形成包覆該主動元件的該抑制單元，當一個地電壓被供應到該抑制單元時，該抑制單元能夠抑制該主動元件所產(chǎn)生的電磁干擾。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是說明以往的可以抑制電磁干擾的電路板模塊的一個剖面圖；圖2是說明主動元件內(nèi)埋的新興印刷電路板制造技術的一個剖面圖；圖3是說明本發(fā)明電路板模塊的較佳實施例的一個剖面圖；圖4是說明本發(fā)明電路板模塊的較佳實施例的一個俯視圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電路板模塊其具體實施方式
、結(jié)構、特征及其功效，詳細說明如后。參閱圖3與圖4，本發(fā)明電路板模塊的較佳實施例可以抑制電磁干擾，且包含一個絕緣單元31、一個主動元件32、一個抑制單元33、至少一個接地墊34，及至少一個連接單元 35。絕緣單元31包括多層沿一個堆疊方向Y堆疊的絕緣層。在本實施例中，絕緣單元31包括五層絕緣層311-315，沿堆疊方向Y分別是一層第一絕緣層311、一層第二絕緣層 312、一層第三絕緣層313、一層第四絕緣層314，及一層第五絕緣層315。主動元件32呈裸芯片或芯片尺寸封裝形式，且埋設在絕緣單元31的其中一層絕緣層內(nèi)。在本實施例中，主動元件32是埋設在第四絕緣層314內(nèi)。抑制單元33包括二片金屬片331、332及一個金屬圍繞壁333。每一片金屬片331、 332設置在絕緣單元31的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在絕緣單元31的其中一最外層絕緣層上(也就是絕緣單元31的一個表面)。金屬片331、332沿堆疊方向Y位于主動元件32 的兩側(cè)，且至少借由埋設有主動元件32的絕緣層與主動元件32絕緣。主動元件32的正投影不超出金屬片331、332。金屬圍繞壁333形成在埋設有主動元件32的絕緣層中，并沿堆疊方向Y圍繞主動元件32。在本實施中，金屬片331夾設在第四及第五絕緣層314、315間， 金屬片332夾設在第三及第四絕緣層313、314間，金屬圍繞壁333形成在第四絕緣層314 中，且電連接在金屬片331、332間，如此一來，抑制單元33呈一包覆主動元件32的金屬殼體。值得注意的是，金屬片332形成有至少一個開口 334，以使主動元件32能透過開口 334 與抑制單元33的外界進行通訊。金屬片331、332及金屬圍繞壁333是以純金屬或合金制成。接地墊34設置在絕緣單元31其中一最外層絕緣層上(也就是絕緣單元31的一個表面)。連接單元35形成在絕緣單元31中，且連接在接地墊34與抑制單元33間。在本實施例中，接地墊34的數(shù)量為二，且都設置在第五絕緣層315上，連接單元35的數(shù)量為二， 每一個連接單元35包括一個導孔351及一條導線352，其中，導孔351形成在第四及第五絕緣層314、315中，并電連接到相對應的接地墊34，導線352夾設在第三及第四絕緣層313、 314間，并電連接在導孔351及金屬片332間。在主動元件32操作的期間，一個地電壓會被供應到接地墊34，并經(jīng)由連接單元35 被傳遞到抑制單元33，以使抑制單元33能抑制主動元件32所產(chǎn)生的電磁干擾。較佳地，抑制單元33對主動元件32的包覆性越完整，接地墊34的數(shù)量越多，則抑制電磁干擾的效果越好。值得注意的是，本實施例電路板模塊能以現(xiàn)有的印刷電路板制造技術來制作。例如，電路板模塊以主動元件內(nèi)埋的新興印刷電路板制造技術來制作。又例如，電路板模塊以傳統(tǒng)印刷電路板制造技術來制作，將第一至第三絕緣層311-313、金屬片332及導線352制作成一個第一印刷電路板，將第五絕緣層315、金屬片331及接地墊34制作成一個第二印刷電路板，在第一印刷電路板上設置主動元件32，在主動元件32上覆蓋第四絕緣層314，在第四絕緣層314中形成金屬圍繞壁333，在第四絕緣層314上覆蓋第二印刷電路板，及在第四及第五絕緣層314、315中形成導孔351。綜上所述，借由在絕緣單元31中形成包覆主動元件32的抑制單元33，與圖1所示的以往電路板模塊相比，本實施例電路板模塊不需要額外的金屬蓋13就能抑制主動元件 32所產(chǎn)生的電磁干擾，且厚度較小，所以確實能達成本發(fā)明的目的。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電路板模塊，包含一個絕緣單元，包括多層沿一個堆疊方向堆疊的絕緣層；及一個主動元件，埋設在該絕緣單元的其中一層絕緣層內(nèi)；其特征在于其還包含一個可供接地的抑制單元，包括二片金屬片，每一片金屬片設置在該絕緣單元的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，該二片金屬片沿該堆疊方向位于該主動元件的兩側(cè)，且至少借由埋設有該主動元件的該絕緣層與該主動元件絕緣，該主動元件的正投影不超出該二片金屬片。
2.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于其還包含至少一個接地墊，設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，且電連接到該二片金屬片。
3.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于該抑制單元還包括一個金屬圍繞壁， 形成在埋設有該主動元件的該絕緣層中，并沿該堆疊方向圍繞該主動元件。
4.如權利要求3所述的電路板模塊，其特征在于該金屬圍繞壁電連接在該二片金屬片間。
5.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于該抑制單元的其中一片金屬片形成有至少一個開口。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種電路板模塊，包含一個絕緣單元、一個主動元件，及一個可供接地的抑制單元。該絕緣單元包括多層沿一個堆疊方向堆疊的絕緣層。該主動元件埋設在該絕緣單元的其中一層絕緣層內(nèi)。該抑制單元包括二片金屬片。每一片金屬片設置在該絕緣單元的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上。該二片金屬片沿該堆疊方向位于該主動元件的兩側(cè)，且至少借由埋設有該主動元件的該絕緣層與該主動元件絕緣。該主動元件的正投影不超出該二片金屬片。
文檔編號H05K1/00GK102378464SQ20101025361
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權日2010年8月12日
發(fā)明者吳明哲 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司