專利名稱：軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種軟性電路板，特別涉及一種可傳輸高速差分信號的軟性電路板。
背景技術：
軟性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不 具備的優(yōu)點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任 意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用軟 性電路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展 的需要。因此，軟性電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機等 領域或產品上得到了廣泛的應用。因為軟性電路板厚度極薄，軟性電路板上的傳輸線的阻抗偏低，因為傳輸高速信 號要求較高的傳輸線阻抗，在軟性電路板上，即使一般制程可達到的最細傳輸線寬度，例如 4密爾(1密爾=0. 0254毫米)，也難以達到高速信號傳輸線阻抗的要求。參考圖1，現(xiàn)有技術提高傳輸線阻抗的方法，是將軟性電路板50的接地層參考銅 箔切割成網(wǎng)格狀。但如果在信號層上傳輸差分對51時，會因為差分傳輸線52和差分傳輸 線54對應的接地層銅箔網(wǎng)格排布不同，導致共模噪音的產生，這也是一般軟性電路板無法 傳輸高速差分信號的原因。

發(fā)明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種可傳輸高速差分信號的軟性電路板。一種軟性電路板，包括至少一信號層，所述信號層的上方和下方分別設有一接地 層，所述信號層與相鄰的接地層之間分別設有一絕緣介質層，所述信號層上布設一差分對， 所述差分對包括兩條差分傳輸線，所述兩絕緣介質層的相對介電常數(shù)不同，每一接地層上 與所述差分對垂直相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩接地層上挖空區(qū)域的兩邊緣分別與其 相鄰的差分傳輸線間具有一第一水平間距及一第二水平間距，且所述第一水平間距與所述 第二水平間距不相等。所述軟性電路板是在所述接地層上，將與所述差分對垂直對應的兩相鄰接地層部 分挖空，避免差分對與相鄰接地層的間距太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產生。本發(fā) 明軟性電路板可傳輸高速信號，并消除現(xiàn)有技術中網(wǎng)格化接地層所衍生的共模噪音問題。 本發(fā)明軟性電路板無需增加額外成本，只需調整現(xiàn)有布線方式即可實現(xiàn)。


下面參照附圖結合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。圖1為現(xiàn)有技術軟性電路板的結構示意圖。圖2為本發(fā)明軟性電路板較佳實施方式的結構示意圖。
具體實施例方式請參照圖2，本發(fā)明軟性電路板的較佳實施方式包括一信號層10及分別位于所述 信號層10上、下的兩接地層30，在信號層10及每一接地層30之間設有一絕緣介質層20。 其中，所述兩絕緣介質層20的相對介電系數(shù)不同，即由兩種不同性質的絕緣介質構成，所 述兩絕緣介質層20的厚度可以相同也可以不同。一差分對11包括兩條差分傳輸線12及14，并布線于所述信號層10上。每一接地 層30上，與所述差分傳輸線12及14所垂直相對的部分作挖空處理，以避免差分對11與相 鄰接地層30之間的垂直距離太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產生，上層接地層30未 挖空的部分與其相鄰差分傳輸線12或14具有一第一水平間距dl，下層接地層30未挖空的 部分與其相鄰差分傳輸線12或14具有一第二水平間距d2，所述第一水平間距dl與所述 第二水平間距d2不相等，圖2中每一接地層30上覆蓋的材料為銅箔，其中央的矩形挖空區(qū) 域32即是將接地層30上的銅箔挖空所形成的。在所述信號層10上，所述差分對11的兩 側平行設置有與差分對11長度相等的接地導電材料，本較佳實施方式中所述接地導電材 料為銅箔16，每一接地銅箔16與其對應相鄰的傳輸線12及14具有一第三水平間距d。所 述第一、第二及第三水平間距dl、d2及d根據(jù)差分對11傳輸?shù)男盘柌煌煌?，所述第一?第二及第三水平間距dl、d2及d可根據(jù)差分對11傳輸不同信號時的阻抗要求，考慮軟性電 路板上每條差分傳輸線12及14的線寬、所述兩條差分傳輸線12及14的間距、所述信號層 10上接地銅箔16的寬度、所述兩絕緣介質層20的厚度、所述兩絕緣介質層20的相對介電 常數(shù)等參數(shù)經(jīng)由仿真軟件仿真后確定。其他實施方式中，也可不在所述信號層10上布設接 地銅箔，僅通過調整所述第一及第二水平間距dl及d2來調整所述差分傳輸線12及14的 阻抗，以實現(xiàn)高速差分信號的傳輸。所述軟性電路板是在布有差分對11的信號層10的上下兩相鄰的接地層30上，將 與差分對11的兩傳輸線12、14垂直對應的部分挖空，避免差分對11與相鄰接地層30的間 距太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產生，并選擇性地在差分對11的兩側平行設置接 地銅箔16，通過仿真軟體仿真后設定每一接地層30未挖空的部分與其相鄰差分傳輸線12 或14的第一及第二水平間距dl及d2，以及所述接地銅箔16與傳輸線12、14的第三水平間 距d。本發(fā)明軟性電路板可傳輸高速信號，并消除現(xiàn)有技術中網(wǎng)格化接地層所衍生的共模噪 音問題。本發(fā)明軟性電路板無需增加額外成本，只需調整現(xiàn)有布線方式即可實現(xiàn)。
權利要求
一種軟性電路板，包括至少一信號層，所述信號層的上方和下方分別設有一接地層，所述信號層與相鄰的接地層之間分別設有一絕緣介質層，所述信號層上布設一差分對，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其特征在于所述兩絕緣介質層的相對介電常數(shù)不同，每一接地層上與所述差分對垂直相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩接地層上挖空區(qū)域的兩邊緣分別與其相鄰的差分傳輸線間具有一第一水平間距及一第二水平間距，且所述第一水平間距與所述第二水平間距不相等。
2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于所述信號層上，在所述差分對兩側分 別平行設置有一條接地導電材料，每一條接地導電材料與其相鄰的差分傳輸線間具有一第 三水平間距。
3.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于所述接地導電材料為銅箔。
4.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于所述接地導電材料的長度與所述兩 條差分傳輸線的長度相等。
5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于所述接地層上的材料為銅箔。
全文摘要
一種軟性電路板，包括至少一信號層，所述信號層的上方和下方分別設有一接地層，所述信號層與相鄰的接地層之間分別設有一絕緣介質層，所述信號層上布設一差分對，所述差分對包括兩條差分傳輸線，所述兩絕緣介質層的相對介電常數(shù)不同，每一接地層上與所述差分對垂直相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩接地層上挖空區(qū)域的兩邊緣分別與其相鄰的差分傳輸線間具有一第一水平間距及一第二水平間距，且所述第一水平間距與所述第二水平間距不相等。所述軟性電路板無需增加額外成本，只需調整現(xiàn)有布線方式即可實現(xiàn)。
文檔編號H05K1/02GK101861051SQ20091030150
公開日2010年10月13日 申請日期2009年4月13日 優(yōu)先權日2009年4月13日
發(fā)明者許壽國 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司