專利名稱：軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種軟性電路板，特別是涉及一種適用于連接一噴墨芯片的軟性電路板。
背景技術：
隨著科技的進步與生活品質的持續(xù)提升，加上電腦及其周邊產業(yè)的持續(xù)成長，使得集成電路(Integrated circuit，IC)的應用領域越來越廣。為了使結構脆弱的集成電路裸芯片(die)能受到有效的保護，并同時使集成電路裸芯片能與外界相互傳遞訊號，才發(fā)展出芯片封裝(package)技術。目前已經研發(fā)出的芯片封裝技術眾多，以芯片接合技術來說，常見的芯片接合技術為打線(Wire Bonding，W/B)、覆晶(Flip Chip，F/C)及卷帶式自動接合(Tape Automatic Bonding，TAB)等，其中卷帶式自動接合技術是將芯片接合于一軟性電路板上，而封裝完成后的封裝體不但體積小、重量輕，且由于軟性電路板本身具有可折彎(Flexible)的特性，故可使得這類型的封裝體在后續(xù)組裝上更具有彈性。
以配置于噴墨印表機上的墨水匣的軟性電路板為例，此軟性電路板的一部分連接至墨水匣的底面的噴墨芯片，而軟性電路板的其他部分則必須相對于上述部分而折彎將近九十度才可平貼于墨水匣的側面上。當墨水匣及其軟性電路板裝配于噴墨印表機上的馬車座(carriage)時，此時軟性電路板經由其表面的接點來電性連接至噴墨印表機的中央控制電路，用以接收從噴墨印表機傳送過來的列印訊號，來控制墨水匣上的噴墨芯片的作動，使得墨水匣的噴墨芯片噴出墨滴。
請參閱圖1A和圖1B所示，圖1A為現有習知的一種軟性電路板的示意圖。圖1B為圖1A的區(qū)域P的放大示意圖。請同時參閱圖1A、1B所示，現有習知的軟性電路板100至少包括一軟性基板110與一金屬線路層120。金屬線路層120是配置于軟性基板110上，且金屬線路層120包括多條導線122。軟性基板110具有一可移除區(qū)域110a、二開口112、114及一支撐部分116。兩開口112及114分別位于可移除區(qū)域110a的兩側。軟性基板110的支撐部分116是位于二開口112、114之間，此支撐部分116是用以支撐這些導線122，而讓這些導線122的一端可自軟性基板110的可移除區(qū)域110a外的部分而延伸并分別跨越開口112或開口114來搭接于支撐部分116上。
在軟性電路板的制程中，支撐部分116的兩側適于受到切斷，因而將支撐部分116自軟性基板110的可移除區(qū)域110a外的部分來加以移除，其中局部的這些導線122仍然位于開口112內，且其他的導線122仍然位于開口114中，使得這些導線122可作為引腳來電性連接于一墨水匣的噴墨芯片上的多個接點(圖中未示)。
值得注意的是，在切斷支撐部分116的兩側以移除支撐部分116之后，很容易于軟性基板110的切割處產生毛邊，進而降低軟性電路板100的良率。
由此可見，上述現有的軟性電路板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決軟性電路板存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現有的軟性電路板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的軟性電路板，能夠改進一般現有的軟性電路板，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，克服現有的軟性電路板存在的缺陷，而提供一種新的軟性電路板，所要解決的技術問題是使其有效地提高軟性電路板的良率，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發(fā)明提出的一種軟性電路板，適于連接至一噴墨芯片，其至少包括一軟性基板，具有一可移除區(qū)域、二開口、二頸縮部分及一支撐部分，其中該些開口是位于該可移除區(qū)域的兩側，且該些頸縮部分與該支撐部分是分布于該可移除區(qū)域內，而該支撐部分是經由該些頸縮部分來連接至該軟性基板的非該可移除區(qū)域的部分，且該些頸縮部分的寬度是小于該支撐部分的寬度，而該些頸縮部分是適于受到切斷而將該支撐部分移除自該軟性基板的該可移除區(qū)域；以及一金屬線路層，配置于該軟性基板上，而該金屬線路層包括多數條導線，且該些導線的一端自該軟性基板的非該可移除區(qū)域的部分而延伸跨越該些開口之一來搭接于該支撐部分上。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的軟性電路板，其中所述的金屬線路層更包括多數個接合墊，而該些導線的另一端是分別連接于該些接合墊。
前述的軟性電路板，其更包括一粘著層，配置于該軟性基板與該金屬線路層之間。
前述的軟性電路板，其更包括一絕緣覆蓋層，配置于部分的該金屬線路層上。
前述的軟性電路板，其更包括一金屬保護層，配置于未被該絕緣覆蓋層包覆的該金屬線路層上。
本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術方案可知，為了達到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的主要技術內容如下本發(fā)明提出一種軟性電路板，其適于連接至一噴墨芯片，此軟性電路板至少包括一軟性基板及一金屬線路層。軟性基板具有一可移除區(qū)域、二開口、二頸縮部分及一支撐部分。這些開口是位于可移除區(qū)域的兩側，且這些頸縮部分與支撐部分是分布于可移除區(qū)域內，而支撐部分是經由這些頸縮部分來連接至軟性基板的非可移除區(qū)域的部分。此外，頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度，使得頸縮部分可適于受到切斷而將支撐部分自軟性基板的可移除區(qū)域來移除。金屬線路層是配置于軟性基板上，其中金屬線路層包括多條導線，且這些導線的一端自軟性基板的非可移除區(qū)域的部分而延伸并跨越這些開口來搭接于支撐部分上。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述的軟性電路板，其中金屬線路層更包括多個接合墊，而這些導線的另一端是分別連接于這些接合墊。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述的軟性電路板，更包括一粘著層，配置于軟性基板與金屬線路層之間，用以粘著軟性基板與金屬線路層。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述的軟性電路板，更包括一絕緣覆蓋層與一金屬保護層，其中絕緣覆蓋層是配置于部分的金屬線路層上，且金屬保護層是配置于未被絕緣覆蓋層包覆的金屬線路層上。
基于上述，本發(fā)明的軟性電路板因具有至少兩頸縮部分，且這些頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度，因此在切斷這些頸縮部分來移除支撐部分之后，于軟性基板的切割處上將不易產生毛邊，因而提高軟性電路板的良率。
經由上述可知，本發(fā)明是關于一種軟性電路板，其至少包括一軟性基板與一金屬線路層。金屬線路層是配置于軟性基板上，并包括多條導線。軟性基板具有一可移除區(qū)域、二開口、二頸縮部分及一支撐部分。開口是位于可移除區(qū)域的兩側，且這些頸縮部分與支撐部分是分布于可移除區(qū)域內。支撐部分分別經由頸縮部分來連接至軟性基板的非可移除區(qū)域的部分，且每一頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度。藉由切斷頸縮部分，可自軟性基板的非可移除區(qū)域的部分來移除支撐部分，以提高軟性電路板的良率。
借由上述技術方案，本發(fā)明軟性電路板至少具有下列優(yōu)點本發(fā)明的軟性電路板因具有多個頸縮部分，而這些頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度，故可在切斷軟性基板的頸縮部分而移除軟性基板的支撐部分以后，軟性基板的切割處將不易產生毛邊，因而提高軟性電路板的良率。
綜上所述，本發(fā)明特殊結構的軟性電路板，其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產品中未見有類似的結構設計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結構上或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現有的軟性電路板具有增進的多項功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下特舉一較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1A所示為現有習知的一種軟性電路板的示意圖。
圖1B所示為圖1A的區(qū)域P的放大示意圖。
圖2A所示為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種軟性電路板的示意圖。
圖2B所示為圖2A的區(qū)域Q的放大示意圖。
圖3所示為依照本發(fā)明一較佳實施例的軟性電路板的局部剖面結構示意圖。
100軟性電路板 110軟性基板110a可移除區(qū)域 112、114開口116支撐部分 120金屬線路層122導線 124接合墊130絕緣覆蓋層 140金屬保護層200軟性電路板 210軟性基板210a可移除區(qū)域 212、214開口216支撐部分 218頸縮部分H1、H2寬度 P、Q區(qū)域具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的軟性電路板其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖2A和圖2B所示，圖2A為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種軟性電路板的示意圖。圖2B所示為圖2A的區(qū)域Q的放大示意圖。請同時參閱圖2A、2B所示，本發(fā)明的軟性電路板200是適用于連接一噴墨芯片，此軟性電路板200至少包括一軟性基板210與一金屬線路層120，其中軟性基板210的材質例如為聚乙酰胺(polyimide)，且金屬層120的材質例如為銅箔或其他金屬等。軟性基板210具有一可移除區(qū)域210a、二開口212、214、一支撐部分216與四頸縮部分218，其中開口212、214是位于可移除區(qū)域210a的兩側，而這些頸縮部分218與支撐部分216是分布于可移除區(qū)域210a內，且支撐部分216的兩端是分別經由一對頸編部分218來連接至軟性基板210的非可移除區(qū)域210a的部分。
請繼續(xù)同時參閱圖2A、2B所示，金屬線路層120是配置于軟性基板210上，并包括多條導線122與多個接合墊124。導線122的一端例如是由軟性基板210的非可移除區(qū)域210a的部分而延伸，并分別跨越開口212或開口214而搭接于支撐部分216上，且導線122的另一端例如是分別連接于這些接合墊124。
在軟性電路板的制程中，這些頸縮部分218是適于受到切斷，而將支撐部分216自軟性基板210的非可移除區(qū)域210a的部分移除，其中某些導線122仍位于于開口212內，且其余導線122仍位于于開口214中，使得這些導線122的末端所形成的接點可分別電性連接于一墨水匣的噴墨芯片的多個接點(圖中未示)。
值得注意的是，由于這些頸縮部分218的寬度H1均是小于支撐部分216的寬度H2，故可藉由切斷這些這些頸縮部分218而將支撐部分216自軟性基板210的可移除區(qū)域210a中來移除。因此，于軟性基板210的切割處將不易產生毛邊，因而提高軟性電路板200的良率。
請參閱圖3所示，為依照本發(fā)明較佳實施例的軟性電路板的局部剖面結構示意圖。如圖3所示，當金屬線路層120的材質例如是銅金屬時，為了避免由銅金屬所構成的金屬線路層120的表面發(fā)生氧化，因此，除了在金屬線路層120上配置一絕緣覆蓋層130，用以覆蓋軟性基板210與金屬線路層120以外，再將一金屬保護層140配置于未被絕緣覆蓋層130包覆的金屬線路層120，例如配置于金屬線路層120的這些導線122的局部及這些接合墊124。在本實施例中，此金屬保護層140例如包括一金層。
任何熟知本發(fā)明的技藝者皆可知悉，這些用以將支撐部分的兩端分別連接至軟性電路板的非可移除區(qū)域的部分的頸縮部分，其個數未必為四個，亦可以為一個或多個。另外，這些頸縮部分不僅僅可分別位于可移除區(qū)域的上下兩側(即兩開口分別位于可移除區(qū)域的左右兩側)，亦可以位在可移除區(qū)域的左右兩側(即這些開口分別位于可移除區(qū)域的上下兩側)，皆包含在本發(fā)明所欲保護的范圍內。
綜上所述，相較于現有習知的軟性電路板，本發(fā)明的軟性電路板因具有多個頸縮部分，而這些頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度，故可在切斷軟性基板的頸縮部分而移除軟性基板的支撐部分以后，軟性基板的切割處將不易產生毛邊，因而提高軟性電路板的良率。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種軟性電路板，適于連接至一噴墨芯片，其特征在于其至少包括一軟性基板，具有一可移除區(qū)域、二開口、二頸縮部分及一支撐部分，其中該些開口是位于該可移除區(qū)域的兩側，且該些頸縮部分與該支撐部分是分布于該可移除區(qū)域內，而該支撐部分是經由該些頸縮部分來連接至該軟性基板的非該可移除區(qū)域的部分，且該些頸縮部分的寬度是小于該支撐部分的寬度，而該些頸縮部分是適于受到切斷而將該支撐部分移除自該軟性基板的該可移除區(qū)域；以及一金屬線路層，配置于該軟性基板上，而該金屬線路層包括多數條導線，且該些導線的一端自該軟性基板的非該可移除區(qū)域的部分而延伸跨越該些開口之一來搭接于該支撐部分上。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于其中所述的金屬線路層更包括多數個接合墊，而該些導線的另一端是分別連接于該些接合墊。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于其更包括一粘著層，配置于該軟性基板與該金屬線路層之間。
4.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于其更包括一絕緣覆蓋層，配置于部分的該金屬線路層上。
5.根據權利要求4所述的軟性電路板，其特征在于其更包括一金屬保護層，配置于未被該絕緣覆蓋層包覆的該金屬線路層上。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種軟性電路板，其至少包括一軟性基板與一金屬線路層。金屬線路層是配置于軟性基板上，并包括多條導線。軟性基板具有一可移除區(qū)域、二開口、二頸縮部分及一支撐部分。開口是位于可移除區(qū)域的兩側，且這些頸縮部分與支撐部分是分布于可移除區(qū)域內。支撐部分分別經由頸縮部分來連接至軟性基板的非可移除區(qū)域的部分，且每一頸縮部分的寬度是小于支撐部分的寬度。藉由切斷頸縮部分，可自軟性基板的非可移除區(qū)域的部分來移除支撐部分，以提高軟性電路板的良率。
文檔編號H05K1/11GK1784117SQ20041009555
公開日2006年6月7日 申請日期2004年11月29日 優(yōu)先權日2004年11月29日
發(fā)明者胡迪群, 吳建男, 羅正宏 申請人:晶強電子股份有限公司