專利名稱：一種半邊孔去毛刺的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制板板邊的半邊孔金屬化工藝，具體涉及一種半邊孔去毛刺的方法。
背景技術(shù)：
印制板板邊的半邊孔金屬化工藝在PCB加工中已是比較成熟的工藝，但是，這類印制板板邊有整排金屬化半邊孔的PCB，其體積比較小，大多用于載板上作為一個母板的子板，通過這些金屬化半邊孔與母板以及其他元器件的引腳焊接在一起。如果這些金屬化半邊孔孔壁上殘留有毛刺，在后續(xù)處理過程中對其進(jìn)行焊接時，將導(dǎo)致焊腳不牢固或虛焊等問題，嚴(yán)重時會導(dǎo)致兩引腳之間的橋接短路。因此，如何去除半邊孔孔壁上的毛刺，控制好印制板板邊的半邊孔金屬化成型后的產(chǎn)品質(zhì)量一直是PCB工藝過程中的一個難題。目前許多廠家都是采用鉆加工或者銑加工來對印制板板邊的半邊孔來進(jìn)行加工， 其工藝步驟通常為鉆孔一沉銅一電鍍一半邊孔外形銑加工/半邊孔外形鉆加工一人工去毛刺一再次銑加工/鉆加工一人工再次去毛刺。然而，無論是鉆加工還是銑加工，其刀具的旋轉(zhuǎn)方向都是順時針方向，當(dāng)?shù)毒呒庸さ狡渲幸欢它c(diǎn)時，由于半邊孔孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與半邊孔孔壁的分離，也可以保證此處加工后的半邊孔孔壁不會產(chǎn)生毛刺，而與其相反的另一端點(diǎn)由于附著在半邊孔孔壁上的銅沒有任何支撐，當(dāng)?shù)毒呦蚯斑\(yùn)轉(zhuǎn)時，受外力影響半邊孔孔壁內(nèi)金屬化層就會隨刀具的旋轉(zhuǎn)方向發(fā)生卷曲，從而產(chǎn)生毛刺；而要去除這些毛刺，只能通過人工用修板刀來進(jìn)行修整，并且在再次進(jìn)行銑加工/鉆加工工序后還需要再次經(jīng)過人工來去除毛刺，其效率低下，并且處理質(zhì)量也不理想，甚至還存在著人工操作修板刀失誤對孔壁造成硬傷而導(dǎo)致半邊孔孔壁被破壞的風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種采用化學(xué)方法高效去除印制板板邊的半邊孔毛刺的方法。本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的 一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括 首先在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；
其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫； 然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工； 最后進(jìn)行蝕刻和退錫。在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為15 20 μ m，如果鍍銅的的厚度太小，在后續(xù)的半邊孔外形銑加工過程中銑刀在提刀時，極易將半邊孔孔壁內(nèi)的鍍銅帶出，導(dǎo)致基材的報廢；如果鍍銅的厚度太大，在后續(xù)的蝕刻工藝中控制要求就比較高，蝕刻成本較大，不適于批量生產(chǎn)。經(jīng)試驗(yàn)論證，在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度采用17 μ m為佳。為了保護(hù)基材板面和半邊孔孔內(nèi)的銅在蝕刻工藝中不會被蝕刻劑腐蝕掉，以更好地去除毛刺，在半邊孔外形銑加工工藝前對基材進(jìn)行鍍錫，該錫作為銅的保護(hù)層，并且在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為7-15 μ m。經(jīng)試驗(yàn)論證，在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度采用10 μ m為佳。在上述蝕刻過程中，可采用市購的氯化銅和氨水作為蝕刻劑，當(dāng)然也可根據(jù)實(shí)際需要采用其他蝕刻劑，比如過氧化氫蝕刻液。在上述退錫的工藝中，可采用市購的硝酸和銅緩蝕劑進(jìn)行退錫處理，當(dāng)然也可根據(jù)實(shí)際需要選擇用其他退錫液。本發(fā)明的有益效果如下
(1)相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明在半邊孔去毛刺的處理工藝中，在半邊孔外形銑加工工藝之前對基材進(jìn)行了鍍錫處理，該鍍錫作為了銅的保護(hù)層，去后續(xù)的去毛刺工藝中可有效保護(hù)基材板面和半邊孔孔內(nèi)的銅不被破壞掉。(2)上述去除毛刺的方法中，采用市購的氯化銅和氨水作為蝕刻劑，以腐蝕半邊孔孔壁上在外形銑加工工藝過程中產(chǎn)生的毛刺上的銅，此時經(jīng)蝕刻劑腐蝕后的毛刺上只剩下了錫，從而經(jīng)退錫工藝處理后，該毛刺即自然消失，避免了現(xiàn)有技術(shù)中人工采用修板刀來進(jìn)行修整時對半邊孔孔壁造成的硬傷，規(guī)避了孔壁質(zhì)量被破壞的風(fēng)險。(3)本發(fā)明提供的這種半邊孔去毛刺的方法以化學(xué)方法取代了現(xiàn)有技術(shù)中采用人工方法去除半邊孔孔壁上毛刺，節(jié)約了大量的人力、財力和時間，采用化學(xué)方法對毛刺的處理一步到位，降低生產(chǎn)成本的同時也保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率，適于大批量生產(chǎn)。
具體實(shí)施例方式本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。實(shí)施例1 一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進(jìn)行基料下料，并對該基料進(jìn)行鉆孔，然后再在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為15 μ m，在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為7 μ m ；然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工；緊隨其后采用氯化銅作為蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，在蝕刻工藝中，由于此時已在銑半邊孔工藝前進(jìn)行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護(hù)層，保護(hù)了基料板面和半邊孔孔內(nèi)的銅不會被氯化銅腐蝕掉，該氯化銅只腐蝕銑半邊孔工藝處理后在半邊孔孔壁產(chǎn)生的毛刺上的銅，經(jīng)蝕刻工藝處理后的毛刺上只剩下錫，最后采用硝酸進(jìn)行退錫，即用硝酸去除掉毛刺上的錫， 此時毛刺通過上述一系列化學(xué)方法處理后自然消失。實(shí)施例2 —種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進(jìn)行基料下料，并對該基料進(jìn)行鉆孔，然后再在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為17 μ m，在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為10 μ m;然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工；緊隨其后采用氨水作為蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，在蝕刻工藝中，由于此時已在銑半邊孔工藝前進(jìn)行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護(hù)層，保護(hù)了基料板面和半邊孔孔內(nèi)的銅不會被氨水腐蝕掉，該氨水只腐蝕銑半邊孔工藝處理后在半邊孔孔壁產(chǎn)生的毛刺上的銅，經(jīng)蝕刻工藝處理后的毛刺上只剩下錫，最后采用硝酸進(jìn)行退錫，即用硝酸去除掉毛刺上的錫，此時毛刺通過上述一系列化學(xué)方法處理后自然消失。實(shí)施例3 —種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進(jìn)行基料下料，并對該基料進(jìn)行鉆孔，然后再在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為20 μ m,在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為15 μ m ；然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工；緊隨其后采用氨水作為蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，在蝕刻工藝中，由于此時已在銑半邊孔工藝前進(jìn)行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護(hù)層，保護(hù)了基料板面和半邊孔孔內(nèi)的銅不會被氨水腐蝕掉，該氨水只腐蝕銑半邊孔工藝處理后在半邊孔孔壁產(chǎn)生的毛刺上的銅，經(jīng)蝕刻工藝處理后的毛刺上只剩下錫，最后采用銅緩蝕劑進(jìn)行退錫，即用銅緩蝕劑去除掉毛刺上的錫，此時毛刺通過上述一系列化學(xué)方法處理后自然消失。本發(fā)明并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權(quán)利要求
1.一種半邊孔去毛刺的方法，其特征在于該方法的步驟包括首先在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫；然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工；最后進(jìn)行蝕刻和退錫。
2.如權(quán)利要求1所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為15 20μπι。
3.如權(quán)利要求2所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為17 μ m。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為7-15 μ m。
5.如權(quán)利要求4所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為10 μ m。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述蝕刻過程中， 采用氯化銅和氨水作為蝕刻劑。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特征在于在上述退錫的工藝中，采用硝酸和銅緩蝕劑進(jìn)行退錫處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先在已鉆孔的基材上進(jìn)行沉銅；其次依次進(jìn)行鍍銅和鍍錫；然后進(jìn)行半邊孔外形銑加工；最后進(jìn)行蝕刻和退錫。本發(fā)明提供的這種半邊孔去毛刺的方法是以化學(xué)方法取代現(xiàn)有技術(shù)中采用人工方法去除半邊孔孔壁上的毛刺，節(jié)約了大量的人力、財力和時間，采用化學(xué)方法對毛刺的處理一步到位，降低生產(chǎn)成本的同時也保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率，適于大批量生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/42GK102378500SQ20101025076
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月11日
發(fā)明者李丹, 楊朝志, 湯愛民, 馬忠義 申請人:成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司