專利名稱：焊料接合部的品質(zhì)管理方法及品質(zhì)管理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種進行樹脂基板端子和電子部件端子的焊料接合部的品質(zhì)管理的技術(shù)。
背景技術(shù)：
作為在由環(huán)氧樹脂等樹脂母材和銅等金屬配線構(gòu)成的印刷(print)基板或積層 (build up)基板(以下，總稱為樹脂基板)的端子上接合電子部件端子的技術(shù)，廣泛使用軟釬焊。通常廣泛使用回流方式，即，在樹脂基板的端子上絲網(wǎng)印刷焊膏，在定位、搭載電子部件的電極后，在爐內(nèi)對基板整體進行加熱而進行軟釬焊。但是，由于回流方式是對基板整體進行加熱，所以也將所搭載的電子部件暴露在相同程度的熱負荷中。因此，對于包含耐熱性較低的要素(例如發(fā)光二極管、樹脂成型部件等)的封裝部件，無法利用成為大于或等于其耐熱溫度上限的高溫的處理爐進行處理。對于這種低耐熱性部件，采取下述方法，即，向基板端子和部件端子的接合部局部地供給熱和焊料而實現(xiàn)電氣接合，以使得封裝溫度不上升至耐熱溫度上限的方法(以下，稱為局部加熱安裝方式)。作為這種局部加熱安裝方式的代表例，廣泛使用將焊絲和高溫的烙鐵向上述接合部供給并進行接合的焊料烙鐵方式，但生產(chǎn)性低以及存在人工作業(yè)的波動性成為課題，并不適于多引腳、窄間距、大量生產(chǎn)的部件軟釬焊。作為適合上述生產(chǎn)方式的局部加熱安裝方式，已知下述方法，即，取代利用高溫的烙鐵供給熱能，而利用由控制裝置精密定位的射線束向接合部供給熱能。作為射線束，較多地使用半導體激光，但并不限定于此(以下，作為代表而稱為激光焊料方式)(參照例如非專利文獻1)。在激光焊料方式中，由于可以在短時間(大致1秒以內(nèi))內(nèi)向極微小的接合部(束斑直徑為小于或等于大致Imm)以高位置精度供給熱能，所以易于自動化·高速化，適于多引腳、窄間距、大量生產(chǎn)的部件軟釬焊。另外，除了同時供給焊絲和熱能的方法以外，即使對于預(yù)先在部件電極或者基板電極或者這兩者上形成預(yù)備焊料的方法，激光焊料方式也同樣有利。非專利文獻1 村上喜作，“半導體^ 一廿 e付It裝置，光7 7 4 7 y 7.,2003 年 3 月號，，，P. 32-3
發(fā)明內(nèi)容
但是，本申請發(fā)明人發(fā)現(xiàn)下述問題，S卩，在激光焊料方式中，接合部處的短時間內(nèi)的過渡性溫度-時間變化的特性(以下，簡稱為溫度特性)，容易隨著每次接合而產(chǎn)生波動， 其對接合品質(zhì)造成較大影響。其原因在于，進行物質(zhì)(焊料)和熱能(激光束)的供給，并且在短時間的過程中同時·連續(xù)地發(fā)生焊料的熔融·浸潤擴展·凝固等多個現(xiàn)象，與此相應(yīng)地，溫度特性相對于焊料的供給速度、預(yù)備焊料量及激光功率的波動、由電極表面狀態(tài)的不同引起的浸潤性波動、接合部的熱容量(電極厚度、預(yù)備焊料的量、基板的厚度等)的波動等，而敏感地變化。上述現(xiàn)象是局部加熱安裝方式中所特有的現(xiàn)象，在僅施加熱能的電阻焊接、接合時間較長的焊接以及硬釬焊中不產(chǎn)生。另外，在這里所謂的接合品質(zhì)，通常多指(1)通過將焊料以適當?shù)牧哭D(zhuǎn)印至接合部上，發(fā)生浸潤擴展而形成焊腳(fillet)，從而形成良好的金屬接合界面，由此可以確保接合的可靠性。但是，(2)也要求不會由于接合部的過度吸熱而在樹脂基板的端子下部的金屬和樹脂母材的界面上產(chǎn)生熱老化。雖然這種界面的樹脂老化在制品出廠初期不會顯現(xiàn)出品質(zhì)不良，但可能由于市場中的熱沖擊及吸濕而引起界面剝落及與其相伴的金屬配線的斷線。由于如上述( 所示的基板的金屬和樹脂母材的界面的熱老化狀態(tài)，難以在制品出廠時通過用于得到電氣導通的電氣試驗及外觀試驗進行判別，而且，上述界面并不是完全剝離，所以存在下述問題點，g卩，難以應(yīng)用日本特開2000-261137號公報中公開的根據(jù)界面熱傳導的不同而進行判別的方法。另外，上述( 所記述的接合品質(zhì)中的課題與在低耐熱性的樹脂基板上的安裝相關(guān)，是在應(yīng)用于樹脂基板的局部加熱安裝方式中所特有的課題，而在主要進行金屬之間的接合的電阻焊接、焊接、硬釬焊中不產(chǎn)生該課題。而且，日本特開2000-261137號公報所公開的技術(shù)存在下述問題點，即，除了軟釬焊工序以外還需要另外追加的工序，使準備時間變長。另外，在通過后段的檢查工序連續(xù)地發(fā)現(xiàn)不合格的情況下，存在下述問題點，即，由于對前段的軟釬焊工序以及更前段的工序的原因調(diào)查及工序修正的時機延遲，而生產(chǎn)了大量不良品。并且，由于在檢查工序中施加追加的熱能，所以存在促進基板的金屬和樹脂母材的界面的熱老化的問題點。本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，得到一種焊料接合部的品質(zhì)管理方法及品質(zhì)管理裝置，其可以針對向接合部供給焊料和熱能這兩者的焊料接合技術(shù)，在不追加檢查工序的狀態(tài)下，實時、非破壞性且高精度地對包含基板的金屬和樹脂母材的界面的熱老化在內(nèi)的接合品質(zhì)進行檢查。為了解決上述課題，達到目的，本發(fā)明提供一種向樹脂基板上供給焊料以及局部的熱能而形成的焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其特征在于，具有下述步驟，即在接合中對所述接合部的溫度隨時間的變化的數(shù)據(jù)進行測量的步驟；根據(jù)所測量的所述數(shù)據(jù)求出多個特征量的步驟；根據(jù)多個所述特征量求出單一的數(shù)值指標的步驟；以及將所述數(shù)值指標與預(yù)先確定的閾值進行比較，判定所述接合部合格還是不合格的步驟，多個所述特征量包括 時間\，其是所述接合部的溫度大于或等于滿足(所述基板的?；瘻囟萠50°C)彡K (所述基板的?；瘻囟?250°C )這一條件的預(yù)先確定的溫度T1的時間；以及時間t2，其是從利用所述熱能開始加熱的時刻，至所述接合部的溫度達到滿足(所述基板的?；瘻囟?50°C ) ^ T2 ^ (所述基板的玻化溫度+250°C )這一條件的預(yù)先確定的溫度T2為止的時間。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)下述效果，即，可以提供一種焊料接合部的品質(zhì)管理方法及品質(zhì)管理裝置，其在沒有追加的檢查工序的狀態(tài)下，可以實時、非破壞性且高精度地檢查包括焊料接合中的界面老化在內(nèi)的接合品質(zhì)。


圖1是表示本發(fā)明所涉及的實施方式1的激光軟釬焊的接合中的狀態(tài)的圖。圖2是說明實施方式1中的接合條件即激光功率以及焊料供給速度的曲線的一個例子的圖。圖3是表示利用溫度特性測量單元對實施方式1中的合格品的接合部溫度隨時間的變化情況進行測量的結(jié)果的圖。圖4是表示利用溫度特性測量單元對實施方式1中的不合格品的接合部溫度隨時間的變化情況進行測量的結(jié)果的圖。圖5是表示與實施方式1中的特征量、的值相對應(yīng)的合格品、不合格品的產(chǎn)生頻數(shù)的圖。圖6是表示與實施方式1中的特征量t2的值相對應(yīng)的合格品、不合格品的產(chǎn)生頻數(shù)的圖。圖7是表示與實施方式1中的特征量、、t2的值相對應(yīng)的合格品、不合格品的產(chǎn)生分布和閾值界線的圖。圖8是表示與實施方式1中的單一指標D的值相對應(yīng)的合格品、不合格品的產(chǎn)生頻數(shù)的圖。圖9是表示實施方式1中的焊料接合部的品質(zhì)管理方法的流程圖。
具體實施例方式下面，基于附圖，詳細說明本發(fā)明所涉及的品質(zhì)管理方法以及品質(zhì)管理裝置的實施方式。另外，本發(fā)明并不限定于本實施方式。實施方式1圖1是表示本發(fā)明所涉及的實施方式1的激光軟釬焊的接合中的狀態(tài)的圖。電子部件100的部件端子101經(jīng)由焊料401與樹脂基板200的基板端子201接合。在規(guī)定的定時，以速度時間函數(shù))向接合部供給固體的焊絲400(焊絲400的供給機構(gòu)未圖示)，同時以功率P (時間函數(shù))供給作為熱能供給源的激光束300(激光束照射源、定位機構(gòu)等未圖示)。如圖1所示，通過局部地供給熱能，可以抑制電子部件100的溫度上升。圖2是表示焊絲供給速度ν和激光的功率ρ的接合條件曲線的一個例子的圖。該接合條件是根據(jù)構(gòu)成接合部的部件端子101、基板端子201、以及基板端子201的下部的基板內(nèi)配線的熱容量、及接合所需要的焊料量等，以滿足以下所示的兩種接合品質(zhì)的方式而適當確定的設(shè)計要件，并不限定于圖2的曲線。(接合品質(zhì)1)通過將焊料以適當?shù)牧哭D(zhuǎn)印至接合部上，發(fā)生浸潤擴展而形成焊腳，從而形成良好的金屬接合界面，由此可以確保接合的可靠性。(接合品質(zhì)2、不會由于接合部的過度吸熱而在樹脂基板的端子下部的金屬和樹脂母材的界面上產(chǎn)生熱老化(以下稱為界面老化)。另外，也可以取代供給焊絲400，而預(yù)先向部件端子101或者基板端子201或者這兩者供給預(yù)備焊料。預(yù)備焊料可以將膏狀的焊料通過滴涂器(dispenser)、絲網(wǎng)印刷、鍍敷等公知的方法而形成。另外，也可以將預(yù)備焊料和焊絲并用。在任意一種情況下均產(chǎn)生如下所示的相同問題。在供給焊絲的情況下，除了圖2中的激光功率ρ及焊絲供給速度ν發(fā)生波動以外， 在如激光功率P上升至P1、焊料供給速度V從V1變化至V2的時刻、這樣的變化點處，可能產(chǎn)生與每次接合相對應(yīng)的接合部上的短時間的過渡性溫度特性波動。另外，在預(yù)先供給預(yù)備焊料的情況下，也由于預(yù)備焊料量與電極相對應(yīng)地波動，熱容量與電極相對應(yīng)地變化而產(chǎn)生相同問題。除了上述接合條件的波動以外，一定存在由電極表面狀態(tài)的不同引起的浸潤性的波動、接合部的熱容量(電極厚度、預(yù)備焊料量、基板的厚度等)的波動，特別地，在如本實施方式這樣的局部加熱方式的情況下，由于現(xiàn)象是在短時間內(nèi)發(fā)展的，所以其影響顯著。由于存在上述制造上的波動，所以即使適當確定滿足上述(接合品質(zhì)1)的接合條件，也可能產(chǎn)生隨機地不滿足上述(接合品質(zhì)幻的不合格(以下，簡稱為不合格)。特別地，在產(chǎn)生如圖1所示的界面老化202的情況下，無法通過外觀檢查及電氣檢查將它們檢測出來，可能以內(nèi)部存在可靠性降低的狀態(tài)出廠。不合格的存在可以通過下述方法而獲知，即，對例如接合后的焊料部401再次進行加熱，向基板端子201施加剪切力(相對于基板面水平的方向)，根據(jù)基板端子201和樹脂基板200的基板界面203的斷裂強度的降低而獲知該不合格的存在，但由于是破壞試驗， 所以難以利用這種方法對全部進行檢查。另外，也可以考慮對剪切力設(shè)置上限值，根據(jù)是否斷裂而進行檢查的方法，但由于再次進行加熱，所以可能使本來的合格品成為不合格，或者過度施加剪切力而將合格品破壞。因此，期望一種不施加再加熱等的負荷，以非破壞的方式進行檢查的方法。圖3及圖4是利用圖1所示的溫度特性測量單元500對在圖2的接合條件下進行軟釬焊的情況下的接合部(被轉(zhuǎn)印的焊料401的表面)的溫度隨時間的變化的情況進行測量的結(jié)果。上述的破壞試驗的結(jié)果是，示出圖3的溫度-時間特性的是合格品，示出圖4的溫度-時間特性的是不合格品。如果大致觀察圖3、圖4的溫度-時間特性，則可以發(fā)現(xiàn)對于成為不合格的與圖4 對應(yīng)的接合部，存在整體溫度較高，而且處于高溫的時間較長等的傾向。因此，大量收集合格品和不合格品的溫度特性數(shù)據(jù)，利用統(tǒng)計學方法驗證其差異，其結(jié)果是，獲知判別合格品和不合格品需要至少以下的兩種特征量。(特征量Dt1接合部的溫度大于或等于溫度T1的時間。其中，(基板的?；瘻囟?50°C )彡T1彡(基板的?；瘻囟?250°C )(特征量2)t2從加熱開始時(時刻O至接合部的溫度達到溫度T2為止的時間。 其中，(基板的?；瘻囟?50°C ) ^ T2 ^ (基板的?；瘻囟?250°C )另外，在本實施方式中，由于使用玻璃環(huán)氧制樹脂基板200(?；瘻囟?50°C )，所以具體地說，ti(特征量1)為接合部的溫度大于或等于落在100°C彡T1彡400°C范圍內(nèi)的某個溫度(例如T1 = 3000C )的時間。相同地，t2(特征量2)表示接合部的從加熱開始時 (時刻tQ)至溫度達到落在100°C彡T2 ( 400°C范圍內(nèi)的某個溫度(例如T2 = 2000C )為止的時間。特征量tl及t2是基于圖1的溫度特性測量單元500的測量結(jié)果，而通過品質(zhì)管理單元600計算出的。下面，說明用于確定上述特征量Kt1)、特征量2 (t2)的溫度1\及1~2的
7優(yōu)選范圍。特征量1是將接合部暴露在大于或等于預(yù)先設(shè)定的溫度T1下的時間t1;表示存在于基板界面203上的樹脂母材200由于熱而老化的程度。樹脂在?；瘻囟认萝浕?，如果長時間暴露在該溫度附近或者大于或等于該溫度的溫度下，則產(chǎn)生熱老化，使基板界面203 上的金屬和樹脂的粘接強度降低。此時，在將T1設(shè)定為與(基板的?；瘻囟萠50°C )相比較小的情況下，對于幾乎所有的接合部，難以使、產(chǎn)生差異，使合格品和不合格品的判別精度降低。另外，在將T1設(shè)定為與(基板的?；瘻囟?250°C)相比較大的情況下，、為0的接合部占大半，相同地，使合格品和不合格品的判別精度降低。特征量2是從加熱開始時(圖2的時刻、)至接合部的溫度達到預(yù)先設(shè)定的溫度 T2為止的時間t2，表示基板界面203所受到的熱沖擊的強度的程度。即，、越小則越在短時間內(nèi)吸收大量的熱量。由于如果熱沖擊變大，則在界面老化的前階段向基板界面203施加更大的機械應(yīng)力，所以可以認為容易成為不合格。此時，由于在將1~2設(shè)定為與(基板的?；瘻囟?50°C )相比較小的情況下，是基板樹脂沒有軟化的狀態(tài)的沖擊，對接合品質(zhì)幾乎不產(chǎn)生影響，所以使合格品和不合格品的判別精度降低。另外，在將1~2設(shè)定為與(基板的?；瘻囟?250°C)相比較大的情況下，對于幾乎所有的接合部，難以使、產(chǎn)生差異，相同地，使合格品和不合格品的判別精度降低。另外，T1及T2的更優(yōu)選值，可以利用例如公知的多元回歸分析等統(tǒng)計學方法，基于實際的實驗數(shù)據(jù)而設(shè)定。在本實施方式中，T1 = 300T2 = 200°C為更優(yōu)選的值，但并不限定于此。圖5及圖6分別是表示特征量Kt1)的值和特征量2 (t2)的值、以及合格品 不合格品的產(chǎn)生頻率的圖。相對于任一個特征量，均可以通過設(shè)定優(yōu)選的T1及T2，從而分別在判定閾值tthl及tth2前后大致判別合格品和不合格品。但是，有時無法利用某一個特征量而完全地判別合格品和不合格品。在圖5及圖6 中，如果確定閾值tthl及tth2，以不使不合格品外流，則將合格品中的一些也視為不合格品， 而將本來應(yīng)該可以出廠的合格品報廢，使不合格品率和制造成本一起增大。對于這個問題， 即使追加上述2個特征量以外的特征量(例如最高溫度等)，也不能改變。因此，下面，說明將上述2個特征量綜合為1個單一指標D，通過使用該單一指標D 而進一步提高對合格品和不合格品進行判別的精度的情況。在針對大量合格品和不合格品進行特征量、及t2之間的關(guān)系的調(diào)查后，得到如圖7所示的分布。合格品和不合格品無法通過僅使用、或、中的某一個的單獨特征量進行的判別、 或、的閾值判定和t2的閾值判定的邏輯乘U1 > tthl且t2 < tth2)而完全地進行判別。但是，可以在圖7所示的閾值邊界線900的前后進行判別。即，如果使閾值tthl及tth2成為彼此的函數(shù)，則可以進行合格品和不合格品的判別。如果可以將多個特征量變換為，表示與相對于上述多個(在這里為2個)特征量的邊界線(在大于或等于3個的情況下，為邊界超平面)正交的方向的位置的數(shù)值，則可以利用1個標量進行判別。作為綜合為上述單一的數(shù)值指標D的方法，已知例如MT方法 (馬氏-田口法)中的馬哈拉諾比斯距離、或T方法(田口法)中的綜合評價標準(稱為田口距離)。由于其中后者更簡便，所以在計算速度及計算軟件的存儲容量方面，更適合軟
8釬焊工序內(nèi)的實時判定處理(參照“田口玄一，品質(zhì)工學便覧，日刊工業(yè)新聞社，(2007)， P. 143-147”)。在這里，在利用田口距離計算單一的數(shù)值指標D的過程中，需要將合格品、不合格品的狀態(tài)數(shù)值化的標準。因此，例如，只要如在合格品的情況下為0、在不合格品的情況下為 1那樣，賦予任意的不同值即可(將該值稱為合格品的情況下的真值、不合格品的情況下的真值)。因此，在如上述所示設(shè)定真值的情況下，數(shù)值指標D在合格品的情況下成為接近0 的值，在不合格品的情況下成為接近1的值或比1大的值。如果使用按照上述方式計算出的數(shù)值指標D對合格品和不合格品的分布進行調(diào)查，則成為圖8所示的情況。從圖8明確可知，如果相對于數(shù)值指標D設(shè)置閾值Dth，則可以判別出合格品和不合格品。作為具體的數(shù)值指標D的計算方法，可以考慮例如確定為特征量、及t2的加權(quán)相加值的方法等。即，作為、及t2的加權(quán)相加值，如果選擇在與圖7的閾值邊界線900平行的線上該加權(quán)相加值總是取相同值的系數(shù)，則通過將該加權(quán)相加值作為單一的數(shù)值指標D， 由此可以實現(xiàn)上述的根據(jù)閾值判定進行的合格品和不合格品的判別。在上述實施方式中，針對2個特征量進行了說明，但在向其中增加其他的特征量而進行綜合的情況下，也可以利用相同的計算方法計算單一指標D。該單一指標D由品質(zhì)管理單元600進行計算，通過計算出的D與閾值Dth之間的比較而進行的、為合格品還是不合格品的合格與否判定，也是通過品質(zhì)管理單元600進行的。S卩，在本實施方式中，說明了品質(zhì)管理單元600兼作特征量計算單元、單一指標計算單元、合格與否判定單元的情況，但特征量^及t2的計算、單一指標D的計算、上述產(chǎn)品合格與否判定，也可以分別利用不同裝置而執(zhí)行。如果將以上說明的工序歸納為流程圖，則如圖9所示。即，如圖1所示，向接合部供給焊料400以及熱能300(步驟SO)。然后，利用溫度特性測量單元500測量從熱能300 供給開始至接合完成為止的接合部(焊料401的表面)的“溫度-時間特性”(步驟Si)。 然后，品質(zhì)管理單元600根據(jù)溫度特性測量單元500所測量出的“溫度-時間特性”，計算包含、、、在內(nèi)的特征量(步驟S2)。然后，品質(zhì)管理單元600根據(jù)步驟S2中求出的多個特征量(ti、t2、Xl、X2、…、xk)，利用上述的公知方法，計算綜合評價標準(田口距離)，求出單一指標D = faptd、^、…、 xk)(步驟S； )。作為單一指標D的計算方法，可以如上述的、及t2的加權(quán)相加值那樣，計算多個特征量的加權(quán)相加值而求出。最后，品質(zhì)管理單元600將步驟S3中求出的單一指標D與閾值Dth進行比較(步驟S4)，在D < Dth的情況下，判定為合格品(步驟S5)，在D彡Dth的情況下，判定為不合格品(步驟S6)。通過基于上述步驟SO S6的流程進行動作的焊料接合部的品質(zhì)管理方法及品質(zhì)管理裝置，可以實現(xiàn)在沒有追加的檢查工序的狀態(tài)下，能夠?qū)崟r且非破壞性、高精度地檢查焊料接合部的品質(zhì)的品質(zhì)管理。但是，在由于基板電極的大小、有無朝向電極下層的通路孔等的不同，而使一個基板內(nèi)的每個電極的熱容量不同的情況下，在圖2所示的軟釬焊接合條件的曲線中，各自設(shè)定適合其熱容量的值。在此情況下，使用針對每個電極采集的溫度特性數(shù)據(jù)，針對每個電極而分別確定單一數(shù)值指標的計算式及其閾值Dth。另外，更優(yōu)選溫度特性測量單元500采集溫度-時間特性時的采樣周期為大于或等于0. Ims而小于或等于10ms。如果采樣周期與0. Ims相比較短，則應(yīng)進行處理的數(shù)據(jù)數(shù)量變得龐大，計算速度變慢，需要大量的存儲容量，因此不優(yōu)選。另一方面，如果采樣周期與IOms相比較長，則特征量1、特征量2的測量精度變低， 從而使合格、不合格的判別精度降低，因此不優(yōu)選。另外，在本實施方式中，作為采樣周期而選擇Ims (在接合所需要的總時間為1秒的情況下，為1000個數(shù)據(jù))，但并不限定于此。另外，作為用于測量溫度-時間特性的單元，優(yōu)選輻射溫度計。與例如熱電偶的情況相比，該輻射溫度計的測量響應(yīng)性好，可以以非接觸方式測量焊料表面的溫度。另外，由于可以定位在較小的電極位置上而進行測量，所以適于在局部加熱安裝方式中使用。另外，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，在實施階段，可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進行各種變形。另外，在上述實施方式中，包含各種階段的發(fā)明，通過將公開的多個構(gòu)成要件適當組合，可以得到各種發(fā)明。在例如即使從實施方式所示的所有構(gòu)成要件中刪除一些構(gòu)成要件，也可以解決“發(fā)明內(nèi)容”部分所記述的課題，得到“發(fā)明的效果”部分所記述的效果的情況下，可以將刪除該構(gòu)成要件后的結(jié)構(gòu)作為發(fā)明而提取出來。而且，也可以將不同的實施方式中的構(gòu)成要素適當組合。工業(yè)實用性如上述所示，本發(fā)明所涉及的焊料接合部的品質(zhì)管理方法以及品質(zhì)管理裝置，對于樹脂基板端子和電子部件端子的焊料接合時的接合部的品質(zhì)管理有用，特別地，適用于基于焊料接合部的品質(zhì)進行的制品為合格品還是不合格品的合格與否判定。
權(quán)利要求
1.一種焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其用于針對向樹脂基板上供給焊料以及局部的熱能而形成的焊料接合部進行品質(zhì)管理，其特征在于， 具有下述步驟，即在接合中對所述接合部的溫度隨時間的變化的數(shù)據(jù)進行測量的步驟； 根據(jù)所測量的所述數(shù)據(jù)求出多個特征量的步驟； 根據(jù)多個所述特征量求出單一的數(shù)值指標的步驟；以及將所述數(shù)值指標與預(yù)先確定的閾值進行比較，判定所述接合部合格還是不合格的步驟，多個所述特征量包括時間、，其是所述接合部的溫度大于或等于滿足所述基板的?；瘻囟?50°C< T1 <所述基板的?；瘻囟?250°C這一條件的預(yù)先確定的溫度T1的時間；以及時間t2，其是從利用所述熱能開始加熱的時刻，至所述接合部的溫度達到滿足所述基板的?；瘻囟萒2 <所述基板的?；瘻囟?250°C這一條件的預(yù)先確定的溫度T2的時間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其特征在于，所述數(shù)值指標是基于時間、及時間t2的T方法即田口法中的綜合評價標準。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其特征在于， 所述數(shù)值指標是時間、及時間t2的加權(quán)相加值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其特征在于，對所述接合部的溫度隨時間的變化的數(shù)據(jù)進行測量的采樣周期為，大于或等于0. Ims 而小于或等于10ms。
5.一種焊料接合部的品質(zhì)管理裝置，其用于針對向樹脂基板上供給焊料以及局部的熱能而形成的焊料接合部進行品質(zhì)管理，其特征在于， 具有溫度特性測量單元，其在接合中測量所述接合部的溫度隨時間的變化的數(shù)據(jù)； 特征量計算單元，其根據(jù)所測量的所述數(shù)據(jù)求出多個特征量； 數(shù)值指標計算單元，其根據(jù)多個所述特征量求出單一的數(shù)值指標；以及判定單元，其將所述數(shù)值指標與預(yù)先確定的閾值進行比較，判定所述接合部合格還是不合格，多個所述特征量包括時間、，其是所述接合部的溫度大于或等于滿足所述基板的玻化溫度-50°C< T1 <所述基板的?；瘻囟?250°C這一條件的預(yù)先確定的溫度T1的時間；以及時間t2，其是從利用所述熱能開始加熱的時刻，至所述接合部的溫度達到滿足所述基板的玻化溫度T2 <所述基板的?；瘻囟?250°C這一條件的預(yù)先確定的溫度T2的時間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊料接合部的品質(zhì)管理裝置，其特征在于，所述數(shù)值指標是基于時間、及時間t2的T方法即田口法中的綜合評價標準。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊料接合部的品質(zhì)管理裝置，其特征在于， 所述數(shù)值指標是時間、及時間t2的加權(quán)相加值。
8.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的焊料接合部的品質(zhì)管理裝置，其特征在于，對所述接合部的溫度隨時間的變化的數(shù)據(jù)進行測量的采樣周期為，大于或等于0. Ims 而小于或等于10ms。
9.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的焊料接合部的品質(zhì)管理裝置，其特征在于， 所述溫度特性測量單元為輻射溫度計。
全文摘要
本發(fā)明得到一種焊料接合部的品質(zhì)管理方法，其無需追加檢查就可以實時、非破壞性且高精度地進行品質(zhì)檢查。在向樹脂基板上供給焊料以及局部熱能而形成的接合部的品質(zhì)管理方法中，具有下述工序在接合中測量接合部的溫度隨時間的變化；根據(jù)測量數(shù)據(jù)求多個特征量；根據(jù)多個特征量求單一數(shù)值指標；以及比較數(shù)值指標與預(yù)先確定的閾值而判定接合部合格還是不合格，多個特征量包括時間t1，其是接合部溫度大于或等于滿足(基板?；瘻囟?50℃)≤T1≤(基板?；瘻囟?250℃)這一條件的預(yù)先確定的溫度T1的時間；以及時間t2，其是從利用熱能開始加熱時至接合部溫度達到滿足(基板?；瘻囟纫?0℃)≤T2≤(基板?；瘻囟?250℃)這一條件的預(yù)先確定的T2的時間。
文檔編號H05K3/34GK102209441SQ20101024574
公開日2011年10月5日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月29日
發(fā)明者巖田政樹, 杉浦勢, 白瀬隆史, 鶴田明三 申請人:三菱電機株式會社