專利名稱：電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)及其制作方法、電路板及修補(bǔ)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)及其制作方 法、電路板及修補(bǔ)方法。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對電路板的要求也越來越高，電路板已經(jīng)開始走向細(xì) 密線路、小孔、多層之高密度封裝型態(tài)，精細(xì)程度逐漸增強(qiáng)。由于裝配工藝及電路板制作 工藝等的限制，在電路板的裝配過程中，電路板容易出現(xiàn)單根或多根線路斷裂、焊盤脫落、 ICdntegrated Circuit，集成電路)脫落等現(xiàn)象，導(dǎo)致電路板損壞，不能正常使用。
現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)出現(xiàn)上述現(xiàn)象時，對于線路相對簡單的電路板，可采用金屬引線方 式對電路板進(jìn)行修補(bǔ)；而對于線路相對復(fù)雜的精密電路板來講，由于尺寸等限制，不適合采 用金屬引線方式進(jìn)行修補(bǔ)，出現(xiàn)線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等現(xiàn)象將可能導(dǎo)致整塊電路板 報廢，而由于每塊單板的造價越來越高，這樣就造成了高價損失，間接提高了電路板的制作 成本。因此，如何避免由于線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等現(xiàn)象所致的電路板報廢是一個需 要解決的問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)及其制作方法、電路板及修 補(bǔ)方法，能夠有效解決線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等現(xiàn)象所帶來的電路板的報廢問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案
一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，包括與電路板上的至少一個損壞部位的原電路圖形相對 應(yīng)的一個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與所述至少一個損壞部位 的對應(yīng)的原電路圖形的形狀和尺寸相同或相似，所述電路修補(bǔ)貼片能夠替代所述對應(yīng)的原 電路圖形與所述電路板的其他電路圖形相連接。
—種本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的制備方法，包括
在載體基板上設(shè)置與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的金屬鍍層；
將所述金屬鍍層從所述載體基板分離，形成所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
一種電路板，所述電路板上的至少一個損壞部位被替代以本發(fā)明實(shí)施例提供的電 路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，使得所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代所述原電路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路 圖形的功能。
一種電路板的修補(bǔ)方法，包括
以本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)修補(bǔ)電路板上的損壞部位使得所述電 路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代所述原電路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能。
采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)、電路修補(bǔ)貼片結(jié) 構(gòu)的制作方法、電路板、電路板的修補(bǔ)方法，當(dāng)電路板出現(xiàn)線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等損 壞現(xiàn)象時，利用與電路板上的損壞部位相對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼片的修補(bǔ)，例如采用電路板線4路、焊盤及IC等形狀的電路修補(bǔ)貼片進(jìn)行修補(bǔ)，解決線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等問題， 避免了電路板的報廢，進(jìn)而降低了電路板的制作成本。而且，由于電路修補(bǔ)貼片與電路板上 損壞部位的電路圖形相對應(yīng)，兩者形狀和尺寸相同或者基本相同，保證了整個電路板板面 的整齊性和美觀度。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的正面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的正面結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖4為本發(fā)明實(shí)施例三的工藝流程圖5為本發(fā)明實(shí)施例四的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，包括與電路板上的至少一部分電 路圖形相對應(yīng)的一個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與所述電路板 上對應(yīng)的電路圖形的形狀和尺寸相同或相似，所述電路修補(bǔ)貼片能夠替代所述對應(yīng)的電路 圖形與所述電路板的其他電路圖形相連接。
本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，可包括一個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述 電路修補(bǔ)貼片用于電路板上對應(yīng)的損壞部位的修補(bǔ)。當(dāng)電路板上的某個部位發(fā)生損壞時， 將與損壞部位對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼片采用導(dǎo)電膠或者焊錫層粘接等方式設(shè)置在電路板的損 壞部位上，所采用的電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與電路板上損壞部位的原電路圖形相同或 相似，電路修補(bǔ)貼片將替代原電路圖形與電路板上的其他電路圖形相連接，從而實(shí)現(xiàn)原電 路圖形的功能，這樣，通過電路修補(bǔ)貼片的修補(bǔ)，避免了電路板的報廢，進(jìn)而降低了電路板 的制作成本。而且由于進(jìn)行修補(bǔ)的電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與電路板損壞部位的電路圖 形相同或相似，既能夠滿足電性連接關(guān)系，避免與其他元件或線路的短路連接，又不會帶來 額外的電磁影響，保證了整個電路板的性能；而且，通過電路修補(bǔ)貼片進(jìn)行修補(bǔ)的方式不會 殘留修補(bǔ)的痕跡，提高了整個電路板板面的整齊性和美觀度。
需要指出的是，電路修補(bǔ)貼片的尺寸和形狀與電路板上損壞部位的原電路圖形電 路并不一定完全相同，相似亦可。兩者形狀和尺寸相似是指，電路修補(bǔ)貼片的形狀與原電路 圖形基本相同，尺寸基本匹配，同樣能夠替代原電路圖形而實(shí)現(xiàn)原電路圖形的功能，本發(fā)明 實(shí)施例中，當(dāng)電路修補(bǔ)貼片和原電路圖形的形狀相似度在90%以上，尺寸偏差在10%以內(nèi)的，均認(rèn)為兩者是相似的。
其中，電路修補(bǔ)貼片的形狀可以與線路、焊盤和集成電路引腳等電路圖形中的至 少一種形狀相對應(yīng)，其中焊盤還可包括條形焊盤、方形焊盤、圓形焊盤以及橢圓形焊盤等， 也就是說，電路圖形修補(bǔ)貼片的形狀可以為與電路板上的電路圖形相對應(yīng)的任意形狀，可 根據(jù)實(shí)際要求設(shè)置。而且，不同形狀的電路修補(bǔ)貼片的尺寸不限，可有多種尺寸，同樣可根 據(jù)實(shí)際情況設(shè)置。
本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)可只包括單一尺寸單一形狀的一個電路 修補(bǔ)貼片，也可包括多個電路修補(bǔ)貼片。當(dāng)本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括多 個電路修補(bǔ)貼片時，可只包括單一形狀且單一尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，也可包括單一形 狀且多種尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，還可包括多種形狀且每種形狀具有單一尺寸或者多種 形狀且每種形狀具有至少一種尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，即本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ) 貼片結(jié)構(gòu)，電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸以及數(shù)目不限，可根據(jù)情況和實(shí)際要求任意設(shè)置。
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體的實(shí)施例 對本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
實(shí)施例一
本實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)為一種電路修補(bǔ)貼片組，包括多個電路修補(bǔ)貼 片，如圖1所示，本實(shí)施例為長方形金屬框體，內(nèi)框中設(shè)置有多個電路修補(bǔ)貼片10，這些電 路修補(bǔ)貼片形狀和尺寸完全一致，均為橢圓形焊盤狀，即本實(shí)施包括單一形狀且單一尺寸 的多個電路修補(bǔ)貼片10。也就是說，本實(shí)施例所針對修補(bǔ)的電路圖形單一，當(dāng)電路板上出現(xiàn) 相同或相似形狀和尺寸的焊盤脫落現(xiàn)象時，可采用本實(shí)施例中的電路修補(bǔ)貼片10進(jìn)行修 補(bǔ)。
當(dāng)然，本實(shí)施例的這種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，電路修補(bǔ)貼片10的尺寸和形狀不限， 可為任意的形狀和尺寸。
本實(shí)施例提供的這種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，能夠提供多個電路修補(bǔ)貼片，即能夠?yàn)?電路板裝配等過程批量提供電路修補(bǔ)貼片，適應(yīng)于工業(yè)生產(chǎn)的需要。使用時，從本實(shí)施例中 將選擇的電路修補(bǔ)貼片取下，對電路板進(jìn)行修補(bǔ)。另外，本實(shí)施例還可拆分為多個單獨(dú)的電 路修補(bǔ)貼片10進(jìn)行使用。
實(shí)施例二
本實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)同樣為一種電路修補(bǔ)貼片組，包括多個電路修 補(bǔ)貼片，如圖2所示，與實(shí)施例一相同，本實(shí)施例為長方形金屬框體，內(nèi)框中設(shè)置有多個電 路修補(bǔ)貼片10，與實(shí)施例一不同的是，本實(shí)施例中包括多種形狀的電路修補(bǔ)貼片10，包括 有橢圓形焊盤狀貼片101、線路狀貼片102、方形焊盤狀貼片103和圓形焊盤104等，且每種 形狀的電路修補(bǔ)貼片10均包括至少一種尺寸。即本實(shí)施例所針對修補(bǔ)的電路圖形多樣，當(dāng) 電路板上出現(xiàn)斷裂或脫落現(xiàn)象時，可采用本實(shí)施例中對應(yīng)的、相同或相似形狀和尺寸的電 路修補(bǔ)貼片10對損壞部位的電路圖形進(jìn)行修補(bǔ)。
當(dāng)然，本實(shí)施例的這種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，電路修補(bǔ)貼片10的尺寸和形狀不限， 可為不同形狀和尺寸的電路修補(bǔ)貼片的任意組合。相對與實(shí)施例一來講，本實(shí)施例的電路 修補(bǔ)貼片種類較多，應(yīng)用范圍更廣。
本實(shí)施例提供的這種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，能夠提供多個電路修補(bǔ)貼片，即能夠?yàn)殡娐钒逖b配等過程批量提供電路修補(bǔ)貼片，適應(yīng)于工業(yè)生產(chǎn)的需要。使用時，從本實(shí)施例中 將選擇的電路修補(bǔ)貼片取下，對電路板進(jìn)行修補(bǔ)。另外，本實(shí)施例還可拆分為多個單獨(dú)的電 路修補(bǔ)貼片10進(jìn)行使用。
相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種上述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的制作方法，如圖3 所示的流程圖，包括下列步驟
S11，在載體基板上設(shè)置與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層；
其中，所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括與電路板上的至少一部分電路圖形相對應(yīng)的一 個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與所述電路板上對應(yīng)的電路圖形 的形狀和尺寸相同或相似，能夠替代所述對應(yīng)的電路圖形與所述電路板的其他電路圖形相 連接；
S12，將所述金屬鍍層從所述載體基板分離，形成電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明實(shí)施例提供的制作方法，所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)可包括任意形狀和尺 寸的電路修補(bǔ)貼片，電路板可通過與損壞部位的原電路圖形相同或相似形狀和尺寸的電路 修補(bǔ)貼片對損壞部位進(jìn)行修補(bǔ)，避免了電路板的報廢，降低了電路板的制作成本。
進(jìn)一步的，在Sll步驟之前，本發(fā)明實(shí)施例提供的制備方法還包括根據(jù)實(shí)際需 要，設(shè)計電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，所述設(shè)計包括設(shè)計電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括電路修補(bǔ)貼片的形 狀、尺寸和數(shù)目，以及外觀圖樣等。電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)可包括與電路板上的至少一部分電路 圖形相對應(yīng)的一個或多個電路修補(bǔ)貼片，電路修補(bǔ)貼片可以為任意形狀和尺寸，可根據(jù)實(shí) 際需要進(jìn)行設(shè)計。進(jìn)而，通過Sll和S12步驟制備所設(shè)計的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
其中，由于在S12步驟中，需要將所述載體基板和與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的 金屬鍍層分離，因此，載體基板材料通常采用物理性質(zhì)上與所述金屬鍍層材料彼此之間附 著力較小的材料，便于載體基板和金屬鍍層的成功分離。通常情況下，金屬鍍層材料為銅， 此時優(yōu)選采用與銅材料附著力較小的鋼板作為載體基板。載體基板可以反復(fù)使用，降低了 生產(chǎn)成本。當(dāng)然，還可以選擇其他材料的載體基板，這里不做限定。
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體的實(shí)施例 對本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的制作方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
實(shí)施例三
本實(shí)施例可稱為加成法，如圖4所示，包括
S21，采用鋼板作為載體基板，對鋼板進(jìn)行化學(xué)清洗；
本步驟主要為了去除鋼板表面雜質(zhì)和污物，且使鋼板表面光滑平整。
當(dāng)然，本步驟中還可以采用其他材料的載體基板。
S22，在鋼板表面貼干膜；
S23，通過曝光顯影的方法將所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣轉(zhuǎn)移至鋼板表
本步驟后，鋼板表面與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的部分的將露出，其他部分覆 蓋有干膜?？筛鶕?jù)實(shí)際要求，設(shè)置電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣，電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣中可 包括滿足實(shí)際要求的任意形狀和尺寸的電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與 電路板上對應(yīng)的電路圖形的形狀和尺寸相同或相似。
S24，對鋼板進(jìn)行電鍍；
本步驟后，鋼板表面未被干膜覆蓋的部分將被電鍍，鍍層材料通常為銅，也可為其 他鍍層材料，即鋼板表面與所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的部分將形成線路圖形鍍層， 其他部分由于干膜的阻擋作用，將不能形成鍍層。
這樣，經(jīng)過S22至SM步驟，就在鋼板上設(shè)置了與所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng) 的金屬鍍層。
進(jìn)一步地，本實(shí)施例還可包括
S25，向鋼板表面沉積鎳金層；
本步驟所沉積的鎳金層對線路圖形銅鍍層起到抗氧化保護(hù)作用，還在后續(xù)的貼片 使用中起到易焊接作用。本步驟后，鋼板上與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層表面覆蓋 了一層鎳金層，由于鋼板表面的除金屬鍍層外的其他部分還貼有干膜，其他部分的鎳金層 會隨著后續(xù)去除干膜的步驟同時去除。
S26，去除鋼板表面剩余的干膜；
本步驟中，將鋼板浸入氫氧化鈉(NaOH)溶液中退除鋼板表面剩余的干膜，即鋼板 表面上、與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層以外部分的干膜。
S27，通過拉撕的方式將金屬鍍層從鋼板上分離，所分離出的金屬鍍層即為所要得 到的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例四
本實(shí)施例可稱為減成法，如圖5所示，包括
S31，采用鋼板作為載體基板，對鋼板進(jìn)行化學(xué)清洗；
本步驟主要為了去除鋼板表面雜質(zhì)和污物，且使鋼板表面光滑平整。
當(dāng)然，本步驟中還可以采用其他材料的載體基板。
S32，對鋼板進(jìn)行電鍍，在鋼板表面形成鍍層，通常為銅鍍層；
S33，在鍍層表面貼干膜；
S34，通過曝光顯影的方法將所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣轉(zhuǎn)移至鍍層表
本步驟后，鋼板表面與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的部分將露出，其他部分覆蓋 有干膜。可根據(jù)實(shí)際要求，設(shè)置電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣，電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣中可包 括滿足實(shí)際要求的任意形狀和尺寸的電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與電 路板上對應(yīng)的電路圖形的形狀和尺寸相同或相似。
S35，在鍍層表面沉積鎳金層；
本步驟所沉積的鎳金層起到以下兩點(diǎn)作用
其一、在蝕刻中起到抗腐蝕作用，從而保護(hù)電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的線路圖形鍍 層不被蝕刻掉；
其二、沉鎳金層在后續(xù)的貼片使用中起到易焊接作用；
本步驟后，鋼板上與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層表面覆蓋了一層鎳金層， 而金屬鍍層的其他部分還覆蓋有干膜，這些部分的鎳金層會隨著后續(xù)去除干膜的步驟同時 去除。
S36，去除鍍層表面剩余的干膜；
完成沉鎳金后，為了得到與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的完整的線路圖形鍍層，需進(jìn)行蝕刻加工。因此需要首先以NaOH溶液退除線路以外的干膜，再進(jìn)行蝕刻，才能得到完整 的線路圖形鍍層。本步驟后，銅鍍層表面覆蓋有與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的鎳金層。
S37，對鋼板進(jìn)行刻蝕；
本步驟通常采用堿性刻蝕的方式，將鋼板浸入到氯化氨堿性蝕刻液中進(jìn)行刻蝕， 由于鍍層上與電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的部分覆蓋有鎳金層，鎳金層會保護(hù)該部分鍍層不被 腐蝕，而未被鎳金層覆蓋的其他部分鍍層將被腐蝕掉。這樣，經(jīng)過S32至S37步驟，就在鋼 板上設(shè)置了與所制備的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層。
S38，通過手工剝離的方式將金屬鍍層從鋼板上分離，所分離出的金屬鍍層即為所 要得到的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明實(shí)施例提供的制備方法，載體基板可反復(fù)使用，成本低廉，而且這個制備流 程的制作周期短，可用來制備包括任意數(shù)目以及任意圖形和尺寸的電路修補(bǔ)貼片的電路修 補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
相應(yīng)的，本發(fā)明的實(shí)施例又提供了一種電路板，所述電路板上的至少一個損壞部 位被替代以本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，使得所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代 所述原電路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能。
本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板，采用電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)替代了損壞部位的原電路圖 形從而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能，這樣就避免了電路板的報廢，降低了電路板的制作成 本。
其中，損壞部位是指電路板上電路圖形出現(xiàn)斷裂或脫落等損壞現(xiàn)象的部位，例如 線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落的損壞部位。所采用的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括與損壞部位的 原電路圖形對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼片，該電路修補(bǔ)貼片與損壞部位的原電路圖形的形狀和尺寸 相同或相似。
需要指出的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板優(yōu)選采用與損壞部位的原電路圖形的 形狀和尺寸相同的電路修補(bǔ)貼片，這樣，電路修補(bǔ)貼片與原電路圖形的重合度好，不會殘留 修補(bǔ)的痕跡，保證了整個電路板板面的整齊性和美觀度。當(dāng)然，電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的形狀和 尺寸并不限于與損壞部位的原電路圖形完全相同，相似亦可。兩者形狀和尺寸相似是指， 電路修補(bǔ)貼片的形狀與原電路圖形基本相同，尺寸基本匹配，同樣能夠替代原電路圖形而 實(shí)現(xiàn)原電路圖形的功能。本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)電路修補(bǔ)貼片和原電路圖形的形狀相似度在 90 %以上，尺寸偏差在10 %以內(nèi)的，均認(rèn)為兩者是相似的。
其中，電路修補(bǔ)貼片可采用焊接或者導(dǎo)電膠粘接的方式設(shè)置在電路板損壞部位的 原電路圖形對應(yīng)的位置上，使電路修補(bǔ)貼片固定在損壞部位的原電路圖形對應(yīng)的位置上， 而且替代損壞部位的原電路圖形實(shí)現(xiàn)與電路板其他電路圖形的功能性電連接。
另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板，電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸不限，即電路板上 的電路圖形出現(xiàn)任何形狀和尺寸的電路圖形的缺失或損壞，都可采用相對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼 片進(jìn)行修補(bǔ)
相應(yīng)的，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種電路板的修補(bǔ)方法，包括
以本發(fā)明實(shí)施例提供的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)修補(bǔ)電路板上的損壞部位使得所述電 路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代所述原電路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能。
其中，損壞部位是指電路板上電路圖形出現(xiàn)斷裂或脫落等損壞現(xiàn)象的部位，例如線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落的損壞部位。
本發(fā)明實(shí)施例提供的修補(bǔ)方法，采用電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)替代了損壞部位的原電路 圖形從而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能的方式對損壞部位進(jìn)行修補(bǔ)，這樣就避免了電路板的 報廢，降低了電路板的制作成本。
其中，損壞部位是指電路板上電路圖形出現(xiàn)斷裂或脫落等損壞現(xiàn)象的部位，例如 線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落的損壞部位。所采用的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括與損壞部位的 原電路圖形對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼片，該電路修補(bǔ)貼片與損壞部位的原電路圖形的形狀和尺寸 相同或相似。
當(dāng)電路板上的某些部位出現(xiàn)線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等損壞現(xiàn)象時，本發(fā)明實(shí) 施例提供的修補(bǔ)方法，采用與損壞部位的原電路圖形相同或相似形狀和尺寸的電路修補(bǔ)貼 片替代發(fā)生損壞的原電路圖形，替代原電路圖形實(shí)現(xiàn)原電路圖形的功能。這樣，就避免了電 路板的報廢，降低了電路板的制作成本。而且由于用于修補(bǔ)的電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸 與原電路圖形相同或相似，例如修補(bǔ)線路斷裂時，電路板上斷裂線路是多寬，修補(bǔ)時就采用 多寬的線路狀電路修補(bǔ)貼片，焊盤脫落部位設(shè)置的電路修補(bǔ)貼片為相應(yīng)大小的焊盤狀電路 修補(bǔ)貼片等，因此，電路修補(bǔ)貼片與原電路圖形的重合度非常好，不會殘留修補(bǔ)的痕跡，保 證了整個電路板板面的整齊性和美觀度，而且，通過電路修補(bǔ)貼片進(jìn)行修補(bǔ)的方式即能夠 滿足線路間的電性連接關(guān)系，避免與其他元件或線路的短路連接，又不會帶來額外的電磁 影響，保證了整個電路板的性能。
需要指出的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的修補(bǔ)方法，優(yōu)選采用與損壞部位的原電路圖 形的形狀和尺寸相同的電路修補(bǔ)貼片替代所述原電路圖形，這樣，電路修補(bǔ)貼片與原電路 圖形的重合度好，不會殘留修補(bǔ)的痕跡，保證了整個電路板板面的整齊性和美觀度。當(dāng)然， 電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸并不限于與損壞部位的原電路圖形完全相同，相似亦可。 本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)電路修補(bǔ)貼片和原電路圖形的形狀相似度在90%以上，尺寸偏差在 10%以內(nèi)的，均認(rèn)為兩者是相似的。
其中，可采用焊接或者導(dǎo)電膠粘接的方式將電路修補(bǔ)貼片設(shè)置在電路板上損壞部 位處，使電路修補(bǔ)貼片固定在損壞部位的原電路圖形對應(yīng)的位置上，而且替代損壞部位的 原電路圖形實(shí)現(xiàn)與電路板其他電路圖形的功能性電連接。
另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的修補(bǔ)方法，在以電路修補(bǔ)貼片修補(bǔ)電路板上的損壞部 位之前，需要先清理所述損壞部位，易于后續(xù)的修補(bǔ)連接。當(dāng)電路板上出現(xiàn)電路圖形斷裂或 脫落時，損壞部位處將存在至少兩個開路端口，可首先對電路板損壞部位處電路圖形的開 路端口進(jìn)行打磨處理，將開路端口磨平磨薄，易于后續(xù)的修補(bǔ)連接。然后，在開路端口頂端 和端口間對應(yīng)于原電路圖形的修補(bǔ)區(qū)域涂上焊錫膏，將與損壞部位的原電路圖形相應(yīng)形狀 和尺寸的電路修補(bǔ)貼片對準(zhǔn)原電路圖形的位置，焊接在電路板上。而且，為了保證整個電路 板板面的整齊性和美觀度，并且不帶來額外的電磁影響，設(shè)置電路修補(bǔ)貼片時，要盡量保證 電路修補(bǔ)貼片與原電路圖形的對準(zhǔn)覆蓋替換，可人工對準(zhǔn)或采用自動對準(zhǔn)定位裝置將電路 修補(bǔ)貼片設(shè)置在電路板上對應(yīng)的位置上，使電路修補(bǔ)貼片與原電路圖形的對準(zhǔn)精度在90% 以上。
在以電路修補(bǔ)貼片修補(bǔ)電路板上的損壞部位之后，本發(fā)明實(shí)施例提供的修補(bǔ)方 法，還包括測試通過電路修補(bǔ)貼片修補(bǔ)后的電路板的電性能。10
在電路板的損壞部位設(shè)置電路修補(bǔ)貼片后，可采用電學(xué)測試裝置等對電路修補(bǔ)貼 片與相連接的電路圖形電性能進(jìn)行測試，保證修補(bǔ)的可靠性。
需要指出的是，本發(fā)明實(shí)施例的修補(bǔ)方法采用的電路修補(bǔ)貼片的形狀不限，即電 路板上的電路圖形出現(xiàn)任何形狀的缺失或損壞時，都可采用相對應(yīng)的電路修補(bǔ)貼片進(jìn)行修 補(bǔ)。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵 蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括與電路板上的至少一個損壞部位的原電 路圖形相對應(yīng)的一個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與所述至少一 個損壞部位的對應(yīng)的原電路圖形的形狀和尺寸相同或相似，所述電路修補(bǔ)貼片能夠替代所 述對應(yīng)的原電路圖形與所述電路板的其他電路圖形相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀 與以下中的至少一種的形狀相對應(yīng)線路、焊盤和集成電路引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)包括單一形狀且單一尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，或者 單一形狀且至少兩種尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，或者 至少兩種形狀且每種形狀具有單一尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片，或者 至少兩種形狀且每種形狀具有至少一種尺寸的多個電路修補(bǔ)貼片。
4.一種如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括在載體基板上設(shè)置與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的金屬鍍層； 將所述金屬鍍層從所述載體基板分離，形成所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述在載體基板上設(shè)置與所述電路 修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層包括在所述載體基板表面貼干膜；通過曝光顯影的方法將所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣轉(zhuǎn)移至載體基板表面； 對所述載體基板進(jìn)行電鍍，在所述載體基板表面形成與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述在載體基板上設(shè)置與所述電路 修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層包括對所述載體基板進(jìn)行電鍍，在所述載體基板表面形成鍍層；在所述鍍層表面貼干膜，通過曝光顯影的方法將所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)的圖樣轉(zhuǎn)移至 鍍層表面；在所述鍍層表面沉積鎳金層； 去除所述鍍層表面剩余的干膜；對所述載體基板進(jìn)行刻蝕，在所述載體基板表面形成與所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)對應(yīng)的金屬鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述載體基板為鋼板。
8.一種電路板，其特征在于，所述電路板上的至少一個損壞部位被替代以如權(quán)利要求 1至3中任一項(xiàng)所述的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，使得所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代所述原電 路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)采用焊接或?qū)?電膠粘結(jié)的方式設(shè)置在所述損壞部位的原電路圖形對應(yīng)的位置上。
10.一種電路板的修補(bǔ)方法，其特征在于，包括以如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)修補(bǔ)電路板上的損壞部位，使得所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)能夠替代所述原電路圖形而實(shí)現(xiàn)所述原電路圖形的功能。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的修補(bǔ)方法，其特征在于，采用焊接或?qū)щ娔z粘結(jié)的方式將所述電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路板的損壞部 位處。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的修補(bǔ)方法，其特征在于，所述修補(bǔ)方法還包括在以電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)修補(bǔ)電路板上的損壞部位之前，清理所述損壞部位；和/或 在以電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)修補(bǔ)電路板上的損壞部位之后，測試通過所述電路修補(bǔ)貼片結(jié) 構(gòu)修補(bǔ)后的電路板的電性能。
全文摘要
本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)及其制作方法、電路板及修補(bǔ)方法，涉及印制電路板制作領(lǐng)域，為有效解決線路斷裂、焊盤脫落、IC脫落等現(xiàn)象所帶來的電路板的報廢問題而發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例公開的電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)，包括與電路板上的至少一個損壞部位的原電路圖形相對應(yīng)的一個或多個電路修補(bǔ)貼片，所述電路修補(bǔ)貼片的形狀和尺寸與所述至少一個損壞部位的對應(yīng)的原電路圖形的形狀和尺寸相同或相似，所述電路修補(bǔ)貼片能夠替代所述對應(yīng)的原電路圖形與所述電路板的其他電路圖形相連接。本發(fā)明可用于電路板的制作中。
文檔編號H05K3/22GK102036480SQ20101024217
公開日2011年4月27日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者黃云鐘 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司