一種貼片式led的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于貼片式LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式LED的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程，由于PCB板上固晶及焊線區(qū)的構(gòu)造會影響到產(chǎn)線固晶和焊線的工藝難度，同時決定成品LED燈珠的發(fā)光效果，直接關(guān)系到企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益，故而對PCB板的設(shè)計顯得尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，旨在提供一種貼片式LED的PCB板，結(jié)構(gòu)簡單，固晶效果好，燈珠發(fā)光效果穩(wěn)定。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種貼片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道縱橫交錯并將基板背面分割為若干個大小相同的方形區(qū)域，方形區(qū)域的中部開挖有圓柱形的沉頭孔。油墨的正面布置有多個焊接單元，單個焊接單元包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置固晶盤，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個焊盤，兩個焊盤為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡單，對PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計能夠降低固晶焊線工藝難度，同時提升成品燈珠的發(fā)光效果。
[0005]其中，基板正面布置有隔板，固晶盤與隔板之間通過導(dǎo)板相連，保證環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0006]其中，相連的焊接單元之間形成間隙，相鄰的焊接單元之間不會產(chǎn)生影響，固晶和焊線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0007]其中，兩個焊盤對稱設(shè)置，布局合理，降低固晶焊線工藝難度。
[0008]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:本實用新型與現(xiàn)有的PCB板設(shè)計相比，降低了固晶及焊線工藝的難度，提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時也改善了燈珠的發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品的實用性。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1為本實用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1中背面的方形區(qū)域結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為圖1中正面的焊接單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1為基板，2為油墨通道，3為方形區(qū)域，4為沉頭孔，5為焊接單元，6為主體結(jié)構(gòu)，7為固晶盤，8為焊盤，9為隔板，10為導(dǎo)板，11為間隙。
【具體實施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，附圖為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1-3所示，一種貼片式LED的PCB板，包括基板1，基板I的背面布置有多根油墨通道2，多根油墨通道2縱橫交錯并將基板I背面分割為若干個大小相同的方形區(qū)域3，方形區(qū)域3的中部開挖有圓柱形的沉頭孔4。油墨的正面布置有多個焊接單元5，單個焊接單元5包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6的一端設(shè)置固晶盤7，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個焊盤8，兩個焊盤8為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤7上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡單。
[0016]目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程。作為整個燈珠生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)PCB板上固晶焊線區(qū)的設(shè)計直接影響到了企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益。對PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計能夠降低固晶焊線工藝難度，同時提升成品燈珠的發(fā)光效果。
[0017]其中，基板I正面布置有隔板9，固晶盤7與隔板9之間通過導(dǎo)板10相連，保證環(huán)形主體結(jié)構(gòu)6的穩(wěn)定性。
[0018]其中，相連的焊接單元5之間形成間隙11，相鄰的焊接單元5之間不會產(chǎn)生影響，固晶和焊線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0019]其中，兩個焊盤8對稱設(shè)置，布局合理，降低固晶焊線工藝難度。
[0020]本實用新型與現(xiàn)有的PCB板設(shè)計相比，降低了固晶及焊線工藝的難度，提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時也改善了燈珠的發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品的實用性。
[0021]上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作了詳細(xì)說明，但是本實用新型并不限于上述實施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式LED的PCB板，其特征在于，包括基板(I )，所述基板(I)的背面布置有多根油墨通道(2)，多根油墨通道(2)縱橫交錯并將基板(I)背面分割為若干個大小相同的方形區(qū)域(3)，所述方形區(qū)域(3)的中部開挖有圓柱形的沉頭孔(4)，所述油墨的正面布置有多個焊接單元(5 )，單個焊接單元(5 )包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)(6 )，所述環(huán)形主體結(jié)構(gòu)(6 )的一端設(shè)置固晶盤(7 )，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個焊盤(8 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于，所述基板(I)正面布置有隔板(9)，所述固晶盤(7)與隔板(9)之間通過導(dǎo)板(10)相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于，相連的所述焊接單元(5)之間形成間隙(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于，兩個所述焊盤(8)對稱設(shè)置。
【專利摘要】本實用新型屬于貼片式LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式LED的PCB板；具體技術(shù)方案為：一種貼片式LED的PCB板，包括基板，基板的背面布置有多根油墨通道，多根油墨通道縱橫交錯并將基板背面分割為若干個大小相同的方形區(qū)域，方形區(qū)域的中部開挖有圓柱形的沉頭孔，油墨的正面布置有多個焊接單元，單個焊接單元包括環(huán)形主體結(jié)構(gòu)，環(huán)形主體結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置固晶盤，環(huán)形主體的另一端設(shè)置有兩個焊盤，兩個焊盤為固晶的在PCB板上的焊接區(qū)域，固晶盤上固晶和焊線，整體結(jié)構(gòu)簡單，對PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計能夠降低固晶焊線工藝難度，同時提升成品燈珠的發(fā)光效果。
【IPC分類】H01L33/62, H05K1/11, H05K1/18
【公開號】CN204887700
【申請?zhí)枴緾N201520482720
【發(fā)明人】張佳男
【申請人】長治市華光半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月7日