技術(shù)編號：8140883
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路修補(bǔ)貼片結(jié)構(gòu)及其制作方 法、電路板及修補(bǔ)方法。背景技術(shù)隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對電路板的要求也越來越高，電路板已經(jīng)開始走向細(xì) 密線路、小孔、多層之高密度封裝型態(tài)，精細(xì)程度逐漸增強(qiáng)。由于裝配工藝及電路板制作 工藝等的限制，在電路板的裝配過程中，電路板容易出現(xiàn)單根或多根線路斷裂、焊盤脫落、 ICdntegrated Circuit，集成電路)脫落等現(xiàn)象，導(dǎo)致電路板損壞，不能正常使用。現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)出現(xiàn)上述現(xiàn)象時(shí)，對于線路相對簡單的電路板，可采用金屬引線方 式對電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。