專利名稱：一種用于多層pcb電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前PCB電路HDI板的生產(chǎn)，其過(guò)程首先是在已經(jīng)完成線路布置的線路板(即內(nèi) 層板)的兩面分別放一層RCC，然后在一定的溫度和壓力下將RCC與內(nèi)層板粘合在一起形成 多層板。在壓合過(guò)程中，因RCC的環(huán)氧樹(shù)脂在高溫條件及壓力作用下發(fā)生溶化，又會(huì)向外溢 出樹(shù)脂膠，而樹(shù)脂膠往往就會(huì)粘住生產(chǎn)設(shè)備的鋼板，無(wú)法進(jìn)行下一道工序。此時(shí)必須使用隔 離材料進(jìn)行隔離，防此樹(shù)脂膠流出后粘在鋼板上，從而保護(hù)鋼板表面。目前的技術(shù)上都是使 用銅箔或者離型膜進(jìn)行隔離，但銅箔的成本非常高，而離型膜又比較容易出現(xiàn)破洞問(wèn)題。由于銅箔的制造成本比鋁箔的高，這就直接影響到電路板的成本，而鋁箔在電路 板上的導(dǎo)電效率與銅箔的導(dǎo)電效率基本相同。所以利用鋁箔來(lái)代替銅箔在電路板上的應(yīng) 用，將可極大的減少電路板的造價(jià)成本。同時(shí)可以完全解決使用離型膜隔離時(shí)造成的破洞 問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法。一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法，其主要通過(guò)以下方法實(shí) 現(xiàn)第一步在涂布機(jī)的托盤內(nèi)裝上硅油。第二步通過(guò)涂布機(jī)的傳送帶帶動(dòng)鋁箔在裝有硅油的托盤上移動(dòng)。第三步將涂上硅油的鋁箔送入烤箱烘烤。第四步將烘烤成型的硅鋁箔通過(guò)傳送帶送到下料口成卷。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)由于銅箔的制造成本比鋁箔的高，這就直接影響到電路板 的成本，而鋁箔在電路板上的導(dǎo)電效率與銅箔的導(dǎo)電效率基本相同。所以利用鋁箔來(lái)代替 銅箔在電路板上的應(yīng)用，將可極大的減少電路板的造價(jià)成本。同時(shí)可以完全解決使用離型 膜隔離時(shí)造成的破洞問(wèn)題。
具體實(shí)施例方式一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法，其主要通過(guò)以下方法實(shí) 現(xiàn)第一步在涂布機(jī)的托盤內(nèi)裝上硅油。第二步通過(guò)涂布機(jī)的傳送帶帶動(dòng)鋁箔在裝有硅油的托盤上移動(dòng)。第三步將涂上硅油的鋁箔送入烤箱烘烤。第四步將烘烤成型的硅鋁箔通過(guò)傳送帶送到下料口成卷。本發(fā)明的具體使用方 法如下目前PCB電路HDI板的生產(chǎn)，其過(guò)程首先是在已經(jīng)完成線路布置的線路板(即內(nèi)層板)的兩面分別放一層RCC，然后在一定的溫度和壓力下將RCC與內(nèi)層板粘合在一起形成多 層板。在壓合過(guò)程中，因RCC的環(huán)氧樹(shù)脂在高溫條件及壓力作用下發(fā)生溶化，又會(huì)向外溢出 樹(shù)脂膠，而樹(shù)脂膠往往就會(huì)粘住生產(chǎn)設(shè)備的鋼板，無(wú)法進(jìn)行下一道工序。此時(shí)必須使用隔離 材料進(jìn)行隔離，防此樹(shù)脂膠流出后粘在鋼板上，從而保護(hù)鋼板表面。目前的技術(shù)上都是使用 銅箔或者離型膜進(jìn)行隔離，但銅箔的成本非常高，而離型膜又比較容易出現(xiàn)破洞問(wèn)題。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本 發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在 不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上 實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法，其特征在于其主要通過(guò)以下方法實(shí)現(xiàn)第一步在涂布機(jī)的托盤內(nèi)裝上硅油；第二步通過(guò)涂布機(jī)的傳送帶帶動(dòng)鋁箔在裝有硅油的托盤上移動(dòng)；第三步將涂上硅油的鋁箔送入烤箱烘烤；第四步將烘烤成型的硅鋁箔通過(guò)傳送帶送到下料口成卷。
全文摘要
一種用于多層PCB電路板隔離的硅鋁箔及其制造方法，其主要通過(guò)以下方法實(shí)現(xiàn)第一步在涂布機(jī)的托盤內(nèi)裝上硅油。第二步通過(guò)涂布機(jī)的傳送帶帶動(dòng)鋁箔在裝有硅油的托盤上移動(dòng)。第三步將涂上硅油的鋁箔送入烤箱烘烤。第四步將烘烤成型的硅鋁箔通過(guò)傳送帶送到下料口成卷。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101902881SQ20101016380
公開(kāi)日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者匡春華 申請(qǐng)人:深圳市永吉泰電子有限公司