專利名稱：多層陶瓷基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多層陶瓷基板，特別是涉及設(shè)置有通到表面的通孔導(dǎo)體的多層陶瓷基板。
背景技術(shù)：
作為本實(shí)用新型所感興趣的技術(shù)，例如有日本專利特開2000-25157號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中記載的方法。專利文獻(xiàn)1中揭示了通過所謂的無收縮工藝來制造多層陶瓷基板的方法。

圖14中，將采用專利文獻(xiàn)1中記載的技術(shù)構(gòu)成的多層陶瓷基板1的一部分放大后用剖視圖示出。多層陶瓷基板1包括將第一陶瓷層2和第二陶瓷層3層疊而成的層疊體4。圖14 所示的多層陶瓷基板1中，較厚的第一陶瓷層2和較薄的第二陶瓷層3交替層疊，第二陶瓷層3位于層疊體4的表面。為了獲得層疊體4，實(shí)施了制作生的狀態(tài)的層疊體4后對(duì)該生層疊體進(jìn)行燒成的方法，該生層疊體包括將要成為第一陶瓷層2的第一陶瓷生坯層和將要成為第二陶瓷層3 的第二陶瓷生坯層。第一陶瓷生坯層含有陶瓷材料，第二陶瓷生坯層含有在所述陶瓷材料的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末。燒成工序在所述無機(jī)材料粉末實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)、而所述陶瓷材料燒結(jié)的溫度下實(shí)施。而且，在該燒成工序中，第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末因來源于第一陶瓷生坯層的玻璃成分浸透至第二陶瓷生坯層中而固著。其結(jié)果是，燒結(jié)后的層疊體4處于如下狀態(tài) 第一陶瓷層2由陶瓷的燒結(jié)體構(gòu)成，第二陶瓷層3含有未燒結(jié)的無機(jī)材料粉末和將該無機(jī)材料粉末固著的玻璃成分。為了如上所述制造層疊體4，第二陶瓷層3在燒成工序中在主面方向上不發(fā)生實(shí)質(zhì)性的收縮，起到抑制第一陶瓷層2在主面方向上的收縮的作用。因此，可獲得不發(fā)生由燒成時(shí)的收縮導(dǎo)致的不期望的變形、尺寸精度優(yōu)良的層疊體4。圖14中示出了兩個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體5和6以及兩個(gè)表面通孔導(dǎo)體7和8，所述面內(nèi)導(dǎo)體 5和6是沿著陶瓷層2與陶瓷層3之間的界面設(shè)置的，所述表面通孔導(dǎo)體7和8設(shè)置成分別與面內(nèi)導(dǎo)體5和6連接并同時(shí)通到層疊體4的表面。欲通過所述的所謂無收縮工藝來制造多層陶瓷基板1時(shí)，在燒成工序中，在收縮量較多的第一陶瓷層2與收縮量較少的第二陶瓷層3相接合的狀態(tài)下進(jìn)行燒成。因此，在燒結(jié)過程中，第二陶瓷層2中有箭頭所示的收縮應(yīng)力9的作用，其結(jié)果是，在第二陶瓷層3的表面通孔導(dǎo)體7和8的周緣部產(chǎn)生朝扯裂通孔導(dǎo)體7和8的方向上的形變10。該形變10 的作用方式是以各表面通孔導(dǎo)體7和8為中心向外擴(kuò)張。所述形變10經(jīng)常導(dǎo)致在表面通孔導(dǎo)體7和8之間產(chǎn)生圖15所示的裂紋11。圖 15是從上方示出圖14所示的多層陶瓷基板1的一部分的俯視圖。例如三個(gè)以上的更多個(gè)表面通孔導(dǎo)體彼此更接近且排列在一直線上時(shí)，上述裂紋更容易產(chǎn)生。例如，圖16中用俯視圖示出了設(shè)置有表面通孔導(dǎo)體12的多層陶瓷基板13的一部分，該表面通孔導(dǎo)體12提供用于安裝裸芯片IC的凸點(diǎn)連接部。隨著多層陶瓷基板13 的小型化和高密度化的發(fā)展，例如為了高密度地形成裸芯片IC所具有的多個(gè)凸點(diǎn)，連接這些凸點(diǎn)的表面通孔導(dǎo)體12也必須高密度地配置多個(gè)。其結(jié)果是，在表面通孔導(dǎo)體12之間容易產(chǎn)生裂紋，這會(huì)阻礙多層陶瓷基板13的小型化和高密度化。所述的表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生裂紋的問題不僅會(huì)出現(xiàn)在圖14所示的包括第一陶瓷層2和第二陶瓷層3且第二陶瓷層3起到抑制燒成時(shí)的收縮的作用的多層陶瓷基板1中， 而且在如下所述的多層陶瓷基板中也會(huì)出現(xiàn)該多層陶瓷基板在由多個(gè)陶瓷生坯層層疊而成的生層疊體的至少一方的主面上形成有約束層，該約束層含有在陶瓷生坯層所含的陶瓷材料的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末，在燒成工序中，約束層對(duì)生層疊體起到抑制其在主面方向上的收縮的作用，在燒成工序后，將約束層除去。而且，不僅是這些通過無收縮工藝得到的多層陶瓷基板，在包括由燒成時(shí)的收縮行為或收縮率以及燒成后的熱膨脹系數(shù)等由熱導(dǎo)致的收縮量或膨脹量彼此不同的第一陶瓷層和第二陶瓷層層疊而成的層疊體的多層陶瓷基板中也會(huì)出現(xiàn)同樣的問題。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2000-25157號(hào)公報(bào)實(shí)用新型的揭示于是，本實(shí)用新型的目的是提供能解決上述問題的多層陶瓷基板。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型首先是一種多層陶瓷基板，該多層陶瓷基板包括將多個(gè)陶瓷層層疊而成的層疊體，層疊體中設(shè)置有多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體，并且彼此接近地設(shè)置有多個(gè)表面通孔導(dǎo)體，所述面內(nèi)導(dǎo)體是沿著陶瓷層之間的界面設(shè)置的，所述表面通孔導(dǎo)體分別與面內(nèi)導(dǎo)體連接并通到所述層疊體的表面，其特征在于，具備如下結(jié)構(gòu)。S卩，其特征在于，層疊體中以通到所述層疊體的表面的方式設(shè)置有與多個(gè)表面通孔導(dǎo)體相鄰的至少一個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體，來緩解因由熱導(dǎo)致的收縮或膨脹而在多個(gè)表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。本實(shí)用新型中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體是指未與形成在層疊體內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體等內(nèi)部導(dǎo)體電連接的導(dǎo)體。層疊體包括燒成時(shí)的收縮行為或收縮率彼此不同的第一陶瓷層和第二陶瓷層時(shí)， 特別適合使用本實(shí)用新型。此時(shí)，虛設(shè)通孔導(dǎo)體用于緩解主要因?yàn)榈谝惶沾蓪雍偷诙沾蓪拥氖湛s行為或收縮率的差異而在多個(gè)表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。上述情況下，表面通孔導(dǎo)體被設(shè)置成在厚度方向上貫穿第一陶瓷層和第二陶瓷層這兩者時(shí)，更適合使用本實(shí)用新型。上述實(shí)施方式中，典型的是第一陶瓷層由陶瓷的燒結(jié)體構(gòu)成，第二陶瓷層含有在陶瓷的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末和在燒成時(shí)從第一陶瓷層浸透而將無機(jī)材料粉末固著的玻璃成分。此時(shí)，第二陶瓷層多數(shù)情況下位于層疊體的表面。特別是在三個(gè)以上的表面通孔導(dǎo)體彼此接近且排列在一直線上時(shí)，適合使用本實(shí)用新型。在優(yōu)選實(shí)施方式中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體與表面通孔導(dǎo)體之間的間隔和多個(gè)表面通孔導(dǎo)體之間的間隔實(shí)質(zhì)上相等。此外，本實(shí)用新型中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體的直徑既可以和表面通孔導(dǎo)體的直徑實(shí)質(zhì)上相等，或者也可以大于表面通孔導(dǎo)體的直徑。多個(gè)表面通孔導(dǎo)體以沿著第一假想直線排列的方式配置時(shí)，較好的是多個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體以沿著位于第一假想直線的一方側(cè)且與第一假想直線平行的第二假想直線排列的方式配置，更好的是多個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體還以沿著位于第一假想直線的另一方側(cè)且與第一假想直線平行的第三假想直線排列的方式配置。在上述優(yōu)選實(shí)施方式中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體既可以位于從表面通孔導(dǎo)體的位置朝與第一假想直線正交的方向延伸的假想正交直線上，或者也可以位于從相鄰的表面通孔導(dǎo)體之間的中點(diǎn)的位置朝與第一假想直線正交的方向延伸的假想正交直線上。本實(shí)用新型還是一種制造上述多層陶瓷基板的方法，即制造如下所述的多層陶瓷基板的方法該多層陶瓷基板包括將多個(gè)陶瓷層層疊而成的層疊體，層疊體中設(shè)置有多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體，并且彼此接近地設(shè)置有多個(gè)表面通孔導(dǎo)體，所述面內(nèi)導(dǎo)體是沿著陶瓷層之間的界面設(shè)置的，所述表面通孔導(dǎo)體分別與面內(nèi)導(dǎo)體連接并通到所述層疊體的表面。本實(shí)用新型的多層陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括層疊體制作工序，在該層疊體制作工序中，制作生層疊體，該生層疊體包括將要成為所述陶瓷層的多個(gè)陶瓷生坯層以及所述面內(nèi)導(dǎo)體和所述表面通孔導(dǎo)體，通過燒成而成為所述層疊體；以及燒成工序，在該燒成工序中，對(duì)生層疊體進(jìn)行燒成，層疊體制作工序包括如下工序與多個(gè)表面通孔導(dǎo)體相鄰地設(shè)置至少一個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體，以使該虛設(shè)通孔導(dǎo)體通到生層疊體的表面，來緩解因由熱導(dǎo)致的收縮或膨脹而在多個(gè)表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。本實(shí)用新型的多層陶瓷基板的制造方法中，較好的是生層疊體包括燒成時(shí)的收縮行為或收縮率彼此不同的第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層作為陶瓷生坯層，虛設(shè)通孔導(dǎo)體被設(shè)置成可緩解主要因?yàn)槭湛s行為或收縮率的差異而在多個(gè)表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。上述情況下，較好的是在生層疊體中，第一陶瓷生坯層含有陶瓷材料，第二陶瓷生坯層含有在陶瓷材料的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末，燒成工序在無機(jī)材料粉末實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)而陶瓷材料燒結(jié)的溫度下實(shí)施，在燒成工序中，第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末因來源于第一陶瓷生坯層的玻璃成分浸透至第二陶瓷生坯層中而固著。本實(shí)用新型的多層陶瓷基板的制造方法中，層疊體制作工序可以包括在生層疊體的至少一方的主面上形成約束層的工序，該約束層含有在陶瓷生坯層所含的陶瓷材料的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末，燒成工序可以對(duì)形成有約束層的生層疊體實(shí)施， 在燒成工序后可以進(jìn)一步實(shí)施除去約束層的工序。根據(jù)本實(shí)用新型，由于與多個(gè)表面通孔導(dǎo)體相鄰地設(shè)置有虛設(shè)通孔導(dǎo)體，以使該虛設(shè)通孔導(dǎo)體通到生層疊體的表面，因此以各表面通孔導(dǎo)體7和8為中心向外擴(kuò)張的方式作用的形變和由虛設(shè)通孔導(dǎo)體產(chǎn)生的形變之間有效地抵消，所以在表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力得到緩解。其結(jié)果是，可使表面通孔導(dǎo)體之間不易產(chǎn)生裂紋。附圖的簡單說明圖1是表示本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的多層陶瓷基板21的剖視圖。圖2是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第一實(shí)施方式的俯視圖。圖3是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第二實(shí)施方式的俯視圖。圖4是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第三實(shí)施方式的俯視圖。圖5是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第四實(shí)施方式的俯視圖。圖6是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的直徑相關(guān)的變形例的俯視圖。[0039]圖7是表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的形狀相關(guān)的變形例的俯視圖。圖8是表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第一實(shí)施方式的圖。圖9是表示在圖8所示的表面通孔導(dǎo)體M的端面形成有覆蓋比該通孔導(dǎo)體M更大的區(qū)域的導(dǎo)體層57的狀態(tài)的圖。圖10是表示在圖8所示的表面通孔導(dǎo)體M的端面形成有具有與該通孔導(dǎo)體M 相同的尺寸和形狀的導(dǎo)體層57的狀態(tài)的圖。圖11是表示在圖8所示的表面通孔導(dǎo)體M的端面形成有面積比該通孔導(dǎo)體M 更小的導(dǎo)體層57的狀態(tài)的圖。圖12是表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第二實(shí)施方式的圖。圖13是表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第三實(shí)施方式的圖。圖14是用于說明本實(shí)用新型所要解決的問題的表示多層陶瓷基板1的一部分的剖視圖。圖15是用于說明本實(shí)用新型所要解決的問題的表示多層陶瓷基板1的一部分的俯視圖。圖16是用于說明本實(shí)用新型所要解決的問題的多層陶瓷基板13的俯視圖。實(shí)施實(shí)用新型的最佳方式圖1是表示本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的多層陶瓷基板21的剖視圖。多層陶瓷基板21包括將多個(gè)第一陶瓷層22和多個(gè)第二陶瓷層23層疊而成的層疊體24。在層疊體M的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體25，并且設(shè)置有多個(gè)通孔導(dǎo)體沈和27， 所述多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體25是沿著第一陶瓷層22和第二陶瓷層23中特定的陶瓷層之間的界面設(shè)置的，所述多個(gè)通孔導(dǎo)體26和27分別與面內(nèi)導(dǎo)體25連接且以在厚度方向上貫穿第一陶瓷層22和第二陶瓷層23中特定的陶瓷層的方式延伸。這些通孔導(dǎo)體沈和27中的若干個(gè)是通到層疊體M表面的表面通孔導(dǎo)體27。表面通孔導(dǎo)體27中存在其中的多個(gè)表面通孔導(dǎo)體27彼此接近地設(shè)置的情況。層疊體M中與所述多個(gè)表面通孔導(dǎo)體27相鄰地設(shè)置有若干個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體28， 使該虛設(shè)通孔導(dǎo)體28通到層疊體M的表面。對(duì)于虛設(shè)通孔導(dǎo)體28的配置等詳細(xì)情況將在后文中敘述。在層疊體M的側(cè)面設(shè)置有若干個(gè)端子電極30。此外，在層疊體M的上方主面和下方主面上分別形成有若干個(gè)導(dǎo)電焊盤31和32。表面通孔導(dǎo)體27中的若干個(gè)與形成于上方主面上的導(dǎo)電焊盤31電連接。雖然圖1中未圖示，但也存在與形成于下方主面上的導(dǎo)電焊盤32電連接的表面通孔導(dǎo)體。此外還存在與端子電極30連接的導(dǎo)電焊盤32。多層陶瓷基板21還包括安裝于層疊體M的上方主面上的裝載部件33 35。裝載部件33和35通過焊錫36與導(dǎo)電焊盤31電連接。裝載部件34通過凸點(diǎn)37與表面通孔導(dǎo)體27的端面電連接。此外，裝載部件34上有底部填充樹脂(underfill resin) 38.接著，對(duì)制造上述多層陶瓷基板21的方法進(jìn)行說明。為了獲得多層陶瓷基板21，通常制作處于將多個(gè)多層陶瓷基板21集成后的狀態(tài)的集成基板，沿著規(guī)定的分割線分割該集成基板，藉此取出多個(gè)多層陶瓷基板21。首先，在將多個(gè)要通過燒成成為層疊體M的生層疊體集成而形成的生集成層疊體的狀態(tài)下制作該生層疊體。生集成層疊體包括分別將要成為第一陶瓷層22和第二陶瓷層23的第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層，并且包括面內(nèi)導(dǎo)體25、通孔導(dǎo)體沈和27、虛設(shè)通孔導(dǎo)體觀、將要成為端子電極36的通孔導(dǎo)體、以及導(dǎo)電焊盤31和32。導(dǎo)電焊盤31和32 也可以在后述的燒成工序之后形成。制作生集成層疊體時(shí)，通常采用將預(yù)先準(zhǔn)備好的陶瓷生片層疊的工序，但例如也可以通過反復(fù)實(shí)施涂布陶瓷漿料的工序來形成層疊結(jié)構(gòu)的方法來代替該工序。面內(nèi)導(dǎo)體25、通孔導(dǎo)體沈 28、端子電極30以及導(dǎo)電焊盤31和32用導(dǎo)電性糊料形成。作為導(dǎo)電性糊料所含的導(dǎo)電成分，可使用例如Cu、Ag、M或Pd、它們的氧化物或者包含這些元素的合金。為了能與所述導(dǎo)電性糊料所含的Cu、Ag等低熔點(diǎn)金屬同時(shí)燒成，較好的是第一陶瓷生坯層含有可在較低的溫度、例如1000°c以下的溫度下燒成的低溫?zé)商沾刹牧?。更具體而言，作為低溫?zé)商沾刹牧?，可采用將氧化鋁和硼硅酸鹽玻璃混合而成的玻璃陶瓷、在燒成過程中生成玻璃成分的Ba-Al-Si-B系氧化物構(gòu)成的陶瓷等。另一方面，作為第二陶瓷生坯層所含的陶瓷材料，優(yōu)選使用Al2O3和&0，除此之外也可使用 TiO2、SiO2、Nb2O5, Ta2O5 等。在以陶瓷生片的狀態(tài)準(zhǔn)備第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層時(shí)，所述面內(nèi)導(dǎo)體 25、通孔導(dǎo)體沈 觀和將要成為端子電極30的通孔導(dǎo)體在層疊陶瓷生片之前的階段形成為規(guī)定的陶瓷生片。這里，面內(nèi)導(dǎo)體25通過印刷導(dǎo)電性糊料來形成，通孔導(dǎo)體沈 28和將要成為端子電極30的通孔導(dǎo)體通過設(shè)置貫通孔并在其中填充導(dǎo)電性糊料而形成。對(duì)于將要成為第二陶瓷生坯層的陶瓷生片，有時(shí)也會(huì)處理成將其形成于將要成為第一陶瓷生坯層的陶瓷生片上的復(fù)合片材的狀態(tài)。接著，按照規(guī)定的順序和方向?qū)盈B陶瓷生片并進(jìn)行壓接。在燒成工序之前形成導(dǎo)電焊盤31和32時(shí)，既可以在層疊后形成，也可以在層疊前的階段形成。第一陶瓷生坯層的厚度較好是按照燒成后的第一陶瓷層22的厚度處于8 100 μ m的范圍內(nèi)的條件選擇，第二陶瓷生坯層的厚度較好是按照燒成后的第二陶瓷層23 的厚度處于1 8 μ m的范圍內(nèi)的條件選擇。根據(jù)圖1所示的第一陶瓷層22和第二陶瓷層 23的各厚度可知，本實(shí)施方式中，多個(gè)第一陶瓷生坯層各自的厚度彼此相同，且多個(gè)第二陶瓷生坯層各自的厚度彼此相同，但它們的厚度未必一定要彼此相同。此外，作為層疊順序，在相鄰的兩層第二陶瓷層23之間層疊三層第一陶瓷層22， 但該層疊順序可任意改變。例如，可以逐一交替地層疊第一陶瓷層22和第二陶瓷層23。接著，將生集成層疊體在例如950 1000°C的最高溫度下燒成，藉此獲得燒結(jié)了的集成層疊體。集成層疊體中，面內(nèi)導(dǎo)體25、通孔導(dǎo)體沈 觀和將要成為端子電極30的通孔導(dǎo)體處于燒結(jié)了的狀態(tài)。此外，在已形成有導(dǎo)電焊盤31和32的情況下，這些導(dǎo)電焊盤 31和32也處于燒結(jié)了的狀態(tài)。此外，集成層疊體包括來源于第一陶瓷生坯層的第一陶瓷層 22和來源于第二陶瓷生坯層的第二陶瓷層23。上文中例舉的950 1000°C的燒成溫度是第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)、而第一陶瓷生坯層所含的陶瓷材料燒結(jié)的溫度。因此，第一陶瓷層22處于燒結(jié)了的狀態(tài)，而第二陶瓷層23處于如下狀態(tài)其所含的無機(jī)材料本身未燒結(jié)，作為第一陶瓷生坯層所含的陶瓷材料的一部分的玻璃成分浸透，第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末因該玻璃成分的浸透而固著。此外，由于作為第一陶瓷生坯層所含的陶瓷材料的一部分的玻璃成分向第二陶瓷生坯層的浸透，第一陶瓷層22和第二陶瓷層23彼此牢固地接合。藉此，第二陶瓷生坯層在燒成工序中起到抑制第一陶瓷生坯層在主面方向上的收縮的作用，其結(jié)果是，可抑制集成層疊體所不期望的變形，并且可提高尺寸精度。另外，第二陶瓷生坯層的厚度必須達(dá)到能使無機(jī)材料粉末因來源于上述第一陶瓷生坯層的玻璃成分的浸透而固著的程度。如上所述，第二陶瓷生坯層是起到抑制第一陶瓷生坯層在主面方向上的收縮的作用的層，因此第一陶瓷生坯層與第二陶瓷生坯層在燒成時(shí)的收縮行為彼此不同。為了實(shí)現(xiàn)該收縮抑制，只要使第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層的燒結(jié)開始溫度和燒結(jié)完成溫度中的至少一方彼此不同即可。因此，例如可以有如下所述的實(shí)施方式第二陶瓷生坯層的燒結(jié)開始溫度高于第一陶瓷生坯層，但在第一陶瓷生坯層的燒結(jié)完成溫度下完成燒結(jié)。或者可以有如下所述的實(shí)施方式第二陶瓷生坯層的燒結(jié)完成溫度高于第一陶瓷生坯層，但在第一陶瓷生坯層的燒結(jié)開始溫度以下的溫度下完成其大部分的燒結(jié)。第一陶瓷生坯層與第二陶瓷生坯層之間在燒成時(shí)的收縮行為的差異導(dǎo)致在燒成后的集成層疊體中的第一陶瓷層22產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，其結(jié)果是，在各表面通孔導(dǎo)體27的周緣部產(chǎn)生朝扯裂該表面通孔導(dǎo)體27的方向上的形變，導(dǎo)致處于相鄰的表面通孔導(dǎo)體27之間容易產(chǎn)生裂紋的狀態(tài)。虛設(shè)通孔導(dǎo)體觀起到緩解上述表面通孔導(dǎo)體27之間產(chǎn)生的應(yīng)力的作用。其結(jié)果是，可抑制裂紋的產(chǎn)生。接著，根據(jù)需要對(duì)集成層疊體實(shí)施表面通孔導(dǎo)體27的暴露面的鍍敷處理等表面處理。接著，在集成層疊體的一方的主面上裝載裝載部件33 35，藉此得到處于將多個(gè)多層陶瓷基板21集成后的狀態(tài)下的集成基板。然后，如果沿著規(guī)定的分割線將該集成基板分割，則可取出每個(gè)多層陶瓷基板21。此外，通過該分割來切斷將要成為端子電極30的通孔導(dǎo)體，藉此形成側(cè)面暴露的端子電極30。圖1中，示意地示出了與特定的表面通孔導(dǎo)體27相鄰地設(shè)置有虛設(shè)通孔導(dǎo)體28 的狀態(tài)，但對(duì)與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的各種實(shí)施方式將在下文中進(jìn)行說明。圖2表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第一實(shí)施方式。圖2中，用俯視圖示出了多層陶瓷基板所包括的層疊體41的一部分。圖2所示的層疊體41中，以彼此接近且沿著第一假想直線43排列在一直線上的方式配置例如五個(gè)表面通孔導(dǎo)體42。另一方面，以分別位于第一假想直線43的一方側(cè)和另一方側(cè)且分別沿著與第一假想直線43平行的第二假想直線44和第三假想直線45排列的方式配置例如五個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46。這里，各虛設(shè)通孔導(dǎo)體46位于從各表面通孔導(dǎo)體42 的位置朝與第一假想直線43正交的方向延伸的假想正交直線47上。虛設(shè)通孔導(dǎo)體46與表面通孔導(dǎo)體42之間的間隔Sl和相鄰的表面通孔導(dǎo)體42之間的間隔S2實(shí)質(zhì)上相等。此外，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的直徑與表面通孔導(dǎo)體42的直徑實(shí)質(zhì)上相等。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于在表面通孔導(dǎo)體42之間作用有來自虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的應(yīng)力，因此作用于表面通孔導(dǎo)體42之間的應(yīng)力得到緩解，裂紋產(chǎn)生得到抑制。此外，Sl < S2時(shí)，不是在表面通孔導(dǎo)體42之間、而是在虛設(shè)通孔導(dǎo)體46與表面通孔導(dǎo)體42之間容易產(chǎn)生裂紋，因此較好是大致滿足Sl = S2。圖3、圖4和圖5是與圖2對(duì)應(yīng)的、分別表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的配置相關(guān)的第二實(shí)施方式、第三實(shí)施方式和第四實(shí)施方式的圖。在圖3 圖5中，對(duì)與圖2所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)以相同的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。圖3所示的層疊體41中，排列配置在第二假想直線44上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的數(shù)量和排列配置在第三假想直線45上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的數(shù)量均比排列配置在第一假想直線43上的表面通孔導(dǎo)體42的數(shù)量少一個(gè)，并且虛設(shè)通孔導(dǎo)體46位于從相鄰的表面通孔導(dǎo)體42之間的中點(diǎn)的位置朝與第一假想直線43正交的方向延伸的假想正交直線48上。此外，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46與表面通孔導(dǎo)體42之間的間隔Sl和多個(gè)表面通孔導(dǎo)體42 之間的間隔S2實(shí)質(zhì)上相等。其結(jié)果是，一個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46和其旁邊的兩個(gè)表面通孔導(dǎo)體42處于正三角形的頂點(diǎn)的位置，同樣地，一個(gè)表面通孔導(dǎo)體42和其旁邊的兩個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46也處于正三角形的頂點(diǎn)的位置。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可利用較少的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46來抑制裂紋，可減小虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的配置區(qū)域。圖4所示的層疊體41與圖2所示的層疊體41相比，在對(duì)于排列配置在第二假想直線44上的各虛設(shè)通孔導(dǎo)體46和排列配置在第三假想直線45上的各虛設(shè)通孔導(dǎo)體46均省去了位于兩端的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46這一點(diǎn)上有所不同。表面通孔導(dǎo)體42之間的裂紋容易在排列于直線上的表面通孔導(dǎo)體42中不包括兩端部的表面通孔導(dǎo)體的通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生。因此，即使省去兩端的虛設(shè)通孔導(dǎo)體，也能有效地抑制裂紋的產(chǎn)生。圖5所示的層疊體41與圖3所示的層疊體41相比在以下方面有所不同排列配置在第二假想直線44上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46中，省去了圖中左起第二個(gè)和第四個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46，此外，排列配置在第三假想直線45上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46中，省去了圖中左起第一個(gè)和第三個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46。該結(jié)構(gòu)中，由兩個(gè)表面通孔導(dǎo)體42和一個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體46 形成近似正三角形，通過虛設(shè)通孔導(dǎo)體46來抑制表面通孔導(dǎo)體42之間的裂紋。通過配置較少的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46，可有效地抑制裂紋的產(chǎn)生。上述圖2 圖5中分別所示的各實(shí)施方式中，也可以省去排列配置在第二假想直線44上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46和排列配置在第三假想直線45上的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46中的任一個(gè)。參照?qǐng)D2 圖5進(jìn)行說明的實(shí)施方式中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46具有與表面通孔導(dǎo)體42 實(shí)質(zhì)上相等的直徑，并且與表面通孔導(dǎo)體42 —樣是圓形，但對(duì)于它們的直徑和形狀可進(jìn)行如下所述的改變。圖6表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的直徑相關(guān)的變形例。在圖6中，對(duì)與圖2 圖5所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)以相同的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。圖6所示的層疊體41中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的直徑大于表面通孔導(dǎo)體42的直徑。 這樣，如果增大虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的直徑，則可增大虛設(shè)通孔導(dǎo)體46對(duì)表面通孔導(dǎo)體42之間的作用應(yīng)力的影響，因此所述用于防止裂紋的應(yīng)力緩解效果提高。即使虛設(shè)通孔導(dǎo)體46 的直徑相對(duì)較小，在圖3或圖5所示的表面通孔導(dǎo)體42之間作用有虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的應(yīng)力的形態(tài)中也是有效的。圖7表示與虛設(shè)通孔導(dǎo)體的形狀相關(guān)的變形例。在圖7中，對(duì)與圖1 圖5所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)以相同的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。圖7所示的層疊體41中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46呈長條形狀，將例如兩個(gè)表面通孔導(dǎo)體 42同時(shí)覆蓋。該結(jié)構(gòu)中，長條形狀的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46接近地配置于表面通孔導(dǎo)體42之間，
9因而可有效地影響虛設(shè)通孔導(dǎo)體46所產(chǎn)生的應(yīng)力作用，可有效地抑制裂紋。此外，表面通孔導(dǎo)體42顯然也可以不是圓形。圖2 圖7中，層疊體41的剖面結(jié)構(gòu)不明，下面參照?qǐng)D8 圖13對(duì)與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的若干個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖8表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第一實(shí)施方式。圖8所示的層疊體51與圖1所示的層疊體M —樣，包括第一陶瓷層52和第二陶瓷層53。第一陶瓷層52由陶瓷的燒結(jié)體構(gòu)成，而第二陶瓷層53含有在所述陶瓷的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末和在燒成時(shí)從第一陶瓷層52浸透而將無機(jī)材料粉末固著的玻璃成分。此外，第二陶瓷層53位于層疊體51的表面。上述層疊體51中，表面通孔導(dǎo)體M和與其相鄰的虛設(shè)通孔導(dǎo)體55均設(shè)置成通到表面。表面通孔導(dǎo)體M與面內(nèi)導(dǎo)體56連接，其所形成的深度取決于所連接的面內(nèi)導(dǎo)體56 的位置。另一方面，在圖8所示的實(shí)施方式中，虛設(shè)通孔導(dǎo)體55設(shè)置成在厚度方向上從表面貫穿至第二層的第一陶瓷層52。如圖8所示，虛設(shè)通孔導(dǎo)體55較好是設(shè)置成在厚度方向上至少貫穿第一陶瓷層52和第二陶瓷層53這兩者。此外，如圖8所示，虛設(shè)通孔導(dǎo)體55 的端面較好是與形成于層疊體51內(nèi)層的第二陶瓷層53相接。本實(shí)用新型所產(chǎn)生的效果如圖8所示，表面通孔導(dǎo)體M的端面暴露在層疊體51 的表面時(shí)，可得到特別明顯的效果。但是，如圖9 圖11所示，即使在表面通孔導(dǎo)體M的端面還形成印刷電極等其它導(dǎo)體層57時(shí)，虛設(shè)通孔導(dǎo)體55的形成也能有效地起作用。圖9中，導(dǎo)體層57形成為超過表面通孔導(dǎo)體M的端面，圖10中，導(dǎo)體層57形成為具有與表面通孔導(dǎo)體M的端面相同的形狀和尺寸，圖11中，導(dǎo)體層57形成于比表面通孔導(dǎo)體M的端面更窄的區(qū)域內(nèi)。如圖9所示，在導(dǎo)體層57形成為超過表面通孔導(dǎo)體M的端面的范圍時(shí)，可在一定程度上期待由該導(dǎo)體層57帶來的裂紋減少效果。另一方面，如圖10和圖11所示，在導(dǎo)體層57形成為不超過表面通孔導(dǎo)體M的端面的范圍時(shí)，與由導(dǎo)體層57帶來的裂紋減少效果的減小程度相對(duì)應(yīng)地配置虛設(shè)通孔導(dǎo)體是很有意義的。圖12是與圖8對(duì)應(yīng)的、表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第二實(shí)施方式的圖。在圖 12中，對(duì)與圖8所示的要素相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)以相同的參照符號(hào)，省略重復(fù)說明。圖12所示的層疊體61中，第一陶瓷層52位于層疊體61的表面。第一陶瓷層52 位于層疊體61的表面時(shí)，也會(huì)因第一陶瓷生坯層與第二陶瓷生坯層之間在燒成時(shí)的收縮行為的差異，而導(dǎo)致處于相鄰的表面通孔導(dǎo)體M之間容易產(chǎn)生裂紋的狀態(tài)。通過配置虛設(shè)導(dǎo)體55，可有效地防止該裂紋。此外，如圖12所示，虛設(shè)通孔導(dǎo)體55也可以設(shè)置成在厚度方向上從表面貫穿至第二層第一陶瓷層53。圖13是與圖8對(duì)應(yīng)的、表示與層疊體的剖面結(jié)構(gòu)相關(guān)的第三實(shí)施方式的圖。圖13所示的層疊體71與圖8所示的層疊體51在制造方法上有所不同。即，圖13 所示的層疊體71是將一種陶瓷層72層疊而成，包括與面內(nèi)導(dǎo)體73連接的表面通孔導(dǎo)體 74和與該表面通孔導(dǎo)體74相鄰地設(shè)置的虛設(shè)通孔導(dǎo)體75。為了制造這樣的層疊體71，在將要成為層疊體71的生層疊體的至少一方的主面上形成約束層76，該約束層76含有在將要成為陶瓷層72的陶瓷生坯層所含的陶瓷材料的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末，燒成工序在形成有約束層76的狀態(tài)下實(shí)施，在燒成工序后除去約束層76。[0100]約束層76抑制燒成工序中生層疊體在主面方向上的收縮，藉此抑制得到的層疊體71所不期望的變形。上述實(shí)施方式中，以直線排列狀態(tài)設(shè)置多個(gè)表面通孔導(dǎo)體74時(shí)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生能使表面通孔導(dǎo)體74之間產(chǎn)生裂紋的形變，因此虛設(shè)通孔導(dǎo)體75的形成是有效的。以上實(shí)施方式中，主要對(duì)將燒成時(shí)的收縮行為彼此不同的第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層層疊而成的層疊體進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型不限定于此。例如，對(duì)于將燒成時(shí)的收縮率彼此不同的第一陶瓷生坯層和第二陶瓷生坯層層疊而成的層疊體也是有效的，此外也可應(yīng)用于其它可因由熱導(dǎo)致的收縮或膨脹而產(chǎn)生應(yīng)力的各種層疊體。接著，對(duì)為了確認(rèn)本實(shí)用新型帶來的效果而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。[實(shí)驗(yàn)例1]實(shí)驗(yàn)例1中，作為共通條件，采用圖2所示的表面通孔導(dǎo)體42和虛設(shè)通孔導(dǎo)體46 的配置。更詳細(xì)地說，表面通孔導(dǎo)體42的直徑和虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的直徑彼此相等，虛設(shè)通孔導(dǎo)體46與表面通孔導(dǎo)體42之間的間隔Sl和相鄰的表面通孔導(dǎo)體42之間的間隔S2相等，在假想直線43上排列的表面通孔導(dǎo)體42的個(gè)數(shù)和在各假想直線44和45上排列的虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的個(gè)數(shù)相等，如表1所示制作各試樣1 36的多層陶瓷基板。表1中，“通孔導(dǎo)體的直徑”是表面通孔導(dǎo)體42和虛設(shè)通孔導(dǎo)體46各自的直徑， “通孔導(dǎo)體之間的間隔”是圖2中的間隔Sl ( = S》?！巴讓?dǎo)體的直線排列個(gè)數(shù)”是在各假想直線43 45上排列的表面通孔導(dǎo)體42的個(gè)數(shù)(=虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的個(gè)數(shù))。作為用于形成表面通孔導(dǎo)體和虛設(shè)通孔導(dǎo)體的導(dǎo)電性糊料，采用如下所述的糊料以Cu成分為主要成分，為了減小糊料與陶瓷部分的收縮行為的差異并提高其與陶瓷壁面的接合性，還添加有樹脂珠和Si-B-Ba系玻璃成分。此外，所有的試樣1 36中，為了獲得具有圖8所示的剖面結(jié)構(gòu)的層疊體51，層疊體51的燒成后的厚度均設(shè)為約500 μ m。此外，第一陶瓷層52的燒成后的厚度設(shè)為20 μ m, 第二陶瓷層53的燒成后的厚度設(shè)為3 μ m。表1的“條件”欄中的“A1”、“B1”、“A2”和“B2”分別如下所述。(1) “Al”作為將要成為第一陶瓷層的第一陶瓷生坯層所含的陶瓷材料，采用Ba-Al-Si-B 系氧化物陶瓷材料，作為將要成為第二陶瓷層的第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末，采用氧化鋁。(2) “Bi”該“Bi ”是上述“Al ”的比較例，未設(shè)置虛設(shè)通孔導(dǎo)體。(3) “A2”作為將要成為第一陶瓷層的第一陶瓷生坯層所含的陶瓷材料，與上述“Al” 一樣， 采用Ba-Al-Si-B系氧化物陶瓷材料，與此同時(shí)，作為將要成為第二陶瓷層的第二陶瓷生坯層所含的無機(jī)材料粉末，采用使用氧化鋁并且還添加有與作為來源于第一陶瓷生坯層的擴(kuò)散成分的玻璃的組成大致相同的Si-B-Ba系玻璃成分的材料。然后按照在第一陶瓷生坯層的燒結(jié)開始溫度下第二陶瓷生坯層的燒結(jié)已經(jīng)開始的條件進(jìn)行調(diào)整。(4) “B2，，該“B2”是上述“A2”的比較例，未設(shè)置虛設(shè)通孔導(dǎo)體。[0117]表1的“裂紋產(chǎn)生率”是對(duì)表面通孔導(dǎo)體周邊的裂紋計(jì)數(shù)后求出裂紋的產(chǎn)生率而得的值。[表1]表1中，如果在采用比較例“Bi”或“B2”的條件的試樣間進(jìn)行比較，則存在“通孔導(dǎo)體之間的間隔”越窄、“通孔導(dǎo)體的直線排列個(gè)數(shù)”越多、“裂紋產(chǎn)生率”就越高的趨勢。另一方面，采用“Al”和“A2”的條件的試樣中均為產(chǎn)生裂紋。[實(shí)驗(yàn)例2]實(shí)驗(yàn)例2中，通過制作與實(shí)驗(yàn)例1同樣地采用圖2所示的表面通孔導(dǎo)體42和虛設(shè)通孔導(dǎo)體46的配置并同時(shí)具有圖13所示的剖面結(jié)構(gòu)的層疊體71，從而如表2所示制作各試樣41 46的多層陶瓷基板。表2的“通孔導(dǎo)體的直徑”、“通孔導(dǎo)體之間的間隔”和“通孔導(dǎo)體的直線排列個(gè)數(shù)”與表1所示的對(duì)應(yīng)的欄相同。表2的“條件”中的“A3”和“B3”分別如下所述。(1) “A3”作為將要成為陶瓷層的陶瓷生坯層所含的陶瓷材料，采用在氧化鋁中添加有作為玻璃成分的Si-B-Ba系玻璃的材料，可在980°C下燒結(jié)。陶瓷層的厚度設(shè)為在燒成后達(dá)到 20 μ m0另一方面，作為約束層所含的無機(jī)材料粉末采用氧化鋁粉末，在1000°C以下的溫度下不燒結(jié)。然后，制作燒成后的厚度為100 μ m的約束層用片材，將約束層用片材層疊于生的狀態(tài)層疊體的兩個(gè)主面上，使它們分別達(dá)到300 μ m的厚度。燒成后清洗并除去約束層。其它條件與實(shí)驗(yàn)例1相同。(2) “B3”該“B3”是上述“A3”的比較例，未設(shè)置虛設(shè)通孔導(dǎo)體。[表 2]由表2可知，采用“B3”的條件的試樣產(chǎn)生了裂紋，而采用“A3”的條件的試樣未產(chǎn)
生裂紋。符號(hào)的說明2122，5223，5324,41,51,61,7125，56，7327，42，54，7428，46，55，7543444547，4872
多層陶瓷基板第一陶瓷層第二陶瓷層層疊體面內(nèi)導(dǎo)體表面通孔導(dǎo)體虛設(shè)通孔導(dǎo)體第一假想直線第二假想直線第三假想直線假想正交直線陶瓷層[0145] 76約束層
權(quán)利要求1.一種多層陶瓷基板，該多層陶瓷基板包括將多個(gè)陶瓷層層疊而成的層疊體，所述層疊體中設(shè)置有多個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體，并且彼此接近地設(shè)置有多個(gè)表面通孔導(dǎo)體，所述面內(nèi)導(dǎo)體是沿著所述陶瓷層之間的界面設(shè)置的，所述表面通孔導(dǎo)體分別與所述面內(nèi)導(dǎo)體連接并通到所述層疊體的表面，其特征在于，在所述層疊體中以通到所述層疊體的表面的方式設(shè)置有與多個(gè)所述表面通孔導(dǎo)體相鄰的至少一個(gè)虛設(shè)通孔導(dǎo)體，來緩解因由熱導(dǎo)致的收縮或膨脹而在多個(gè)所述表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。
2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述層疊體包括燒成時(shí)的收縮行為或收縮率彼此不同的第一陶瓷層和第二陶瓷層，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體用于緩解主要因?yàn)樗龅谝惶沾蓪雍退龅诙沾蓪拥乃鍪湛s行為或收縮率的差異而在多個(gè)所述表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生的應(yīng)力。
3.如權(quán)利要求2所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述表面通孔導(dǎo)體被設(shè)置成在厚度方向上貫穿所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層這兩者。
4.如權(quán)利要求2或3所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述第一陶瓷層由陶瓷的燒結(jié)體構(gòu)成，所述第二陶瓷層含有在所述陶瓷的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不燒結(jié)的無機(jī)材料粉末和在燒成時(shí)從所述第一陶瓷層浸透而將所述無機(jī)材料粉末固著的玻璃成分。
5.如權(quán)利要求4所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述第二陶瓷層位于所述層疊體的表面。
6.如權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板，其特征在于，三個(gè)以上的所述表面通孔導(dǎo)體彼此接近且排列在一直線上。
7.如權(quán)利要求1 6中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體與所述表面通孔導(dǎo)體之間的間隔和多個(gè)所述表面通孔導(dǎo)體之間的間隔實(shí)質(zhì)上相等。
8.如權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體的直徑和所述表面通孔導(dǎo)體的直徑實(shí)質(zhì)上相等。
9.如權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體的直徑大于所述表面通孔導(dǎo)體的直徑。
10.如權(quán)利要求1 9中的任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板，其特征在于，多個(gè)所述表面通孔導(dǎo)體以沿著第一假想直線排列的方式配置，并且多個(gè)所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體以沿著位于所述第一假想直線的一方側(cè)且與所述第一假想直線平行的第二假想直線排列的方式配置。
11.如權(quán)利要求10所述的多層陶瓷基板，其特征在于，多個(gè)所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體還以沿著位于所述第一假想直線的另一方側(cè)且與所述第一假想直線平行的第三假想直線排列的方式配置。
12.如權(quán)利要求10或11所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體位于從所述表面通孔導(dǎo)體的位置朝與所述第一假想直線正交的方向延伸的假想正交直線上。
13.如權(quán)利要求10或11所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述虛設(shè)通孔導(dǎo)體位于從相鄰的所述表面通孔導(dǎo)體之間的中點(diǎn)的位置朝與所述第一假想直線正交的方向延伸的假想正交直線上。
專利摘要特別是在采用無收縮工藝制成的多層陶瓷基板中，通到表面的多個(gè)表面通孔導(dǎo)體排列在一直線上且彼此接近地設(shè)置時(shí)，容易因燒成時(shí)的收縮而在表面通孔導(dǎo)體之間產(chǎn)生裂紋。多個(gè)表面通孔導(dǎo)體(42)在一直線上排列設(shè)置時(shí)，以通到層疊體(41)的表面的方式設(shè)置虛設(shè)通孔導(dǎo)體(46)，以使其與這些表面通孔導(dǎo)體(42)相鄰，來緩解作為裂紋的原因的應(yīng)力。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202014413SQ20099010038
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月14日
發(fā)明者天竺桂健, 野宮正人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所