專利名稱：電路板接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有接地結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在背景技術(shù)中，多層印刷電路板各層面的接地是通過(guò)導(dǎo)電銅箔與導(dǎo)電通孔的電性 連接而達(dá)成。例如，通過(guò)印刷電路板上的螺絲孔設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)，如圖1所示，螺絲孔10為一 葫蘆孔結(jié)構(gòu)，鋪設(shè)于印刷電路板1表面供螺絲孔10接地用的金屬銅箔11是通過(guò)多個(gè)過(guò)孔 (Via) 12連接至印刷電路板1內(nèi)層的接地層(未圖示)。但由于螺絲孔10的接地金屬銅箔 11的面積較小，在印刷電路板1上鎖固螺絲釘?shù)臅r(shí)候，該印刷電路板1與機(jī)箱(未圖示)之 間極易造成接觸面積變小而產(chǎn)生較大的阻抗，又因螺絲孔10的接地金屬銅箔11的面積較 小而造成印刷電路板1的電磁干擾，嚴(yán)重影響印刷電路板1的產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何提出一種新的印刷電路板接地結(jié)構(gòu)，以克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷， 實(shí)已成為目前業(yè)界急待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種電路板接地結(jié)構(gòu)， 在該結(jié)構(gòu)中，螺絲孔得以通過(guò)面積較大的接地金屬連接電路板內(nèi)層的接地層。為達(dá)到上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種電路板接地結(jié)構(gòu)，包括電路板本 體，在電路板本體內(nèi)部具有一接地層；固定孔，貫穿電路板本體；以及導(dǎo)電件，形成于電路 板本體的該固定孔的孔壁面及孔口周緣，且導(dǎo)電件是電性連接至接地層。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，固定孔為螺絲孔。在本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中，固定孔為葫蘆孔。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，導(dǎo)電件為導(dǎo)電金屬。在本實(shí)用新型的再一實(shí)施例中，導(dǎo)電件為銅。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板接地結(jié)構(gòu)主要采用在形成于螺絲孔周圍及 孔壁的接地金屬來(lái)增加螺絲孔與接地層的接地面積，進(jìn)而避免在電路板上鎖固螺絲時(shí)因接 地不良而產(chǎn)生電磁干擾。

圖1為現(xiàn)有電路板接地結(jié)構(gòu)中螺絲孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的電路板接地結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3為圖2所示的螺絲孔的俯視圖。元件標(biāo)號(hào)的簡(jiǎn)單說(shuō)明1 印刷電路板10 螺絲孔11 接地銅箔[0018]20電路板本體200接地層21固定孔22接地金屬
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō) 明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可通過(guò)其他不 同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背 離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。請(qǐng)參閱圖2與圖3，其中，圖2為本實(shí)用新型的電路板接地結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，圖3 則為圖2所示的螺絲孔的俯視圖。圖2所示，本實(shí)用新型的電路板接地結(jié)構(gòu)包括電路板本體20、固定孔21以及導(dǎo)電 件22。以下即對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。電路板本體20為一多層印刷電路板，其內(nèi)部具有一接地層200。固定孔21可例如為螺絲孔，較佳的，可以為葫蘆孔結(jié)構(gòu)。固定孔21貫穿電路板本 體20。導(dǎo)電件22形成于電路板本體20的該固定孔21的孔壁面及孔口周緣(如圖3所 示)，并電性連接至接地層200。導(dǎo)電件22可例如為金屬銅等接地金屬。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板接地結(jié)構(gòu)主要是采用在形成于螺絲孔周圍 及孔壁的接地金屬來(lái)增加螺絲孔與接地層的接地面積，進(jìn)而避免在電路板上鎖固螺絲時(shí)因 接地不良而產(chǎn)生電磁干擾。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求一種電路板接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電路板本體，在該電路板本體內(nèi)部具有一接地層；固定孔，貫穿該電路板本體；以及導(dǎo)電件，形成于該電路板本體的該固定孔的孔壁面及孔口周緣，且該導(dǎo)電件是電性連接至該接地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定孔為螺絲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定孔為葫蘆孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電件為導(dǎo)電金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電件為銅。
專利摘要一種電路板接地結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，在該電路板本體內(nèi)部具有一接地層固定孔，貫穿該電路板本體，并通過(guò)形成于電路板本體的固定孔的外圍以及固定孔的孔壁的導(dǎo)電件，電性連接至接地層。通過(guò)本實(shí)用新型的接地結(jié)構(gòu)可增大固定于固定孔的固定件與接地層的接地面積，因而可避免電路板在經(jīng)由固定件固定于固定孔時(shí)，因接地面積不足所導(dǎo)致接地不良，進(jìn)而產(chǎn)生電磁干擾的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201563292SQ200920270458
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
發(fā)明者施揚(yáng)颩, 毛春芹, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司