專利名稱：一種電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域，尤其涉及該電路板上設(shè)置有場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域的領(lǐng) 域。
背景技術(shù)：
在電路板上表面貼裝電子原件的過(guò)程中，人們知道，如圖2、圖3所示，場(chǎng)效應(yīng)管3 一般包括一本體30，從本體30上引出有若干引腳，引腳用于給場(chǎng)效應(yīng)管施加電能，使場(chǎng)效 應(yīng)管工作。有的場(chǎng)效應(yīng)管在本體30下表面有一金屬件，用作引腳并散熱，其下表面稱作散 熱面31，引腳包括前面的大散熱面和小引腳300。常規(guī)一般在電路板上焊接場(chǎng)效應(yīng)管，包括對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管的引腳焊接連接，及將場(chǎng)效 應(yīng)管的散熱面焊接在線路板上。散熱面的焊接為電路板上具有與散熱面對(duì)應(yīng)的焊接區(qū) 域(焊盤)，即在線路板上焊接區(qū)域(焊盤)鋪設(shè)錫膏，后將散熱面貼裝在該鋪設(shè)有錫膏的 焊接區(qū)域上；經(jīng)回流焊完成焊接。然而該種焊接方式，使得焊接時(shí)需在整個(gè)焊接區(qū)域鋪設(shè) 錫膏，導(dǎo)致錫膏的量非常大，也容易引起散熱面焊接時(shí)上錫不良或者虛焊，且如果該焊盤過(guò) 大，也會(huì)影響散熱效果。為此，有人提出了解決方案，如圖1所示，將整個(gè)焊接區(qū)分為第一焊盤和第二焊 盤200，第一焊盤用于焊接場(chǎng)效應(yīng)管的散熱面，第二焊盤200則用于與場(chǎng)效應(yīng)管的小引腳連 接，第一焊盤包括若干小焊盤100，且上述小焊盤100成矩形陣列分布，采用此種方式可以 一定程度上有效降低散熱面焊接時(shí)的上錫不良或者虛焊，且能節(jié)約錫膏。然而，雖然此種方式有很大改善，但是由于其第一焊盤為呈矩形陣列分布的形式， 小焊盤之間存在一定的間隙，導(dǎo)致散熱面與第一焊盤進(jìn)行回流焊時(shí)，仍然可能存在散熱面 末端端子與第一焊盤接觸部分末端連接寬度與焊盤接觸區(qū)域無(wú)法做到100%潤(rùn)濕，容易因 錫膏張力因素導(dǎo)致焊接偏位，出現(xiàn)虛焊等情形。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱焊盤與場(chǎng)效應(yīng)管散熱面末端端子潤(rùn)濕性不好 的技術(shù)問(wèn)題，提供一種電路板，其上具有100%潤(rùn)濕的電路板上場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域。技術(shù)方案如下一種電路板，其上設(shè)置有場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域包括用 于與場(chǎng)效應(yīng)管散熱面焊接的散熱焊盤、用于與場(chǎng)效應(yīng)管引腳焊接的小引腳焊盤；其中，散熱 焊盤包括一陣列區(qū)和長(zhǎng)條焊接區(qū)，陣列區(qū)內(nèi)設(shè)有若干呈陣列排布的小焊盤，長(zhǎng)條焊接區(qū)的 面積為陣列區(qū)中每一橫行內(nèi)的各小焊盤面積之和的0. 6-1. 4倍，長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度比場(chǎng)效 應(yīng)管散熱面末端端子的寬度大。優(yōu)選地，在長(zhǎng)條焊接區(qū)設(shè)置有倒角。優(yōu)選地，在焊接區(qū)域上設(shè)有通孔。進(jìn)一步優(yōu)選，通孔設(shè)置在陣列區(qū)小焊盤之間。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，設(shè)計(jì)出完全新型的散熱焊盤，區(qū)域有效的增大了散熱焊盤處錫膏幾何形狀的邊長(zhǎng)，使錫膏融化時(shí)產(chǎn)生的張力更加均衡，克服現(xiàn)有技術(shù)中的潤(rùn)濕 性不夠好的問(wèn)題，保證焊接質(zhì)量，節(jié)約錫膏。前端長(zhǎng)條焊接區(qū)域保證了散熱面末端端子 100%潤(rùn)濕的要求；陣列區(qū)的設(shè)置保證了在焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生偏移浮高等缺陷問(wèn)題。較優(yōu)方案中設(shè)置通孔，可起到良好的散熱作用，使散熱性能更加優(yōu)良。在長(zhǎng)條焊接 區(qū)內(nèi)設(shè)置倒角，可防止錫珠的產(chǎn)生。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種電路板上場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域示意圖；圖2是場(chǎng)效應(yīng)管俯視示意圖；圖3是場(chǎng)效應(yīng)管仰視示意圖；圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中電路板上場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域示意圖；圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中電路板上場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域優(yōu)選示意圖；圖6是場(chǎng)效應(yīng)管焊接到電路板后俯視示意圖；圖7是場(chǎng)效應(yīng)管焊接到電路板后左視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下 結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施 例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例為方便后續(xù)描述，此處將再次描述一下場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)，其為本領(lǐng)域人員所公知， 如圖2、圖3所示，場(chǎng)效應(yīng)管3包括一本體30、若干小引腳300及嵌于本體30下表面的一金 屬件，該金屬件也作為其中的一個(gè)引腳并作為場(chǎng)效應(yīng)管的散熱件，為方便描述，稱其下表面 為散熱面31，雖然該散熱件實(shí)際也是一引腳，由于其在形狀、大小上與其他小引 有區(qū)別， 又具有散熱功能，因此將其從引腳中獨(dú)立出來(lái)作為一個(gè)區(qū)別于普通引腳的概念，稱其為散 熱面31，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然都能明白，該散熱面也同時(shí)具有引腳的功能。強(qiáng)調(diào)一下，如圖 3中所示，圖中散熱面上部邊緣所示稱為散熱面末端端子310。由于本發(fā)明的重點(diǎn)并不在引 腳，而只關(guān)注散熱焊盤1與散熱面31的焊接。其余均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，因此不多 做描述。如圖4所示，本實(shí)施例將詳細(xì)描述電路板，其電路板上設(shè)置有場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域， 所述焊接區(qū)域包括用于與場(chǎng)效應(yīng)管3散熱面31焊接的散熱焊盤1、用于與場(chǎng)效應(yīng)管小引腳 300焊接的小引腳焊盤2 ；其中，散熱焊盤1包括一陣列區(qū)10和長(zhǎng)條焊接區(qū)11，陣列區(qū)10內(nèi) 設(shè)有若干呈陣列排布的小焊盤101，長(zhǎng)條焊接區(qū)11的面積為陣列區(qū)10中每一橫行內(nèi)的各小 焊盤101面積之和的0. 6-1. 4倍，長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度比場(chǎng)效應(yīng)管散熱面末端端子的寬度大。如圖4所示，長(zhǎng)條焊接區(qū)11位于陣列區(qū)10前端，與陣列區(qū)10相區(qū)別的是形狀呈 連續(xù)性長(zhǎng)條狀，而非陣列分布。采用本例中長(zhǎng)條焊接區(qū)11的形式，使得在將散熱面31與該 散熱焊盤1焊接時(shí)，由于長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度比散熱面末端端子310的寬度大，所謂寬度上的 尺寸指圖上沿紙面橫向所示尺寸，散熱面末端端子310位于該長(zhǎng)條焊接區(qū)11內(nèi)，由于陣列 區(qū)10各小焊盤101的陣列分布，使錫膏融化時(shí)產(chǎn)生的張力更加均衡，由于該長(zhǎng)條焊接區(qū)11的存在，使散熱面末端端子310焊接時(shí)充分濕潤(rùn)，可達(dá)到100%潤(rùn)濕。當(dāng)然，長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度只要略大于散熱面末端端子的寬度即可，適當(dāng)加大也是 可以的，當(dāng)然過(guò)于大就顯得沒(méi)有必要，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然明白。優(yōu)選地，長(zhǎng)條焊接區(qū)11的面積為陣列區(qū)10中處于橫行的各小焊盤101面積之和 的 0. 8-1. 2 倍。進(jìn)一步優(yōu)選地，長(zhǎng)條焊接區(qū)11的面積為陣列區(qū)10中處于橫行的各小焊盤101面 積之和的0. 9-1. 1倍。此時(shí)長(zhǎng)條焊接區(qū)11的面積與陣列區(qū)10中橫行的各小焊盤101面積 之和相等或大致相當(dāng)，此時(shí)效果最佳。小焊盤101的形狀并無(wú)限定，可以為矩形、圓形、三角形或橢圓形中的一種或幾 種?？梢圆捎萌烤匦涡『副P成陣列排布，也可為全部圓形小焊盤或者其他形狀的小焊盤 成陣列排布，或者采用混合的形式。顯然如果全部采用某一種形狀，在實(shí)現(xiàn)時(shí)相對(duì)較容易和 簡(jiǎn)單。最好采用各小焊盤101大小也一樣，這樣最容易實(shí)現(xiàn)。本例中圖4、圖5均采用的是矩形小焊盤成陣列分布的方案，但并不限定在此種方 式。陣列區(qū)10小焊盤101個(gè)數(shù)為3X3或3X2或3X4或2X4或4X4或其它方式。 比如本例中給出了 3行3列的形式。如圖5所示，優(yōu)選地，最好在電路板上設(shè)置通孔102，該通孔102可作為散熱使用， 眾所周知，電路板上除印刷線路、焊盤外，無(wú)線路部分被稱做綠油區(qū)，通孔102即可設(shè)置在 綠油區(qū)上。優(yōu)選地，可如圖所示設(shè)置在陣列區(qū)10小焊盤101之間。通孔102的個(gè)數(shù)也無(wú)具 體限制，一般來(lái)說(shuō)，最好是在保證電路板功能和品質(zhì)要求的情況下通孔盡可能的多。優(yōu)選地，在長(zhǎng)條焊接區(qū)設(shè)置有倒角111。在長(zhǎng)條焊接區(qū)內(nèi)設(shè)置倒角111，可防止錫 珠的產(chǎn)生。焊接時(shí)，在散熱焊盤1和小引腳焊盤2上鋪設(shè)上錫膏，然后如圖6所示，將場(chǎng)效應(yīng) 管3貼在該焊接區(qū)域，特別注意操作時(shí)散熱面末端端子310要落在長(zhǎng)條焊接區(qū)域11內(nèi)，且 要求該長(zhǎng)條焊接區(qū)域11的邊緣略超出散熱面末端端子310。效果如圖7所示，場(chǎng)效應(yīng)管3焊接到電路板上以后，其散熱面末端端子310邊緣已 焊接到線路板上的焊錫d顯示錫焊效果良好，潤(rùn)濕充分。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求一種電路板，其上設(shè)置有場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域包括用于與場(chǎng)效應(yīng)管散熱面焊接的散熱焊盤、及用于與場(chǎng)效應(yīng)管小引腳焊接的小引腳焊盤；其特征在于所述散熱焊盤包括一陣列區(qū)和長(zhǎng)條焊接區(qū)，所述長(zhǎng)條焊接區(qū)位于陣列區(qū)前端，所述陣列區(qū)內(nèi)設(shè)有若干呈陣列排布的小焊盤，所述長(zhǎng)條焊接區(qū)的面積為陣列區(qū)中每一橫行內(nèi)的各小焊盤面積之和的0.6-1.4倍，長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度比場(chǎng)效應(yīng)管散熱面末端端子的寬度大。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述長(zhǎng)條焊接區(qū)的面積為陣列區(qū)中處于 橫行的各小焊盤面積之和的0. 8-1. 2倍。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于所述長(zhǎng)條焊接區(qū)的面積為陣列區(qū)中處于 橫行的各小焊盤面積之和的0. 9-1. 1倍。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述長(zhǎng)條焊接區(qū)設(shè)置有倒角。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于焊接區(qū)域上設(shè)置有若干通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于所述通孔設(shè)置在陣列區(qū)小焊盤之間。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于在所述小焊盤和長(zhǎng)條焊接區(qū)上還鋪設(shè)有 錫膏。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述陣列區(qū)中小焊盤形狀為矩形、圓形、 三角形或橢圓形中的一種或幾種。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于所述陣列區(qū)小焊盤個(gè)數(shù)為3x3或3x2或 3x4 或 2x4 或 4x4。
專利摘要為解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱焊盤與場(chǎng)效應(yīng)管散熱面末端端子潤(rùn)濕性不好的技術(shù)問(wèn)題，提供一種電路板，其上具有100％潤(rùn)濕的電路板上場(chǎng)效應(yīng)管焊接區(qū)域。所述焊接區(qū)域包括用于與場(chǎng)效應(yīng)管散熱面焊接的散熱焊盤、用于與場(chǎng)效應(yīng)管引腳焊接的小引腳焊盤；其中，散熱焊盤包括一陣列區(qū)和長(zhǎng)條焊接區(qū)，陣列區(qū)內(nèi)設(shè)有若干呈陣列排布的小焊盤，長(zhǎng)條焊接區(qū)的面積為陣列區(qū)中每一橫行內(nèi)的各小焊盤面積之和的0.6-1.4倍，長(zhǎng)條焊接區(qū)的長(zhǎng)度比場(chǎng)效應(yīng)管散熱面末端端子的寬度大。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，使錫膏融化時(shí)產(chǎn)生的張力更加均衡前端長(zhǎng)條焊接區(qū)域保證了散熱面末端端子100％潤(rùn)濕的要求。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201639857SQ200920260898
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2009年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月28日
發(fā)明者劉衛(wèi)強(qiáng), 賈智勇 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司