專利名稱：一種多層印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種多層印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種多層印刷線路板。
背景技術(shù)：
印刷線路板(Printde Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器 件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印刷線路板也朝 著多層化快速發(fā)展。 三層板以上產(chǎn)品即稱為多層板，傳統(tǒng)的雙面板為配合零件的密集裝配，在有限的 板面上無(wú)法安置過(guò)多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層板的發(fā)展，加上 美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電 傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不 夠，印刷線路板布板(pcb lay-out)就將"接地"與"電壓"二功能的大銅面移入內(nèi)層，造 成四層板瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級(jí)為六層板，且 高層次的多層板也因高密度裝配而日益增多。而在制作多層印刷線路板時(shí)，則需要將銅箔 (Copper Foil)，半固化片(Pr印reg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層芯板組壓合成多層 基板，其壓合流程主要為內(nèi)層氧化處理、疊板(Lay-up)、壓合、后處理，而在疊板(Lay-up) 過(guò)程中，內(nèi)層芯板組的對(duì)位則是最重要的。多層印刷線路板在進(jìn)行多層內(nèi)層芯板組壓合疊 板(Lay-up)作業(yè)時(shí)，現(xiàn)多層印刷線路板壓合制作中，預(yù)排工序生產(chǎn)壓合結(jié)構(gòu)為單邊2張高 膠半固化片或以上產(chǎn)品壓合結(jié)構(gòu)時(shí)，常出現(xiàn)半固化片滑動(dòng)導(dǎo)致多層印刷線路板邊欠壓的異 常。目前業(yè)界普遍使用調(diào)整壓合程序中的升溫速率和上壓時(shí)間及壓力大小來(lái)控制半固化片 在壓合過(guò)程中的滑動(dòng)。改變壓合程序可以控制一部分的半固化片在壓合過(guò)程中的滑動(dòng)，但 并不能完全解決這類問(wèn)題。而且改變了壓合程序之后，多層印刷線路板的板厚均勻性會(huì)比 較不穩(wěn)定，因?yàn)橐话憧刂瓢牍袒趬汉线^(guò)程中的滑動(dòng)的最有效的調(diào)整壓合程序的方法是 加快或減慢壓力的上升時(shí)間，這時(shí)半固化片在壓合過(guò)程中由于上壓太快會(huì)導(dǎo)致流膠過(guò)多形 成厚度變薄，上壓過(guò)慢導(dǎo)致流膠少甚至不流膠形成厚度變厚或因半固化片中的空氣不能完 全排出導(dǎo)致板邊出現(xiàn)白邊，造成報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了更好的克服上述多層印刷線路板壓合時(shí)半固化片易滑動(dòng)的缺陷，本實(shí)用新型 提供了一種多層印刷線路板。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是提供了一種多層印刷線路板，包 括內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板上下分別設(shè)有半固化片，所述內(nèi)層芯板與所述半固化片通過(guò)鉚 釘固定連接。 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是所述內(nèi)層芯板設(shè)有第一鉚釘孔，所述半固化片設(shè)有
第二鉚釘孔，所述鉚釘分別設(shè)置在所述第一鉚釘孔、第二鉚釘孔上。 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是所述第一鉚釘孔的孔徑為3. 175mm。[0008] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)是所述第二鉚釘孔的孔徑為4. 5mm。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有的有益效果是通過(guò)上述方案，通過(guò)鉚釘先將內(nèi)
層芯板和半固化片鉚合在一起，再壓合，這樣半固化片在壓合過(guò)程中，由于有鉚釘?shù)臓砍读?br> 作用，無(wú)法滑動(dòng)，從而解決壓合時(shí)半固化片易滑動(dòng)的缺陷。


圖1為本實(shí)用新型一種多層印刷線路板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型一種多層印刷線路板的壓合工藝流程。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述結(jié)合圖1至圖2，一種多層印刷 線路板，包括內(nèi)層芯板l，該內(nèi)層芯板1上下分別設(shè)有半固化片2，該內(nèi)層芯板1與該半固化 片2通過(guò)鉚釘3固定連接。 其中，該內(nèi)層芯板1設(shè)有第一鉚釘孔，該半固化片2設(shè)有第二鉚釘孔，上述鉚釘3 分別設(shè)置在第一鉚釘孔、第二鉚釘孔上。 該第一鉚釘孔的孔徑為3. 175mm，該第二鉚釘孔的孔徑為4. 5mm。 如圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種多層印刷線路板的壓合工藝流程為 1.首先需在內(nèi)層芯板1的板邊圖形上設(shè)計(jì)第一鉚釘孔位置及圖形； 2.將內(nèi)層芯板1板邊圖形上的第一鉚釘孔用CCD打靶機(jī)打出直徑為3. 175mm的孔
徑，再正常棕化，也可以為黑化； 3.半固化片2開(kāi)出后，依照內(nèi)層芯板1的第一鉚釘孔相同的位置鉆出半固化片的 第二鉚釘孔，孔徑為4. 5mm; 4.將排板層的半固化片2與內(nèi)層芯板1用雙軸鉚釘機(jī)鉚合在一起，使內(nèi)層芯板1 和半固化片2固定連接，但最靠外的一張半固化片不需要鉚合，防止鉚釘3開(kāi)花位置過(guò)高， 導(dǎo)致鉚釘3位銅箔4起皺； 5.用最靠外的一張半固化片2做正常預(yù)排； 6.正常排板及壓合，選用正常壓合程序，不需要調(diào)整參數(shù)。 本實(shí)用新型提供的一種多層印刷線路板通過(guò)鉚釘先將內(nèi)層芯板和半固化片鉚合 在一起，再壓合，這樣半固化片在壓合過(guò)程中，由于有鉚釘?shù)臓砍读ψ饔茫瑹o(wú)法滑動(dòng)，從而解 決壓合時(shí)半固化片易滑動(dòng)的缺陷。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種多層印刷線路板，包括內(nèi)層芯板(1)，其特征在于所述內(nèi)層芯板(1)上下分別設(shè)有半固化片(2)，所述內(nèi)層芯板(1)與所述半固化片(2)通過(guò)鉚釘(3)固定連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板，其特征在于所述內(nèi)層芯板(1)設(shè)有第一鉚釘孔，所述半固化片(2)設(shè)有第二鉚釘孔，所述鉚釘(3)分別設(shè)置在所述第一鉚釘孔、第 二鉚釘孔上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路板，其特征在于所述第一鉚釘孔的孔徑為3. 175mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷線路板，其特征在于所述第二鉚釘孔的孔徑為4. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種多層印刷線路板。所述多層印刷線路板，包括內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板上下分別設(shè)有半固化片，所述內(nèi)層芯板與所述半固化片通過(guò)鉚釘固定連接。所述多層印刷線路板通過(guò)鉚釘先將內(nèi)層芯板和半固化片鉚合在一起，再壓合，這樣半固化片在壓合過(guò)程中，由于有鉚釘?shù)臓砍兜?作用，無(wú)法滑動(dòng)，從而解決壓合時(shí)半固化片易滑動(dòng)的缺陷。
文檔編號(hào)H05K1/14GK201550361SQ200920260829
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者姜勇 申請(qǐng)人:深圳市集錦線路板科技有限公司