專利名稱：帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及傳聲器，尤其涉及帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
通常的硅麥克風(fēng)使用的電源和音頻輸出節(jié)點(diǎn)都是在硅麥克風(fēng)內(nèi)通過(guò)接線引 到硅麥克風(fēng)的表面。這樣的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，連接的可靠性差，制造成本高。現(xiàn)市場(chǎng) 出現(xiàn)一種在框架內(nèi)側(cè)設(shè)有突塊，突塊的側(cè)面設(shè)有金屬層，金屬層與容置空腔內(nèi)
相應(yīng)的硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層均與在上PCB板和下PCB板 外表的上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路。在框架與上PCB板以及 框架與下PCB板的周邊接觸面之間分別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈。使得連接可靠， 加工和使用方便，金屬圈可以使整個(gè)硅麥克風(fēng)面不受外界電磁信號(hào)的干擾。但 在的框架與PCB板的封裝時(shí)，擠出的焊膏容易使金屬層與金屬圈發(fā)生短路現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種工藝簡(jiǎn)單、連接可靠、不容易發(fā)生短路的帶 有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)。
為了達(dá)到上述要求，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是它包括有上下兩端開(kāi)口的 框架，框架開(kāi)口的兩端分別封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置 空腔內(nèi)的下PCB板內(nèi)表面上設(shè)有硅麥芯片及電子元件，在框架內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)突 塊，突塊的側(cè)面設(shè)有金屬層并與硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層與 上、下PCB板外表的上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路，在框架與 上PCB板和下PCB板的周邊接觸面之間分別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈，其特征是 在突塊的上、下兩面與框架的周邊之間涂有絕緣膠。
根據(jù)上述方案制造的帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)，通過(guò)在突塊與框架的周邊 之間涂上絕緣膠并固化后形成絕緣隔墻，可有效地防止上PCB板和下PCB板與框架封裝時(shí)，擠出的焊膏使金屬層與金屬圈發(fā)生短路。它具有工藝處理簡(jiǎn)單， 制造方便、絕緣可靠的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)局部剖視后的立體示意圖； 圖2是帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)的立體示意圖； 圖3是框架的主視圖。
其中1、框架；2、上PCB板；3、下PCB板；4、容置空腔；5、硅麥芯片 及電子元件；6、電路結(jié)構(gòu)；7、金屬圈；8、突塊；9、金屬層；10、導(dǎo)電層；. 11、上觸點(diǎn)；12、絕緣膠。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖l、圖2是帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括
上下兩端開(kāi)口的框架1，框架1開(kāi)口的上下兩端分別封裝有上PCB板2和下PCB 板3形成一容置空腔4，容置空腔4內(nèi)設(shè)有硅麥芯片及電子元件5，并貼裝于下 PCB板3的內(nèi)表面上，在上PCB板2和下PCB板3的外表面上都排布有相應(yīng)的電 路結(jié)構(gòu)6。在框架1與上PCB板2以及框架1與下PCB板3的周邊接觸面之間分 別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈7，該金屬圈7起到接地線作用的同時(shí)，又可起到抗高 頻干擾的能力，環(huán)狀金屬圈7的設(shè)計(jì)增強(qiáng)了產(chǎn)品封裝過(guò)程中的密封性和一致性。 在框架1內(nèi)側(cè)設(shè)有突塊8，突塊8的側(cè)面設(shè)有金屬層9，金屬層9與容置空腔4 內(nèi)相應(yīng)的硅麥芯片及電子元件5連通，兩個(gè)突塊8上設(shè)有導(dǎo)電層10，導(dǎo)電層10 再與金屬層9及在上PCB板2和下PCB板3的外表的上觸點(diǎn)11和下觸點(diǎn)(在上 觸點(diǎn)11對(duì)稱的下PCB板3外表上)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路。在兩個(gè)突塊 8的上、下兩面與框架1的周邊之間涂有呈L形的絕緣膠12如圖3所示，所述 的絕緣膠12為道康寧7920晶片粘結(jié)劑或樂(lè)泰3611膠粘劑，使得在金屬層9和 導(dǎo)電層10與框架1的周邊之間形成絕緣的隔墻，可有效的防止短路。
權(quán)利要求1、帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)，它包括有上下兩端開(kāi)口的框架，框架開(kāi)口的兩端分別封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔內(nèi)的下PCB板內(nèi)表面上設(shè)有硅麥芯片及電子元件，在框架內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)突塊，突塊的側(cè)面設(shè)有金屬層并與硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層與上、下PCB板外表的上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路，在框架與上PCB板和下PCB板的周邊接觸面之間分別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈，其特征是在突塊的上、下兩面與框架的周邊之間涂有絕緣膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)，其特征是在突塊與下 PCB板和上PCB板之間分別設(shè)有與上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通的導(dǎo)電層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述的絕 緣膠為道康寧7920晶片粘結(jié)劑或樂(lè)泰3611膠粘劑。
專利摘要本實(shí)用新型是一種帶有絕緣隔墻的硅麥克風(fēng)，它包括有上下兩端開(kāi)口的框架，框架開(kāi)口的兩端分別封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔內(nèi)的下PCB板內(nèi)表面上設(shè)有硅麥芯片及電子元件，在框架內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)突塊，突塊的側(cè)面設(shè)有金屬層并與硅麥芯片及電子元件連通，突塊上的金屬層與上、下PCB板外表的上觸點(diǎn)和下觸點(diǎn)導(dǎo)通，形成雙面電氣連接通路，在框架與上PCB板和下PCB板的周邊接觸面之間分別設(shè)有封閉的環(huán)狀金屬圈，其特征是在突塊的上、下兩面與框架的周邊之間涂有絕緣膠。該實(shí)用新型可有效地防止PCB板與框架封裝時(shí)，擠出的焊膏使金屬層與金屬圈發(fā)生短路。它具有工藝處理簡(jiǎn)單，制造方便、絕緣可靠的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201393300SQ20092011814
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月20日
發(fā)明者馮金奇 申請(qǐng)人:浙江新嘉聯(lián)電子股份有限公司