專利名稱：大功率led線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED線路板，具體涉及一種能夠使大功率LED燈散熱 充分的線路板。
背景技術(shù)：
在使用大功率LED時，雖然LED自身設(shè)計有散熱外接裝置(導(dǎo)熱片)，但因功率相 對較大，且發(fā)熱源集中在導(dǎo)熱片，在線路板上以點集中式的發(fā)熱量仍然不可忽視，LED導(dǎo)熱 片透過線路板外接散熱裝置的熱通暢程度，成為衡量LED照明產(chǎn)品優(yōu)劣的主要標(biāo)準(zhǔn)之一。 因此，大功率LED元器件大多強(qiáng)化導(dǎo)熱片接口設(shè)計，有的大功率LED元器件甚至設(shè)計有若干 個散熱外接裝置。 在常用的大功率LED線路板中，通常用鋁基線路板排布LED，鋁基板上加環(huán)氧樹脂 涂層(絕緣用)作為骨架，環(huán)氧樹脂涂層上鍍銅基薄面(腐蝕成線路)，將大功率LED安裝 在線路板上，LED電源線在銅基面腐蝕的線路上焊接電路，LED導(dǎo)熱片(通常粘結(jié)導(dǎo)熱膠) 與線路板骨架機(jī)械接觸。LED工作時，熱量透過線路板骨架分散到線路板整體，透過線路板 鋁基底與外接散熱器對接將熱量傳導(dǎo)散發(fā)。人們通常默認(rèn)鋁基線路板骨架是熱良導(dǎo)體，默 認(rèn)外接散熱器的溫度為LED工作環(huán)境溫度，容易忽略鋁基線路板骨架并非是完全理想的熱 良導(dǎo)體丄ED工作時內(nèi)部晶片散發(fā)出的溫度，實際是通過線路板上多重材料介面轉(zhuǎn)接才導(dǎo)入 外接散熱器的，這樣就不能有效的將LED的熱量傳出，從而使得LED發(fā)熱而減少了 LED的使 用壽命。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種大功率LED線路 板，能夠有效地將LED導(dǎo)熱片與外接散熱片接觸，提高散熱效率。 所述的大功率LED線路板，其特征在于該線路板由環(huán)氧樹脂涂層和銅基薄面層復(fù) 合而成，線路板上設(shè)置通孔。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的線路板由環(huán)氧樹脂涂層、銅基薄面 層和鋁基板復(fù)合而成。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的線路板表面設(shè)置光反射層。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為一個或一個以上。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔的直徑大于LED燈管座的直徑
小于LED燈管腳的直徑。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的銅基薄面層上設(shè)置與LED燈管腳相 配合的焊盤。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為圓形。 所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為方形。 上述大功率LED線路板，通過在線路板上設(shè)置一個或者一個以上通孔，LED燈可以直接嵌入線路板，使LED燈導(dǎo)熱片與外接散熱片直接接觸，有利于組合排布在平面線路板 上的大功率LED散熱，LED的散熱得到了更好的解決，提高了散熱的效率；該線路板直接由 環(huán)氧樹脂涂層和銅基薄面層復(fù)合，有效的降低了線路板的生產(chǎn)成本；該線路板可以加裝一 層鋁基板，這樣可以增加線路板的強(qiáng)度，同時散熱效果也會更好；將線路板上組合排布的大 功率LED的導(dǎo)熱通道與電路完全分離，LED散熱通道不再與線路板骨架接觸，LED導(dǎo)熱片直 接與外接散熱器機(jī)械接觸固連，縮短了 LED導(dǎo)熱路徑，減少導(dǎo)熱介面。

圖1為本實用新型實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中1-銅基薄面層，2-環(huán)氧樹脂涂層，3-LED燈，4-LED燈管腳，5_鋁基板。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖說明對本實用新型做更詳細(xì)的描述 實施例一 如圖1所示，大功率LED線路板，該線路板由環(huán)氧樹脂涂層2和銅基薄面層1復(fù)合 而成，線路板表面設(shè)置光反射層，增大LED燈3的亮度，線路板上設(shè)置一個或一個以上通孔， 通孔的形狀可以是圓形、方形或者其他形狀，通孔的直徑與LED燈3的直徑一致或稍大于 LED燈3的直徑小于LED燈管腳4的直徑，銅基薄面層1上設(shè)置與LED燈管腳4相配合的焊 盤，安裝時，將LED燈3放入通孔，LED燈管腳4與銅基薄面層1上的焊盤焊接定位，LED燈 3底部的導(dǎo)熱片直接與外接散熱器接觸，能夠充分的散熱。 實施例二 如圖2所示，大功率LED線路板，該線路板由環(huán)氧樹脂涂層2、銅基薄面層l和鋁 基板5復(fù)合而成，線路板表面設(shè)置光反射層，增大LED燈3的亮度，線路板的厚度應(yīng)不大于 LED燈管腳4至LED燈3底部導(dǎo)熱片的高度，線路板上設(shè)置一個或一個以上通孔，通孔的形 狀可以是圓形、方形或者其他形狀，通孔的直徑與LED燈3的直徑一致或稍大于LED燈3的 直徑小于LED燈管腳4的直徑，銅基薄面層1設(shè)置與LED燈管腳4相配合的焊盤，安裝時， 將LED燈3放入通孔，LED燈管腳4與銅基薄面層1上的焊盤焊接定位，，LED燈3底部的導(dǎo) 熱片直接與外接散熱器接觸，能夠充分的散熱。
權(quán)利要求大功率LED線路板，其特征在于該線路板由環(huán)氧樹脂涂層(2)和銅基薄面層(1)復(fù)合而成，線路板上設(shè)置通孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的線路板由環(huán)氧樹脂涂 層(2)、銅基薄面層(1)和鋁基板(5)復(fù)合而成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的線路板表面設(shè)置光反 射層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為一個或一個以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔的直徑大于LED 燈(3)管座的直徑小于LED燈管腳(4)的直徑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的銅基薄面層(1)上設(shè) 置與LED燈管腳(4)相配合的焊盤。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為圓形。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率LED線路板，其特征在于所述的通孔為方形。
專利摘要本實用新型涉及一種大功率LED線路板，具體涉及一種能夠使大功率LED燈散熱充分的線路板。該線路板由環(huán)氧樹脂涂層和銅基薄面層復(fù)合而成，線路板上設(shè)置通孔。上述大功率LED線路板，通過在線路板上設(shè)置一個或者一個以上通孔，LED燈可以直接嵌入線路板，使LED燈導(dǎo)熱片與外接散熱片直接接觸，LED的散熱得到了更好的解決，提高了散熱的效率；該線路板直接由環(huán)氧樹脂涂層和銅基薄面層復(fù)合，有效的降低了線路板的生產(chǎn)成本；該線路板可以加裝一層鋁基板，這樣可以增加線路板的強(qiáng)度，同時散熱效果也會更好；將線路板上組合排布的大功率LED的導(dǎo)熱通道與電路完全分離，LED導(dǎo)熱片直接與外接散熱器機(jī)械接觸固連，縮短了LED導(dǎo)熱路徑，減少導(dǎo)熱介面。
文檔編號H05K1/00GK201466057SQ20092011781
公開日2010年5月12日 申請日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者劉粵榮, 陳溪金 申請人:劉粵榮;陳溪金