專利名稱：主板布局布線方法及利用該方法布局布線的主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板設(shè)計(jì)方法，尤其涉及一種主板布局布線方法及利用該方法布 局布線的主板。
背景技術(shù)：
目前的主板布局布線設(shè)計(jì)方法中，如果需要在同一個(gè)印刷電路板上同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩種 不同規(guī)格的主板，則需要運(yùn)用共同布局布線(Co-lay)技術(shù)直接將兩種不同規(guī)格的零件相 連(參閱圖1所示)，以實(shí)現(xiàn)兩種不同規(guī)格的主板。但是，這種直接連接的方法會(huì)產(chǎn)生多余 的電路殘留線。參閱圖1所示，當(dāng)只使用連接器1，而不接連接器2時(shí)，連接器1和連接器2之間的 連線將變成多余的。而且，多余的電路殘留線對(duì)連接器1上的信號(hào)完整性會(huì)造成嚴(yán)重的反 射效應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種主板布局布線方法，其可利用導(dǎo)通孔與被動(dòng)元件 的焊盤連接，在主板上布局布線兩種不同規(guī)格的零件，該方法包括如下步驟在主板上層放 置兩個(gè)被動(dòng)元件，下層放置兩個(gè)被動(dòng)元件；用導(dǎo)通孔一連接主板上層第一個(gè)被動(dòng)元件的一 端焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤；用導(dǎo)通孔二連接主板上層第二 個(gè)被動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第二個(gè)被動(dòng) 元件的同一端焊盤；將主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第一個(gè)零件，主 板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第二個(gè)零件。鑒于以上內(nèi)容，還有必要提供一種利用上述方法布局布線的主板，所述主板的上 層放置有兩個(gè)被動(dòng)元件，下層放置有兩個(gè)被動(dòng)元件；主板上層第一個(gè)被動(dòng)元件的一端焊盤 和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤通過(guò)導(dǎo)通孔一連接；主板上層第二個(gè)被 動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第二個(gè)被動(dòng)元件 的同一端焊盤通過(guò)導(dǎo)通孔二連接；主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第一 個(gè)零件，主板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第二個(gè)零件。所述被動(dòng)元件包括電容和電阻。所述第一個(gè)零件和第二個(gè)零件為不同規(guī)格的零件。當(dāng)使用兩個(gè)不同規(guī)格的零件中的一個(gè)時(shí)，只接主板上層或下層的兩個(gè)被動(dòng)元件， 差分信號(hào)從主板上層或下層通過(guò)，進(jìn)入該零件。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述的主板布局布線方法，可以利用導(dǎo)通孔與被動(dòng)元件的焊盤 連接，在主板上布局布線兩種不同規(guī)格的零件，避免了不同規(guī)格零件的信號(hào)相互之間產(chǎn)生 干擾。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中主板共同布局布線的方法。圖2是本發(fā)明主板布局布線方法的平面圖。圖3A和圖3B是本發(fā)明主板布局布線方法的立體圖。其中，圖3A是圖2中線路一 的主板布局布線立體圖，圖3B是圖2中線路二的主板布局布線立體圖。圖4是采用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行主板布局布線的差分信號(hào)傳輸仿真結(jié)果示意圖。其中， 圖4A為相鄰插槽的仿真結(jié)果示意圖，圖4B為間隔插槽的仿真結(jié)果示意圖。圖5是采用本發(fā)明所述主板布局布線方法差分信號(hào)傳輸?shù)姆抡娼Y(jié)果示意圖。其 中，圖5A為線路一的仿真結(jié)果示意圖，圖5B為線路二的仿真結(jié)果示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)中主板共同布局布線的方法。在圖1中，零件1和零件2 為兩種不同規(guī)格的零件，本實(shí)施例中以連接器為例進(jìn)行說(shuō)明，以下描述稱為連接器1和連 接器2。在其它實(shí)施例中，零件1和零件2也可以選用相同規(guī)格的零件。當(dāng)只使用連接器 1，而不接連接器2時(shí)，連接器1和連接器2之間的連線3將變成多余的(標(biāo)記為stub)。如圖2所示，是本發(fā)明主板布局布線方法的平面圖，其中，差分信號(hào)控制芯片用于 輸出差分信號(hào)，在本實(shí)施例中，該差分信號(hào)控制芯片位于主板的南橋芯片組或北橋芯片組 中。圖3A和圖3B是本發(fā)明主板布局布線方法的立體圖，參閱圖3A和圖3B所示，該方法在 主板布局布線時(shí)，在主板上層放置兩個(gè)被動(dòng)元件，如圖3A所示的電容41和電容51，在主板 下層放置兩個(gè)被動(dòng)元件，如圖3B所示的電容42和電容52。然后，用導(dǎo)通孔一連接主板上層 第一個(gè)被動(dòng)元件的一端焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤，例如，圖 3A所示的利用導(dǎo)通孔4連接電容41的焊盤hi和電容42的焊盤h2 ；用導(dǎo)通孔二連接主板 上層第二個(gè)被動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第 二個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤，例如，圖3B所示的利用導(dǎo)通孔5連接電容51的焊盤h3和電 容52的焊盤h4。最后，將主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至兩個(gè)不同規(guī)格 的零件中的一個(gè)，如將上層的電容41的焊盤h5和電容51的焊盤h7連接至連接器1 ；將主 板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至兩個(gè)不同規(guī)格的零件中的另外一個(gè)，如將 下層的電容42的焊盤h6和電容52的焊盤h8連接至連接器2。所述被動(dòng)元件可以是電容 或電阻，本實(shí)施例中采用電容(根據(jù)需要也可以選擇電阻)。在本實(shí)施例中，主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件另外一端的焊盤連接至連接器1，主板下 層的兩個(gè)被動(dòng)元件對(duì)應(yīng)的一端的焊盤連接至連接器2。在其它實(shí)施例中，主板上層的兩個(gè)被 動(dòng)元件的另外一端的焊盤也可以連接至連接器2，而主板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的對(duì)應(yīng)的一 端的焊盤則連接至連接器1。在圖3A和圖3B中，以電容為例進(jìn)行說(shuō)明。其中，電容41和電容51位于主板上層 (如圖3A的線路一所示)，電容42和電容52位于主板下層(如圖3B的線路二所示)，導(dǎo)通 孔4分別連接電容41 一端的焊盤hi和電容42 —端的焊盤h2，導(dǎo)通孔5分別連接電容51 一端的焊盤h3和電容52 —端的焊盤h4。電容41和電容51另外一端的焊盤h5和h7連接 至連接器1，電容42和電容52另外一端的焊盤h6和h8連接至連接器2。使用連接器1時(shí)，只接主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件(電容41和電容51)，差分信號(hào)從主板上層通過(guò)(如虛線所示)，進(jìn)入連接器1，如圖3A中的線路一所示。使用連接器2時(shí)，只接主板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件(電容42和電容52)，差分信號(hào)從 主板下層通過(guò)(如虛線所示)，進(jìn)入連接器2，如圖3B中的線路二所示。無(wú)論是線路一的信號(hào)流向，還是線路二的信號(hào)流向，都可以維持高速差分信號(hào)的 完整性。對(duì)比圖4A和圖5A，圖4A為采用現(xiàn)有技術(shù)仿真相鄰插槽的結(jié)果示意圖，可見(jiàn)會(huì)產(chǎn)生 800mil (mil，密耳為長(zhǎng)度單位，即0. 0254毫米，也等于一英寸的千分之一)的線路殘余，而 圖5A為利用線路一進(jìn)行的仿真相鄰插槽的結(jié)果示意圖，完全消除了多余的電路殘余線。同樣，圖4B為采用現(xiàn)有技術(shù)仿真間隔插槽的結(jié)果示意圖，會(huì)產(chǎn)生1600mil的線路 殘余，而圖5B為利用線路二進(jìn)行的仿真間隔插槽的結(jié)果示意圖，則完全消除了多余的電路 殘余線。通過(guò)上述比對(duì)圖4和圖5的仿真結(jié)果可知，現(xiàn)有技術(shù)中的主板布局布線方法的高 速差分信號(hào)具有較差的信號(hào)完整性，而利用導(dǎo)通孔與被動(dòng)元件的焊盤連接，在主板上布局 布線兩種不同規(guī)格的零件，可以完全消除多余的電路殘余線，保證差分信號(hào)的完整性。最后應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照 較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的 技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種主板布局布線方法，其特征在于，該方法包括如下步驟在主板上層放置兩個(gè)被動(dòng)元件，下層放置兩個(gè)被動(dòng)元件；用導(dǎo)通孔一連接主板上層第一個(gè)被動(dòng)元件的一端焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤；用導(dǎo)通孔二連接主板上層第二個(gè)被動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第二個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤；及將主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第一個(gè)零件，主板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第二個(gè)零件。
2.如權(quán)利要求1所述的主板布局布線方法，其特征在于，所述被動(dòng)元件包括電容或電阻。
3.如權(quán)利要求1所述的主板布局布線方法，其特征在于，所述第一個(gè)零件和第二個(gè)零 件為不同規(guī)格的零件。
4.如權(quán)利要求3所述的主板布局布線方法，其特征在于，當(dāng)使用兩個(gè)不同規(guī)格的零件 中的一個(gè)時(shí)，只接主板上層或下層的兩個(gè)被動(dòng)元件，差分信號(hào)從主板上層或下層通過(guò)，進(jìn)入 該零件。
5.一種利用權(quán)利要求1所述方法布局布線的主板，其特征在于，所述主板的上層放置 有兩個(gè)被動(dòng)元件，下層放置有兩個(gè)被動(dòng)元件；主板上層第一個(gè)被動(dòng)元件的一端焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端 焊盤通過(guò)導(dǎo)通孔一連接；主板上層第二個(gè)被動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層 對(duì)應(yīng)的第二個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤通過(guò)導(dǎo)通孔二連接；及主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第一個(gè)零件，主板下層的兩個(gè)被動(dòng) 元件的另外一端的焊盤連接至第二個(gè)零件。
6.如權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于，所述被動(dòng)元件包括電容或電阻。
7.如權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于，所述第一個(gè)零件和第二個(gè)零件為不同規(guī)格 的零件。
8.如權(quán)利要求7所述的主板，其特征在于，當(dāng)使用兩個(gè)不同規(guī)格的零件中的一個(gè)時(shí)，只 接主板上層或下層的兩個(gè)被動(dòng)元件，差分信號(hào)從主板上層或下層通過(guò)，進(jìn)入該零件。
全文摘要
一種主板布局布線方法，該方法包括如下步驟在主板上層放置兩個(gè)被動(dòng)元件，下層放置兩個(gè)被動(dòng)元件；用導(dǎo)通孔一連接主板上層第一個(gè)被動(dòng)元件的一端焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第一個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤；用導(dǎo)通孔二連接主板上層第二個(gè)被動(dòng)元件的與所述上層第一個(gè)被動(dòng)元件同一端的焊盤和該主板下層對(duì)應(yīng)的第二個(gè)被動(dòng)元件的同一端焊盤；將主板上層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第一個(gè)零件，主板下層的兩個(gè)被動(dòng)元件的另外一端的焊盤連接至第二個(gè)零件。利用本發(fā)明可以優(yōu)化主板布局布線，避免不同規(guī)格零件的信號(hào)相互之間產(chǎn)生干擾。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101877935SQ20091030198
公開(kāi)日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者李寧, 白家南, 許壽國(guó), 陳漢龍 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司