專利名稱：防焊底片自動(dòng)貼附裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板制造裝置，尤其涉及一種能夠自動(dòng)地將防焊底片貼附 于電路板上的裝置。
背景技術(shù)：
目前的印刷電路板制造過程大致上包含有如下步驟制造內(nèi)層基板一內(nèi)層影像轉(zhuǎn) 移(壓膜及曝光)一內(nèi)層影像顯影(內(nèi)層蝕刻及內(nèi)層去膜)一內(nèi)層沖孔一內(nèi)層檢測一內(nèi)層 墨(棕)化一壓合一外層影像轉(zhuǎn)移(壓膜及曝光)一外層影像顯影一電鍍厚銅一電鍍純錫 —外層去膜一外層蝕刻一外層剝錫一防焊印刷一防焊曝光一防焊顯影烘烤一鍍金手指一 成型一測試一完成。其中，在防焊印刷一防焊曝光一防焊顯影烘烤的制造過程中，主要是基于外層線 路完成后需再披覆絕緣的樹脂層來保護(hù)線路，避免氧化及焊接短路。披覆涂裝前通常需先 用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以網(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴 涂等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將 其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后，則以人工方式在該感光綠漆上黏貼布設(shè)線路的透明 底片，再送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng) (該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來)，而受到線路遮住的部位則在稍后的 顯影步驟中以化學(xué)溶液將干膜感光綠漆上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤 使綠漆中的樹酯完全硬化?，F(xiàn)有技術(shù)中，由于在電路板外層感光綠漆上黏貼底片均以人工操作，在黏貼之前 還必須將底片與感光綠漆做精準(zhǔn)的對位，因此，十分耗費(fèi)眼力與作業(yè)時(shí)間，工作效率一直無
法進(jìn)一步提升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)在制造印刷電路板時(shí)，在將防焊底片貼附于 外層感光綠漆時(shí)，完全以人力作業(yè)，以致于工作效率無法進(jìn)一步提升的問題。本發(fā)明所述的防焊底片自動(dòng)帖附裝置，是在一機(jī)械手臂設(shè)置一基座，該基座下方 則設(shè)置多個(gè)吸附組件與光學(xué)模塊，得以藉由控制該機(jī)械手臂依預(yù)定的路徑移動(dòng)，以利用該 吸附組件吸取一防焊底片并移位至一電路板上，然后利用該光學(xué)模塊將所述防焊底片與電 路板對位后，再解除吸附組件對防焊底片的吸力，使防焊底片放置于該電路板上，最后再以 人力利用膠帶將該防焊底片與電路板固定。本發(fā)明所述的防焊底片自動(dòng)帖附裝置中，所述吸附組件為真空吸盤，該真空吸盤 連接至一抽氣裝置，藉由抽吸空氣而使該吸盤產(chǎn)生足以將防焊底片牢固吸住的吸力。本發(fā)明所述的防焊底片自動(dòng)帖附裝置中，所述光學(xué)模塊為一種電荷耦合組件 (CCD，Charge-coupled Device)，其配備有鏡頭，得以攝取電路板上的線路的影像，進(jìn)而由 設(shè)于機(jī)械手臂上的微電路對該影像進(jìn)行比對，在比對線路完全符合時(shí)為對位完成，即可將防焊底片放下，再采用人力作業(yè)方式利用膠帶將防焊底片黏固于電路板。本發(fā)明所述的防焊底片自動(dòng)帖附裝置中，采用機(jī)械手臂進(jìn)行自動(dòng)化作業(yè)，使得從 提取防焊底片至與電路板進(jìn)行對位放置的過程均避免使用人力，不僅可以減少人力成本， 且能提升工作效率，更能減少人工疏失產(chǎn)生的錯(cuò)誤。


圖1為本發(fā)明所述裝置中的機(jī)械手臂尚未將防焊底片吸附的實(shí)施例立體示意圖。圖2為本發(fā)明所述裝置中的機(jī)械手臂將防焊底片吸附后，并移位至電路板上方的 實(shí)施例立體示意圖。圖3為本發(fā)明所述裝置中的機(jī)械手臂將吸附的防焊底片放置于電路板上，并黏貼 膠帶的實(shí)施例立體示意圖。圖4為本發(fā)明所述裝置中的機(jī)械手臂解除對防焊底片的吸附并離開的實(shí)施例立 體示意圖。
具體實(shí)施例方式以下配合說明書附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式做更詳細(xì)的說明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員 在研讀本說明書后能據(jù)以實(shí)施。如圖1所示，本發(fā)明所述的防焊底片自動(dòng)貼附裝置，其較佳實(shí)施例，是具有一機(jī)械 手臂1，該機(jī)械手臂1具有一可以被控制垂直往復(fù)移動(dòng)、水平往復(fù)移動(dòng)，甚至斜向往復(fù)移動(dòng) 的基座11，該基座11可以是一種平板，也可以是任何一種形狀的座體，該機(jī)械手臂的作動(dòng) 是由計(jì)算機(jī)控制，能依預(yù)定的程序設(shè)計(jì)其移動(dòng)路徑；所述基座11的下方設(shè)置有多個(gè)吸盤13 與CXD (電耦合組件)12，該吸盤13與CXD 12在基座11下方的分布，可以依防焊底片2上 的線路的布局狀況而做最佳的布設(shè)，并將每一吸盤13以管路連接至真空抽氣設(shè)備(圖中未 顯示)，藉由真空抽氣設(shè)備抽取空氣時(shí)，在每一吸盤13的下方形成負(fù)壓而產(chǎn)生吸力。本發(fā)明的貼附裝置在貼附防焊底片時(shí)，是使機(jī)械手臂1依預(yù)設(shè)的計(jì)算機(jī)程序被控 制移動(dòng)至放置防焊底片的區(qū)域吸取一防焊底片2，然后將防焊底片2輸送至電路板3的區(qū) 域，讓防焊底片2對應(yīng)于電路板3上的感光綠漆31 (如圖2所示)，再使防焊底片2下降接 近電路板3同時(shí)由CXD 12攝取電路板3上的影像，再將該影像傳送至微電腦進(jìn)行比對，比 對的結(jié)果若與計(jì)算機(jī)內(nèi)的數(shù)據(jù)庫所儲(chǔ)存的影像不符合，則機(jī)械手臂即自行調(diào)整基座11的 微調(diào)，直到比對的影像符合后即為對位完成，此時(shí)即可解除該吸盤13的吸力，使防焊底片2 放置于電路板3上，再由作業(yè)人員將膠帶4黏貼于防焊底片2的各個(gè)角端或其它適當(dāng)位置 (如圖3所示)，讓防焊底片2固定于電路板3上，最后便可將機(jī)械手臂1移開(如圖4所 示)，以待下一階段的曝光的制造過程。以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括 在本發(fā)明意圖保護(hù)的范疇。
權(quán)利要求
一種防焊底片自動(dòng)貼附裝置，其特征在于，包括有一機(jī)械手臂，具有一可被該機(jī)械手臂控制移動(dòng)的基座，該基座的下面設(shè)置多個(gè)吸附組件與光學(xué)模塊，所述吸附組件可以吸取一防焊底片，并利用該光學(xué)模塊將所述防焊底片與一電路板對位后，再解除該吸附組件對該防焊底片的吸力，使該防焊底片放置于該電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的防焊底片自動(dòng)貼附裝置，其特征在于，所述吸附組件是一種真 空吸盤，該真空吸盤連接至一抽氣裝置，藉由抽吸空氣而使該吸盤產(chǎn)生吸力。
3.如權(quán)利要求1所述的防焊底片自動(dòng)貼附裝置，其特征在于，所述光學(xué)模塊是一種電 荷耦合組件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防焊底片自動(dòng)貼附裝置，在一機(jī)械手臂設(shè)置一基座，該基座下方則設(shè)置多個(gè)吸附組件與光學(xué)模塊，得以藉由控制該機(jī)械手臂依預(yù)定的路徑移動(dòng)，以利用該吸附組件吸取一防焊底片并移位至一電路板上，然后利用該光學(xué)模塊將所述防焊底片與電路板對位后，再解除吸附組件對該防焊底片的吸力，使防焊底片放置于電路板上，最后再以人力利用膠帶將該防焊底片與電路板固定。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101932202SQ20091014805
公開日2010年12月29日 申請日期2009年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月24日
發(fā)明者楊偉雄, 賴永忠, 陳永論 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司