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Cz直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8201015閱讀:574來源:國知局
專利名稱:Cz直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光電轉(zhuǎn)換材料制造的技術(shù)領(lǐng)域,涉及其生產(chǎn)工藝設(shè)備,更具體
地說,本發(fā)明涉及一種cz直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
切克勞斯基法即cz直拉單晶法,通過電阻加熱,將裝在石英坩堝中的多晶
硅熔化,并保持略高于硅熔點的溫度,在惰性氣體的保護下,經(jīng)過引晶、放肩、 轉(zhuǎn)肩、等徑、收尾、晶體取出等步驟,完成晶體生長。眾所周知,硅的熔點是
1420° ,如果是20寸開放式熱場裝置、投料量75kg,要維持這個溫度,每小時 需要耗費120kwh左右的電能。目前世界能源緊張,能源成本所占比重日益增 加。如何降低生產(chǎn)能耗,降低生產(chǎn)成本,直接關(guān)系企業(yè)生存大計。
因此,人們在CZ直拉單晶法的加熱裝置上,也就是石墨熱場上面做了諸多 改進。效果最明顯的就是增加熱屏裝置,傳統(tǒng)的熱屏裝置一般為圓筒狀(如

圖1 所示)或者圓錐型(如圖2所示),由最開始的開放式熱場改為封閉式熱場,增 加了熱場保溫,降低熱量的損失,20寸開放式熱場維持1420°的拉制條件需要 每小時耗費120kw h,降低至20寸封閉式熱場70 75kw h;相對開放式熱 場,縮小了單晶生長條件下惰性氣體的保護面積,使得保護面積更集中化,惰 性氣體的使用量也降低20% 30%;改變晶體的縱向溫度梯度,最大生長拉速提 高0.2mm/min。
但是,按照上述兩種結(jié)構(gòu)的熱屏裝置的效果還不理想,還有改進的需要, 以進一步提高能量的利用率。 實用新型內(nèi)容本發(fā)明所要解決的問題是提供一種cz直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),其目的
是實現(xiàn)節(jié)能降耗及改進惰性氣體的導向。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案為
本發(fā)明所提供的這種CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),所述的石墨熱場結(jié)構(gòu) 包括熱屏與氣體導流裝置,所述的熱屏與氣體導流裝置上設(shè)熱屏外層和熱屏內(nèi) 層,所述的熱屏外層與熱屏內(nèi)層之間設(shè)有間隙。
為使本發(fā)明更加完善,還進一步提出了以下更為詳盡和具體的技術(shù)方案, 以獲得最佳的實用效果,更好地實現(xiàn)發(fā)明目的,并提高本發(fā)明的新穎性和創(chuàng)造 性
在所述的熱屏外層與熱屏內(nèi)層之間的間隙中,設(shè)有填充碳氈。 所述的熱屏外層采用斜面反射的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明采用上述技術(shù)方案,采用斜面反射角度,使得熱輻射的反射率增加; 增加了熱屏中下部熱屏外層與內(nèi)層的間隙,得以填充石墨碳氈,增加熱屏的絕 熱效果。由20寸傳統(tǒng)熱封閉式場維持1420°的拉制條件需要每小時耗費70 75kw h降低至60 65kw h,節(jié)能超過10%;填充2 3層石墨碳氈,增加了 隔熱性能,改變了單晶生長時晶體的縱向溫度梯度,相對傳統(tǒng)封閉式熱場,拉 速增加0.05mm/min。提高了設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)能,降低生產(chǎn)成本。
下面對本說明書各幅附圖所表達的內(nèi)容及圖中的標記作簡要說明
圖1為背景技術(shù)所述的圓筒狀熱屏裝置的結(jié)構(gòu)示意圖2為背景技術(shù)所述的圓錐型熱屏裝置的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖中標記為1、熱屏內(nèi)層,2、填充碳氈,3、熱屏外層。
具體實施例方式
下面對照附圖,通過對實施例的描述,對本發(fā)明的具體實施方式
如所涉及 的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及 工作原理、制造工藝及操作使用方法等,作進一步詳細的說明,以幫助本領(lǐng)域 的技術(shù)人員對本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準確和深入的理解。
如圖3所表達的本發(fā)明的結(jié)構(gòu),本發(fā)明為一種CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié) 構(gòu)。所述的石墨熱場結(jié)構(gòu)包括熱屏與氣體導流裝置。
為了解決在本說明書背景技術(shù)部分所述的目前公知技術(shù)存在的問題并克服 其缺陷,實現(xiàn)節(jié)能降耗及改進惰性氣體的導向的發(fā)明目的,本發(fā)明采取的技術(shù) 方案為
如圖3所示,本發(fā)明所提供的這種所述的熱屏與氣體導流裝置上設(shè)熱屏外 層3和熱屏內(nèi)層1,所述的熱屏外層3與熱屏內(nèi)層1之間設(shè)有間隙。
封閉式熱場的設(shè)計原理,就是以減少熱場在加溫時的不必要散熱;熱量的 傳導主要是以為熱輻射的形式,形成熱量的傳輸。
因此,如何減少熱輻射散熱是封閉式熱場的核心,減少熱輻射的方式主要 增加熱輻射的反射及采用絕熱材料阻擋熱量的傳導。熱輻射的反射主要與反射 面積角度及反射面的材質(zhì)有關(guān)。
下面是本發(fā)明提供的具體實施示例,供本領(lǐng)域的技術(shù)人員在實施時參考應(yīng)

實施例一
在本發(fā)明所述的熱屏外層3與熱屏內(nèi)層1之間的間隙中,設(shè)有填充碳氈2。 阻絕熱量傳導,主要的影響因素是,絕熱材料的熱傳導系數(shù)及隔熱的層的厚度。
本發(fā)明的熱屏,增加熱屏內(nèi)外層間隙,可填充2 3層石墨碳氈以增加隔熱 性能,眾所周知,碳氈由于密度相對石墨較低,它的熱傳導系數(shù)大大降低,是
廣泛運用的絕熱材料之一,此方法相對傳統(tǒng)的絕熱性能提高10%;
另外,由于加高了內(nèi)外熱屏之間的間隙,使得填充碳氈的絕熱性能加強的
同時,改變了單晶生長時,晶體的縱向溫度梯度,使得極限拉速也有5%左右的 增加,相對傳統(tǒng)封閉式熱場,拉速增加0.05mm/min。 實施例二
本發(fā)明所述的熱屏外層3采用斜面反射的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的熱屏外層3采用斜面反射,外層采用高密度石墨材料制成,增加 熱輻射的發(fā)射率。
上面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行了示例性描述,顯然本發(fā)明具體實現(xiàn)并不受上 述方式的限制,只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種非實質(zhì)性 的改進,或未經(jīng)改進將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的,均在 本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),所述的石墨熱場結(jié)構(gòu)包括熱屏與氣體導流裝置,其特征在于所述的熱屏與氣體導流裝置上設(shè)熱屏外層(3)和熱屏內(nèi)層(1),所述的熱屏外層(3)與熱屏內(nèi)層(1)之間設(shè)有間隙。
2、 按照權(quán)利要求1所述的CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),其特征在于在所述的熱屏外層(3)與熱屏內(nèi)層(1)之間的間隙中,設(shè)有填充碳氈(2)。
3、 按照權(quán)利要求1所述的CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),其特征在于 所述的熱屏外層(3)采用斜面反射的結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種CZ直拉法單晶爐石墨熱場結(jié)構(gòu),石墨熱場結(jié)構(gòu)包括熱屏與氣體導流裝置,熱屏與氣體導流裝置上設(shè)熱屏外層(3)和熱屏內(nèi)層(1),熱屏外層(3)與熱屏內(nèi)層(1)之間設(shè)有間隙。采用上述技術(shù)方案,采用斜面反射角度,使得熱輻射的反射率增加;增加了熱屏中下部熱屏外層與內(nèi)層的間隙,得以填充石墨碳氈,增加熱屏的絕熱效果。由20寸傳統(tǒng)熱封閉式場維持1420°的拉制條件需要每小時耗費70~75kW·h降低至60~65kW·h,節(jié)能超過10%;填充2~3層石墨碳氈增加了隔熱性能,改變了單晶生長時的晶體的縱向溫度梯度,拉速增加0.05mm/min,提高了設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)能,降低生產(chǎn)成本。
文檔編號C30B15/16GK101560691SQ20091011689
公開日2009年10月21日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者張笑天, 馬四海 申請人:蕪湖升陽光電科技有限公司
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