專利名稱：印錫鋼網(wǎng)及印刷錫膏的方法
技術領域：
本發(fā)明屬于印刷電路領域。具體地說，本發(fā)明主要涉及一種印錫鋼網(wǎng)和一種印刷 錫膏的方法，本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)及印刷錫膏的方法尤其適用于配線密度較小的電路板。
背景技術：
眾所周知，印刷電路板又稱PCB板、PCB電路板、軟性板等等。其在通信、家電等領 域得到了廣泛的應用。芯片、IC集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個 國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產業(yè)的發(fā)展。而半導體、集成電路的電氣互連和裝配 必須靠電路板。通常，各種元器件通過回流焊焊接到印刷電路板上?；亓骱竿ㄟ^在回流爐 內熔化預先用印錫鋼網(wǎng)分配到焊盤上的膏狀軟釬焊料(以下稱錫膏)，實現(xiàn)表面組裝元器 件焊端或引腳與焊盤之間機械與電氣連接。然而，傳統(tǒng)上的一種印錫鋼網(wǎng)存在這樣的問題在電路板的基板上貼裝元器件時， 僅通過印錫鋼網(wǎng)分配的錫膏量是不夠的，需要另外用錫線進行追加錫膏量。但由于錫線內 部含有松香，加熱時產生的錫球會飛濺而附著在基板上，致使必須用刷子將錫球刷掉以防 止因錫球造成的短路。為了減少錫球的產生，將電子元器件良好地貼裝在基板上，還公知這樣一種印錫 鋼網(wǎng)，其開口部邊緣向內側凸起或凹陷。然而，這種鋼網(wǎng)的制造成本比普通的鋼網(wǎng)成本高。 此外，復雜的凸凹開口會導致在印刷錫膏時錫膏不能良好地附著在銅箔焊盤上。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種印錫鋼網(wǎng)及印刷錫膏的方法，以在銅箔焊 盤上提供足夠的錫膏，解決錫膏量不夠而需要另外用錫線進行追加錫膏量時產生錫球的問 題。為達成上述目的，本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)包括與基板上的銅箔焊盤對應的開口部，基 板開口部的面積比基板銅箔焊盤的面積的大。開口部的面積最好至少為基板銅箔焊盤的面 積的1.5倍。當然也可以為1.1倍至1.4倍。其中，根據(jù)銅箔焊盤的形狀和要安裝的元器 件的大小來決定印錫鋼網(wǎng)最合適的開口。由于開口部的面積比銅箔焊盤的面積大，所以不 需要采用錫線添加錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否清除完畢。此外，還消除了由 于錫球造成短路不良的質量隱患；達到了節(jié)約材料和改善環(huán)境的目的。再者，與現(xiàn)有技術相 比，本發(fā)明在保證錫膏的穩(wěn)定性的基礎上，通過改變鋼網(wǎng)開口部的二維形狀降低了印錫鋼 網(wǎng)的制造成本?；彘_口部的中部設有加固橫梁?；寮庸虣M梁的長度方向與刮刀移動方向一 致。如果鋼網(wǎng)開口部過大，在刮錫膏時刮刀在移動過程中會把開口部中部的錫膏帶走而造 成錫量的減少。為解決這一問題，在印錫鋼網(wǎng)的開口部的中部設置加固橫梁，其長度方向與 刮刀移動方向一致。基板開口部具有用于遮蔽基板基板上的印字或圖案的遮擋部。當基板的銅箔焊盤的附近有印字圖案或線條符號而造成開口部的面積不能過大時，為避開印字或線條符號在 鋼網(wǎng)開口部的外周設置放射狀延伸的遮擋部以遮住印字和線條符號。由于錫膏在融化時會 產生表面張力差，集中向銅箔焊盤流動的特性，所以錫膏融化后會集中到銅箔焊盤處?；彘_口部的形狀根據(jù)銅箔焊盤的形狀確定，基板開口部呈云形、三角形、梯形或 五邊形。即，根據(jù)印錫鋼網(wǎng)的開口部自由調節(jié)錫量。由于錫膏的表面張力差，會集中向銅箔 焊盤流動的特性，印錫鋼網(wǎng)的開口部無論采用何種形狀，錫膏融化后都會流向銅箔焊盤的 部位，所以鋼網(wǎng)的開口部形狀可以自由設計。本發(fā)明的印刷錫膏的方法，包括以下步驟S10.將印錫鋼網(wǎng)覆蓋在基板上，使印 錫鋼網(wǎng)上的開口部與銅箔焊盤對應；S20.在基板開口部內填充錫膏，并通過印刷機的刮刀 刮平錫膏，其中基板上的印錫鋼網(wǎng)采用上述的印錫鋼網(wǎng)。由于開口部的面積比銅箔焊盤的 面積大，所以不需要采用錫線添加錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否清除完畢。此 外，還可消除由于錫球造成短路不良的質量隱患和達到節(jié)約材料和改善環(huán)境的目的。再者， 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在保證錫膏的穩(wěn)定性的基礎上，降低了印錫鋼網(wǎng)的制造成本。且由 于在開口部的中部設有加固橫梁，所以可以防止刮刀在移動過程中將開口部中部的錫膏帶 走。再者，由于開口部具有放射狀延伸的遮擋部，所以可以為避開印字或線條符號而不影響 錫量。
下面將結合附圖及具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，附圖中圖1為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的布置示意圖；圖2為焊錫時錫的流動原理圖；圖3為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的另一種實施例的示意圖；圖4為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖5為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖6為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖7為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖8為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖9為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖10為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖11為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖；圖12為附近具有印字或線條符號的銅箔焊盤的示意圖；圖13為附近具有印字或線條符號的銅箔焊盤的另一示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施 例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā) 明，并不用于限定本發(fā)明。圖1為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的布置示意圖。在圖1中，印刷線路板的基板 1上預備有焊錫的銅箔焊盤2，印錫鋼網(wǎng)的開口部3對應地布置在銅箔焊盤3上方的位置。從圖1中可以看出，開口部3的面積大于銅箔焊盤2的面積。其中，根據(jù)銅箔焊盤2的形狀 和要安裝的元器件的大小來決定印錫鋼網(wǎng)最合適的開口部3。如后面所述的那樣，開口部3 的形狀不受具體限制。從而不需要采用錫線添加錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否 清除完畢。需要說明的是，本文中的“面積”用于比較兩個圖形的大小，是指物體的表面或 圍成的圖形表面的大小。下面參照圖2說明將開口部的面積設置得較大的原因。圖2為焊錫時錫的流動原 理圖。在用刮刀刮錫膏后，將線路板放入回流爐時，錫膏7的表面張力、銅箔焊盤2的表面 張力和綠油6的表面張力不一樣，錫膏7會凝成球狀集聚在銅箔焊盤2上。為使錫膏7融 化時形成球狀凝聚在銅箔焊盤2上，融化后的錫膏收集時，應滿足以下公式rSL > rLCos e+rSl-rS2，其中θ為接觸角；rL為錫融化狀態(tài)的表面張力；rSl為銅箔焊盤的表面張力； rS2為綠油的表面張力；rSL為融化狀態(tài)的錫和銅箔界面的張力。因此，為實現(xiàn)該公式，在選 擇材料時，要滿足銅箔表面張力>錫表面張力>綠油表面張力的關系。如果不能滿足該關 系，錫就不能全部凝聚在銅箔焊盤2，一部分將殘留在綠油上。另外，為了形成最佳的球狀錫 凝在銅箔焊盤2，優(yōu)選的是，選擇的材料滿足以下關系2倍的銅箔表面張力> 2倍的錫表面 張力>綠油表面張力。這樣一來，由于錫膏在融化時會產生表面張力差，具有集中向銅箔焊 盤流動的特性，無論印錫鋼網(wǎng)的開口部3的形狀如何，錫膏7融化后都會流向銅箔焊盤的部 位，所以鋼網(wǎng)的開口部3的形狀可以自由設計。圖3至圖10為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部 的若干種實施例的示意圖。圖3至圖10給出了開口部的各種舉例。開口部3可以呈云形、 三角形、梯形或五邊形等。圖11為本發(fā)明的印錫鋼網(wǎng)的開口部的又一種實施例的示意圖。如圖11所示，開口 部3呈長方形，其中間位置設置有加固橫梁4。由于設有加固橫梁4，所以在用刮刀刮錫膏 時，刮刀在移動過程中不會把開口中央部的錫膏帶走，保證了錫量。為了更好地保證錫量， 優(yōu)選的是，加固橫梁4的長度方向與刮刀移動方向一致。圖12為附近具有印字或線條符號的銅箔焊盤的示意圖；圖13為附近具有印字或 線條符號的銅箔焊盤的另一示意圖。當基板的銅箔焊盤1附近有圖案(例如印字或線條符 號等)5時，為避開圖案5，在開口部3上設置一些遮擋部。該遮擋部覆蓋在圖案5上，其設 置方式不受具體限制。在實際應用中，由于線條符號的原因，遮擋部一般呈放射狀。如上所述，由于開口部3的面積比銅箔焊盤2的面積大，所以不需要采用錫線添加 錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否清除完畢。此外，還消除了由于錫球造成短路不 良的質量隱患；達到了節(jié)約材料和改善環(huán)境的目的。再者，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在保證 錫膏的穩(wěn)定性的基礎上，通過改變鋼網(wǎng)開口部的二維形狀降低了印錫鋼網(wǎng)的制造成本。且 由于在開口部的中部設有加固橫梁，所以可以防止刮刀在移動過程中將開口部中部的錫膏 帶走。再者，由于開口部具有放射狀延伸的遮擋部，所以可以為避開印字或線條符號而不影 響錫量。此外，本發(fā)明還提供了一種印刷錫膏的方法，包括以下步驟S10.將印錫鋼網(wǎng)覆 蓋在基板上，使印錫鋼網(wǎng)上的開口部與銅箔焊盤對應；S20.在基板開口部內填充錫膏，并 通過印刷機的刮刀刮平錫膏，其中基板印錫鋼網(wǎng)上述的印錫鋼網(wǎng)。該方法與現(xiàn)有技術的不 同之處僅在于使用了本發(fā)明提供的印錫鋼網(wǎng)，故在此不再贅述。對于該印錫方法，由于開口 部3的面積比銅箔焊盤2的面積大，所以不需要采用錫線添加錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否清除完畢。此外，還可消除由于錫球造成短路不良的質量隱患和達到節(jié)約材 料和改善環(huán)境的目的。再者，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在保證錫膏的穩(wěn)定性的基礎上，降低 了印錫鋼網(wǎng)的制造成本。且由于在開口部的中部設有加固橫梁，所以可以防止刮刀在移動 過程中將開口部中部的錫膏帶走。再者，由于開口部具有放射狀延伸的遮擋部，所以可以為 避開印字或線條符號而不影響錫量。 盡管本文已經描述了許多實施例，但本領域的技術人員將理解的是，可在不脫離 由所附權利要求限定的精神及其范圍的情況下作出其它變型或更改。
權利要求
一種印錫鋼網(wǎng)，包括與基板上的銅箔焊盤對應的開口部，其特征在于，所述開口部的面積比所述銅箔焊盤的面積大。
2.根據(jù)權利要求1所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口部的面積至少為所述銅箔 焊盤的面積的1.5倍。
3.根據(jù)權利要求1所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口部的中部設有加固橫梁。
4.根據(jù)權利要求3所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述加固橫梁的長度方向與刮刀的 移動方向一致。
5.根據(jù)權利要求1所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口部具有用于遮蔽所述基板 上的圖案的遮擋部。
6.根據(jù)權利要求1所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口部的形狀根據(jù)所述銅箔焊 盤的形狀確定。
7.根據(jù)權利要求1所述的印錫鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口部呈云形、三角形、梯形或 五邊形。
8.—種印刷錫膏的方法，包括以下步驟S10.將印錫鋼網(wǎng)覆蓋在基板上，使所述印錫鋼網(wǎng)上的開口部與銅箔焊盤對應；S20.在所述開口部內填充錫膏，并通過印刷機的刮刀刮平錫膏，其特征在于所述印錫鋼網(wǎng)為權利要求1至7中任一項所述的印錫鋼網(wǎng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印錫鋼網(wǎng)，其包括與基板上的銅箔焊盤對應的開口部，基板開口部的面積為所述銅箔焊盤的面積1.5倍以上。其中，根據(jù)銅箔焊盤的形狀和要安裝的元器件的大小來決定印錫鋼網(wǎng)最合適的開口。由于開口部的面積比銅箔焊盤的面積大，所以不需要采用錫線添加錫量和用刷子除去錫球以及檢查錫球是否清除完畢。此外，還可消除由于錫球造成短路不良的質量隱患和達到節(jié)約材料和改善環(huán)境的目的。再者，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在保證錫膏的穩(wěn)定性的基礎上，降低了印錫鋼網(wǎng)的制造成本。此外，本發(fā)明還提供了一種印刷錫膏的方法。
文檔編號H05K3/12GK101990365SQ20091010924
公開日2011年3月23日 申請日期2009年8月4日 優(yōu)先權日2009年8月4日
發(fā)明者恩和, 龔道平 申請人:東莞信濃馬達有限公司