專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，且特別是涉及一種對散熱鰭片的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，以產(chǎn)生所需散熱氣流場的散熱裝置。
背景技術(shù)：
一般來說，計算機主機內(nèi)部的電路板上會設(shè)有許多電子組件，其中部分的電子 組件，例如中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、脈沖寬度調(diào)制器(Pulse WidthModulation,PWM)以及北橋芯片(north bridge)等在工作時會產(chǎn)生大量的熱。因此， 如果未能及時移除這些熱而使其持續(xù)地累積在電子組件上，電子組件的溫度將會逐漸上升 并超過其正常工作溫度。如此一來，可能會造成電子組件無法穩(wěn)定工作，進而導致計算機主 機意外當機(crash)。另外，若是溫度太高，電子組件還可能會產(chǎn)生損壞而造成永久性的失 效。一般而言，公知散熱裝置包括散熱座、風扇、鰭片與導流板。當風扇運轉(zhuǎn)時，風扇所 產(chǎn)生的氣流可經(jīng)由散熱座的進風口進入散熱座內(nèi)，并經(jīng)由散熱座的出風口排出，以對電子 組件進行散熱。此外，設(shè)置在鰭片下方的導流板還可引導部分氣流朝向電路板表面流動，以 對散熱座周圍的電子組件進行散熱。然而，在此種散熱裝置中，風扇所產(chǎn)生的氣流必須藉由結(jié)合于散熱座的導流板引 導，才能對電路板表面上的電子組件散熱。因此，此種散熱裝置的設(shè)計會較為復雜。再者， 散熱座與導流板需要藉由額外的零組件進行組裝，因此此種散熱裝置不僅制作成本較高， 其可靠度也可能會因為制造工差或組裝時的組裝公差而降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱裝置，可以產(chǎn)生符合實際需求的散熱氣流場，以對發(fā)熱組件 提供優(yōu)異的散熱效果。本發(fā)明提出一種散熱裝置，其適于對一發(fā)熱組件進行散熱。散熱裝置包括一基座 以及一散熱鰭片組?；渲糜诎l(fā)熱組件的上方。散熱鰭片組配置于基座上并由多個相互 平行的鰭片所構(gòu)成。散熱鰭片組具有相對的一入風側(cè)與一出風側(cè)，且該入風側(cè)或該出風側(cè) 的至少一部分鰭片或孔洞在一側(cè)形成一擾流結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，上述這些鰭片或孔洞的數(shù)量是位于散熱鰭片組的中心線 的一側(cè)，并沿著接近或遠離發(fā)熱組件的方向遞增。在本發(fā)明的一實施例中，上述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風 側(cè)的面積所形成。在本發(fā)明的一實施例中，上述擾流結(jié)構(gòu)包括位于這些鰭片表面的多個凸起或凹 陷。在本發(fā)明的一實施例中，上述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風 側(cè)向下打折所形成。
在本發(fā)明的一實施例中，該些鰭片或孔洞的數(shù)量是位于該散熱鰭片組的中間高度 線的下方均勻分布。在本發(fā)明的一實施例中，上述擾流結(jié)構(gòu)包括位于這些鰭片表面的多個凸起或凹 陷。在本發(fā)明的一實施例中，上述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風 側(cè)向下打折所形成?；谏鲜?，本發(fā)明藉由擾流結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可改變流經(jīng)散熱裝置的氣流的流向，進而 可冷卻位于散熱裝置下方與出風側(cè)的發(fā)熱組件。此外，擾流結(jié)構(gòu)還可增加氣流在出風側(cè)/ 入風側(cè)的縱向紊流強度，并改變縱向壓力梯度，以使散熱裝置具有更佳的散熱效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖 作詳細說明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種散熱裝置配置于電路板的示意圖。圖2為圖1的散熱裝置配置于電路板的俯視圖。圖3是本發(fā)明的一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖4為圖3的散熱鰭片組在其出風側(cè)的流場分布示意圖。圖5是本發(fā)明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖6為圖5的散熱鰭片組在其出風側(cè)的流場分布的示意圖。圖7是本發(fā)明再一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖8是本發(fā)明又一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖9是本發(fā)明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。主要組件符號說明10、20、30、40、50、60 電路板124、224、324、624 出風側(cè)100 散熱裝置126、226、326、426、626 擾流結(jié)構(gòu)110:基座130 風扇120、220、320、190,290,490 發(fā)熱組件420,520,620 散熱鰭片組326a、426a、526a 孔洞120a、220a、320a、420a、620a 鰭片 626a 彎折122 入風側(cè)
具體實施例方式圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種散熱裝置配置于電路板的示意圖。圖2為圖1 的散熱裝置配置于電路板的俯視圖。請參考圖1與圖2，散熱裝置100包括一基座110、一 散熱鰭片組120以及一風扇130?；?10配置于電路板10上且位于發(fā)熱組件190的上 方。在本實施例中，電路板10例如是主機板，而發(fā)熱組件190例如是中央處理單元。散熱鰭片組120配置于基座110并由多個相互平行的鰭片120a所組成。散熱鰭 片組120具有一入風側(cè)122以及一相對于入風側(cè)122的出風側(cè)124。風扇130配置于散熱 鰭片組120的入風側(cè)122。當風扇130轉(zhuǎn)動時，風扇130驅(qū)使氣流從入風側(cè)122進入散熱鰭片組120，再經(jīng)由出風側(cè)124離開散熱鰭片組120。此外，為了控制流經(jīng)散熱鰭片組120的 氣流的流場，本實施例還進一步在散熱鰭片組120的出風側(cè)124形成一擾流結(jié)構(gòu)126，因此 當氣流流經(jīng)散熱鰭片組120的出風側(cè)124時，會同時流經(jīng)擾流結(jié)構(gòu)126。圖3是本發(fā)明的一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖4為圖3的散 熱鰭片組在其出風側(cè)的流場分布示意圖。請參考圖3與圖4，擾流結(jié)構(gòu)226是形成于出風 側(cè)224的部分鰭片220a上。在本實施例中，一部分的鰭片220a具有相同的構(gòu)形，而其余的 鰭片220a形成擾流結(jié)構(gòu)226。更詳細地說，本實施例藉由縮減位于出風側(cè)224的部分鰭片 220a的面積來形成擾流結(jié)構(gòu)226。 藉由擾流結(jié)構(gòu)226的設(shè)計，可改變氣流在出風側(cè)的縱向 紊流強度，并改變縱向壓力梯度，流經(jīng)擾流結(jié)構(gòu)226的氣流會被擾動而形成如圖4表示的流 場分布。此外，本實施例用以形成擾流結(jié)構(gòu)226的鰭片220a鄰近于電路板20配置，并且其 面積是沿著接近電路板20的方向遞減。如此一來，氣流由出風側(cè)224離開散熱鰭片組220 時，因為受到擾流結(jié)構(gòu)226的影響，可在出風側(cè)224形成較強的縱向紊流強度，并改變縱向 壓力梯度。所以，氣流可被引導朝向電路板20表面流動，可有效地對電路板20上的發(fā)熱組 件290及發(fā)熱組件290周圍的其他組件散熱。圖5是本發(fā)明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。圖6為圖5的散 熱鰭片組在其出風側(cè)的流場分布的示意圖。請參考圖5與圖6，本實施例的散熱鰭片組320 包括一擾流結(jié)構(gòu)326，并且擾流結(jié)構(gòu)326是形成在出風側(cè)324的部分鰭片320a上。詳細而 言，擾流結(jié)構(gòu)326包括位于鰭片320a表面的多個孔洞326a。在本實施例中，孔洞326a實踐 上例如是對鰭片320a進行沖壓所形成，且孔洞326a的數(shù)量是沿著接近電路板30的方向遞
+飽
+曰ο如此一來，氣流會流經(jīng)孔洞326a，再由出風側(cè)324離開散熱鰭片組320，并往電路 板30表面的方向流動。此擾流結(jié)構(gòu)326可以改變氣流的流場方向，更可以增加縱向的紊流 強度，并改變縱向壓力梯度，以增強散熱鰭片組320的散熱效果。圖7是本發(fā)明再一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。請參考圖7，本實 施例的散熱鰭片組420與上述的散熱鰭片組320不同之處在于，孔洞426a的數(shù)量是位于散 熱鰭片組420的中心線的一側(cè)，并沿著接近電路板40的方向遞減。換言之，在本實施例中， 孔洞426a的數(shù)量是位于散熱鰭片組420的中心線的一側(cè)，并沿著遠離發(fā)熱組件490的方向 遞增。圖8是本發(fā)明又一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。請參考圖8，本實 施例的散熱鰭片組520與上述的散熱鰭片組420不同之處在于，孔洞526a的數(shù)量在位于散 熱鰭片組520的中心線的一側(cè)，并且接近電路板50的方向相同。圖9是本發(fā)明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。請參考圖9，本實 施例的散熱鰭片組620與上述實施例的散熱鰭片組320不同之處在于擾流結(jié)構(gòu)626是位 于鰭片620a表面的多個彎折626a。在本實施例中，彎折626a是藉由縮減至少一部分的鰭 片620a在出風側(cè)624向下打折所形成，且彎折626a的數(shù)量是沿著接近電路板60的方向遞 減。另外，彎折626a亦可為凸起所取代。上述多個實施例公開了藉由改變鰭片的面積以及在鰭片上形成凸起或孔洞等形 成擾流結(jié)構(gòu)的方法，然而其并非用以限定本發(fā)明。在可能的狀況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可改變前述的擾流結(jié)構(gòu)形成在鰭片上的位置、數(shù)量、分布變化或形態(tài)等，以符合實際的需求。就擾流結(jié)構(gòu)形成在鰭片上的位置而言，前述實施例僅藉由部分鰭片來形成擾流結(jié) 構(gòu)，并將擾流結(jié)構(gòu)形成在鄰近主機板的位置上。當然，本發(fā)明也可以選擇整體的鰭片或是其 他位置上的鰭片進行設(shè)計來形成擾流結(jié)構(gòu)。就鰭片上所形成的用以構(gòu)成擾流結(jié)構(gòu)的如凸起或孔洞等結(jié)構(gòu)而言，其數(shù)量、形態(tài) 或分布可以視需求改變。具體而言，本發(fā)明不限定該些凸起或孔洞等結(jié)構(gòu)的數(shù)量或尺寸大 小，孔洞也可以改為凹陷。此外，有別于前述凸起或孔洞數(shù)量沿接近主機板方向逐漸遞減或 遞增的分布方式，本發(fā)明亦可以視實際流場的需求來改變凸起或孔洞等結(jié)構(gòu)的分布。綜上所述，本發(fā)明藉由擾流結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可改變流經(jīng)散熱裝置的氣流的流向，進而可冷卻位于散熱裝置下方與出風側(cè)的發(fā)熱組件。此外，擾流結(jié)構(gòu)更可增加氣流在出風側(cè)的 縱向紊流強度，并改變縱向壓力梯度，以使散熱裝置具有更佳的散熱效果。相比較于公知技 術(shù)，本發(fā)明的散熱裝置可不需配置導流板，進而可節(jié)省生產(chǎn)成本。同時，由于不需配置導流 板，散熱裝置的設(shè)計可較為簡化，因而具有較高的可靠度。雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護 范圍應(yīng)當視所附的權(quán)利要求書范圍所界定的為準。
權(quán)利要求
一種散熱裝置，適于對一發(fā)熱組件進行散熱，所述散熱裝置包括一基座，配置于所述發(fā)熱組件的上方；以及一散熱鰭片組，配置于所述基座上并由多個相互平行的鰭片所構(gòu)成，所述散熱鰭片組具有相對的一入風側(cè)與一出風側(cè)，且所述入風側(cè)或所述出風側(cè)的至少一部分鰭片或孔洞在所述側(cè)形成一擾流結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述這些鰭片或孔洞的數(shù)量是位于所述散熱鰭 片組的中心線的一側(cè)，并沿著接近或遠離所述發(fā)熱組件的方向遞增。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的所述這 些鰭片在所述出風側(cè)的面積所形成。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述擾流結(jié)構(gòu)包括位于所述這些鰭片表面的多 個凸起或凹陷。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的所述這 些鰭片在所述出風側(cè)向下打折所形成。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中所述這些鰭片或孔洞的數(shù)量是位于所述散熱鰭 片組的中間高度線的下方均勻分布。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其中所述擾流結(jié)構(gòu)包括位于所述這些鰭片表面的多 個凸起或凹陷。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其中所述擾流結(jié)構(gòu)是藉由縮減至少一部分的所述這 些鰭片在所述出風側(cè)向下打折所形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及散熱裝置。具體地，一種散熱裝置，其適于對一發(fā)熱組件進行散熱。散熱裝置包括一基座以及一散熱鰭片組?；渲糜诎l(fā)熱組件的上方。散熱鰭片組配置于基座上，并由多個相互平行的鰭片所構(gòu)成。散熱鰭片組具有相對的一入風側(cè)與一出風側(cè)，且該入風側(cè)或該出風側(cè)的至少一部分鰭片或孔洞在一側(cè)形成一擾流結(jié)構(gòu)。本發(fā)明藉由擾流結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可改變流經(jīng)散熱裝置的氣流的流向，進而可冷卻位于散熱裝置下方與出風側(cè)的發(fā)熱組件。此外，擾流結(jié)構(gòu)還可增加氣流在出風側(cè)/入風側(cè)的縱向紊流強度，并改變縱向壓力梯度，以使散熱裝置具有更佳的散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK101808488SQ200910009020
公開日2010年8月18日 申請日期2009年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月13日
發(fā)明者吳明璋, 廖之安, 梁銓益 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司