專利名稱：軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種軟硬復(fù)合板結(jié)構(gòu)，尤指一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)， 其利用導(dǎo)電插銷貫穿軟硬復(fù)合板結(jié)構(gòu)來取代傳統(tǒng)的鉆孔及電鍍，用以沿垂直 方向電性連接該軟硬復(fù)合板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知地，軟式電路板(Flexible Printing Circuit Board, FPCB，又稱為電 路板軟板、或軟板電路板)是由聚酰亞胺(Polyimide， PI)、或聚脂樹脂膜 (Polyester Resin)等軟性界面材料所支撐的一種印刷電路板(Printing Circuit Board, PCB)。軟式電路板不同于硬式電路板，在于軟式電路板不但輕薄許 多，且能承受連續(xù)性動態(tài)彎折。
在許多軟式電路板應(yīng)用場合中，傳統(tǒng)的軟硬復(fù)合(Rigid-Flexible、或 Flexible-Rigid)電路板是目前相當(dāng)常見的一種衍生形態(tài)，舉例說明，應(yīng)用場 合為高端的消費電子產(chǎn)品(Consumer Electronics)、手機(jī)、個人數(shù)字助理 (Personal Data Assistant, PDA)及筆記本電腦(Notebook, NB)等。傳統(tǒng) 的軟硬復(fù)合電路板是以軟式電路板為核心，并以類似硬式多層電路板的工藝 制造，舉例說明如電路增層法，在軟式電路板的一面、或兩面形成一層、 或多層線路圖案，制作過程中，常使用結(jié)合層，用以將軟式電路板及硬式多 層電路板壓合一起成為軟硬復(fù)合電路板。
如，中國臺灣專利證號1268749披露一種"制造軟硬復(fù)合電路板的方法"， 其中提供一軟式電路板及一雙面銅箔基板，利用黏膠片將雙面銅箔基板壓合 在軟式電路板上而牢固結(jié)合在一起，利用激光形成導(dǎo)電孔以供立體連接之 用；另，美國專利證號US7，082，679披露一種"Rigid-Flexible PCB having coverlay made of liquid crystalline polymer And fabrication method thereof"， 其中提供第一基板及第二基板，利用黏著層將第一基板與第二基板結(jié)合形成 單層或多層軟硬復(fù)合電路板，利用激光鉆孔(Laser Drill)形成導(dǎo)電孔(Via-hole)以供立體連接之用；另外，請參照圖1 A至圖IE所繪示的制造 過程剖面示意圖，傳統(tǒng)的軟硬復(fù)合電路板100包括兩個硬板電路板110、 兩個結(jié)合層120以及一軟板電路板130。硬板電路板110通過結(jié)合層120以 高溫高壓方式壓合于軟板電路板130兩個側(cè)面，隨后，利用機(jī)械鉆孔
(Mechanical Drill)或激光鉆孔貫穿硬板電路板110、結(jié)合層120以及軟板 電路板130，用以形成一穿孔150，并電鍍(Plate Through Hole， PTH)穿孔 150，使穿孔150的兩個端孔緣及內(nèi)孔緣延伸設(shè)有一導(dǎo)通部160，導(dǎo)通部160 使得傳統(tǒng)的軟硬復(fù)合電路板100的硬板電路板110及軟板電路板130彼此之 間具有垂直方向的電性連接關(guān)系，其中，硬板電路板110具有多個導(dǎo)電線路 112，軟板電路板130具有多個導(dǎo)電線路132、以及兩個覆蓋于軟板電路板 130兩個側(cè)面的覆蓋層140。
然而，傳統(tǒng)的軟硬復(fù)合電路板100將硬板電路板110以及軟板電路板130 以高溫高壓方式壓合一起，并電鍍形成導(dǎo)通部160，前述軟硬板復(fù)合板接合 制造過程，使用結(jié)合層120材料以高溫高壓方式進(jìn)行壓合，而高溫高壓的生 產(chǎn)條件使軟硬復(fù)合電路板100的品質(zhì)可靠度除了受到熱沖擊影響外，高溫高 壓過程也會造成電路板的尺寸的不穩(wěn)定；除了完成前者的高溫高壓過程外， 對于后者所形成電性導(dǎo)通部160的制作，以電鍍方式的濕工藝來完成，而其 使用的電鍍藥液還會造成軟硬復(fù)合電路板100其他結(jié)構(gòu)部分受到藥液的腐蝕 影響，也導(dǎo)致制造合格率下降。
由此，這里提出的本實用新型設(shè)計合理且有效改善上述缺失。甚至在不 使用高溫高壓方式進(jìn)行軟硬復(fù)合板的接合制作下，除了可以減少熱沖擊對電 路板品質(zhì)的不良影響外，還可以節(jié)省使用結(jié)合層材料的材料成本。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其中利用導(dǎo)電 插銷沿垂直方向電性連接于軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，達(dá)到簡化制造過程、降低 成本以及提高制造合格率的目的。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在 于，該電路板結(jié)構(gòu)至少包括 一電路板軟板(Flexible Printing Circuit Board， FPCB)，該電路板軟板開設(shè)至少兩個第一穿孔；兩個電路板硬板(PrintingCircuit Board, PCB)，所述電路板硬板設(shè)置于該電路板軟板兩側(cè)，所述電路 板硬板各自開設(shè)至少一個對應(yīng)于所述第一穿孔的第二穿孔；以及兩個導(dǎo)電插 銷，所述導(dǎo)電插銷各自貫穿所述電路板硬板的第二穿孔及所述電路板軟板的 第一穿孔；其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔緣及內(nèi)孔壁各自延伸設(shè) 有一導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部電性連接于所述導(dǎo)電插銷。 本實用新型具有以下有益效果
利用導(dǎo)電插銷貫穿電路板硬板及電路板軟板，而不是以高溫高壓壓合的 方式，使電路板硬板電性連結(jié)于電路板軟板，達(dá)到制造過程簡化及制造合格 率提高的目的。
在電路板硬板與電路板軟板之間不需使用結(jié)合層，達(dá)到降低成本的目的。
為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本 實用新型的詳細(xì)說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明之用，并非用來對本 實用新型的范圍加以限制。


圖1A至圖IE為傳統(tǒng)的軟硬復(fù)合電路板的制造過程剖面示意圖。
圖2為本實用新型第一實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
圖2A為本實用新型第一實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖。
圖3為本實用新型第一實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的平面分解示意圖。 圖4為本實用新型第一實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的平面組合示意圖。 圖5為本實用新型第二實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。 圖6為本實用新型第二實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的平面分解示意圖。 圖7為本實用新型第二實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的平面組合示意圖。 圖8為本實用新型第三實施例軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。 其中，附圖標(biāo)記說明如下
軟硬復(fù)合電路板100 硬板電路板110
導(dǎo)電線路112 結(jié)合層120
軟板電路板130 導(dǎo)電線路132覆蓋層 140
軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)200、 300、 導(dǎo)通部 160
第一穿孔 212、 312、 412 覆蓋層 216、 316 第二穿孔 222、 322、 422 導(dǎo)電插銷 230、 330、 430
穿孔 150
400
電路板軟板 210、 310、 41 導(dǎo)線 214、 314 電路板硬板 220、 320、 420 導(dǎo)線 224、 324 導(dǎo)通部 240、 340
具體實施方式
請參照圖2至圖4以及圖2A所示，本發(fā)明第一實施例提供一種軟硬復(fù) 合電路板結(jié)構(gòu)200，其包括 一電路板軟板210、四個電路板硬板220、以及 兩個導(dǎo)電插銷230。其中，四個電路板硬板220又可視為工作板(Work Panel)
內(nèi)結(jié)構(gòu)的一部分。
電路板軟板210開設(shè)兩個第一穿孔212，電路板軟板210兩側(cè)具有多個 導(dǎo)線214及兩個覆蓋層216，覆蓋層216覆蓋于導(dǎo)線214以及電路板軟板210 兩個側(cè)面上，電路板軟板210的導(dǎo)線214的材質(zhì)為錫(Sn)、銅(Cu)、鉻 (Cr)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、金(Au)、鋁(Al)、或上述金屬材料的合 金之一，覆蓋層216的材質(zhì)可為聚酯(Polyester, PET)、聚亞酰胺(Polyimide， PI)、或其他類似聚合物薄膜(Polymer Film)，在本實施例中，電路板軟板 210的材質(zhì)包含聚酰亞胺，電路板軟板210的導(dǎo)線214的材質(zhì)為銅，覆蓋層 216的材質(zhì)為聚酰亞胺。
電路板硬板220設(shè)置于該電路板軟板210兩側(cè)，電路板硬板220各自開 設(shè)一對應(yīng)于第一穿孔212的第二穿孔222，電路板硬板220 —側(cè)具有多個導(dǎo) 線224，電路板硬板220的導(dǎo)線224的材質(zhì)為錫、銅、鉻、鈀、鎳、金、鋁、 或上述金屬材料的合金之一，在本實施例中，電路板硬板220的材質(zhì)包含類 似FR-4的含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維，電路板硬板220的導(dǎo)線224的材質(zhì)為銅。
導(dǎo)電插銷230各自貫穿所述電路板硬板220的第二穿孔222及電路板軟 板210的第一穿孔212，導(dǎo)電插銷230由實心導(dǎo)電柱或空心導(dǎo)電柱構(gòu)成，其 中導(dǎo)電柱導(dǎo)電插銷230的材質(zhì)可以包括銅、鋁、鎳、錫或其他具有延展特性的金屬材質(zhì)。在本實施例中，導(dǎo)電插銷230的材質(zhì)例如為頭窄尾寬的實心銅柱。
另夕卜，第一穿孔212以及第二穿孔222的孔緣及內(nèi)孔壁各自延伸設(shè)有一 導(dǎo)通部240，該導(dǎo)通部240電性連接于導(dǎo)電插銷230，部分的導(dǎo)線214、 224 電性連接于該導(dǎo)通部240。
進(jìn)一步地，請參照圖2A所示，導(dǎo)電插銷230貫穿電路板硬板220的第 二穿孔222及該電路板軟板210時，導(dǎo)電插銷230前端具有類似鉚釘結(jié)構(gòu)， 使得其與第二穿孔222的孔緣表面在完成物理接合時，通過以壓花裝置所產(chǎn) 生的壓花圖案垂直咬合軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)200，不易松脫。
第二實施例
請參照圖5至圖7，本發(fā)明第二實施例提供另一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu) 300，其包括兩個電路板軟板310、兩個電路板硬板320、以及兩個導(dǎo)電插 銷330。
電路板硬板320設(shè)置于電路板軟板310兩側(cè)，導(dǎo)電插銷330各自貫穿所 述電路板硬板320的第二穿孔322以及電路板軟板310的第一穿孔312，第 一穿孔312以及第二穿孔322的孔緣及內(nèi)孔壁各自延伸設(shè)有一導(dǎo)通部340， 導(dǎo)通部340電性連接于導(dǎo)電插銷330，其中，所述電路板軟板310及所述電 路板硬板320兩側(cè)各具有多個導(dǎo)線314、 324，部分的導(dǎo)線314、 324電性連 接于導(dǎo)通部340，覆蓋層316覆蓋于所述導(dǎo)線314以及該電路板軟板310兩 個側(cè)面上。
第三實施例
請參照圖8，本發(fā)明第三實施例提供又一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)400， 其包括 一電路板軟板410、 一電路板硬板420以及一導(dǎo)電插銷430，導(dǎo)電 插銷430貫穿電路板硬板420的第二穿孔422及電路板軟板410的第一穿孔 412。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，可達(dá)到下列有益效果
利用導(dǎo)電插銷貫穿電路板硬板及電路板軟板，而不是以高溫高壓壓合的 方式，使電路板硬板電性連結(jié)于電路板軟板，達(dá)到簡化制造過程及提高制造 合率的目的。
在電路板硬板與電路板軟板之間不需使用結(jié)合層，達(dá)到降低成本的目的。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，而并非意在局限本實用新型的 專利保護(hù)范圍，故凡是應(yīng)用木實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效變化， 均同理包含于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此聲明。
權(quán)利要求1.一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)至少包括一電路板軟板，該電路板軟板開設(shè)至少兩個第一穿孔；兩個電路板硬板，所述電路板硬板設(shè)置于該電路板軟板兩側(cè)，所述電路板硬板各自開設(shè)至少一個對應(yīng)于所述第一穿孔的第二穿孔；以及兩個導(dǎo)電插銷，所述導(dǎo)電插銷各自貫穿所述電路板硬板的第二穿孔以及所述電路板軟板的第一穿孔；其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔緣及內(nèi)孔壁各自延伸設(shè)有一導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部電性連接于所述導(dǎo)電插銷。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板 軟板兩側(cè)具有多個導(dǎo)線、以及兩個覆蓋層，所述覆蓋層覆蓋于所述導(dǎo)線及該 電路板軟板的兩個側(cè)面上，部分的所述導(dǎo)線電性連接于該導(dǎo)通部。
3. 如權(quán)利要求2所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋 層的材質(zhì)為聚酯或聚酰亞胺。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路 板硬板一側(cè)具有多個導(dǎo)線，部分的所述導(dǎo)線電性連接于該導(dǎo)通部。
5. 如權(quán)利要求2或4所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線的材質(zhì)為錫、銅、鉻、鈀、鎳、金、鋁、或上述金屬材料的合金之一。
6. 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電 插銷由實心導(dǎo)電柱、或空心導(dǎo)電柱構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電 插銷的材質(zhì)為銅、鋁、鎳或錫。
8. —種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)至少包括 一電路板軟板，該電路板軟板開設(shè)至少一個第一穿孔； 一電路板硬板，該電路板硬板設(shè)置于該電路板軟板一側(cè)，該電路板硬板開設(shè)至少一個對應(yīng)于所述第一穿孔的第二穿孔；以及一導(dǎo)電插銷，該導(dǎo)電插銷貫穿該電路板硬板的第二穿孔以及該電路板軟 板的第一穿孔；其中，該第一穿孔及該第二穿孔的孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部電性連接于所述導(dǎo)電插銷。
9. 如權(quán)利要求8所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板 軟板兩側(cè)具有多個導(dǎo)線及兩個覆蓋層，所述覆蓋層覆蓋于所述導(dǎo)線以及該電 路板軟板兩個側(cè)面上，部分的所述導(dǎo)線電性連接于該導(dǎo)通部。
10. 如權(quán)利要求9所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋 層的材質(zhì)為聚酯或聚酰亞胺。
11. 如權(quán)利要求8所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板硬板一側(cè)具有多個導(dǎo)線，部分的所述導(dǎo)線電性連接于該導(dǎo)通部。
12. 如權(quán)利要求9或11所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線的材質(zhì)為錫、銅、鉻、鈀、鎳、金、鋁、或上述金屬材料的合金之一。
13. 如權(quán)利要求8所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電插 銷由實心導(dǎo)電柱或空心導(dǎo)電柱構(gòu)成。
14. 如權(quán)利要求13所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo) 電插銷的材質(zhì)為銅、鋁、鎳或錫。
專利摘要一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，該電路板結(jié)構(gòu)至少包括一電路板軟板，該電路板軟板開設(shè)至少兩個第一穿孔；兩個電路板硬板，所述電路板硬板設(shè)置于該電路板軟板兩側(cè)，所述電路板硬板各自開設(shè)至少一個對應(yīng)于所述第一穿孔的第二穿孔；以及兩個導(dǎo)電插銷，所述導(dǎo)電插銷各自貫穿所述電路板硬板的第二穿孔以及所述電路板軟板的第一穿孔；其中第一穿孔以及第二穿孔的孔緣及內(nèi)孔壁各自延伸設(shè)有一導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部電性連接于導(dǎo)電插銷。本實用新型利用導(dǎo)電插銷貫穿電路板硬板及電路板軟板，而不是以高溫高壓壓合的方式，使電路板硬板電性連結(jié)于電路板軟板，實現(xiàn)制造過程簡化及制造合格率的提高。在電路板硬板與電路板軟板之間不需使用結(jié)合層，達(dá)到降低成本的目的。
文檔編號H05K1/14GK201323703SQ20082017682
公開日2009年10月7日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者黃瀚霈 申請人:蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司