專利名稱：基板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種印刷電路板的基板結構，且特別是有關于一種利用
金屬配線線替代使用0歐姆電阻的基板結構。
背景技術：
一般來說，在印刷電路板(printed circuit board, PCB)的制作上，若是 兩接腳(Pin)或兩焊墊(pad)之間需要短路(short)時，都會使用0歐姆電阻 以達成將接腳或焊墊短路的作用。這是由于0歐姆電阻在電路中并不會產生任何作 用，只是方便印刷電路板進行測試以及兼容的設計。另夕卜，O歐姆電阻還可以做跳 線使用，亦即若某段線路不用，直接不貼上0歐姆電阻即可，如此并不會影響印刷 電路板的外觀。
此外，工程師在不確定匹配電路的參數(shù)之前，可以于電路上先配置0歐姆電 阻，并且于測試印刷電路板上的電路時，再利用具體數(shù)值的組件(有阻值的電阻) 代替，使得印刷電路板上電路的參數(shù)可以匹配。另夕卜，測試工程師想要測試印刷電 路板上的某部分電路的耗電流時，可以去掉原本配置在印刷電路板上的0歐姆電 阻，以便于接上電流表進行測試。雖然，0歐姆電阻有上述許多優(yōu)點，但是在印刷 電路板的制作過程中，使用越多的0歐姆電阻，相對地也會增加印刷電路板的制作 成本。
發(fā)明內容
本實用新型提供一種基板結構，藉此可以減少電路組件(0歐姆電阻)的使用 成本。
本實用新型提出一種基板結構，包括板體、第一焊墊、第二焊墊與金屬配線。 板體具有一表面。第一焊墊配置于上述表面上，且第二焊墊亦配置于上述表面上。 金屬配線配置于上述表面上，并接觸第一焊墊與第二焊墊，以連接第一焊墊與第二焊墊。
在本實用新型一實施例中，上述基板結構為印刷電路板結構。
在本實用新型一實施例中，上述第一焊墊與第二焊墊其中之一的屬性為信號 屬性，則金屬配線的寬度小于第一焊墊與第二焊墊的寬度。
在本實用新型一實施例中，上述第一焊墊與第二焊墊其中之一的屬性為電源 屬性，則金屬配線的寬度與第一焊墊以及第二焊墊的寬度相同。
在本實用新型一實施例中，上述基板結構還包括防焊層。此防焊層配置于板 體的表面上，用以覆蓋第一金屬配線，并暴露出第一焊墊與第二焊墊。
在本實用新型一實施例中，上述基板結構還包括防悍層。此防焊層配置于板 體的表面上，用以覆蓋第一焊墊、第二焊墊與第一金屬配線。
本實用新型通過將金屬配線直接接觸于板體上需要短路的焊墊，以使得上述 焊墊可以達到短路的作用。如此一來，便可以減少O歐姆電阻的使用，進而減少電 路組件的使用成本。
為讓本實用新型之上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特佳實施例，并配合 附圖，作詳細說明如下。


圖1繪示為本實用新型一實施例的基板結構的示意圖。
圖2繪示為本實用新型一實施例的第一布局圖面與第一層面的示意圖。
圖3繪示為本實用新型一實施例的焊墊圖案與短路線的配置關系示意圖。 圖4繪示為本實用新型另一實施例的基板結構的示意圖。
具體實施方式
圖i繪示為本實用新型一實施例的基板結構的示意圖。請參照圖1，基板結構 100包括板體110、第一焊墊(pad) 120、第二焊墊130與金屬配線140。板體110 具有表面111。第一焊墊120配置于表面111上。第二焊墊130配置于表面111上。 金屬配線140配置于表面111上，并接觸第一焊墊120與第二焊墊130，以連接第 一焊墊120與第二焊墊130。在本實施例中，基板結構IOO為印刷電路板(printed circuit board, PCB)結構。另夕卜，第一焊墊120第二焊墊130以及金屬配線140的材質與厚度相同，并且為同一實體。
通過上述的基板結構100，使得印刷電路板制作完成后，就算需要短路的兩焊 墊(接腳)之間沒有配置0歐姆電阻也能使其導通。也就是說，如果原來利用0
歐姆電阻短接兩焊墊的設計是一種"常斷的設計"，那么本實施例所提出的基板結
構100，就是一種"常通的設計"，亦即利用金屬配線導通需要連接的焊墊，以節(jié) 省o歐姆電阻的使用。另外，對于印刷電路板上焊墊之間不需要導通的部份，只要
用刀片把連接于焊墊之間的線跡(金屬配線)割斷即可。另外，由于所有的金屬配 線都是配置在印刷電路板的表面上，非常便于割斷，并于割斷金屬配線后還是保留 原來的焊墊，使得測試工程師可以在這些焊墊上焊接不同參數(shù)的電阻來進行測試， 也可以測量電流的大小。
接下來，將進一步說明如何制作出本實用新型的基板結構100。圖2繪示為本 實用新型一實施例的布局圖面與新增層面的示意圖。請參照圖2，首先，產生布局 圖面210，其中布局圖面210具有焊墊圖案211與212(對應于圖1的第一焊墊120 與第二焊墊130)，且焊墊圖案211與212各自對應不同的屬性。也就是說，焊墊 圖案211例如是一設備(或芯片)啟用信號屬性(亦即焊墊圖案211信號與接地連 接為某一設備在可工作狀態(tài)，不連接地為該設備無效)，而焊墊圖案212例如是接 地屬性(亦即焊墊圖案212是連接至接地端)，因此，焊墊圖案211與212的電氣 屬性名稱(netname)是不同的，在印刷電路板的設計軟件中，焊墊圖案211與212 在布局圖面210上并不能利用線跡(trace)直接進行連接，亦即在印刷電路板的設 計中此類的短路(short)也是不能存在的。
接著，于布局圖面210外另提供新增層面220。此新增層面220具有短路線 221 (對應于圖1的金屬聯(lián)機140)，且新增層面220配置于布局圖面210上，其 中短路線221的兩端分別對應于布局圖面210的焊墊圖案2U與212，如同圖2虛 線所對應的部份。之后，將新增層面220配置于布局圖面210上，結果可以如圖3 所繪示。而圖3所產生的配置關系則可以對應到圖1板體110的表面111。如此一 來，布局工程師就可以在不需要借助電路設計工程師首先修改電路原理圖的情況 下，即保留電路原理同中的O歐姆點阻，在制作布局圖時，利用新增層面220上所 產生的短路線221來實現(xiàn)于印刷電路板制作過程中，即可實現(xiàn)使用0歐姆電阻達成 將焊墊圖案211與212 (圖1的第一焊墊120與第二焊墊130)短路的作用。在本實施例中，由于第一焊墊120的屬性為信號屬性，因此金屬配線140的寬度小于第 一焊墊120與第二焊墊130的寬度。
通過上述的布局方式，印刷電路板的制造商(PCB vendor)就會根據(jù)出圖后 的底片，在制造的過程中把這兩個焊墊(接腳)直接短接起來，以產生如圖1所繪 示的基板結構100。如此一來，本實用新型的基板結構100可以減少電路組件的使 用成本。
另外，在本實施例中，板體110的表面111(例如為印刷電路板的top層、bottom 層)還包括防焊層(未繪示)，并配置于表面111上。此防焊層的材料可以是綠漆， 但不限制其范圍。此防焊層可以覆蓋于金屬配線140上，并且暴露出第一焊墊120 與第二焊墊130,而使得第一焊墊120與第二焊墊130尚無防焊層，因此，當金屬 配線140被割斷之后，使用者可以通過在第一焊墊120與第二焊墊130上焊接0 歐姆電阻的方式，重新使得第一焊墊120與第二焊墊130處于導通狀態(tài)。另外，防 焊層也可以覆蓋第一焊墊120、第二焊墊130以及金屬配線140，由于本實施例的 基板結構100已在常通的情況下，因此不需要另外于第一焊墊120與第二焊墊130 上焊接0歐姆電阻。
圖4繪示為本實用新型另一實施例的基板結構的示意圖。請參照圖4，基板結 構400包括板體410、第一焊墊420、第二焊墊420與金屬配線440。本實施例的 基板結構400的組件配置關系可以參照圖1實施例的基板結構100，故在此不再贅 述。在本實施例中，第一焊墊420例如為電源屬性(亦即第一焊墊420是連接至電 源端)，而第二焊墊430例如是連接至一模塊的電源接收端)。由于第一焊墊的屬 性為電源屬性，故金屬配線440的寬度會與第一焊墊420與第二焊墊430的寬度相 同。
綜上所述，本實用新型通過將金屬配線直接接觸于板體上需要短路的焊墊， 以使得上述焊墊可以達到短路的作用。如此一來，本實用新型可以減少o歐姆電阻 的使用，進而減少電路組件的使用成本。
雖然本實用新型已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何
所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作些 許更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求1. 一種基板結構，其特征在于，包括一板體，具有一表面；一第一焊墊，配置于該表面上；一第二焊墊，配置于該表面上；以及一金屬配線，配置于表面上，并接觸該第一焊墊與該第二焊墊，以連接該第一焊墊與該第二焊墊。
2. 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，該基板結構為一印刷電路板結構。
3. 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，該第一焊墊與該第二焊墊其中 之一的屬性為信號屬性，則該金屬配線的寬度小于該第一焊墊與該第二焊墊的寬 度。
4. 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，該第一焊墊與該第二焊墊其中 之一的屬性為電源屬性，則該金屬配線的寬度與該第一焊墊以及該第二焊墊的寬度 相同。
5. 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，還包括一防焊層，配置于該表 面上，用以覆蓋該金屬配線，并暴露出該第一焊墊與該第二焊墊。
6. 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，還包括一防焊層，配置于該表 面上，用以覆蓋該第一焊墊、該第二焊墊與該金屬配線。
專利摘要本實用新型公開了一種基板結構。此基板結構包括板體、第一焊墊、第二焊墊與金屬配線。板體具有一表面。第一焊墊配置于上述表面上。第二焊墊配置于上述表面上。金屬配線配置于上述表面上，并接觸第一焊墊與第二焊墊，以連接第一焊墊與第二焊墊。藉此，可以減少電路組件的使用成本。
文檔編號H05K1/11GK201252678SQ20082015221
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月21日 優(yōu)先權日2008年8月21日
發(fā)明者何嬋麗, 范文綱 申請人:英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司