專利名稱：電路板和電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品，尤其涉及電子產(chǎn)品中的電路板。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board)是印制電路板的簡稱。通常把在絕緣基材上 提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路,在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計 制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。我們把印 制電路或印制線路的成品板稱為印制電路板。幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離 不開PCB，小到電子手表，大到計算機、電視機、通迅電子設(shè)備和軍用武器系統(tǒng) 等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
目前各種電子產(chǎn)品都在向超薄化發(fā)展。以電視產(chǎn)品為例，為了實現(xiàn)電視產(chǎn) 品的超薄化，必須使得PCB電路板的高度也受到一定的限制，但是由于PCB電 路板上存在一些高度較大的器件，我們稱它們?yōu)槌咂骷涓叨瘸^了 PCB 電路板的高度限制。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)在完成超高器件200在PCB電路板 板本體100上的裝配示意圖，300為超高器件200與所述PCB電路板板本體100 之間的固定裝置。PCB電鴻4反板本體厚度通常為1. 6mm，圖中所示超高器件200 的高度為10. 5 0mm，而超薄電視的器件限制高度為10. OOmm。因此整個PCB電路 板通常比超薄電視的PCB電路板的限制高度高出0. 5 ~ 0. 8mm。
在實現(xiàn)上述電子產(chǎn)品超薄化的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如 下問題:
PCB電路板在裝配完成時通常超出超薄電子產(chǎn)品的PCB電路板的限制高度。
實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例提供一種電路板，能夠解決現(xiàn)有的PCB電路板難以滿足
超薄電子產(chǎn)品對PCB電路板的限制高度要求的問題。
為達(dá)到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案 一種電路板，包括板本體和設(shè)于所述板本體上的印制線路，所述板本體上 還設(shè)有器件容納孔或容納槽。
本實用新型實施例提供的電路板，通過在設(shè)有印制線路的電路板板本體上 設(shè)置器件容納孔或容納槽，用于容納器件，實現(xiàn)了 PCB電路板在安裝完超高器 件后還能夠滿足超薄電子產(chǎn)品對PCB電路板的限制高度要求。
本實施新型另一個實施例提供一種電子產(chǎn)品，能夠解決現(xiàn)有的PCB電路板 難以滿足超薄電子產(chǎn)品對PCB電路板的限制高度要求的問題。 為達(dá)到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案 一種電子產(chǎn)品，包括殼體，設(shè)置在所述殼體內(nèi)部的電路板，其中，所述電 路板包括板本體和設(shè)置于所述板本體上的印制線路，所述板本體上還設(shè)有器件 容納孔或容納槽；在所述板本體上、對應(yīng)所述容納孔或容納槽的位置設(shè)有器件； 所述器件固定于所述板本體上并與所述印制線路電連接；所述器件的底部位于 所述容納孔或容納槽中。
本實用新型實施例提供的電子產(chǎn)品，通過在電子產(chǎn)品的殼體內(nèi)部設(shè)置板本 體上設(shè)有器件容納孔或容納槽的電路板用于容納器件，并且對應(yīng)所述器件容納 孔或容納槽的位置設(shè)有器件，所述器件的底部位于所述容納孔或容納槽中，并 與所述印制線路電連接，實現(xiàn)了 PCB電路板在安裝完超高器件后還能夠滿足超 薄電子產(chǎn)品對PCB電路板的限制高度要求。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB電路板上安裝了超高器件的剖視圖2為本實用新型電路板實施例一的剖視圖； 圖3為實施例一中的超高器件位置變化的剖視圖； 圖4為本實用新型電路板實施例二的剖視圖； 圖5為本實用新型實施例電子產(chǎn)品的剖視圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供的電路板和電子產(chǎn)品，實現(xiàn)了 PCB電路板在安裝完 超高器件后能夠滿足超薄電子產(chǎn)品對PCB電路板的限制高度要求。下面結(jié)合附 圖對本實用新型實施例電J各板和電子產(chǎn)品進(jìn)行詳細(xì)描述。
下面以超薄電視機中的PCB電路板為例，對本實用新型實施例電路板進(jìn)行 具體說明。但以下所述為本實用新型的部分具體實施例，本實用新型的保護(hù)范 圍并不局限于此。
實施例一
如圖2所示，本實施例PCB電路板，包括板本體100和設(shè)于所述板本體100 上的印制線路(圖中未示出)，所述板本體100上還設(shè)有器件容納孔400。
在所述板本體100上、對應(yīng)所述容納孔400的位置設(shè)有超高器件20Q;所述 超高器件200通過固定裝置300固定于所述板本體100上并與所述印制線路電 連接；所迷超高器件200的底部位于所述容納孔400中。所述容納孔400的形 狀與所述超高器件200的外形相適配。
圖2中PCB電路板的板本體100本身厚度為L6mm，圖中所示超高器件200 的厚度為10. 50mm,而超薄電視的器件限制高度為10. OOmm，所述超高器件200 的厚度大于超薄電視PCB電路板的限制高度。因此，在將所述超高器件200的 底部置入所述容納孔400后，便能將所述超高器件高于所述電路板板本體的高 度降低到小于10. OOmm，達(dá)到超薄電視機對器件的限制高度要求。 如圖3所示，所述超高器件200的下端也可突出所述板本體100的下表面。 但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，所述超高器件200的下端具體置于所 述板本體100的下表面上、上下表面之間還是下表面之下的可能位置，可以根 據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。
實施例二
如圖4所示，本實施例與實施例一不同的是，所述板本體100上設(shè)置了器 件容納槽400。所述容納槽400的形狀與與所述超高器件200外形相適配。同樣 地將所述超高器件200底部置于所述容納槽400中，也可以達(dá)到超薄電視機對 器件的限制高度要求。
本實用新型實施例電路板通過在所述PCB電路板板本體100上設(shè)置了器件 容納孔或容納槽400用于容納超高器件200,因而超薄電一見產(chǎn)品中的超高器件 200的底部能夠進(jìn)入所述器件容納孔或容納槽400,降低了超高器件200高出所 述PCB電路板板本體100的高度，符合超薄電視產(chǎn)品對器件限制高度的要求， 實現(xiàn)電視產(chǎn)品或其他電子產(chǎn)品的進(jìn)一步超薄化。另外本實用新型實施例電路板 上的器件容納孔400也有助于電路板的散熱。
本實用新型另 一個實施例提供一種電子產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)超薄電子產(chǎn)品對PCB 電路板的限制高度要求。
下面以超薄電視機為例，對本實用新型實施例電子產(chǎn)品進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖5所示，超薄電視機包括殼體500，設(shè)置在所述殼體500內(nèi)部的電路板， 其中，所述電路板包括板本體100和設(shè)置于所述板本體100上的印制線路(圖 中未示出)，所述板本體100上還設(shè)有器件容納孔400;在所述板本體100上、 對應(yīng)所述容納孔400的位置設(shè)有超高器件200;所述超高器件200通過固定裝置 300固定于所述板本體100上并與所述印制線路電連接；所述器件200的底部位
于所述容納孔中400。
本實施例中所述板本體100上設(shè)有器件容納孔400，但本實用新型并不局限 于此，所述板本體100上也可以設(shè)置器件容納槽，用于容納器件200。所述容納 孔或容納槽的形狀與所述超高器件400的外形相適配。
本實用新型實施例超薄電視機通過在電一見機內(nèi)選用一種PCB電路板，所述 電路板的板本體IOO上設(shè)有器件容納孔或容納槽400，用于將超高器件400的底 部容納于所述器件容納孔或容納槽400中，因而能夠P爭低所述超高器件200高 出所述PCB電路板板本體100的高度，符合超薄電視產(chǎn)品對器件限制高度的要 求，實現(xiàn)電視產(chǎn)品或其他電子產(chǎn)品的進(jìn)一步超薄化。另外本實用新型實施例超
以上所述，-f叉為本實用新型的具體實施方式
，j旦本實用新型的保護(hù)范圍并 不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)， 可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實 用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種電路板，包括板本體和設(shè)于所述板本體上的印制線路，其特征在于，所述板本體上還設(shè)有器件容納孔或容納槽。
2、 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，在所述才反本體上、對應(yīng)所述 容納孔或容納槽的位置設(shè)有器件；所述器件固定于所述板本體上并與所述印制線路電連接； 所述器件的底部位于所述容納孔或容納槽中。
3、 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述容納孔或容納槽的形狀 與所述器件的外形相適配。
4、 一種電子產(chǎn)品，包括殼體，設(shè)置在所述殼體內(nèi)部的電i 各板，其中，所述 電路板包括板本體和設(shè)置于所述板本體上的印制線路，其特征在于，所述板本體上還"i殳有器件容納孔或容納槽； 在所述板本體上、對應(yīng)所述容納孔或容納槽的位置設(shè)有器件； 所述器件固定于所述板本體上并與所述印制線路電連接； 所述器件的底部位于所述容納孔或容納槽中。
5、 如權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述容納孔或容納槽的形 狀與所述器件的外形相適配。
6、 如權(quán)利要求4或5所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為電視機。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板和電子產(chǎn)品，涉及電子產(chǎn)品。為了解決現(xiàn)有的超薄電子產(chǎn)品中PCB電路板在裝配完成時通常超出PCB電路板的限制高度問題，本實用新型提出了一種電路板，所述電路板包括板本體和設(shè)于所述板本體上的印制線路，所述板本體上還設(shè)有器件容納孔或容納槽。本實用新型還提出了一種電子產(chǎn)品，包括殼體，設(shè)置在所述殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板包括板本體和設(shè)置于板本體上的印制線路，板本體上還設(shè)有器件容納孔或容納槽；對應(yīng)所述容納孔或容納槽的位置設(shè)有器件；所述器件固定于板本體上并與所述印制線路電連接；所述器件的底部位于所述容納孔或容納槽中。本實用新型適用于超薄電子產(chǎn)品尤其是超薄電視機。
文檔編號H05K1/18GK201213334SQ200820126509
公開日2009年3月25日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者于衛(wèi)勇 申請人:青島海信電器股份有限公司