專利名稱：微處理器用柱形斜底座熱管散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機微處理器用散熱器,特別是關(guān)于計算機微 處理器用柱形斜底座熱管散熱器。
背景技術(shù)：
目前常用的計算機微處理器用散熱器一般由微型軸流風(fēng)機和鋁 制散熱器組成。散熱器的底平面緊貼微處理器表面，微處理器工作時, 熱量由高溫向低溫傳導(dǎo)，即微處理器的熱量經(jīng)散熱器底板、散熱器翅 片，通過軸流風(fēng)機的強迫散熱使熱量被流動的空氣帶走，從而達到微 處理器的散熱作用。鋁金屬導(dǎo)熱速度很快，但遠遠低于微處理器產(chǎn)生 熱量的速度，這樣很容易產(chǎn)生熱量聚集，從而降低散熱效果，致使這
種散熱器限制微處理器的溫升范圍有限， 一般在10 20'C左右。隨 著微處理器主頻率的提高，工作電流加大， 一些微處理器表面溫度可 達IOO'C.飄離集成電路工作溫度35'C點太遠，大大影響了微處理器 的穩(wěn)定性，有時還會出現(xiàn)"死機"現(xiàn)象而影響計算機的正常工作。中 國專利說明書、專利號為01263515. 4公開了一種塔臺式電腦CPU相 變散熱器，這種散熱器的相變傳熱管的底面直接壓在微處理器表面 上，工作時，其熱量通過相變傳熱管的底面，使相變熱管下部即蒸發(fā) 段內(nèi)的工質(zhì)吸熱汽化為蒸汽,帶有熱量的蒸汽沿相變傳熱管的軸線運 動到相變傳熱管的中上部即冷凝段，蒸汽放熱^^凝成為工質(zhì)液體。釋 放的熱量由相變傳熱管外表面?zhèn)鲗?dǎo)至套在相變傳熱管外表面的散熱翅片上并通過微型軸流風(fēng)機的強迫散熱被流動的空氣帶走。工質(zhì)蒸氣
冷凝所形成的液體在相變傳熱管內(nèi)的吸液芯的毛細作用下回到相變
傳熱管下部即蒸發(fā)段進行下次循環(huán)。這種散熱器散熱能力大， 一般不
會燒壞微處理器，但相變傳熱管內(nèi)有毛細吸熱芯，不但使其制造工藝
復(fù)雜，成本加大，還增加了相變傳熱管與散熱翅片間熱阻，從而不能
使其熱功能充分發(fā)揮。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種微處理器用柱 形斜底座熱管散熱器。
本實用新型是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的 一種微處理器用柱形斜底 座熱管散熱器，由微型軸流風(fēng)機、風(fēng)機罩、柱形斜底座熱管組成，柱 形斜底座熱管的上部由一周邊帶有曲線散熱翅片的空心管、上端蓋， 底部是斜底座，上端蓋、斜底座分別于空心管上下兩端密封連接，其 特征在于所述的柱形斜底熱管的下部有兩個缺口。
上述的柱形斜底座熱管下部兩個缺口是空心管軸線對稱的缺口 。
上述的曲線散熱翅片和空心管為一整體結(jié)構(gòu)， 一次成型。
上述的空心管內(nèi)壁有內(nèi)螺紋或軸向溝槽，溝槽的橫斷面可以是三 角形、矩形、梯形或倒梯形。
上述的斜底座上均布有平面螺紋、環(huán)形溝槽或立筋，環(huán)形溝槽和 立筋的橫斷面可以是矩形、三角形、梯形。
上述的斜底座的下面為一光滑平整斜面，斜度a為3-15°
采用本實用新型結(jié)構(gòu)，增加了工質(zhì)蒸汽與空心管內(nèi)壁熱傳導(dǎo)強度，使散熱速度快。斜底座與空心管內(nèi)壁的螺紋或軸向溝槽，使微處 理器平面處于水平或垂直位置時都能有效工作。曲線散熱翅片和空心 管為一次成型，不但結(jié)構(gòu)簡單，還減少了曲線散熱翅片和空心管之間 的熱阻，提高了散熱能力。

圖l是本實用新型的主視圖。
圖2為圖1的B-B向剖視圖。 圖3為圖1的A-A向剖視圖。
具體實施方式

如圖l所示，本實用新型包括有軸流風(fēng)機1、風(fēng)機罩2、圓柱形 斜底座熱管3組成，柱形斜底座熱管3由斜底座301、空心管302、 曲線斷面散熱翅片303,空心管302和曲線斷面散熱翅片303為一次 成型的一體結(jié)構(gòu)。斜底座301上面有平面螺紋或環(huán)形槽或加強筋，平 面螺紋或加強筋的橫斷面可以是三角形、矩形或梯形，柱形斜底座熱 管3的橫斷面，可以是圓形、矩形、橢圓或跑道形。柱形斜底座斜度 a為3-15°
由圖2知，是圖1的B-B向剖視圖，柱形斜底座熱管的上部由一 周邊帶有曲線散熱翅片的空心管和上端蓋。
由圖3知，是圖1的A-A向剖視圖，上端蓋304和柱形斜底座熱 管3下部空心管302軸線對稱處有兩個缺口 305。柱形斜底座熱管散 熱器的空心管302的內(nèi)壁有內(nèi)螺紋或軸向溝槽,螺紋或溝槽的橫斷面 為三角形、矩形、梯形或倒梯形。微處理器工作時，所產(chǎn)生的熱量迅速通過斜底座301加熱空心管 302內(nèi)的工質(zhì)，工質(zhì)吸熱蒸發(fā)為帶有一定壓力的高溫工質(zhì)蒸汽，髙溫 工質(zhì)蒸汽沿空心管302軸線上升，并通過空心管302的管壁將熱量傳 遞至曲線散熱面303上，通過軸流風(fēng)機的強迫散熱，使熱量被流動的 空氣帶走。工質(zhì)蒸汽放熱冷凝成液體沿空心管302的管壁回流，繼續(xù) 參加吸熱蒸發(fā)、放熱冷凝的循環(huán)。如此循環(huán)往復(fù)，把微處理器的熱量 迅速散去。
斜底座301上面的平面螺紋、環(huán)形溝槽、立筋，加強了柱形斜底 座熱管3內(nèi)的工質(zhì)與斜底座301的熱交換?？招墓?內(nèi)壁的螺紋軸向 溝槽，增加了工質(zhì)蒸汽與空心管內(nèi)壁熱傳導(dǎo)強度，使本實用新型的散 熱速度快。斜底座301與空心管302內(nèi)壁的螺紋或軸向溝槽，使微處 理器平面處于水平或垂直位置時都能有效工作。曲線散熱翅片303 和空心管302為一整體結(jié)構(gòu)且一次成型，不但具有結(jié)構(gòu)和制造工藝簡 單的特點，還減少了曲線散熱翅片303和空心管302之間的熱阻，提 高了散熱能力。
權(quán)利要求1、一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱器，由微型軸流風(fēng)機(1)、風(fēng)機罩(2)、柱形斜底座熱管(3)組成，柱形斜底座熱管(3)的上部設(shè)有一周邊帶有曲線散熱翅片(303)的空心管(302)、上端蓋(304)，底部是斜底座(301)，上端蓋(304)和斜底座(301)分別于空心管(302)上下兩端且密封連接，其特征在于所述的柱形斜底熱管(3)的下部有兩個缺口(305)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱 器，其特征在于所述的上述的柱形斜底座熱管(3)下部兩個缺口(305)是與空心管(302)軸線對稱的缺口。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱 器，其特征在于所述的曲線散熱翅片(303)和空心管(302)為一 整體結(jié)構(gòu)， 一次成型。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱 器，其特征在于所述的空心管(302)內(nèi)壁有內(nèi)螺紋或軸向溝槽， 溝槽的橫斷面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱 器，其特征在于所述的斜底座(301)上均布有平面螺紋、環(huán)形溝 槽或立筋，環(huán)形溝槽和立筋的橫斷面可以是矩形、三角形、梯形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱 器，其特征在于所述的斜底座(301)的下面為一光滑平整斜面， 斜度a為3-15。。
專利摘要一種微處理器用柱形斜底座熱管散熱器，由微型軸流風(fēng)機(1)、風(fēng)機罩(2)、柱形斜底座熱管(3)組成，柱形斜底座熱管(3)的上部設(shè)有一周邊帶有曲線散熱翅片(303)的空心管(302)、上端蓋(304)，底部是斜底座(301)，上端蓋(304)和斜底座(301)分別于空心管(302)上下兩端且密封連接，其特征在于所述的柱形斜底熱管(3)的下部有兩個缺口(305)。采用本實用新型結(jié)構(gòu)，增加了工質(zhì)蒸汽與空心管內(nèi)壁熱傳導(dǎo)強度，使散熱速度快，微處理器平面處于水平或垂直位置時都能有效工作，曲線散熱翅片和空心管為一次成型，不但結(jié)構(gòu)簡單，還減少了曲線散熱翅片和空心管之間的熱阻，提高了散熱能力。
文檔編號H05K7/20GK201138660SQ20082000016
公開日2008年10月22日 申請日期2008年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月4日
發(fā)明者盛 房, 荊建一, 悅 齊 申請人:荊建一;齊 悅