專利名稱：焊接裝置及焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接裝置及焊接方法，涉及例如在電子電路基板的射流焊接
(flow soldering)中，去除涂布了以水為溶劑的焊劑的電子電路基板的水分，進(jìn) 行焊接的焊接裝置及焊接方法。
背景技術(shù)：
以往的電子電路基板的焊接裝置由涂布焊劑的焊劑涂敷器、用于使涂布的 焊劑發(fā)揮活化作用的加熱裝置、使熔融焊錫附著在焊接面上的噴流焊錫槽、用 于使焊接的基板冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)成。使用該裝置進(jìn)行射流焊接。
這里使用的焊劑是在溶劑內(nèi)溶解松香或活化劑等固體成分，用發(fā)泡焊劑涂 敷器或噴射焊劑涂敷器涂布在電子電路基板的焊接面上。涂布的焊劑被置于 100 15(TC的狀態(tài)進(jìn)行加熱，使溶劑蒸發(fā)。另外，通過在該狀態(tài)下使活化劑發(fā) 揮作用，可以清洗電子電路基板的焊接面部。若不進(jìn)行加熱，則無法清洗焊接 面部，即使焊接面部與噴流焊錫槽內(nèi)的熔融焊錫接觸也無法得到良好的焊錫接 合面。
在上述焊劑的溶劑中使用異丙醇等乙醇類。然而，乙醇這樣的溶劑(揮發(fā) 性有機(jī)化合物，Volatile Organic Compounds, VOC)若散發(fā)至大氣中，則會由于 紫外線等分解形成游離基，導(dǎo)致產(chǎn)生光化學(xué)煙霧等。所以，正在開發(fā)減少VOC 的量、或者不用VOC的焊劑。
圖12是表示專利文獻(xiàn)1記載的焊接裝置結(jié)構(gòu)的圖。如圖12所示，焊接裝 置200具有沿著搬運(yùn)未圖示的電子電路基板的傳送帶8的行進(jìn)方向A，依次配 設(shè)焊劑涂敷器l、第一加熱裝置2、第二加熱裝置3、噴流焊錫槽4、冷卻機(jī)5 的結(jié)構(gòu)。另外，第二加熱裝置3、噴流焊錫槽4及冷卻機(jī)5—體地容納在一個 裝置中。
專利文獻(xiàn)1中記載了與使用圖12所示的焊接裝置200并以水為溶劑的焊劑對應(yīng)的射流焊接方法。焊接裝置200中使用將遠(yuǎn)紅外線和熱風(fēng)并用的第一加
熱裝置2，作為去除用焊劑涂敷器l涂布在電子電路基板上的、以水為溶劑的 焊劑中的水分的方法。即，第一加熱裝置2的作用是高效地去除用焊劑涂敷器 1涂布在電子電路基板上的水分。
利用第二加熱裝置3使通過了第一加熱裝置2的電子電路基板上的焊劑發(fā) 揮活化作用。在噴流焊錫槽4中，使通過了第二加熱裝置3的電子電路基板的 焊接面與熔融焊錫接觸，進(jìn)行焊接。焊接后，利用冷卻機(jī)5冷卻電子電路基板。 經(jīng)由這些工序完成焊接。
另外，圖13是表示專利文獻(xiàn)1記載的焊接裝置的另一結(jié)構(gòu)的圖。如圖13 所示，焊接裝置300包括在焊劑涂敷器1與第二加熱裝置3之間的真空干燥裝 置6。
專利文獻(xiàn)1中記載了與使用焊接裝置300并以水為溶劑的焊劑對應(yīng)的射流 焊接方法。該焊接裝置300中使用真空干燥裝置6，作為去除用焊劑涂敷器l 涂布的、以水為溶劑的焊劑中的水分的方法。在真空干燥裝置6中，將涂布了 以水為溶劑的焊劑的未圖示的電子電路基板送入室6a內(nèi)，使其處于減壓環(huán)境 下，使水的沸點下降，由此來去除水分。利用第二加熱裝置3，使經(jīng)真空干燥 裝置6處理后的電子電路基板上涂布的焊劑發(fā)揮活化作用。在噴流焊錫槽4中 使通過了第二加熱裝置3的電子電路基板的焊接面與熔融焊錫接觸，進(jìn)行焊接。 焊接后，利用冷卻機(jī)5冷卻電子電路基板。經(jīng)由這些工序完成焊接。 專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2005 — 203582號公報 然而，上述以往的焊接裝置及焊接方法存在以下的問題。 上述圖12所示的結(jié)構(gòu)中，使用了將遠(yuǎn)紅外線和熱風(fēng)并用的第一加熱裝置 2。在第一加熱裝置2內(nèi)，需要利用具有干燥水分效果的熱風(fēng)對用焊劑涂敷器1 涂布了以水為溶劑的焊劑的電子電路基板進(jìn)行加熱，直到使焊劑含有的水分完 全干燥、去除。
然而，該情況下，為了完全吹跑附著在電子電路基板上的水分，使電子電 路基板的溫度上升至期望的溫度需要120秒左右的時間。
另一方面，若為了完全吹跑附著的水分，而使電子電路基板在第一加熱裝 置2中停滯過長時間，電子電路基板上的非耐熱器件的溫度會上升至耐熱溫度以上，可能會使器件損壞。
所以，將電子電路基板持續(xù)放置在第一加熱裝置2中直到可以完全去除以 水為溶劑的焊劑的水分實際上是非常困難的。若實際使用圖12的以往的焊接
裝置200及焊接方法，則最終會導(dǎo)致焊接前的電子電路基板上殘留有焊劑的水
分這樣的問題。
在使用第一加熱裝置2不能完全去除電子電路基板上的水分的情況下，即 便使用第二加熱裝置3加熱，使電子電路基板與高溫的噴流焊錫槽4的熔融焊 錫接觸，也無法得到良好的焊錫接合面。這是因為，在不能充分去除水分的情 況下，在第二加熱裝置3中就無法使焊劑成分充分發(fā)揮活性，不能去除基板表 面的氧化物。S卩，電子電路基板會產(chǎn)生向上除濕(日文濡^t上力S^)不足的 不良狀況。
并且，若第二加熱裝置3不能充分去除以水為溶劑的焊劑的水分，隨著在 噴流焊錫槽4中溫度急劇上升，沒有去除的水分蒸發(fā)，使焊錫飛散，會產(chǎn)生焊 球不良的狀況。
上述的在電子電路基板上殘留有焊劑的水分這樣的問題，特別作為在電子 電路基板的通氣孔或插入著器件的孔與電子元器件的導(dǎo)線的間隙附著水膜等 現(xiàn)象而被注意。
另外，在上述的圖13所示的焊接裝置300的結(jié)構(gòu)中，使用真空干燥裝置6 作為干燥裝置。該真空干燥裝置6利用了水在減壓環(huán)境下沸點會下降這一點。 在使用該結(jié)構(gòu)的情況下，用焊劑涂敷器l涂布了以水為溶劑的焊劑后，在真空 干燥裝置6的室內(nèi)對每個電子電路基板減壓。
然而，該情況下很難將前一工序的焊劑涂敷器1、后一工序的第二加熱裝 置3形成一列，即很難在傳送帶8上進(jìn)行操作。
這是因為，焊劑涂敷器l的工序結(jié)束后，需要將電子電路基板從線上取下 一次，將其送入真空干燥裝置6，之后，進(jìn)行減壓操作、保持減壓、返回常壓 等操作，到完全去除電子電路基板上的水分最少需要600秒左右的時間。所以， 與圖12所示的結(jié)構(gòu)一樣，將電子電路基板持續(xù)放置在真空干燥裝置6中直到 可以完全去除以水為溶劑的焊劑的水分實際上是非常困難的。所以，與圖12 所示的結(jié)構(gòu)一樣，實際使用圖13的以往的焊接裝置及焊接方法，也會產(chǎn)生在焊接前的電子電路基板上會殘留有焊劑的水分這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述以往的技術(shù)問題而完成的，其目的是提供一種焊接裝置 及焊接方法，可以使焊接前在電子電路基板上沒有焊劑的水分殘留。
為解決上述問題，第一項本發(fā)明是一種焊接裝置，包括搬運(yùn)電子電路基 板的搬運(yùn)路徑、在所述電子電路基板的焊接面上涂布以水為溶劑的焊劑的焊劑 涂敷器、加熱所述電子電路基板的第一加熱裝置、去除附著在經(jīng)所述第一加熱 裝置處理后的所述電子電路基板上的水分的水分去除裝置、加熱所述電子電路 基板并保持使所述焊劑發(fā)揮活化作用的溫度的第二加熱裝置、使熔融焊錫附著 在所述電子電路基板上的噴流焊錫槽、以及冷卻所述電子電路基板的冷卻機(jī)， 沿著所述搬運(yùn)路徑依次配設(shè)所述焊劑涂敷器、所述第一加熱裝置、所述水分去 除裝置、所述第二加熱裝置、所述噴流焊錫槽、以及所述冷卻機(jī)，所述水分去 除裝置具有對所述電子電路基板的配置有電子元器件的電子元器件配置面吹 出氣體的氣體吹出部、以及從所述焊接面?zhèn)任值奈俊?br> 另外，第二項本發(fā)明是基于第一項本發(fā)明的焊接裝置，所述氣體吹出部變 更所述氣體的吹出方向、強(qiáng)度及位置中的至少一個。
另外，第三項本發(fā)明是基于第一項本發(fā)明的焊接裝置，所述水分去除裝置 還具有變更所述電子電路基板與所述吹出部彼此的相對位置關(guān)系的相對位置 變更部。
另外，第四項本發(fā)明是基于第一項本發(fā)明的焊接裝置，所述氣體吹出部具 有蓋狀的第一夾具，該夾具包括設(shè)置成至少圍住所述電子電路基板的邊緣部的 第一框體，所述吸引部具有盆狀的第二夾具，該夾具包括設(shè)置成至少圍住所述
電子電路基板的邊緣部的第二框體，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾具 與所述第二夾具之間的狀態(tài)下，所述水分去除裝置使所述氣體吹出部及所述吸 引部動作。
另外，第五項本發(fā)明是基于第四項本發(fā)明的焊接裝置，所述第一夾具具有 設(shè)在與所述電子元器件配置面相對的面上的彈性構(gòu)件，在所述水分去除裝置 中，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾具與所述第二夾具之間的狀態(tài)下，所述彈性構(gòu)件與所述電子元器件的上端接觸。
另外，第六項本發(fā)明是基于第四項本發(fā)明的焊接裝置，所述第一夾具具有 設(shè)在與所述電子元器件配置面相對的面上的第一間壁，從所述氣體吹出部導(dǎo)入 的氣體通過被所述第一間壁隔開的各部分。
另外，第七項本發(fā)明是基于第五項本發(fā)明的焊接裝置，所述第一間壁具有 的形狀與配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件或設(shè)在所述電子電路 基板上的孔的位置、形狀及大小相對應(yīng)。
另外，第八項本發(fā)明是基于第七項本發(fā)明的的焊接裝置，所述第一夾具在
被所述第一間壁隔開的各部分具有設(shè)在與所述電子元器件配置面相對的面上 的彈性構(gòu)件，在所述水分去除裝置中，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾 具與所述第二夾具之間的狀態(tài)下，所述彈性構(gòu)件與所述電子元器件的上端接 觸。
另外，第九項本發(fā)明是基于第四項本發(fā)明的焊接裝置，所述第二夾具具有 設(shè)在與所述焊接面相對的面上的第二間壁，從所述吸引部導(dǎo)入的水分通過被所 述第二間壁隔開的各部分。
另外，第十項本發(fā)明是基于第九項本發(fā)明的焊接裝置，所述第二間壁具有 的形狀與配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件的導(dǎo)線或設(shè)在所述電 子電路基板上的孔的位置、形狀及大小相對應(yīng)。
另外，第十一項本發(fā)明是一種焊接方法，包括在電子電路基板的焊接面 上涂布以水為溶劑的焊劑的涂布工序、加熱所述電子電路基板的第一加熱工 序、去除附著在經(jīng)所述第一加熱工序處理后的所述電子電路基板上的水分的水 分去除工序、加熱所述電子電路基板并保持使所述焊劑發(fā)揮活化作用的溫度的 第二加熱工序、使熔融焊錫附著在所述電子電路基板上的焊錫附著工序、以及 冷卻所述電子電路基板的冷卻工序，沿著所述電子電路基板的搬運(yùn)方向依次進(jìn) 行所述涂布工序、所述第一加熱工序、所述水分去除工序、所述第二加熱工 序、所述焊錫附著工序、以及所述冷卻工序，所述水分去除工序具有對所述 電子電路基板的配置有電子元器件的電子元器件配置面吹出氣體的氣體吹出 工序、以及從所述悍接面?zhèn)任值奈ば颉?br> 另外，第十二項本發(fā)明是基于第十一項本發(fā)明的焊接方法，所述水分去除
9工序具有使配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件搖動的揺動工序，所 述揺動工序通過向所述電子元器件吹出所述氣體吹出工序中使用的所述氣體 來進(jìn)行。
另外，第十三項本發(fā)明是基于第十一項本發(fā)明的焊接方法，所述氣體吹出 工序具有變更所述氣體的吹出的方向、強(qiáng)度及位置中的至少一個的工序。
若采用本發(fā)明，則可以去除殘留在焊接前的電子電路基板上的焊劑的水分。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的焊接裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2(a)是說明由本發(fā)明的實施方式1的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去 除裝置的圖；圖2(b)是說明由本發(fā)明的實施方式1的第一夾具和第二夾具構(gòu)成 的水分去除裝置的圖。
圖3是說明本發(fā)明的實施方式1的水分去除裝置的動作的圖。 圖4(a)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去 除裝置的圖；圖4(b)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成 的水分去除裝置的圖；圖4(c)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二 夾具構(gòu)成的水分去除裝置的圖。
圖5是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去除 裝置的圖。
圖6(a)是說明本發(fā)明的實施方式2的水分去除裝置的動作的圖；圖6(b)是 說明本發(fā)明的實施方式2的水分去除裝置的動作的圖。
圖7(a)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去 除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖；圖7(b)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和 第二夾具構(gòu)成的水分去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖；圖7(c)是說明由本發(fā)明的實 施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖。
圖8(a)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去 除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖；圖8(b)是說明由本發(fā)明的實施方式2的第一夾具和 第二夾具構(gòu)成的水分去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖。圖9(a)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分去 除裝置的圖；圖9(b)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾具和第二夾具構(gòu)成 的水分去除裝置的圖。
圖10(a)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分 去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖；圖10 (b)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾 具和第二夾具構(gòu)成的水分去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖。
圖ll(a)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾具和第二夾具構(gòu)成的水分 去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖；圖ll(b)是說明由本發(fā)明的實施方式3的第一夾 具和第二夾具構(gòu)成的水分去除裝置的另一結(jié)構(gòu)例的圖。
圖12是表示以往的焊接裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖B是表示以往的焊接裝置的另一結(jié)構(gòu)的圖。 (標(biāo)號說明)
1焊劑涂敷器
2第一加熱裝置
3第二加熱裝置
4噴流焊錫槽
5冷卻機(jī)
6真空干燥裝置
7水分去除裝置
7a、 7c驅(qū)動機(jī)構(gòu)
7b、 7d缸
8傳送帶
9電子電路基板
9a電子元器件本體
9b導(dǎo)線
10、 12、 15、 17第一夾具 10a、 lla凹部 10b、 lib開口部 10c、 lie連通路徑
ii10d、 lid孔
10e、 10e'、 lie間壁
11、 18第二夾具
13a彈簧
13b保護(hù)部
14海綿
19海綿
A傳送帶的行進(jìn)方向 100焊接裝置
具體實施例方式
下面參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。 實施方式1
圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的射流焊接裝置的結(jié)構(gòu)的圖。這里，與表 示以往例的圖12、圖13中說明的構(gòu)成構(gòu)件對應(yīng)的、實質(zhì)上具有相同功能的部 分標(biāo)注了同一標(biāo)號進(jìn)行表示，以下各圖也一樣。
如圖1所示，本實施方式1的焊接裝置100由分別獨(dú)立配置的焊劑涂敷器 1、第一加熱裝置2、水分去除裝置7、以及一體地容納在一個裝置中的第二加 熱裝置3、噴流焊錫槽4、冷卻機(jī)5構(gòu)成。
本實施方式1中使用的焊劑涂敷器1是通過噴射嘴噴出霧狀焊劑型的焊劑 涂敷器；第一加熱裝置2具有遠(yuǎn)紅外線干燥裝置及熱風(fēng)干燥裝置，是將遠(yuǎn)紅外 線和熱風(fēng)并用的遠(yuǎn)紅外線熱風(fēng)干燥裝置。
另外，水分去除裝置7具有配置成將第一加熱裝置2處理后的電子電路基 板9從其表面和背面夾住的第一夾具IO及第二夾具11。
這里，圖2(a)是用于說明水分去除裝置的圖，該水分去除裝置由與本實施 方式1的電子電路基板上所設(shè)的孔或所安裝的電子元器件對應(yīng)的第一夾具、同 樣地與電子電路基板的孔或電子元器件的導(dǎo)線對應(yīng)的第二夾具構(gòu)成。
如圖2(a)所示，第一夾具10具有設(shè)置成圍住電子電路基板9的邊緣部的 蓋狀的形狀，其內(nèi)部設(shè)有間壁10e，該間壁與設(shè)在電子電路基板9的表面上的
12孔或安裝在電子電路基板9上的電子元器件的位置、形狀及大小對應(yīng)。設(shè)在電
子電路基板9上的孔或安裝在電子電路基板9上的電子元器件嵌入間壁10e或 者間壁10e與第一夾具10的邊緣形成的空間內(nèi)。作為該空間的一例，圖中表 示了與安裝在電子電路基板9上的電子元器件本體9a對應(yīng)的凹部10a，但圖示 的其它部分也具有同樣的結(jié)構(gòu)。另外，在凹部10a的頂板部分設(shè)有孔10d，該 孔可從開口部10b經(jīng)由也與其它凹部連接的連通路徑10c導(dǎo)入外部氣體。
另一方面，第二夾具11具有設(shè)置成圍住電子電路基板9的邊緣部的盆狀 的形狀，其內(nèi)部設(shè)有間壁lle，該間壁與設(shè)在電子電路基板9的背面上的孔或 從該背面?zhèn)嚷冻龅碾娮釉骷膶?dǎo)線的位置、形狀及大小對應(yīng)。從電子電路基 板9的背面露出的孔或?qū)Ь€嵌入間壁lie或者間壁lie與第二夾具11的邊緣 形成的空間內(nèi)。作為該空間的一例，圖中表示了與從安裝在電子電路基板9上 的電子元器件本體9a延伸出的導(dǎo)線9b對應(yīng)的凹部lla，但圖示其它部分也具 有同樣的結(jié)構(gòu)。另外，在凹部lla的底面部分設(shè)有孔lld，該孔用于從開口部 1 lb經(jīng)由連通路徑11 c吸引外部氣體或水分。
用于本實施方式1的第二加熱裝置3是具有紅外線干燥裝置及熱風(fēng)干燥裝 置、將紅外線和熱風(fēng)并用的紅外線熱風(fēng)干燥裝置。噴流焊錫槽4由1次噴流噴 嘴和2次噴流噴嘴構(gòu)成，并向其內(nèi)部注入熔融焊錫。另外，冷卻機(jī)5裝有螺旋 槳式的送風(fēng)機(jī)，通過向由于與噴流焊錫槽4接觸而升至高溫的電子電路基板9 吹出冷風(fēng)，使電子電路基板9冷卻。
以上的結(jié)構(gòu)中，焊接裝置100相當(dāng)于本發(fā)明的焊接裝置。另外，傳送帶8 相當(dāng)于本發(fā)明的搬運(yùn)路徑，焊劑涂敷器l相當(dāng)于本發(fā)明的焊劑涂敷器，第一加 熱裝置2相當(dāng)于本發(fā)明的第一加熱裝置，水分去除裝置7相當(dāng)于本發(fā)明的水分 去除裝置，第二加熱裝置3相當(dāng)于本發(fā)明的第二加熱裝置，噴流焊錫槽4相當(dāng) 于本發(fā)明的噴流焊錫槽，冷卻機(jī)5相當(dāng)于本發(fā)明的冷卻機(jī)。另外，電子電路基 板9相當(dāng)于本發(fā)明的電子電路基板。
另外，水分去除裝置7的第一夾具10相當(dāng)于本發(fā)明的含有氣體吹出部的 第一框體的第一夾具，第二夾具11相當(dāng)于本發(fā)明的含有吸引部的第二框體的 第二夾具。另外，間壁10e相當(dāng)于本發(fā)明的第一間壁，間壁lle相當(dāng)于本發(fā)明 的第二間壁。以下，參照

本實施方式1的焊接裝置的動作，并說明作為本發(fā)明 的焊接方法的一實施方式的射流焊接方法。如圖l所示，依次設(shè)置焊劑涂敷器
1、第一加熱裝置2、水分去除裝置7、第二加熱裝置3、噴流焊錫槽4、冷卻 機(jī)5。在各裝置間呈一列結(jié)構(gòu)的傳送帶8從焊劑涂敷器1向冷卻機(jī)5朝圖中箭 頭A的方向行進(jìn)，搬運(yùn)電子電路基板9。
裝設(shè)在傳送帶8的電子電路基板9向箭頭A方向搬運(yùn)，焊劑涂敷器1在電 子電路基板9的背面(相當(dāng)于本發(fā)明的焊接面)通過噴射嘴噴出以水為溶劑的霧 狀焊劑。
電子電路基板9通過焊劑涂敷器1后，被搬運(yùn)至第一加熱裝置2，通過用 100 29(TC的熱風(fēng)將電子電路基板9加熱，使電子電路基板9的焊劑涂布面的 水分干燥。
通過第一加熱裝置2后被送入水分去除裝置7的電子電路基板9在傳送帶 8上暫停。接著，以圖2(b)所示的形態(tài)利用第一夾具10和第二夾具11從電子 電路基板9的表面(相當(dāng)于本發(fā)明的電子元器件配置面)和背面夾住電子電路基 板9;其中第一夾具10與設(shè)在電子電路基板9上的孔或安裝在電子電路基板9 的第一面?zhèn)鹊碾娮釉骷?yīng)，第二夾具11與設(shè)在電子電路基板9上的孔或 安裝在電子電路基板9的第二面?zhèn)鹊碾娮釉骷膶?dǎo)線對應(yīng)。此時，第一夾具 10及第二夾具11將搬運(yùn)電子電路基板9的傳送帶8與電子電路基板9 一起夾 住。
在兩面被該第一夾具10和第二夾具11夾住的電子電路基板9上，使用水 分去除裝置7的噴嘴(未圖示)，經(jīng)由第一夾具IO的開口部10b、連通路徑10c 及孔10d，向嵌入凹部10a的電子元器件本體9a等所安裝的各個電子元器件吹 出加壓氣體。由于該吹出氣體的作用而飛散的水分經(jīng)由第二夾具11的孔lld、 連通路徑llc及開口部llb被減壓單元(未圖示)吸引。另外，可以使用任意種 類的氣體作為氣體，其中能廉價利用的空氣、不容易與焊劑反應(yīng)的氮?dú)獾容^為 理想。另外，氣體的溫度可以是室溫，也可以是5(TC 15(TC左右的暖風(fēng)。
被第一夾具io和第二夾具11夾住的電子電路基板9受到從第一夾具10 吹出的0.1 2.0MPa的加壓氣體，由于吹出加壓氣體而飛散的焊劑及其水分以 一90 一80kPa的吸引力被第二夾具11吸引并回收。此時的水分去除裝置7的處理在30秒內(nèi)完成。另外，也可以在第一夾具的沿著圖中箭頭A的兩端、
即電子電路基板9的前后設(shè)置遮擋構(gòu)件，使來自第一夾具10的加壓氣體不會
漏出到外部。
參照圖3說明水分去除裝置7動作時的凹部1 Oa及配置在由凹部11 a形成 的空間內(nèi)的電子元器件的狀態(tài)。如圖3所示，由于從孔10d吹入的加壓氣體20a 的作用，電子元器件本體9a如圖中實線及虛線所示地在該空間內(nèi)部搖動。同 樣地，設(shè)在電子電路基板9上的、插入著電子元器件9a的孔9c內(nèi)的導(dǎo)線9b 也會搖動。據(jù)此，殘留在電子元器件所插入的孔9c和電子元器件本體9a或?qū)?線9b的間隙內(nèi)的水膜作為液滴20b，從孔9c被朝凹部lla吹跑。液滴20b通 過凹部lla的孔lld，從連通路徑llc被吸出到外部。
由水分去除裝置7去除了存在于設(shè)在電子電路基板9上的孔或安裝在電子 電路基板9上的電子元器件的間隙內(nèi)的水分的電子電路基板9在第二加熱裝置 3中被100 15(TC的熱風(fēng)加熱。由于水分被去除，焊劑的活性得到充分發(fā)揮， 不會產(chǎn)生除濕不足。從第二加熱裝置搬出后，電子電路基板9被搬運(yùn)至噴流焊 錫槽4，通過與噴流的熔融焊錫接觸，熔融焊錫附著。這里也是由于水分被去 除而不會產(chǎn)生焊球不良。
附著有熔融焊錫的電子電路基板9被搬運(yùn)到冷卻機(jī)5，在此處受冷風(fēng)吹， 使以熔融狀態(tài)附著在焊接部分的焊錫凝固，并對由于與熔融焊錫槽的熔融焊錫 接觸而升至高溫的電子電路基板9進(jìn)行冷卻，結(jié)束焊接。
這樣，若采用本發(fā)明的實施方式l的焊接裝置，通過設(shè)置使用加壓氣體能 可靠且迅速去除殘留在電子電路基板9上的水分的水分去除裝置7，可以在傳 送帶8上搬運(yùn)電子電路基板9的狀態(tài)下實施焊接的各工序。
實施方式2
上述本發(fā)明的實施方式1的焊接裝置通過從第一夾具10吹出加壓氣體， 使安裝在電子電路基板9上的電子元器件揺動，從而去除電子電路基板9的孔 或安裝在電子電路基板9上的電子元器件的間隙內(nèi)的水分。
然而，有時電子元器件會由于揺動而受到影響。例如在MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))等含有微小、精密的可動部分的電子 元器件的情況下，估計會由于揺動的影響而造成損壞、動作故障。本實施方式2的焊接裝置可以應(yīng)對這種揺動會導(dǎo)致不理想的電子元器件。
圖4(a)、 (b)、 (c)是表示本發(fā)明的實施方式2的焊接裝置的水分去除裝置7 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。但與圖2相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注了同一標(biāo)號，省略其詳細(xì)說明。
本實施方式2的水分去除裝置7具有第一夾具12，代替第一夾具10。
如圖4(a)所示，第一夾具12是根據(jù)實施方式1的第一夾具10的結(jié)構(gòu)，在 設(shè)有噴出加壓氣體的孔10d的面上設(shè)置金屬彈簧13a，在彈簧13a的頂端設(shè)置 由硅橡膠、天然橡膠、其它軟性材料制成的保護(hù)部13b。
各保護(hù)部13b的長度被調(diào)整為，使其在圖4(b)所示的第一夾具12和第二 夾具11將電子電路基板9從兩面夾住的狀態(tài)下與電子元器件的上部接觸。
這里圖4(c)是夾在第一夾具12及第二夾具11內(nèi)的電子電路基板9的主要 部分的放大圖。如圖4(c)所示，保護(hù)部13b與電子元器件本體9a的上部抵接， 且彈簧13a的彈力施加在電子元器件本體9a上。據(jù)此，電子元器件被保持在 相對第一夾具12及第二夾具11靜止的位置上。另外，由于保護(hù)部13b由軟性 材料制成，因此不會劃傷電子元器件本體9a的表面。
并且，第一夾具12中，用于形成供各電子元器件嵌入的凹部10a'的間壁 10e'比第一夾具10的間壁10e薄。據(jù)此，凹部10a'比實施方式1的凹部10a更 寬，如圖4(b)、 (c)所示，各電子元器件配置得與間壁10e'等相鄰壁面離開充分 的距離。
本實施方式2中，除了上述的結(jié)構(gòu)，還使在電子電路基板9的搬運(yùn)方向上 的第一夾具12及第二夾具11和電子電路基板9的位置可變。即，如圖5所示， 在水分去除裝置7中，在第一夾具12及第二夾具11的外側(cè)分別設(shè)有在通過氣 壓或液壓產(chǎn)生驅(qū)動力的驅(qū)動機(jī)構(gòu)7a及7c的作用下沿著圖中箭頭B方向伸縮的 缸7b及7d，第一夾具12及第二夾具ll根據(jù)缸7b及7d的伸縮，沿著傳送帶 8平行移動。
上述結(jié)構(gòu)中，第一夾具12相當(dāng)于本發(fā)明的第一夾具，間壁10e'相當(dāng)于本 發(fā)明的第一間壁。另外，驅(qū)動機(jī)構(gòu)7a和7c、以及缸7b和7d相當(dāng)于本發(fā)明的 裝置位置變更部。
具有以上結(jié)構(gòu)的本實施方式2的動作如下。
如圖6(a)所示，使第一夾具12及第二夾具11向圖中箭頭C方向，即向傳送帶8的后退方向移動。該情況下，電子元器件本體9a由于被第一夾具12的 保護(hù)部13b固定而跟隨第一夾具12的移動進(jìn)行移動。此時，從插入電子電路 基板9的孔9c內(nèi)的電子元器件本體9a延伸出的導(dǎo)線9b產(chǎn)生位置偏移，在與 移動方向相反的一側(cè)、即圖中右側(cè)產(chǎn)生空隙9d。存在于電子電路基板9的孔或 安裝在電子電路基板9上的電子元器件的間隙內(nèi)的水分，由于該間隙變大為空 隙9d，水的膜狀態(tài)被破壞， 一部分水分滴下至第二夾具11的凹部lla'，或在 電子電路基板9的表面上移動。
該狀態(tài)下，與實施方式l一樣，若進(jìn)行加壓氣體的吹出動作，則通過吹入 空隙9d附近的加壓氣體的作用，空隙9d的水分容易從電子電路基板9飛散， 從第二夾具11的凹部lla'被吸引。
接著，如圖6(b)所示，使第一夾具12及第二夾具11向圖中箭頭D方向， 即向傳送帶8的前進(jìn)方向移動。該情況下，從插入電子電路基板9的孔9c內(nèi) 的電子元器件本體9a延伸出的導(dǎo)線9b產(chǎn)生位置偏移，在與移動方向相反的一 側(cè)，即圖中左側(cè)產(chǎn)生空隙9e。該狀態(tài)下，與實施方式l一樣，若進(jìn)行加壓氣體 的吹出動作，通過吹入空隙9e附近的加壓氣體的作用，空隙9e的水分容易從 電子電路基板9飛散，回收至第二夾具11頂IJ。
如上所述，本實施方式2的焊接裝置中，第一夾具12將電子元器件固定 在電子電路基板9上，通過改變第一夾具12及第二夾具11與電子電路基板9 的位置并進(jìn)行加壓氣體的吹出動作，可以在不使電子元器件揺動的情況下去除 存在于電子電路基板9的孔或安裝在電子電路基板9上的電子元器件的間隙內(nèi) 的水分。
特別是通過反復(fù)進(jìn)行圖6(a)和圖6(b)的動作，能使從間隙改變位置積存的 水分可靠地飛散。
但是，在上述實施方式2的情況下，需要與電子元器件數(shù)量對應(yīng)地配置， 與電子電路基板9的種類對應(yīng)地安裝多種彈簧13a及保護(hù)部13的組合，在換 批調(diào)整時必須更換夾具，會降低生產(chǎn)率。
因此，如圖7(a) (c)所示，也可以使用帶海綿14的第一夾具15來代替用 于使電子元器件相對第一夾具靜止的彈簧13a及保護(hù)部13b。海綿14可以使用 天然橡膠、硅橡膠、聚氨脂、聚烯烴、聚乙烯等材料，據(jù)此，可以通過一種材
17料的構(gòu)件實現(xiàn)彈簧13a及保護(hù)部13b這兩者的結(jié)構(gòu)。另外，也可以將這些海綿 14所使用的材料全部作為保護(hù)部13b的材料。
通過制作具有圖7(a) (c)所示結(jié)構(gòu)的水分去除裝置7，構(gòu)成焊接裝置，并 觀察吹出加壓氣體時電子元器件的移動和附著在電子電路基板9上的水分的去 除狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)水分被完全去除。
另外，上述的說明中是在使電子元器件相對第一夾具12靜止的狀態(tài)下， 使第一夾具12及第二夾具11兩者相對電子電路基板9移動的結(jié)構(gòu)，但也可以 是只使第一夾具12相對電子電路基板9移動的結(jié)構(gòu)。該情況下的結(jié)構(gòu)可以省 略驅(qū)動機(jī)構(gòu)7c及缸7d。另外，也可以是用電磁驅(qū)動致動器代替驅(qū)動機(jī)構(gòu)7a、 7c及缸7b、 7d，使第一夾具12、第二夾具ll移動的結(jié)構(gòu)。另外，也可以省略 驅(qū)動機(jī)構(gòu)、缸，使傳送帶8移動并使電子電路基板9移動。
另外，也可以是使第一夾具12及第二夾具11相對電子電路基板9靜止的 結(jié)構(gòu)。
圖8(a)、 (b)是表示上述結(jié)構(gòu)的一個例子。但與圖2、圖4相同或相當(dāng)?shù)牟?分標(biāo)注了同一標(biāo)號，省略其詳細(xì)說明。
圖8(a)所示的第一夾具16根據(jù)實施方式2的第一夾具12的結(jié)構(gòu)，采用了 兩個加壓氣體的吹氣機(jī)構(gòu)。具體地講，在凹部10a的與孔10d不同的位置設(shè)置 孔30d，各孔30d通過與連通路徑10c獨(dú)立的連通路徑30c連通。連通路徑30c 和連通路徑10c與三通閥30b連接，連接于從外部導(dǎo)入加壓氣體的主路徑30a。 三通閥30b進(jìn)行選擇性地切換，將從主路徑30a導(dǎo)入的加壓氣體導(dǎo)入連通路徑 30c或連通路徑10c中任意一方。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，如圖8(b)所示，在用第一夾具16及第二夾具11從兩面 夾住電子電路基板9、利用彈簧13a及保護(hù)部13b將電子元器件本體9a等電子 元器件的上部固定的狀態(tài)下，可以使加壓氣體從孔10d及孔30d兩者選擇性地 吹入。該情況下，殘留在對從一個孔吹入的加壓氣體的氣流位于死角的水分， 可以被從另一孔吹入的加壓氣體吹散,可以得到與圖4所示的結(jié)構(gòu)一樣的效果。
另外，也可以通過連通路徑30c和10c，使從主路徑30a導(dǎo)入的加壓氣體 的壓力不同。另外，也可以通過孔10d和孔30d，使加壓氣體的吹出角度不同。
實施方式3上述實施方式1和實施方式2中，吹出加壓氣體用的第一夾具10、 12、 15 及16，以及第二夾具11都是與設(shè)在電子電路基板9上的孔或安裝在電子電路 基板9上的電子元器件對應(yīng)地形成了凹部10a、 10a'以及l(fā)la。該情況下，必須 根據(jù)使用電子電路基板9的裝置的機(jī)種，按照設(shè)計、安裝狀態(tài)，并按照設(shè)在電 子電路基板9上的孔或安裝在電子電路基板9上的電子元器件的位置、形狀以 及大小制作夾具，因此，會產(chǎn)生夾具制作費(fèi)用、機(jī)種轉(zhuǎn)換時間變長這樣的問題。
本發(fā)明的實施方式3考慮到上述問題，其特征是不依賴于使用電子電路基 板9的裝置的機(jī)種等，提高了通用性。
圖9(a)、 (b)是表示本發(fā)明實施方式3的焊接裝置的水分去除裝置7的內(nèi)部 結(jié)構(gòu)圖。但與圖2、圖4相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注了同一標(biāo)號，省略其詳細(xì)說明。
本實施方式3的水分去除裝置7包括代替第一夾具10、第二夾具11的第 一夾具17、第二夾具18。
第一夾具17沒有間壁，具有覆蓋電子電路基板9的邊緣部的蓋狀形狀。 同樣地，第二夾具18也沒有間壁，具有覆蓋電子電路基板9的邊緣部的盆狀 形狀。
另外，在第一夾具17的與電子電路基板9相對的一側(cè)，設(shè)有覆蓋全部表 面的海綿19。海綿19使用與實施方式2的海綿14同樣的材料，為多孔質(zhì)，一 個主面與開口部10b接觸，使來自開口部10b的加壓氣體均勻地透過，放出至
另一主面。
另外，上述的結(jié)構(gòu)中，第一夾具17相當(dāng)于本發(fā)明的包含第一框體的第一 夾具，第二夾具18相當(dāng)于本發(fā)明的包含第二框體的第二夾具。
下面說明動作。如圖1所示，用焊劑涂敷器1涂布了以水為溶劑的焊劑的 電子電路基板9被傳送帶8搬運(yùn)至第一加熱裝置2，在100 29(TC的氣氛下加 熱之后，搬運(yùn)至水分去除裝置7。在水分去除裝置7中，暫停電子電路基板9 在傳送帶8上的搬運(yùn)，安裝第二夾具18，之后，以一90 一80kPa的吸引力吸 附電子電路基板9的焊劑涂布面，使電子元器件的導(dǎo)線方向保持一定。接下來， 在電子電路基板9上安裝用于吹出加壓氣體的第一夾具17，用海綿19固定各 電子元器件，調(diào)整加壓氣體吹出時的空氣的流道，吹出0.1 2.0MPa的加壓氣 體30秒。此時，如圖9(b)所示，在第一夾具17和第二夾具18將電子電路基板9從 兩面夾住的狀態(tài)下，海綿19的長度被調(diào)整為與電子元器件的上部接觸，因此， 電子元器件的位置由于海綿19的壓緊作用而被固定，加壓氣體吹出時沒有觀 察到器件的移動。加壓氣體以0.1 2.0MPa的壓力連續(xù)吹出。然后，在第一夾 具17和第二夾具18將電子電路基板9從兩面夾住的狀態(tài)下，與圖6(a)、 (b) 所示的情況一樣，使電子電路基板9的位置移動。
據(jù)此，可以完全去除附著在電子電路基板9的孔內(nèi)的水分或在孔和導(dǎo)線之 間的由于毛細(xì)管現(xiàn)象而進(jìn)入的水分。具有與實施方式2的效果一樣。
去除了所附著的水分的電子電路基板9在第二加熱裝置3中被100 150°C 的熱風(fēng)加熱，使焊劑活化，可以干凈地去除電子電路基板9的焊接面的氧化膜， 經(jīng)由噴流焊錫槽4、冷卻機(jī)5的工序，可以得到?jīng)]有除濕不足、焊球等不良情 況的焊接良好的焊接面。
另夕卜，上述說明中，海綿19是多孔質(zhì)材料，直接將來自開口部10b的加 壓氣體朝整個面放出，但如圖10(a)、 (b)所示，也可以在海綿19的內(nèi)部設(shè)置與 開口部10b連通的連通路徑19a，并使連通路徑19a分岔連通到海綿19的表面。 可以在不影響加壓氣體的動量的情況下將其傳遞至電子電路基板9。
另外，如圖ll(a)、 (b)所示，也可以在海綿的整個表面上設(shè)置多個開口部 10b。由此，可以將加壓氣體均勻地傳遞到電子電路基板9的面上。
如上所述，采用本發(fā)明的各實施方式，對于電子電路基板9上的未被第一 加熱裝置2去除的、存在于電子電路基板9的通氣孔或插入器件的孔與電子元 器件的導(dǎo)線的間隙內(nèi)的水分的膜，可以通過在電子電路基板9的表面從上方吹 出加壓氣體，在背面從下方進(jìn)行吸引，來去除水分。即，在電子電路基板的焊 接面上涂布了以水為溶劑的焊劑后，利用第一加熱裝置2去除在電子電路基板 9的焊接面的表面上涂布的焊劑的水分，并在送入第二加熱裝置3前，利用水 分去除裝置7迅速地將存在于電子電路基板9的通氣孔、插入著器件的孔與電 子元器件的導(dǎo)線的間隙內(nèi)的水分，能以一列的結(jié)構(gòu)完全去除，其后在第二加熱 裝置3的加熱下可以使焊劑充分活化，得到進(jìn)行射流焊接時沒有不良的良好焊 接面。
20工業(yè)上的實用性
如上所述的本發(fā)明具有可去除焊接前的電子電路基板上的焊劑的水分的 效果。例如，將其作為焊接裝置及焊接方法，可以完全去除在電子電路基板上 涂布的以水為溶劑的焊劑的水分，可以得到良好的焊接面，可以適用于使用焊 劑進(jìn)行射流焊接的裝置的電子電路基板的焊接。
權(quán)利要求
1. 一種焊接裝置，包括搬運(yùn)電子電路基板的搬運(yùn)路徑、在所述電子電路基板的焊接面上涂布以水為溶劑的焊劑的焊劑涂敷器、加熱所述電子電路基板的第一加熱裝置、去除附著在經(jīng)所述第一加熱裝置處理后的所述電子電路基板上的水分的水分去除裝置、加熱所述電子電路基板并保持使所述焊劑發(fā)揮活化作用的溫度的第二加熱裝置、使熔融焊錫附著在所述電子電路基板上的噴流焊錫槽、以及冷卻所述電子電路基板的冷卻機(jī)，該焊接裝置的特征在于，所述焊劑涂敷器、所述第一加熱裝置、所述水分去除裝置、所述第二加熱裝置、所述噴流焊錫槽、以及所述冷卻機(jī)依次沿著所述搬運(yùn)路徑配設(shè)，所述水分去除裝置包括對所述電子電路基板的配置有電子元器件的電子元器件配置面吹出氣體的氣體吹出部、以及從所述焊接面?zhèn)任值奈俊?br> 2. 如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述氣體吹出部變更所 述氣體的吹出的方向、強(qiáng)度及位置中的至少一個。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述水分去除裝置還具 有變更所述電子電路基板與所述吹出部彼此的相對位置關(guān)系的相對位置變更 部。
4. 如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述氣體吹出部具有蓋狀的第一夾具，該夾具包括設(shè)置成至少圍住所述電 子電路基板的邊緣部的第一框體，所述吸引部具有盆狀的第二夾具，該夾具包括設(shè)置成至少圍住所述電子電 路基板的邊緣部的第二框體，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾具與所述第二夾具之間的狀態(tài)下， 所述水分去除裝置使所述氣體吹出部及所述吸引部動作。
5. 如權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一夾具具有設(shè)在與所述電子元器件配置面相對的面上的彈性構(gòu)件， 在所述水分去除裝置中，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾具與所述 第二夾具之間的狀態(tài)下，所述彈性構(gòu)件與所述電子元器件的上端接觸。
6. 如權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一夾具具有設(shè)在與所述電子元器件配置面相對的面上的第一間壁， 從所述氣體吹出部導(dǎo)入的氣體通過被所述第一間壁隔開的各部分。
7. 如權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一間壁具有的形 狀與配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件或設(shè)在所述電子電路基板 上的孔的位置、形狀及大小相對應(yīng)。
8. 如權(quán)利要求7所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一夾具在被所述第一間壁隔開的各部分具有設(shè)在與所述電子元器 件配置面相對的面上的彈性構(gòu)件，在所述水分去除裝置中，在所述電子電路基板被夾在所述第一夾具與所述 第二夾具之間的狀態(tài)下，所述彈性構(gòu)件與所述電子元器件的上端接觸。
9. 如權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于， 所述第二夾具具有設(shè)在與所述焊接面相對的面上的第二間壁， 從所述吸引部導(dǎo)入的水分通過被所述第二間壁隔開的各部分。
10. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置，其特征在于，所述第二間壁具有的形 狀與配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件的導(dǎo)線或設(shè)在所述電子電 路基板上的孔的位置、形狀及大小相對應(yīng)。
11. 一種焊接方法，包括在電子電路基板的焊接面上涂布以水為溶劑的焊劑的涂布工序、 加熱所述電子電路基板的第一加熱工序、去除附著在經(jīng)所述第一加熱工序處理后的所述電子電路基板上的水分的 水分去除工序、加熱所述電子電路基板并保持使所述焊劑發(fā)揮活化作用的溫度的第二加熱工序、使熔融焊錫附著在所述電子電路基板上的焊錫附著工序、以及冷卻所述電子電路基板的冷卻工序，該焊接方法的特征在于，沿著所述電子電路基板的搬運(yùn)方向依次進(jìn)行所述涂布工序、所述第一加熱 工序、所述水分去除工序、所述第二加熱工序、所述焊錫附著工序、以及所述 冷卻工序，所述水分去除工序具有對所述電子電路基板的配置有電子元器件的電子元器件配置面吹出氣體 的氣體吹出工序、以及從所述焊接面?zhèn)任值奈ば颉?br> 12. 如權(quán)利要求ll所述的焊接方法，其特征在于，所述水分去除工序具有使配置在所述電子電路基板上的所述電子元器件 搖動的揺動工序，所述搖動工序通過向所述電子元器件吹出所述氣體吹出工序中使用的所 述氣體來進(jìn)行。
13. 如權(quán)利要求11所述的焊接方法，其特征在于，所述氣體吹出工序具 有變更所述氣體的吹出的方向、強(qiáng)度及位置中的至少一個的工序。
全文摘要
一種焊接裝置及焊接方法，可使焊接前在電子電路基板上沒有焊劑的水分殘留。焊接裝置(100)包括搬運(yùn)電子電路基板(9)的傳送帶(8)、在電子電路基板(9)的焊接面上涂布以水為溶劑的焊劑的焊劑涂敷器(1)、加熱電子電路基板(9)的第一加熱裝置(2)、去除附著在電子電路基板(9)上的水分的水分去除裝置(7)、加熱電子電路基板(9)并保持使焊劑發(fā)揮活化作用的溫度的第二加熱裝置(3)、使熔融焊錫附著在電子電路基板(9)上的噴流焊錫槽(4)、以及冷卻機(jī)(5)，水分去除裝置(7)包括具有對電子元器件配置面吹出氣體的第一夾具(10)的氣體吹出部、以及具有從焊接面?zhèn)任值牡诙A具(11)的吸引部。
文檔編號H05K3/34GK101472402SQ20081018972
公開日2009年7月1日 申請日期2008年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者中谷公明, 新 岸, 末次憲一郎 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社