技術編號：8122798
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及，涉及例如在電子電路基板的射流焊接(flow soldering)中，去除涂布了以水為溶劑的焊劑的電子電路基板的水分，進 行焊接的。背景技術以往的電子電路基板的焊接裝置由涂布焊劑的焊劑涂敷器、用于使涂布的 焊劑發(fā)揮活化作用的加熱裝置、使熔融焊錫附著在焊接面上的噴流焊錫槽、用 于使焊接的基板冷卻的冷卻機構成。使用該裝置進行射流焊接。這里使用的焊劑是在溶劑內(nèi)溶解松香或活化劑等固體成分，用發(fā)泡焊劑涂 敷器或噴射焊劑涂敷器涂布在電子電路基板的焊接面上。涂布的焊劑被置于 100 15(TC的狀態(tài)進行加熱，使...
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