專利名稱：軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，尤指一種可降低軟性電路板焊接 時對位時間，并可達到防止軟性電路板短路等雙重效果的軟性電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖l所示一種公知軟性電路板，該第一軟性電路板10可與圖2所示 的第二電路板20相互焊接，通常，該第二電路板20也可為一軟性電路板；該 第一軟性電路板10及第二電路板20相對應(yīng)處分別設(shè)有復(fù)數(shù)焊接部11及焊墊 21，為使該焊接部11及焊墊21準(zhǔn)確對位，于該第二電路板20上設(shè)有至少一第 一對位線22，將該第一軟性電路板10的焊接部11放置于該第二電路板20對應(yīng) 的焊墊21，且該第一軟性電路板10的頂緣與該第一對位線22對齊后，即可進 行焊接，使該第一軟性電路板10與第二電路板20相互連結(jié)形成電性導(dǎo)通，如 圖3所示；其次，為避免造成短路，必須再于該焊接部11及焊墊21相互焊接的 部位覆蓋絕緣膠帶，如圖3所示，于該第二電路板20的焊墊21外圍設(shè)有至少一 第二對位線23，該第二對位線23的范圍必須可完全覆蓋該焊接部11及焊墊21; 工作人員依據(jù)該第二對位線23的范圍剪裁相對應(yīng)尺寸的絕緣膠帶30，如圖4所 示將絕緣膠帶30貼設(shè)于該焊接部11及焊墊21上，即可避免該焊接部ll及焊墊 21外露所可能導(dǎo)致的短路問題，同時，亦可避免該焊接部11及焊墊21于客戶 端進行電子裝置(如手機)組裝時，與電子裝置內(nèi)其它組件接觸所產(chǎn)生的短路問 題。根據(jù)上述步驟可知，該第一軟性電路板10與該第二電路板20的焊接及防 止短路制程，必須經(jīng)過兩次對位，以及花費裁切絕緣膠帶的時間，不僅耗費 工時及人力，生產(chǎn)效率無法有效提升，且因為制程繁復(fù)，也使得生產(chǎn)不良率 提高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于公知技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提出 一種軟性電路板結(jié)合結(jié) 構(gòu)，可降低軟性電路板焊接時對位時間，并可達到防止軟性電路板短路等雙 重效果，可降低作業(yè)時間，提升產(chǎn)品良率。
為達到上述目的，本發(fā)明提出一種軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其包含一第一 軟性電路板、 一第二軟性電路板及一反折部，且該第二軟性電路板與該第一 軟性電路板相互焊接，而該反折部連伸于該第一軟性電路板一側(cè)，且該反折 部翻折覆蓋于該第一軟性電路板與該第二軟性電路板相互焊接的部位。


圖1是公知一種軟性電路板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是公知一種可與圖1相互焊接的電路板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖1的軟性電路板焊接于圖2所示電路板上的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是于圖3所示結(jié)構(gòu)貼設(shè)絕緣膠帶的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明的軟性電路板實施例的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖6是本發(fā)明的保護膜實施例的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖7是圖6所示該保護膜貼附于圖5所示該軟性電路板上的立體結(jié)構(gòu)圖。 圖8是本發(fā)明的第二軟性電路板實施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖9是本發(fā)明的第二軟性電路板與軟性電路板結(jié)構(gòu)相互焊接的平面結(jié)構(gòu) 示意圖。
圖10是將將本發(fā)明的反折片翻折且與圖8所示第二軟性電路板相互焊接 的平面結(jié)構(gòu)示意圖。 符號說明
先前技術(shù)
10-第一軟性電路板 11-焊接部 20-第二電路板 21-焊墊22-第一對位線
23-第二對位線
30-絕緣膠帶
本發(fā)明:
40-軟性電路板結(jié)構(gòu)
41-第一軟性電路板
411-焊墊
412-電路
42-反折部
421-焊墊
43-折線
50-保護膜
60-第二軟性電路板
61、 62-焊墊
具體實施例方式
請參閱圖5所示，本發(fā)明提供的軟性電路板結(jié)構(gòu)40，其包含一第一軟性 電路板41以及一具透明性的反折部42，該第一軟性電路板41與該反折部42 之間可以畫線、沖壓或破孔等方式形成一折線43，以利該反折部42以該折線 43為基準(zhǔn)被翻折；該第一軟性電路板41具有至少一焊墊411以及一電路412; 該反折部42除具有透明性之外，也具有絕緣性，可采用PI(Polyimide)塑料薄 膜，其是設(shè)置于該第一軟性電路板41 一側(cè)，且于該反折部42外側(cè)兩端角處 設(shè)有焊墊421，利用軟性電路板可彎折的特性，于本實施例中，該反折部42 是與該第一軟性電路板41 一體成型，且該反折部42是該第一軟性電路板41 的基板延伸而出。此外，該軟性電路板結(jié)構(gòu)40通常配合有一保護膜50，如圖 6所示，該保護膜50為絕緣材質(zhì)，其形狀及尺寸依實際所配合的軟性電路板 尺寸，以需要覆蓋的電路范圍所需而設(shè)計；如圖7所示，將該保護膜50貼附 于該軟性電路板結(jié)構(gòu)40上，可覆蓋該第一軟性電路板41的電路412，以提供 保護作用。
請參閱圖8所示一種可與上述該軟性電路板結(jié)構(gòu)40相互焊接的第二軟性 電路板的平面結(jié)構(gòu)，該第二軟性電路板60上設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊61、 62，其中該復(fù) 數(shù)焊墊61是對應(yīng)于該第一軟性電路板41的焊墊411設(shè)置，至于其它復(fù)數(shù)焊墊62的作用將說明于后。
如圖9所示，將該軟性電路板結(jié)構(gòu)40擺放于該第二軟性電路板60上， 該第一軟性電路板41的焊墊411可與該第二軟性電路板60的焊墊61 —一對 應(yīng)；由于該反折部42具有透明性，因此可透視到該第二軟性電路板60上的 其它焊墊、組件或線路(圖中未示出)，有利于對位，亦可于該第二軟性電路板 60上設(shè)置對位線，由于該軟性電路板結(jié)構(gòu)40是結(jié)合第一軟性電路板41及反 折部42，因此僅需要一次對位即可；當(dāng)對位完成后，即可對焊墊411與對應(yīng) 的焊墊61進行焊接，使該第一軟性電路板41與第二軟性電路板60固定連接， 如圖9所示；接著，再將該反折部42以該折線43為基準(zhǔn)朝向該第一軟性電 路板41翻折，使該反折部42覆蓋該第一軟性電路板41與該第二軟性電路板 60相互焊接的部位，亦即該焊墊411與對應(yīng)的焊墊61上，如圖10所示，同 時，該反折部42所設(shè)置的焊墊421可對應(yīng)貼靠于該第二軟性電路板60的焊 墊62上，即可將該焊墊421、 62相互焊接，使該反折部42被定位于該第二 軟性電路板60上，不致被掀開。
必須說明的是，于本實施例中，該反折部42的外型概成矩形，然實際并 不限定于此，其設(shè)計原則在于能夠完全覆蓋該第一軟性電路板41與該第二軟 性電路板60相互焊接的部位即可；此外，該反折部42的焊墊421所設(shè)置的 位置及其數(shù)量亦不限，于本實施例中，該焊墊421是分別設(shè)置于該反折部42 外側(cè)兩邊角上各一個，然可依實際該反折部42的尺寸、形狀，以及該第二軟 性電路板60的零件及走線分布狀況，設(shè)計所需的該焊墊421數(shù)量及位置。
綜上所述，本發(fā)明所提供的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，于軟性電路板延伸設(shè) 置一塊反折片，即可降低軟性電路板焊接時對位時間，并可達到防止軟性電 路板短路等雙重效果，更可降低作業(yè)時間，提升產(chǎn)品良率。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一第一軟性電路板；一第二軟性電路板，該第二軟性電路板與該第一軟性電路板相互焊接；一反折部，該反折部連伸于該第一軟性電路板一側(cè)，且該反折部翻折覆蓋于該第一軟性電路板與該第二軟性電路板相互焊接的部位。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反折部具有至 少一焊墊，該第二軟性電路板具有至少一焊墊，該反折部被翻折覆蓋于該 第一軟性電路板與該第二軟性電路板相互焊接的部位，以供該反折部的焊 墊與該第二軟性電路板的焊墊相互貼靠焊接。
3. 如權(quán)利要求2所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反折部的焊墊是設(shè)置于該反折部外側(cè)兩端角處。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反折部是與該 第一軟性電路板一體成型。
5. 如權(quán)利要求l所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反折部為PI塑 料薄膜。
6. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一軟性電路 板與反折部之間設(shè)有一折線，以做為該反折部翻折的基準(zhǔn)線。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該折線是以畫線、 沖壓或破孔方式形成于該第一軟性電路板與反折部之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一軟性電路 板表面設(shè)有一保護膜，該保護膜覆蓋該第一軟性電路板的電路。
9. 如權(quán)利要求8所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護膜具有絕 緣性。
10. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反折部設(shè)呈透明狀。
全文摘要
一種軟性電路板結(jié)合結(jié)構(gòu)，其包含一第一軟性電路板、一第二軟性電路板以及一具透明性的反折部，該第一軟性電路板用以與該第二軟性電路板相互焊接，該反折部是設(shè)置于該第一軟性電路板一側(cè)，該反折部可被翻折且覆蓋該第一軟性電路板與該第二軟性電路板相互焊接的部位；藉此，提供一種可降低軟性電路板焊接時對位時間，并可達到防止軟性電路板短路等雙重效果的軟性電路板結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K3/40GK101605426SQ20081010042
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者陳漢忠, 陳金良, 黃晉緯 申請人:勝華科技股份有限公司