專利名稱：具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電 路板。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device) 已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，其中球柵陣列式(Ball grid array, BGA)為一 種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其特點(diǎn)在于采用一封裝基板來承載安置半 導(dǎo)體芯片，并于該封裝基板背面形成多個(gè)柵狀陣列排列的錫球(Solder ball),以于相同單位面積中可具有更多輸入/輸出連接端(1/0 connection),以符合高度集成化(Integration)的半導(dǎo)體芯片所需，并通過 所述錫球以電性連接至外部的電子裝置。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品亦逐漸邁入多功能、高性能 的研發(fā)方向。為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度(Integmtion)以及微型化 (Miniaturization)的封裝需求，半導(dǎo)體芯片于運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量將明 顯增加，若無法將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)有效逸散，將嚴(yán)重降低 半導(dǎo)體芯片的性能及縮短其壽命。如圖1所示，為現(xiàn)有電路板接置半導(dǎo)體元件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖， 提供一具有第一表面100a及第二表面100b的承載板100，該承載板 100為具有線路的電路板，于該第一表面100a及第二表面100b分別具 有一第一介電層lla及第二介電層llb，于該第一及第二介電層lla、 llb表面分別形成有一第一及第二線路層12a、 12b，該第一線路層12a 具有第一電性連接墊121a及第二電性連接墊122a，又該第二線路層 12b具有第三電性連接墊121b，于該承載板100、第一及第二介電層 lla、 lib中形成至少一電鍍導(dǎo)通孔(platingthroughhole,PTH)13以電性 連接該第一及第二線路層12a、 12b，并于該第一及第二介電層lla、 lib 及第一及第二線路層12a、 12b表面形成有絕緣保護(hù)層14，且于該絕緣保護(hù)層14中形成有絕緣保護(hù)層開口 140、 141以露出該第一、第二電 性連接墊121a、 122a及第三電性連接墊121b，并于該第一、第二及第 三電性連接墊121a、 121b表面形成有如鎳/金(先鍍鎳再鍍金)的金屬保 護(hù)層16，并于該第一及第三電性連接墊121a、 121b表面的金屬保護(hù)層 16形成一如錫球的導(dǎo)電元件15以供電性連接其它電子裝置，又于該承 載板100的第一表面100a的絕緣保護(hù)層14接置有一半導(dǎo)體元件17， 該半導(dǎo)體元件17具有一有源面17a及相對(duì)的非有源面17b，于該半導(dǎo) 體元件17的有源面17a具有多個(gè)電極墊171，且該半導(dǎo)體元件17以其 非有源面17b接置于該承載板100的第一表面100a，另該絕緣保護(hù)層 14中的絕緣保護(hù)層開口 141并露出披覆有金屬保護(hù)層16的第二電性連 接墊122a,于該金屬保護(hù)層16表面是以一例如金屬導(dǎo)線的第二導(dǎo)電元 件18電性連接該半導(dǎo)體元件17的電極墊171與第二電性連接墊122a， 而后再形成一封裝膠體19覆蓋于打線完成的第二導(dǎo)電元件18及半導(dǎo) 體元件17表面，以保護(hù)該第二導(dǎo)電元件18及半導(dǎo)體元件17。但是，該半導(dǎo)體元件17位于該第一介電層lla表面上，使該封裝 后的半導(dǎo)體元件17運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱能無法有效散逸，尤其是該半導(dǎo)體 元件17的非有源面17b接置于幾乎無法散熱的絕緣保護(hù)層14的表面， 導(dǎo)致該半導(dǎo)體元件17極易損壞。如圖2A所示，為另一現(xiàn)有電路板接置半導(dǎo)體元件的剖面結(jié)構(gòu)示意 圖，是提供一例如圖1所示的承載板100，于該第一表面100a的第一 介電層lla中形成有一開口 110a以露出該承載板100的表面，又該第 一介電層lla表面上的絕緣保護(hù)層14形成有絕緣保護(hù)層開口 142以露 出該第一介電層lla表面的第一線路層12a的第二電性連接墊122a及 該第一介電層lla的開口 110a，其中該第二電性連接墊122a表面形成 該金屬保護(hù)層16，該半導(dǎo)體元件17的非有源面17b接置于該開口 110a 中的承載板100表面，且該半導(dǎo)體元件17的有源面17a的電極墊171 以該第二導(dǎo)電元件18電性連接該第二電性連接墊122a表面的金屬保 護(hù)層16，并以該封裝膠體19覆蓋于打線完成的第二導(dǎo)電元件18及半 導(dǎo)體元件17表面，以保護(hù)該第二導(dǎo)電元件18及半導(dǎo)體元件17。從而 通過該半導(dǎo)體元件17接置于該開口 110a中以降低半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的 整體厚度。雖然該半導(dǎo)體元件17嵌埋于該第一介電層lla的開口 110a中，用 以縮短電性傳導(dǎo)路徑，并減少信號(hào)損失、信號(hào)失真及提升在高速操作 的能力，另可縮小打線封裝后的半導(dǎo)體封裝體的體積，但該半導(dǎo)體元 件17的非有源面17b仍然無法通過該承載板100以進(jìn)行導(dǎo)熱或散熱， 依然無法解決該半導(dǎo)體元件17運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱能。另請(qǐng)參閱圖2B，為圖2A的另一現(xiàn)有電路板接置半導(dǎo)體元件的剖 面結(jié)構(gòu)示意圖，不同處在于該半導(dǎo)體元件17是由一第一半導(dǎo)體芯片17' 及第二半導(dǎo)體芯片17"堆疊組成，使該第一半導(dǎo)體芯片17'的非有源面 17b，接置于該開口 110a中的承載板100表面，且該第一半導(dǎo)體芯片17' 及第二半導(dǎo)體芯片17"的電極墊171'、 171"以該第二導(dǎo)電元件18電性 連接該第二電性連接墊122a表面的金屬保護(hù)層16。雖該第二半導(dǎo)體芯片17"以非有源面17b"堆疊于該第一半導(dǎo)體芯 片17，的有源面17a，上，但該第一半導(dǎo)體芯片17，的非有源面17b'仍接 置于無法導(dǎo)熱及散熱的承載板100，導(dǎo)致堆疊半導(dǎo)體元件的熱能無法散執(zhí)。 "、、o因此，如何提出一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，以利于該半導(dǎo)體元 件于運(yùn)行時(shí)進(jìn)行散熱，且可縮小封裝體體積的結(jié)構(gòu)，并可避免上述背 景技術(shù)的種種缺陷，實(shí)已成為目前業(yè)界亟待克服的難題。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的是提供一種具有導(dǎo) 熱結(jié)構(gòu)的電路板，得使半導(dǎo)體元件能通過傳熱結(jié)構(gòu)以進(jìn)行散熱。本發(fā)明的又一目的是提供一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，得縮小封 裝體體積的結(jié)構(gòu)，以達(dá)到封裝體輕薄短小的目的。本發(fā)明的再一目的是提供一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，得使半導(dǎo) 體元件產(chǎn)生的熱量能有效逸散，以避免電路板結(jié)構(gòu)的電性功能被破壞， 進(jìn)而提升該半導(dǎo)體元件的電性功能及延長壽命。為達(dá)到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板， 包括承載板，具有相對(duì)的第一表面及第二表面，以及至少一貫穿該 第一及第二表面的通孔；第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是由位于該 通孔中的導(dǎo)熱孔、位于該承載板的第一表面的第一導(dǎo)熱面、及位于該7第二表面的第二導(dǎo)熱面所組成，其中該第一及第二導(dǎo)熱面是通過導(dǎo)熱孔導(dǎo)接；第一介電層，位于該承載板的第一表面，并具有一第一開口 以露出該第一導(dǎo)熱面；第二介電層，位于該承載板的第二表面，并具 有至少一第二開口以露出部分的第二導(dǎo)熱面；以及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，位 于該第二開口中，并接置該第二導(dǎo)熱面。該承載板為絕緣板或具有線路的電路板；該第一及第二導(dǎo)熱面還 包括有一金屬層；該導(dǎo)熱孔為非滿鍍金屬導(dǎo)通孔、滿鍍金屬導(dǎo)通孔、 實(shí)心金屬導(dǎo)熱盲孔或空心導(dǎo)熱盲孔；該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為空心導(dǎo)熱盲孔 或?qū)嵭膶?dǎo)熱盲孔。該第一及第二介電層表面分別還包括有一第一及第二線路層，且 該第一線路層具有多個(gè)第一及第二電性連接墊，該第二線路層具有多 個(gè)第一電性連接墊。還包括絕緣保護(hù)層，位于該具有第一及第二線路層的第一、第二 介電層表面，且形成有絕緣保護(hù)層開口以露出該第一介電層的第一開 口中的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)表面、以及第一與第二電性連接墊的表面，該絕 緣保護(hù)層開口中的第一電性連接墊表面形成有為錫球或金屬針腳的第 一導(dǎo)電元件。該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的外露表面還包括一為錫球或金屬針腳的散熱元 件；該第二導(dǎo)電元件電性連接該半導(dǎo)體元件的電極墊與第一線路層的 第二電性連接墊。還包括一半導(dǎo)體元件以其非有源面接置于該第一導(dǎo)熱面表面；其 中該半導(dǎo)體元件為一芯片組(Chipset)，且該芯片組由第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片所組成，于該第一及第二半導(dǎo)體芯片的有源面具有多 個(gè)電極墊，而該第二導(dǎo)電元件電性連接該第一及第二半導(dǎo)體芯片的電 極墊與第一線路層的第二電性連接墊；其中該第二導(dǎo)電元件為一金屬 線。本發(fā)明的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，是于該承載板及第二介電層中 形成有第一及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，且于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)外露的表面具有一 如錫球或金屬針腳的散熱元件，并于該承載板中形成有第一開口以容 置該半導(dǎo)體元件，使該半導(dǎo)體元件接置于該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的表面，從而使 該半導(dǎo)體元件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳遞至位于該承載板外部的散熱元件進(jìn)行散熱，藉以將該半導(dǎo)體元件的熱能傳導(dǎo)至外部散 熱，以避免該半導(dǎo)體元件及電路板過熱受損，并可延長使用壽命。


圖1為現(xiàn)有電路板接置半導(dǎo)體元件的剖視示意圖； 圖2A為另一現(xiàn)有電路板接置半導(dǎo)體元件的剖視示意圖； 圖2B為現(xiàn)有電路板接置堆疊半導(dǎo)體元件的剖視示意圖； 圖3A至圖3F為本發(fā)明具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板的第一實(shí)施例的制 法剖視示意圖；圖3A'為圖3A的另一實(shí)施例的剖視示意圖；圖3F，為本發(fā)明具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板接置堆疊芯片的剖視示意圖；圖4A及圖4B為本發(fā)明具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板的第二實(shí)施例的制 法剖視示意圖；以及圖5A至圖5C為本發(fā)明具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板的第三實(shí)施例的制 法剖視示意圖。主要元件符號(hào)說明-100 承載板 100a、 20a100b、 20b第二表面 110alla、 22a 第一介電層 llb、 22b121a、 231a第一電性連接墊122a、 232a第二電性連接墊23 lb 第三電性連接墊 12a、 23a12b、 23b 第二線路層 13、 23314、 24 絕緣保護(hù)層140、 142、 141、 240 絕緣保護(hù)層開口15、 26 第一導(dǎo)電元件 16、 234 17、 27 半導(dǎo)體元件 17'、 27' 17"、 27" 第二半導(dǎo)體芯片171、 171，、 171" 電極墊17a，、 27a、 27a，、 27a" 有源面第一表面 開口第二介電層第一線路層 電鍍導(dǎo)通孔金屬保護(hù)層 第一半導(dǎo)體芯片17b、 17b，、 17b，，、 27b 非有源面第二導(dǎo)電元件 通孔18、 28 200 202210a、 210a，、 210a" 導(dǎo)熱孔 211a、 211a'第一導(dǎo)熱面21a、 21a' 第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)220a 第一開口25 散熱元件19、 29 封裝膠體 201 線路 20 電路板212a、 212a， 第二導(dǎo)熱面 21b、 21b' 第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 220b 第二開口 271、 271，、 271" 電極墊具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的技術(shù) 人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功 效。第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖3A至圖3F所示，其是用以說明本發(fā)明第一實(shí)施例的具 有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板的制法剖視示意圖。如圖3A及圖3A'所示，首先，提供一承載板，該承載板為絕緣板 或具有線路201的電路板20，本實(shí)施例是以表面具有線路201的電路 板20作說明，該電路板20具有相對(duì)的第一表面20a及第二表面20b， 以及至少一貫穿該第一表面20a及第二表面20b的通孔200，于該通孔 200中形成有一不與該線路201有電性連接的非滿鍍金屬導(dǎo)通孔的第 一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a(如圖3A所示)，或?yàn)闈M鍍金屬導(dǎo)通孔的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 21a，(如圖3A，所示)，該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a、 21a，，是由位于該通孔200 中的導(dǎo)熱孔210a、 210a'、位于該承載板第一表面20a的第一導(dǎo)熱面 211a、 211a，、以及位于該第二表面20b的第二導(dǎo)熱面212a、 212a，組成， 其中該第一導(dǎo)熱面211a、 211a'及第二導(dǎo)熱面212a、 212a'是通過導(dǎo)熱孔 210a、 210a'導(dǎo)接；之后以電鍍導(dǎo)通孔的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a作說明。如圖3B所示，于該電路板20的第一表面20a及第二表面20b分 別形成有一第一介電層22a及第二介電層22b，且該第一介電層22a中 形成有至少一第一開口 220a以露出該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a的第一導(dǎo)熱面211a，該第二介電層22b具有至少一第二開口 220b以露出該第一導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)21a的部分第二導(dǎo)熱面212a。如圖3C所示，于該第一及第二介電層22a、 22b表面分別形成有 第一及第二線路層23a、 23b，且該第一線路層23a具有多個(gè)第一電性 連接墊231a及第二電性連接墊232a，而該第二線路層23b具有多個(gè)第 三電性連接墊231b，且該第二介電層22b的第二開口 220b中形成有如 空心導(dǎo)熱盲孔的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b，且該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b與該第二線 路層23b之間無電性連接關(guān)系，使該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b接觸該第一導(dǎo) 熱結(jié)構(gòu)21a的第二導(dǎo)熱面212a;另于該電路板20、第一介電層22a、 第二介電層22b、第一及第二線路層23a、 23b中形成有一貫穿的電鍍 導(dǎo)通孔233，從而以電性連接該電路板20的線路201、第一或第二線 路層23a、 23b。如圖3D所示，于該第一介電層22a與第一線路層23a、及第二介 電層22b與第二線路層23b表面分別形成有絕緣保護(hù)層24，且該絕緣 保護(hù)層24中形成有絕緣保護(hù)層開口 240以露出該第一介電層22a的第 一開口 220a中的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a的第一導(dǎo)熱面211a、該第二介電層 22b中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面、以及該第一、第二及第三電性連接墊 231a、 232a、 231b的表面。如圖3E所示，于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面、第一、第二及第三電 性連接墊231a、 232a、 231b表面形成有如鎳/金(先鍍鎳再鍍金)的金屬 保護(hù)層234，然后于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面的金屬保護(hù)層234表面形 成有為錫球的散熱元件25，使該散熱元件25連接該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b 及第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a;又于該第一及第三電性連接墊231a、 231b表面 的金屬保護(hù)層234形成有如錫球的第一導(dǎo)電元件26。如圖3F所示，于該第一介電層22a的第一開口 220a中容置有一 半導(dǎo)體元件27，該半導(dǎo)體元件27為有源式芯片或無源式芯片，且該半 導(dǎo)體元件27具有相對(duì)的有源面27a及非有源面27b，該半導(dǎo)體元件27 以非有源面27b接置于該第一介電層22a的第一開口 220a中的第一導(dǎo) 熱面211a表面，使該半導(dǎo)體元件27于運(yùn)行時(shí)經(jīng)由該第一導(dǎo)熱面211a、 導(dǎo)熱孔210a、第二導(dǎo)熱面212a、第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b及散熱元件25進(jìn) 行散熱。另于該半導(dǎo)體元件27的有源面27a具有多個(gè)電極墊271，以多個(gè) 第二導(dǎo)電元件28電性連接該第一線路層23a的第二電性連接墊232a 的金屬保護(hù)層234，從而使該半導(dǎo)體元件27電性連接該第一線路層 23a，且以一封裝膠體29覆蓋于打線完成的第二導(dǎo)電元件28及半導(dǎo)體 元件27表面，以保護(hù)該第二導(dǎo)電元件28及半導(dǎo)體元件27。請(qǐng)參閱圖3F，，該半導(dǎo)體元件27為一芯片組(Chipset)，且該芯片組 由第一半導(dǎo)體芯片27，及第二半導(dǎo)體芯片27"所組成，該第一半導(dǎo)體芯 片27，及第二半導(dǎo)體芯片27"為有源式芯片或無源式芯片，且該第一半 導(dǎo)體芯片27，及第二半導(dǎo)體芯片27"的有源面27a'、 27a"具有多個(gè)電極 墊271'、 271"，以該第二導(dǎo)電元件28電性連接該第一及第二半導(dǎo)體芯 片27'、 27"的電極墊271'、 271"與第一線路層23a的第二電性連接墊 232a。第二實(shí)施例請(qǐng)參閱圖4A及圖4B，為本發(fā)明的另一實(shí)施例，其中該圖4A所示 者與前一實(shí)施例的不同處在于該第一及第二導(dǎo)熱面還包括有一金屬層，而該圖4B所示者與圖4A的不同處在于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為實(shí)心導(dǎo) 熱盲孔。如圖4A所示，于該電路板20的第一表面20a及第二表面20b的 線路201表面形成有一金屬層202，并覆蓋該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a的第一 及第二導(dǎo)熱面211a、 212a，使該如非滿鍍金屬導(dǎo)通孔的導(dǎo)熱孔210a兩 端的第一及第二導(dǎo)熱面211a、 212a為該金屬層202所覆蓋，從而以增 加該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a與半導(dǎo)體元件27的接觸面積，以提高傳熱效率。如圖4B所示，該第二介電層22b中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b'為實(shí)心導(dǎo) 熱盲孔，且該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a的第一及第二導(dǎo)熱面211a、 212a為該 金屬層202所覆蓋，從而使該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b'接置于該第一導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)21a的中心部位，以提高布線密度。第三實(shí)施例請(qǐng)參閱圖5A至圖5C，為本發(fā)明的又一實(shí)施例，與前一實(shí)施例的 不同處在于該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為一實(shí)心導(dǎo)熱盲孔或空心導(dǎo)熱盲孔，而該 第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)亦為實(shí)心導(dǎo)熱盲孔或空心導(dǎo)熱盲孔。如圖5A所示，該電路板20中的導(dǎo)熱孔210a"為空心導(dǎo)熱盲？L，且12為空心導(dǎo)熱盲孔，從而使該導(dǎo)熱孔210a"與該 第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b為同類型的結(jié)構(gòu)以簡化制造工藝。如圖5B所示，該電路板20中的導(dǎo)熱孔210a"為空心導(dǎo)熱盲孔，而 該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b'為實(shí)心導(dǎo)熱盲孔，從而可通過該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 21b'以提高傳熱效率。如圖5C所示，該電路板20中的導(dǎo)熱孔210a，為實(shí)心導(dǎo)熱盲孔，而 該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b'亦為實(shí)心導(dǎo)熱盲孔，從而可通過該導(dǎo)熱孔210a' 及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b'以提高傳熱效率。本發(fā)明的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，是包括承載板，如絕緣板或 具有線路201的電路板20，該電路板20具有相對(duì)的第一表面20a及第 二表面20b，以及至少一貫穿該第一及第二表面20a、 20b的通孔200; 第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a，是由位于該通孔200中的導(dǎo)熱孔210a、位于該承 載板第一表面20a的第一導(dǎo)熱面211a、以及位于該第二表面20b的第 二導(dǎo)熱面212a組成，其中該第一及第二導(dǎo)熱面211a、 212a是通過導(dǎo)熱 孔210a導(dǎo)接；第一介電層22a及第二介電層22b，是分別位于該電路 板20的第一表面20a及第二表面20b，該第一介電層22a中具有第一 開口 220a以露出該第一導(dǎo)熱面211a，該第二介電層22b具有至少一第 二開口 220b以露出部分的第二導(dǎo)熱面212a，并于該第二開口 220b中 具有一第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b;第一線路層23a及第二線路層23b，分別形 成于該第一及第二介電層22a、 22b表面，且該第一線路層23a具有多 個(gè)第一電性連接墊23la及第二電性連接墊232a，而該第二線路層23b 具有多個(gè)第三電性連接墊231b;半導(dǎo)體元件27，容置于該第一介電層 22a的第一開口 220a中，該半導(dǎo)體元件27為有源式芯片或無源式芯片， 且該半導(dǎo)體元件27具有相對(duì)的有源面27a及非有源面27b，該半導(dǎo)體 元件27以非有源面27b接置于該第一介電層22a的第一開口 220a中 的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a表面；絕緣保護(hù)層24，形成于該第一、第二介電 層22a、 22b及第一、第二線路層23a、 23b表面，且形成有絕緣保護(hù) 層開口 240以露出該第一介電層22a的第一開口 220a中的第一導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)21a表面、該第二介電層22b中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面、以及第 一、第二及第三電性連接墊231a、 232a、 231b表面；散熱元件25，形 成于該絕緣保護(hù)層開口 240中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面。該絕緣保護(hù)層開口 240中的第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b表面、該第一、第 二及第三電性連接墊231a的表面具有如鎳/金(先鍍鎳再鍍金)的金屬保 護(hù)層234，又于該第一及第三電性連接墊231a、 231b的金屬保護(hù)層234 表面具有如錫球的第一導(dǎo)電元件26; —封裝膠體29覆蓋于打線完成的 第二導(dǎo)電元件28及半導(dǎo)體元件27表面，以保護(hù)該第二導(dǎo)電元件28及 半導(dǎo)體元件27。該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a的導(dǎo)熱孔210a為非滿鍍金屬導(dǎo)通孔、滿鍍金 屬導(dǎo)通孔、實(shí)心金屬導(dǎo)熱盲孔或空心導(dǎo)熱盲孔；該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21b 為空心導(dǎo)熱盲孔或?qū)嵭膶?dǎo)熱盲孔；該散熱元件25及第一導(dǎo)電元件26 為錫球或金屬針腳。還包括于該電路板20的第一表面20a及第二表面20b的線路201 表面形成有一金屬層202，并覆蓋該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)21a。本發(fā)明的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，是于該承載板中形成第一導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu)及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，使該半導(dǎo)體元件接置于該第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的表面， 使該半導(dǎo)體元件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱能得通過該第一及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳 遞至位于外部的散熱元件，以形成熱傳導(dǎo)途徑，使該半導(dǎo)體元件得以 進(jìn)行散熱，從而以達(dá)到良好的散熱效果，以避免半導(dǎo)體元件及電路板 受損，并可提升電路板結(jié)構(gòu)的電性功能。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，包括承載板，具有相對(duì)的第一表面及第二表面，以及至少一貫穿該第一及第二表面的通孔；第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，是由位于該通孔中的導(dǎo)熱孔、位于該承載板第一表面的第一導(dǎo)熱面、以及位于該第二表面的第二導(dǎo)熱面組成，其中該第一及第二導(dǎo)熱面是通過導(dǎo)熱孔導(dǎo)接；第一介電層，位于該承載板的第一表面，并具有一第一開口以露出該第一導(dǎo)熱面；第二介電層，位于該承載板的第二表面，并具有至少一第二開口以露出部分的第二導(dǎo)熱面；以及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，位于該第二開口中，并接置該第二導(dǎo)熱面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 該承載板為絕緣板或具有線路的電路板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于該第一及第二導(dǎo)熱面還包括有一金屬層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 該導(dǎo)熱孔為非滿鍍金屬導(dǎo)通孔、滿鍍金屬導(dǎo)通孔、實(shí)心金屬導(dǎo)熱盲孔、 或空心導(dǎo)熱盲孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為空心導(dǎo)熱盲孔或?qū)嵭膶?dǎo)熱盲孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于-還包括一第一及第二線路層，分別形成于該第一及第二介電層表面， 且該第一線路層具有多個(gè)第一及第二電性連接墊，該第二線路層具有 多個(gè)第三電性連接墊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 還包括絕緣保護(hù)層，位于該具有第一及第二線路層的第一、第二介電 層表面，且形成有絕緣保護(hù)層開口以露出該第一介電層的第一開口中 的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)表面、以及第一、第二與第三電性連接墊的表面。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 該絕緣保護(hù)層開口中的第一及第三電性連接墊表面形成有第一導(dǎo)電元 件。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于-該第一導(dǎo)電元件為錫球或金屬針腳。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于:還包括散熱元件，形成于該第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的外露表面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 該散熱元件為錫球或金屬針腳。
12、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 還包括一半導(dǎo)體元件，具有相對(duì)的有源面及非有源面，并以該非有源 面接置于該第一導(dǎo)熱面表面。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 該半導(dǎo)體元件的有源面具有多個(gè)電極墊。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 還包括第二導(dǎo)電元件電性連接該半導(dǎo)體元件的電極墊與第一線路層的 第二電性連接墊。
15、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 該半導(dǎo)體元件為一芯片組，且該芯片組由第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片所組成。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 該第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片的有源面具有多個(gè)電極墊。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于: 還包括第二導(dǎo)電元件電性連接該第一及第二半導(dǎo)體芯片的電極墊與第 一線路層的第二電性連接墊。
18、 根據(jù)權(quán)利要求14或17所述的具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于該第二導(dǎo)電元件為一金屬線。
全文摘要
一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電路板，包括承載板，具有相對(duì)的第一及第二表面，以及至少一貫穿的通孔；第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，是由位于該通孔中的導(dǎo)熱孔、位于該承載板第一表面的一第一導(dǎo)熱面、以及位于該第二表面的一第二導(dǎo)熱面組成；第一介電層，位于承載板的第一表面，并具有一第一開口以露出該第一導(dǎo)熱面；第二介電層，位于承載板的第二表面，并具有至少一第二開口以露出部分的第二導(dǎo)熱面；以及第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，位于第二開口中，并接置第二導(dǎo)熱面。還包括有一半導(dǎo)體元件，以半導(dǎo)體元件的非有源面接置于第一導(dǎo)熱面；另有一散熱元件，形成于第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的外露表面，從而使半導(dǎo)體元件通過該第一、第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及散熱元件將熱散出，以避免半導(dǎo)體元件及電路板受損。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101594730SQ20081009841
公開日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2008年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者周保宏, 朱志亮, 王維駿 申請(qǐng)人:全懋精密科技股份有限公司