專利名稱：溢錫口凹狀外開型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術(shù)背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫 米)，會(huì)帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點(diǎn)較 為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為 了實(shí)現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接， 同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響 焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面 的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出， 首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓 迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊 點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對點(diǎn)波峰焊 對焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且 接點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接 效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口凹狀外開型壺口 ，所述壺口由一個(gè)狹長矩形主壺口和固定設(shè)置在主壺口側(cè)邊的至少兩個(gè)支 壺口組成，在兩鄰的支壺口與主壺口組成的凹狀周邊設(shè)置有溢錫口。待焊接的 電子元器件主要集中分布于主壺口區(qū)域，在其外側(cè)還分散有其它需要焊接的電 子元器件，這種情況下就可以不需另外再擴(kuò)大主壺口，可通過根據(jù)在主壺口外 側(cè)的待焊接電子元器件的分布情況設(shè)置支壺口的數(shù)量和間距。從主壺口和支壺 口溢出的錫液通過溢錫口進(jìn)入到凹狀區(qū)域，再回落到下方的錫爐進(jìn)行回爐。為了便于使主壺口與支壺口的錫液可以形成相互補(bǔ)充，提高錫液在主壺口 和支壺口的流動(dòng)性，進(jìn)一歩地在主壺口與支壺口的連接處設(shè)置有溢錫口，使 錫液可以在兩者之間作補(bǔ)償性流動(dòng)。為了增大壺口的焊接面積，進(jìn)一步地在主壺口的兩端設(shè)置有端部壺口。為了便于溢錫，再時(shí)一步地在與主壺口相連的端部壺口連接面上設(shè)置有 溢錫口，在保證端部壺口與主壺口通過溢錫口相互導(dǎo)通的同時(shí)，溢出的錫液流 入端部壺口、主壺口及支壺口三者形成的凹形區(qū)域。為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地所述溢錫口的深度為2 8咖。溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留 氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響 焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋 壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。 圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).主壺口 2.支壺口 3.端部壺口 4.溢錫口 5.PCBA板6.電子元器件具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種溢錫口凹狀外開型壺口，所述壺口由一個(gè)狹長矩形主壺 口 1和固定設(shè)置在主壺口 1側(cè)邊的至少兩個(gè)支壺口 2組成，在主壺口 1的兩端 設(shè)置有端部壺口 3。在兩鄰的支壺口 2與主壺口 1組成的凹狀周邊設(shè)置有溢錫 口 4，及在主壺口 1與支壺口 2的連接處、與主壺口 1相連的端部壺口 3連接 面上設(shè)置有溢錫口 4。所述溢錫口 4為一矩形豁口，溢錫口 1的深度為2 8 mm。如圖2所示，本實(shí)用新型所述的壺口主要應(yīng)用于在PCBA板5上的待焊接 的電子元器件6主要集中分布于主壺口 1區(qū)域，在其外側(cè)還分散有其它需要焊 接的電子元器件6，這種情況下就可以不需另外再擴(kuò)大主壺口 1，可通過根據(jù) 在主壺口 1外側(cè)的待焊接電子元器件的分布情況設(shè)置支壺口 2和端部壺口 3， 從主壺口 1、支壺口 2及端部壺口 3溢出的錫液通過溢錫口進(jìn)入到凹狀區(qū)域， 再回落到下方的錫爐進(jìn)行回爐。使用時(shí)，將PCBA板5放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出 錫口保持一定的距離， 一般控制在2 6mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板5焊接部位的分布情況確定。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方的待焊PCBA板5進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板5待焊部位噴涂的助焊劑發(fā) 生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板5上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓 將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出 壺口出錫口，與上方的PCBA板5接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液與PCBA板5充分 焊接，多余的錫液會(huì)從壺口內(nèi)凹部位的溢錫口4排出，帶走錫液頂層的氧化層 及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板5，完成地PCBA板5上壺口上方電子 元器件6的焊接。因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99。 9%以上。
權(quán)利要求1.一種溢錫口凹狀外開型壺口，其特征是所述壺口由一個(gè)狹長矩形主壺口(1)和固定設(shè)置在主壺口(1)側(cè)邊的至少兩個(gè)支壺口(2)組成，在兩鄰的支壺口(2)與主壺口(1)組成的凹狀周邊設(shè)置有溢錫口(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢錫口凹狀外開型壺口，其特征是在主壺口 (1)與支壺口 (2)的連接處設(shè)置有溢錫口 (4)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢錫口凹狀外開型壺口，其特征是在主壺口 (1)的兩端設(shè)置有端部壺口 (3)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的溢錫口凹狀外開型壺口，其特征是在與主壺口(1)相連的端部壺口 (3)連接面上設(shè)置有溢錫口 (4)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或4所述的溢錫口凹狀內(nèi)開型壺口，其特征是所 述溢錫口 (4)為一矩形豁口，溢錫口 (1)的深度為2 8mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。所述壺口由一個(gè)狹長矩形主壺口和固定設(shè)置在主壺口側(cè)邊的至少兩個(gè)支壺口組成，在主壺口的兩端設(shè)置有端部壺口，在兩鄰的支壺口與主壺口組成的凹狀周邊設(shè)置有溢錫口，及在主壺口與支壺口的連接處、與主壺口相連的端部壺口連接面上設(shè)置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，溢錫口的深度為2～8mm。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201115031SQ20072007553
公開日2008年9月10日 申請日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司