專利名稱：一種溢錫口外開回狀型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術(shù)背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會(huì)帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點(diǎn)較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對 PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量， 但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之 間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對點(diǎn)波峰悍 對焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率， 保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口 。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口外開回狀型壺口， 由矩形的內(nèi)管和外管組成回狀壺口，在外管的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口。所 述結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于PCBA板上的待焊接電子元器件主要集中分布在回狀焊接區(qū)靠 近外側(cè)區(qū)域的焊接。為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地所述溢錫口的深度為2 8咖。溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧 化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。圖中l(wèi).內(nèi)管2.外管3.溢錫口 4.PCBA板5.電子元器件
具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種溢錫口外開回狀型壺口，由矩形的內(nèi)管1和外管2組成 回狀壺口，在外管2的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口3。所述溢錫口3為一矩形豁 口，其深度為2 8mm。如圖2所示，本發(fā)明所述的壺口主要應(yīng)用于PCBA板4上的待焊接電子元器 件5主要集中分布在回狀焊接區(qū)靠近內(nèi)側(cè)區(qū)域的焊接。使用時(shí)，將PCBA板4放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫 口保持一定的距離， 一般控制在2 6mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板4焊接部 位的分布情況確定。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位忙留1 3分鐘，對上方的待 焊PCBA板4進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板4待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化 學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板4上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓將錫爐 內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出 錫口 ，與上方的PCBA板4接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液與PCBA板4充分焊接， 外管2上的溢錫口3排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)，也使得靠近溢錫口3 的電子元器件5得到了充分錫液的焊接。最后，從壺口上方取下PCBA板4，完 成地PCBA板4上壺口上方電子元器件5的焊接。因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99。 9%以上。
權(quán)利要求
1.一種溢錫口外開回狀型壺口，其特征是由矩形的內(nèi)管(1)和外管(2)組成回狀壺口，在外管(2)的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的溢錫口外開回狀型壺口，其特征是所述溢錫口(3)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢錫口外開回狀型壺口，其特征是所述溢錫口(3)的深度為2 8咖。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。由矩形的內(nèi)管和外管組成回狀壺口，在外管的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK101150917SQ20071004713
公開日2008年3月26日 申請日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司