專(zhuān)利名稱(chēng)：溢錫口外開(kāi)l型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術(shù)背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過(guò)小(一般長(zhǎng)2毫 米)，會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較 為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為 了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接， 同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過(guò)大，影響 焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面 的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出， 首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓 迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊 點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且 接點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接 效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口外開(kāi)L型壺口，由兩個(gè)矩形壺口端部固定連接成"L"型，在"L"型壺口外側(cè)的出錫口設(shè)置有溢錫口。所述結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于對(duì)PCBA板上電子元器件呈"L"集中分布， 且"L"半包圍結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)鄰近壺中有其它電子元器件存在，而外側(cè)無(wú)電子元器件或是離壺口距離相對(duì)較遠(yuǎn)。為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過(guò)淺可能起來(lái)到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過(guò)深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地所述溢錫口的深度為2 8IM。溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留 氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面 形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響 焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋 壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。 圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中1.溢錫口 2. PCBA板3.電子元器件具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種溢錫口外開(kāi)L型壺口，由兩個(gè)矩形壺口端部固定連接成 "L"型，在"L"型壺口外側(cè)的出錫口設(shè)置有溢錫口 1，所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為2 8咖。如圖2所示，本實(shí)用新型所述的壺口主要應(yīng)用于對(duì)PCBA板2上電子元器 件3呈"L"集中分布，且"L"半包圍結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)鄰近壺口有其它電子元器件 3存在，而外側(cè)無(wú)電子元器件3或是離壺口距離相對(duì)較遠(yuǎn)。使用時(shí)，將PCBA板2放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出 錫口保持一定的距離， 一般控制在2 6mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板2焊接 部位的分布情況確定。對(duì)于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺 口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì) 上方的待焊PCBA板2進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板2待焊部位噴涂的助焊 劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板2上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過(guò) 施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液 頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板2接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液與PCBA板2 充分焊接，多余的錫液會(huì)從壺口溢錫口 1排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)。 最后，從壺口上方取下PCBA板2，完成地PCBA板2上壺口上方電子元器件3的焊接。因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國(guó)際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99。 9%以上。
權(quán)利要求1.一種溢錫口外開(kāi)L型壺口，其特征是由兩個(gè)矩形壺口端部固定連接成“L”型，在“L”型壺口外側(cè)的出錫口設(shè)置有溢錫口(1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢錫口外開(kāi)L型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢錫口外開(kāi)L型壺口，其特征是所述溢錫口 (1) 的深度為2 8mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。由兩個(gè)矩形壺口端部固定連接成“L”型，在“L”型壺口外側(cè)的出錫口設(shè)置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201115027SQ20072007552
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司