專利名稱：溢錫口內(nèi)開回狀型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術(shù)背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫 米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點較 為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計，為 了實現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接， 同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響 焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時，由于最上表面 的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出， 首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓 迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊 點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊 對焊點密集的PCBA板進行悍接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且 接點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接 效率，保證焊接接點的質(zhì)量的錫爐壺口。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口內(nèi)開回狀型壺口，由矩形的內(nèi)管和外管組成回狀壺口，在內(nèi)管的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫 口。所述結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于PCBA板上的待焊接電子元器件主要集中分布在回狀 焊接區(qū)靠近內(nèi)側(cè)區(qū)域的焊接。為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質(zhì)量，再進一歩地所述溢錫口的深度為2 8im。溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留 氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面 形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響 焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋 壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一歩說明。圖1是本實用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).內(nèi)管2.外管3.溢錫口 4.PCBA板5.電子元器件具體實施方式
如圖1所示的一種溢錫口內(nèi)開回狀型壺口，由矩形的內(nèi)管1和外管2組成回狀壺口，在內(nèi)管1的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口3。所述溢錫口3為一矩形豁口，其深度為2 8mm。如圖2所示，本實用新型所述的壺口主要應(yīng)用于PCBA板4上的待焊接電 子元器件5主要集中分布在回狀焊接區(qū)靠近內(nèi)側(cè)區(qū)域的焊接。使用時，將PCBA板4放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出 錫口保持一定的距離， 一般控制在2 6mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板4焊接 部位的分布情況確定。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方 的待焊PCBA板4進行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板4待焊部位噴涂的助焊劑發(fā) 生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板4上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓 將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出 壺口出錫口 ，與上方的PCBA板4接觸進行焊接，在保證錫液與PCBA板4充分 焊接，內(nèi)管1上的溢錫口3排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)，也使得靠近 溢錫口 3的電子元器件5得到了充分錫液的焊接。最后，從壺口上方取下PCBA 板4，完成地PCBA板4上壺口上方電子元器件5的焊接。因為采用了靈活的壺口設(shè)計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設(shè)計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99。 9%以上。
權(quán)利要求1.一種溢錫口內(nèi)開回狀型壺口，其特征是由矩形的內(nèi)管(1)和外管(2)組成回狀壺口，在內(nèi)管(1)的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的溢錫口內(nèi)開回狀型壺口，其特征是所述溢錫口 (3)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢錫口內(nèi)開回狀型壺口，其特征是所述溢錫口(3)的深度為2 8mm。
專利摘要本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。由矩形的內(nèi)管和外管組成回狀壺口，在內(nèi)管的壺口出錫口上設(shè)置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK201115032SQ20072007553
公開日2008年9月10日 申請日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司