專利名稱：電路板總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種電路板總成，特別是一種用于液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)的電路板總成。
背景技術(shù)：
液晶顯示器是一種全彩顯示技術(shù)的顯示裝置，由于具有省電、輻射低、體積小、 重量輕等優(yōu)點，在顯示器市場上擁有相當?shù)膬?yōu)勢，因此在移動電話、數(shù)字相機、個人 數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)及電視機等具顯示屏幕的電子產(chǎn)品上， 都可以看到液晶顯示器的應(yīng)用，已逐漸成為顯示器市場的主流。而由于液晶顯示器的 液晶本身并不會發(fā)光，所以需要提供額外的光源，并經(jīng)過各畫素液晶的控制及彩色濾 光片的濾光后，才能最后成像。 一般來說，此額外的光源即為現(xiàn)有的背光模塊。
圖l所示為以發(fā)光二極管作為光源的背光模塊1的側(cè)面示意圖，背光模塊l系由至 少一發(fā)光二極管10、 一印刷電路板ll、 一導熱材料12及一背板13所組成，發(fā)光二 極管IO系設(shè)置于印刷電路板11上，以接受由印刷電路板11所提供的電流及各種控 制信號，導熱材料12位于印刷電路板11下方，將熱由印刷電路板11上傳導至背板 13 (通常為金屬背板)，以針對發(fā)光二極管IO提供較佳的散熱機制，企圖獲得更好 的色彩均勻性。
如圖2所示，現(xiàn)有印刷電路板11更包含基板111及導電結(jié)構(gòu)113，導電結(jié)構(gòu)113 形成于基板lll的上、下表面。于印刷電路板11的導電結(jié)構(gòu)113上，通常會再涂上 一層防焊涂料115 (通常呈綠色或棕色)。當印刷電路板11于下游組裝焊接時，防 焊涂料115有助于使焊錫只局限沾錫在所特定區(qū)域，此外，后續(xù)焊接與清洗制程中， 亦可保護板面不受污染、避免氧化、及焊接短路等風險。
然而，現(xiàn)有防焊涂料的材質(zhì)，系屬于一種電傳導及熱傳導的阻礙物，雖然現(xiàn)有背光 模塊l的架構(gòu)中，時常會在印刷電路板11的底面涂覆導熱材料12，但由于熱量仍會 受到印刷電路板11的防焊涂料115所阻隔，使得散熱效果大打折扣。最后，將會因
為印刷電路板11的散熱效果差，導致背光模塊1所提供的光源均勻性降低，而使液 晶顯示器整體品質(zhì)下降。
綜上所述，如何使電路板在以發(fā)光二極管作為光源的背光模塊的架構(gòu)下，可以不受 防焊涂料的影響，保有較佳的散熱效果，乃是業(yè)界仍需努力達成的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種可提升散熱效率的電路板總成，此電路板總成上形 成有兼具熱傳導及電性絕緣等特性的涂層，取代現(xiàn)有的防焊涂料，在兼顧絕緣特性的
前提下，同時改善電路板總成散熱不佳的缺點。為達上述目的，本發(fā)明所揭露的電路 板總成具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，及包含至少一基板、 一第 一導線結(jié)構(gòu)以及一涂層，其中，第一導線結(jié)構(gòu)形成于該第一表面上，而此涂層至少形 成于該第二表面上的一涂布區(qū)域。由于該涂層可兼具熱傳導及電性絕緣的特性，適以 將熱自該至少一基板，經(jīng)由第二表面向外傳導。
本發(fā)明的另一目的在于一液晶顯示器中提供一種可提升散熱效率的背光模塊，此背 光模塊包含一背板、 一光源、及前述的電路板總成。通過電路板總成上形成有兼具熱 傳導及電性絕緣特性的涂層，取代現(xiàn)有防焊涂料，將熱自基板，經(jīng)由第二表面?zhèn)鲗е?背板，來提升散熱效率，改善現(xiàn)有背光模塊散熱不佳的缺點，進而增加背光模塊的整 體光源表現(xiàn)。
在參閱圖式及隨后描述的實施方式后，所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者便可了解本發(fā) 明的目的，以及本發(fā)明的技術(shù)手段及實施態(tài)樣。


圖l是現(xiàn)有背光模塊的示意圖2是現(xiàn)有電路板的示意圖3是本發(fā)明一實施例的示意圖4是本發(fā)明另一實施例的示意圖；以及
圖5是本發(fā)明又一實施例的電路板總成的示意圖。
具體實施方式
以下將說明本發(fā)明背光模塊的較佳實施例。請參閱圖3，在不大幅改變現(xiàn)有背光模 塊的架構(gòu)下，本發(fā)明的背光模塊3包含一光源30、 一電路板總成31及一背板32，其
中，電路板總成31系設(shè)置于背板32上，且可定義具有第一表面3100及與第一表面 3100相對的一第二表面3101，其中，第二表面3101系朝向背板32，而第一表面3100 可供光源30設(shè)置于其上。在本實施例中，光源30為一發(fā)光二極管，電路板總成31 為一印刷電路板，而背板32為一金屬背板(如銅制背板)。詳言之，電路板總成31 更包含至少一基板310、 一第一導線結(jié)構(gòu)311及一涂層312。
第一導線結(jié)構(gòu)311形成于第一表面3100上，具體來說，第一導線結(jié)構(gòu)311是在印 刷電路板上的銅制導線，用來提供印刷電路板上零件的電路連接，而涂層312則至少 形成于第二表面3101上的涂布區(qū)域。本發(fā)明所使用的涂層312的特征在于，其兼具 熱傳導及電性絕緣的特性，適以將熱自基板310的第二表面3101傳導至背板32。涂 層312的材料可選自下列群組氮化硼、碳化硅、氮化鋁、氮化鈹及其組合，更可為 其他兼具熱傳導及電性絕緣特性的材料，并不以此限制本發(fā)明。
此外，電路板總成31更形成有貫穿孔3102、 3103，并于其內(nèi)分別形成有導熱結(jié)構(gòu)。 詳言的，在貫穿孔3102形成有導熱結(jié)構(gòu)3104，可填充于貫穿孔3102內(nèi)、或者僅形 成于貫穿孔3102的周壁；同樣地，在貫穿孔3103內(nèi)形成有導熱結(jié)構(gòu)3105。藉此， 可將熱自第一表面3100傳導至第二表面3101，進而透過涂層312傳導至背板32。
電路板總成31上更包含有焊墊(pad) 313、 314，分別鋪設(shè)于第一貫穿孔3102、 3103于第一表面3100的周緣上，由于導熱結(jié)構(gòu)3104、 3105系由一散熱材料(如金 屬材料銅)所制成，且形成于貫穿孔3102、 3103內(nèi)，并與焊墊313、 314連接，而 光源30包含導線300、 301，分別與焊墊313、 314相連接，故通過導熱結(jié)構(gòu)3104、 3105及涂層312，便可有效將光源30的熱傳導至背板32,以提高背光模塊3的整體 散熱效率。
另外，基板310的第二表面3101上也可能形成有一導線結(jié)構(gòu)(圖未示出)，此時， 該導線結(jié)構(gòu)系形成于第二表面3101的涂布區(qū)域與涂層312間，使涂層312可覆蓋此 導線結(jié)構(gòu)，以達到電性絕緣的效果。此外，形成于電路板總成31的第一表面3100上 的第一導線結(jié)構(gòu)311，雖可利用現(xiàn)有的絕緣防焊涂料(圖未示出)涂覆，但可想見地， 若同時改用本發(fā)明的涂層312涂覆于第一導線結(jié)構(gòu)311上，更可增加散熱效率。
本發(fā)明背光模塊的另一較佳實施例如圖4所示，此實施例的背光模塊4與前述實施 例的背光模塊3大致相同，在此僅針對不同的部分加以描述。于本實施例中，為了針 對光源30加強散熱，基板310可更形成有一貫穿孔40，于貫穿孔40內(nèi)設(shè)有一導熱 結(jié)構(gòu)41，例如填充于貫穿孔40內(nèi)。光源30可透過一散熱塊42與導熱結(jié)構(gòu)41相接
觸，藉此，直接將光源30所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱塊42、導熱結(jié)構(gòu)41及涂層312，傳
導至該背板32，以更提高背光模塊整體散熱效率。
本發(fā)明背光模塊的又一較佳實施例如圖5所示，在此實施例中，電路板總成5是一 多層板結(jié)構(gòu)，例如包含彼此依序堆迭的多個基板51a、 51b、 51c，所述基板51a、 51b、 51c之間具有至少一電極層，圖5所示為多個電極層52a、 52b、 52c、 52d，本實施例 除了涂層53c涂覆于電路板總成5的底面(即前述實施例的第二表面)外，涂層53a、 53b更涂覆于電極層52a、 52b、 52c、 52d之間，以提供電極層間的電性絕緣，并同 時具有熱傳導的效果。而電路板總成5的頂面(即前述實施例的第一表面)除了可以 運用現(xiàn)有防焊涂料外，更佳地，本實施例亦可利用涂層50進行取代，更可提高背光 模塊的整體散熱效率。
通過上述揭露，本發(fā)明的背光模塊及電路板總成通過一兼具熱傳導及電性絕緣的特 性的涂層，將電路板總成上光源所產(chǎn)生的熱導出至背板上，通過背板將電路板總成上 光源所產(chǎn)生的熱發(fā)散出去，進而達到提升背光模塊的整體散熱效率的目的，解決現(xiàn)有 防焊漆散熱不佳的缺點且此涂層也具有下游組裝焊接時其焊錫只局限沾錫在所指定 區(qū)域、后續(xù)焊接與清洗制程中保護板面不受污染及避免氧化與焊接短路的功能。
上述的實施例僅用來例舉本發(fā)明的實施態(tài)樣，以及闡釋本發(fā)明的技術(shù)特征，并非用 來限制本發(fā)明的范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬于本 發(fā)明所主張的范圍，本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)以申請專利范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種電路板總成，具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，該電路板總成更包含至少一基板；一第一導線結(jié)構(gòu)，形成于該第一表面上；以及一涂層，至少形成于該第二表面上的一涂布區(qū)域，其中，該涂層兼具熱傳導及電性絕緣的特性，適以將熱自該至少一基板，經(jīng)由該第二表面向外傳導。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板總成，其特征在于，該涂層的材料選自下列群組氮化硼、碳化硅、氮化鋁、氮化鈹及其組合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板總成，其特征在于，該電路板總成形成有一貫穿孔，且具有一導熱結(jié)構(gòu)，該導熱結(jié)構(gòu)形成于該貫穿孔內(nèi)，以將熱自該第一表面?zhèn)鲗?至該第二表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板總成，更包含一焊墊，鋪設(shè)于該貫穿孔于該第一表面上的一周緣上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板總成，其特征在于，該導熱結(jié)構(gòu)由一散熱材料所制成，且填充于該貫穿孔內(nèi)，并與該焊墊相連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求i所述的電路板總成，更包含一第二導線結(jié)構(gòu)，形成于該第二表面上的涂布區(qū)域，俾該涂層覆蓋該第二導線結(jié)構(gòu)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板總成，其特征在于，該涂層更涂覆于該第一導線結(jié)構(gòu)上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求i所述的電路板總成，其特征在于，更包含一絕緣涂料，至少涂覆于該第一導線結(jié)構(gòu)上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求i所述的電路板總成，其特征在于，該至少一基板包含多個基板，彼此依序堆迭。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板總成，其特征在于，所述基板間設(shè)置有多個電極 層，且該涂層更涂覆于所述電極層之間。
全文摘要
本發(fā)明是一種電路板總成，此電路板總成具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，更包含至少一基板、一第一導線結(jié)構(gòu)以及一涂層，此第一導線結(jié)構(gòu)形成于該第一表面上，以及此涂層至少形成于該第二表面上的一涂布區(qū)域，其中，該涂層兼具熱傳導及電性絕緣的特性，適以將熱自該至少一基板，經(jīng)由第二表面向外傳導，以提升電路板總成的散熱效率。
文檔編號H05K1/02GK101188904SQ200710301098
公開日2008年5月28日 申請日期2007年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月17日
發(fā)明者張亞銜, 林裕凱 申請人:友達光電股份有限公司