專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對(duì)電子元件散熱的散熱裝置。 背景4支術(shù)
近年來(lái)隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元件的性能不斷提升，運(yùn)算速度越來(lái) 越快，其內(nèi)部芯片組的運(yùn)算速度不斷提升，芯片數(shù)量不斷增加，芯片工作時(shí) 所散發(fā)的熱量也相應(yīng)增加，如果不將這些熱量及時(shí)散發(fā)出去，將極大影響電 子元件的性能，使電子元件的運(yùn)算速度降低，隨著熱量的不斷累積，還可能 燒毀電子元件，因此必須對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。
傳統(tǒng)的散熱器包括一底板、 一固定至底板上的頂板及若干夾置于底板及 頂板間的熱管。該底板包括一承載熱管的板體及二自板體相對(duì)兩側(cè)向上延伸 的側(cè)壁。頂板通過(guò)焊接結(jié)合至底板的二側(cè)壁上，從而與底板共同將熱管夾置 于其間。該底板與電子元件接觸以吸收其產(chǎn)生的熱量，熱管則將底板所吸收 的熱量傳輸至頂板上并散發(fā)至空氣當(dāng)中，由此實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的散熱。
將頂板焊接至底板的二側(cè)壁之前需將頂板定位在二側(cè)壁上，為此，通常 采用相應(yīng)的定位夾具來(lái)實(shí)現(xiàn)定位功能。但是， 一種夾具只能適用于一種散熱 器，如若散熱器的尺寸發(fā)生變化，就需要重新設(shè)計(jì)并制造相應(yīng)尺寸的夾具， 從而導(dǎo)致散熱器的總體制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種制造成本較低的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對(duì)電子元件散熱，其包括一底板、 一安裝至底板上
的頂板及若干夾置于底板及頂板間的熱管，該底板包括一板體及二自板體相 對(duì)兩側(cè)向上延伸的側(cè)壁，所述側(cè)壁上形成若干插設(shè)入頂板內(nèi)的定位片。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱裝置的底板的側(cè)壁上形成有若干定位片， 其卡入頂板內(nèi)即可對(duì)頂板定位。由此，底板自身即可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂板的定位功負(fù)L 而不需借助于任何定位夾具，從而使散熱裝置的整體制造成本得到很好的控
3制。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖1的倒置圖。
圖4是圖1的散熱裝置中的底板的放大圖。
圖5是圖1的散熱裝置中的頂板的放大圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1和2所示，本發(fā)明的散熱裝置IO用于對(duì)安裝于電路板(圖未示) 上的電子元件(圖未示)散熱，其包括一底板20、 一安裝至底板20上的頂 板30、 一結(jié)合至頂板30上的鰭片組50及若干夾置于底板20及頂板30間的 板形的熱管40。
請(qǐng)一并參閱圖4，所述底板20由一金屬板一體形成，其與電子元件接觸 而吸收電子元件所產(chǎn)生的熱量。該底板20的縱截面大致呈"U"形，其包括 一平坦的矩形板體22、 二自板體22相對(duì)兩側(cè)垂直向上延伸的側(cè)壁24及若干 分別形成于側(cè)壁24上的矩形的定位片26。每一側(cè)壁24均呈矩形，其長(zhǎng)度與 板體22的長(zhǎng)度相等。每一側(cè)壁24上形成三定位片26，其中二定位片26位 于側(cè)壁24的兩端， 一定位片26則位于側(cè)壁24的中部。這些定位片26用于 插設(shè)入頂板30內(nèi)而對(duì)頂板30定位。每一側(cè)壁24上的定位片26均與該側(cè)壁 24處于同一豎直平面內(nèi)，其中每一定位片26的長(zhǎng)度遠(yuǎn)小于側(cè)壁24的長(zhǎng)度， 其高度略小于側(cè)壁24的高度。
如圖2及圖5所示，所述頂板30通過(guò)焊接結(jié)合至底板20的側(cè)壁24上并 與熱管60相接觸，以吸收底板20的熱量。該頂板30亦由一金屬板一體形成， 其呈一平坦的矩形構(gòu)造。頂板30與底板20的板體22平行且二者的面積大致 相等，其可與底板20共同組成一中空的長(zhǎng)方體而將熱管40收容于其中。該 頂板30的每一側(cè)均開設(shè)與成板20的每一側(cè)的定位片26——對(duì)應(yīng)的三矩形缺 口 32，其中二缺口 32位于頂板30的兩端的位置處并貫穿該兩端， 一缺口 32 則位于頂板30的中部并與該二缺口 32隔開。該頂板30的厚度與定位片26
4的高度相等，由此，當(dāng)?shù)装?0的定位片26卡入頂板30的缺口 32內(nèi)時(shí)，其 將完全收容于頂板30內(nèi)。
請(qǐng)一并參閱圖3,所述鰭片組50通過(guò)焊接固定至頂板30的頂面，其包 括若干相互堆疊串接的鰭片(圖未標(biāo))。每一鰭片均包括一豎直的矩形片體 (圖未標(biāo))及二分別自片體上下兩端水平彎折出的結(jié)合部(圖未標(biāo))。這些 鰭片通過(guò)位于其下部的結(jié)合部結(jié)合至頂板30上，從而將傳輸至頂板30的熱 量M至周圍的空氣當(dāng)中。該鰭片組50的相對(duì)兩側(cè)開設(shè)二與位于底板20的 側(cè)壁24的中部的定位片26對(duì)應(yīng)的矩形開口 52 (如圖3)。
所述熱管40夾置于底板20及頂板30之間，其厚度與頂板30至底板20 的板體22的間距相等。這些熱管40包括二平直的第一熱管42及二彎折的第 二熱管44。該二第一熱管42相互并攏并直接接觸。每一第二熱管44包括一 平直段440、 二自平直段440兩端傾斜向外彎折的二彎折段442及一形成于 一彎折段442末端的末梢446。第二熱管44的平直段440與第一熱管42并 攏并直接接觸，彎折段442傾斜地與第一熱管42隔開，末梢446則平行地與 第一熱管42隔開。每一第二熱管44的相對(duì)兩端的間距與第一熱管42的長(zhǎng)度 相等。二第二熱管44的末梢446的間距與其二彎折段442的末端的間距相等 且小于底板20的二側(cè)壁24的間距，由此，當(dāng)熱管40置于底板20的板體22 上時(shí)，其彎折段442及末梢446均將與底板20的側(cè)壁24隔開(如圖5 ), 從而在散熱裝置10內(nèi)形成若干氣流通道，以提升散熱裝置10的散熱效率。
組裝該散熱裝置時(shí)，只需將頂板30沿著底板20的定位片26向下扣在側(cè) 壁24上，由于定位片26的卡掣作用，頂板30在水平方向?qū)⒈幌尬欢鵁o(wú)法平 移，從而被定位在底板20上。由此，本發(fā)明的散熱裝置10的底板20自身即 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂板30的定位功能，而不需借助于任何定位工具，散熱裝置10的 整體制造成本因此得到4艮好的控制。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用于對(duì)電子元件散熱，其包括一底板、一安裝于底板上的頂板及若干夾置于頂板及底板間的熱管，該底板包括一承載熱管的板體及自該板體相對(duì)兩側(cè)向上延伸的側(cè)壁，其特征在于所述底板的側(cè)壁上形成若干插設(shè)于頂板內(nèi)的定位片。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于每一側(cè)壁與形成于該側(cè)壁上的定位片共面。
3. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述頂板呈矩形，其周緣開設(shè)若干容置底板的定位片的缺口 。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述底板的定位片的高度與頂板的厚度相等。
5. 如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管相互接觸并與底板的側(cè)壁隔開。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括若干平直并相互并攏的第一熱管。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管還包括若干彎折的第二熱管，每一第二熱管包括一與第一熱管并攏的平直段、二形成于平直段兩端并傾斜地與第 一熱管隔開的彎折段及一形成于一平直段末段且平行地與第一熱管隔開的末梢。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述頂板至底板的板體間的距離與熱管的厚度相等。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置還包括一安裝于頂板上的鰭片組，該鰭片組的相對(duì)兩側(cè)開設(shè)二矩形的開口。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述底板及頂板共同組成一中空的長(zhǎng)方體。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)電子元件散熱，其包括一底板、一安裝于底板上的頂板及若干夾置于頂板及底板間的熱管，該底板包括一承載熱管的板體及自該板體相對(duì)兩側(cè)向上延伸的側(cè)壁，所述底板的側(cè)壁上形成若干插設(shè)于頂板內(nèi)的定位片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱裝置的底板的側(cè)壁上形成有若干定位片，其卡入頂板內(nèi)即可對(duì)頂板定位。由此，底板自身即可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂板的定位功能，而不需借助于任何定位夾具，從而使散熱裝置的整體制造成本得到很好的控制。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101466232SQ20071012529
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者周志勇, 賴其淵, 賴振田 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司