專利名稱：：用于相互連接電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于相互連接電路板的方法。
背景技術(shù)：
：在例如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，蜂窩電話和打印機(jī)的電子設(shè)備中，在很多情況下使用通過(guò)將柔性電路板(例如柔性印刷電路板(FPC))彼此結(jié)合而獲得的電路板。這些電子設(shè)備的尺寸變小了而相互連接具有細(xì)小間距的接線的電路板的需要增加了。按照慣例，通過(guò)在電路板的連接部分上提供焊錫塊，并且使連接部分接觸和焊接至另一電路板的電極來(lái)執(zhí)行將電路板連接至另一電路板。然而，F(xiàn)PC上的連接部分之間的間距變得更加細(xì)小，并且由于間距變得更細(xì)小，在相鄰的連接部分之間發(fā)生了例如短路的問(wèn)題。而且，當(dāng)間距細(xì)小時(shí)，用于連接的部分的物理強(qiáng)度也變低并且連接穩(wěn)定性不利地變?nèi)?。因此，需要開(kāi)發(fā)一種用于相互連接電路板的方法，該方法沒(méi)有短路的問(wèn)題并且保證連接的高可靠性。通過(guò)粘合劑的連接已經(jīng)用于細(xì)小間距的電路板的相互連接。這種方法包括步驟在兩個(gè)電路板之間設(shè)置熱軟化的熱固性粘合劑，熱壓接合電路板以首先軟化或液化粘合劑并且使連接部分相互接觸，進(jìn)一步傳導(dǎo)更多的熱量以使得設(shè)定和建立電路板的相互連接。根據(jù)這種方法，由于粘合劑夾在各個(gè)連接部分之間，即使連接部分的間距細(xì)小也不會(huì)發(fā)生短路的問(wèn)題。由于連接部分由粘合劑薄膜支持和固定，外部壓力不會(huì)使連接解除而且連接的可靠性可以得到改善。為了在彼此熱壓接合連接部分的過(guò)程中使電路板的損害最小化，優(yōu)選地在低溫和低壓條件下執(zhí)行熱壓接合。然而，在低溫和低壓條件下熱壓接合的過(guò)程中特別是當(dāng)粘合劑的熱軟化溫度較低時(shí)，在連接部分之間形成一粘合劑的薄層，并且連接部分之間的連接不總是容易的。為了解決這個(gè)問(wèn)題，專利文獻(xiàn)1(日本未審專利公開(kāi)(Kokai)號(hào)2002-97424)建議在連接的電路板的每個(gè)連接部分的至少一個(gè)表面上施加凹凸處理。這個(gè)技術(shù)可以改善熱壓接合過(guò)程中在凸起部分的接觸壓力，提高連接的可靠性并最終防止連接缺陷。上述方法需要在電路板的連接部分施加例如凹凸加工的處理并且會(huì)引起生產(chǎn)步驟的增加。因此，期望開(kāi)發(fā)不需要附加步驟且另外能夠獲得至少與上述方法相等的效果的方法。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是為了提供一種用于相互連接電路板的方法，該方法不需要任何例如凹凸加工的附加步驟并且可以實(shí)現(xiàn)同樣容易的連接。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用于相互連接電路板的方法，包括步驟(i)制備具有分配在多個(gè)導(dǎo)線末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配在多個(gè)導(dǎo)線的相應(yīng)末端部分的連接部分的第二電路板，其中第一電路板連接至第二電路板；(ii)設(shè)置第一電路板的連接部分使其面對(duì)第二電路板的連接部分，且在第一電路板的連接部分和第二電路板的連接部分之間存在熱固性粘合劑薄膜；以及(iii)對(duì)連接部分和熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開(kāi)粘合劑薄膜從而在彼此面對(duì)的電路板的連接部分之間建立電接觸，并且使得粘合劑固化；其中構(gòu)成第一和第二電路板中至少一個(gè)的連接部分的導(dǎo)線包含非直線接線。當(dāng)熱固性粘合劑薄膜在200。C的粘性被調(diào)節(jié)為100至20,000Pa.s的范圍內(nèi)時(shí)，上述方法特別有效。這里，在本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)"第一電路板(第一接線板)"或"第二電路板(第二接線板)"是不但包括普通電路板而且包括那些功能器件(例如，壓電器件，溫度傳感器，光學(xué)傳感器，等等)的拉平端部的接線板部分的概念。術(shù)語(yǔ)"熱固性粘合劑薄膜的粘性"由具有半徑l(米(m))的粘合劑薄膜的圓形樣品的厚度(h(t))(米(m))確定，該圓形樣品被設(shè)置在兩個(gè)平行板之間并且當(dāng)在測(cè)量溫度T('C)下施加恒定負(fù)載F(N)時(shí)被老化一段時(shí)間t(秒)，并且根據(jù)下列公式計(jì)算h(t)/hcH(4ho2Ft)/(37n/a4)+l]-"2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經(jīng)過(guò)t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F(xiàn)是負(fù)載(N)，t是施加負(fù)載F后經(jīng)過(guò)的時(shí)間周期(秒)，r/是在測(cè)量溫度Ti:下的粘性(Pa.s)，以及^是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。在本發(fā)明中，不同于現(xiàn)有的通過(guò)焊接將FPC連接至另一塊板，這些板當(dāng)粘合劑薄膜夾在各個(gè)板的連接部分之間時(shí)被連接。因此，即使以細(xì)小的間距排列連接部分也不會(huì)發(fā)生短路的問(wèn)題。此外，因?yàn)檫B接部分由粘合劑薄膜支持和固定，外部壓力不會(huì)使這種連接解除而且連接的可靠性可以得到提高。在電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，本發(fā)明的方法不需要附加的生產(chǎn)步驟例如凹凸加工，可以在熱壓接合過(guò)程中使連接部分可靠地彼此連接并且能夠獲得具有高可靠性的連接。附帶地，由于在印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中可以通過(guò)平版印刷技術(shù)形成非直線接線，非直線接線不會(huì)引起電路板生產(chǎn)過(guò)程中的附加步驟。圖l示出了可用于本發(fā)明方法的根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的FPC的上表面透視圖。圖2示出了位于電路板連接部分的非直線接線的一個(gè)實(shí)施例。圖3示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個(gè)實(shí)施例。圖4示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個(gè)實(shí)施例。圖5示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個(gè)實(shí)施例。圖6示出了位于電路板連接部分的非直線接線的另一個(gè)實(shí)施例。圖7示出了本發(fā)明連接方法的工藝流程圖。具體實(shí)施例方式參照下面的實(shí)施例描述本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于描述的實(shí)施例。在通過(guò)本發(fā)明的連接方法連接的電路板中，構(gòu)成連接部分的導(dǎo)線包括非直線接線。這里，術(shù)語(yǔ)"非直線接線"代表形成連接部分的接線的兩個(gè)(全部)側(cè)邊緣部分中的至少一個(gè)是非直線的接線。只要電路板包含這樣的接線即可，沒(méi)有特別的限制。適合的電路板的實(shí)例包括但是不限于，柔性電路板(FPC)，使用玻璃環(huán)氧基底電路板的電路板，芳族聚酸胺基底電路板，二馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT樹(shù)脂)基底電路板，具有ITO或金屬微粒形成的布線圖的玻璃襯底或陶瓷襯底，剛性電路板，例如在其表面上具有金屬導(dǎo)線的連接部分的硅片，等等。根據(jù)本發(fā)明的方面，由于即使在低溫和低壓條件下也可以通過(guò)熱壓接合獲得相互連接，本發(fā)明的這個(gè)方面可以有利地應(yīng)用于那些很可能被熱壓接合損害的電路板。因此，本發(fā)明的方法特別在至少一個(gè)電路板是柔性印刷電路板(FPC)時(shí)顯示出其效果。通過(guò)本發(fā)明的方法彼此連接的電路板可以用于電子設(shè)備例如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，蜂窩電話，打印機(jī)，等等中。下面將參照附圖解釋本發(fā)明。盡管在附圖中將給出的解釋是關(guān)于柔性電路板，本發(fā)明中使用的電路板不限于柔性電路板。圖1是可用于本發(fā)明方法的電路板的上部透視圖。所述電路板是在遠(yuǎn)端具有連接部分3的板1(樹(shù)脂薄膜)的上表面上具有接線2的電路板10(FPC)。通常，除連接部分3以外的部分由絕緣薄膜4覆蓋以保證電氣絕緣。連接部分3是非直線接線并且具有波紋形狀的接線。如果需要，接線的其他部分也可以是非直線的。圖2至6示出了位于電路板連接部分的非直線接線的幾種形狀。在圖中，(a)示出了第一電路板的接線形狀，(b)示出了第二電路板的接線形狀以及(c)示出了連接狀態(tài)下的接線形狀。如圖所示，在連接部分存在多個(gè)觸點(diǎn)以保證連接。因?yàn)榻佑|部分的面積只是接線的一部分，在熱壓接合過(guò)程中可以提高壓力并且可以使連接可靠。通常，接線的接觸部分的面積相對(duì)于連接表面整個(gè)面積的比率優(yōu)選地為0.1至0.5。例如，把圖4作為用于解釋的一個(gè)實(shí)例。當(dāng)相對(duì)于連接表面上接線的整個(gè)面積，接線的連接部分的面積比率(R)在預(yù)定壓力下較小時(shí)，更加可以保證對(duì)接觸部分的表面壓力，同時(shí)接觸部分的間距變得更大。因此，為了建立多點(diǎn)連接，需要增加接觸表面的面積。這將會(huì)減少用于安裝其他部件的面積，而這是不期望發(fā)生的?？紤]到這些因素，R優(yōu)選地至少為O.l。另一方面，當(dāng)通過(guò)相減的方法或類(lèi)似方法以最細(xì)小的圖案生產(chǎn)印刷接線板的布線圖時(shí)，圖案的線寬和間隔的比率為1:1(例如，線寬100um/間隔寬度100um)。這個(gè)比率將導(dǎo)致圖4中非直線接線的接觸部分?jǐn)?shù)量為最高的并且因此R的上限優(yōu)選地為0.5。非直線接線的接線本身可以是如圖2至4所示的非直線的，或者直線接線的邊緣部分可以是如圖5至6所示的非直線的。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娐钒逯械闹辽僖粋€(gè)包含非直線接線時(shí)，本發(fā)明的效果可以得到實(shí)現(xiàn)。用于制造導(dǎo)線的材料可以是例如焊錫(例如，Sn-Ag-Cu)，銅，鎳，金的導(dǎo)線?？紤]到連接性質(zhì)，表面也可以例如通過(guò)電鍍?nèi)珏a，金，鎳和鎳/金兩層電鍍的材料而完成。FPC的襯底可以是通常用于FPC的樹(shù)脂薄膜，例如聚酰亞胺薄膜。將逐步地描述本發(fā)明的連接方法。圖7是本發(fā)明連接方法的工藝流程圖。首先，制備在其襯底l(例如，樹(shù)脂薄膜)上具有形成的導(dǎo)線2的第一電路板10(例如，柔性印刷電路板(FPC))(步驟(a))。之后，制備將要與這個(gè)第一電路板10連接的第二電路板20，并且將第一電路板的連接部分3和第二電路板20的連接部分33對(duì)準(zhǔn)，并通過(guò)熱固性粘合劑薄膜30而將一個(gè)重疊在另一個(gè)上面(步驟(b))。對(duì)第一電路板10，熱固性粘合劑薄膜30和第二電路板20這樣重疊而產(chǎn)生的疊層體進(jìn)行熱壓接合以在第一電路板10的連接部分3和第二電路板20的連接部分33之間建立電連接(步驟(c))。熱固性粘合劑薄膜30可以是預(yù)先在第一電路板10或第二電路板20的連接部分上熱層壓的。可以通過(guò)使用能夠施加熱和壓力的熱接合器，例如脈沖熱接合器和陶瓷熱接合器來(lái)執(zhí)行熱壓接合。在使用熱接合器的過(guò)程中，將要通過(guò)熱固性粘合劑薄膜連接的第一和第二電路板的疊層被設(shè)置在低導(dǎo)熱的載體例如石英玻璃上，熱接合器的頭部被設(shè)置并壓在疊層上，從而進(jìn)行熱壓接合。優(yōu)選地通過(guò)耐熱彈性板例如聚四氟乙烯(PTFE)薄膜或硅橡膠來(lái)施行由接合器頭部將第一或第二電路板壓力接合。如果使用這種彈性板并且接合器頭部側(cè)面上的電路板是FPC，熱壓接合將推動(dòng)FPC的樹(shù)脂薄膜并且由于FPC的樹(shù)脂薄膜的偏移而產(chǎn)生張力(彈回)。在粘合劑薄膜固化以后FPC保持偏移的狀態(tài)，由此在連接部分維持接觸壓力并且提高了連接的穩(wěn)定性。通過(guò)將疊層體與熱平板壓縮來(lái)執(zhí)行熱壓接合。熱壓接合的溫度和壓力沒(méi)有限制并且根據(jù)所選的粘合劑薄膜的樹(shù)脂合成物等來(lái)確定。在本發(fā)明中，在大約IO(TC或更高溫度下軟化并且能夠在大約150至25(TC溫度下固化的粘合劑薄膜通常是優(yōu)選的。為了預(yù)先將粘合劑薄膜熱層壓在電路板上，在大約150至230。C的加熱溫度和100至1，000N/cn^的壓力下加熱1至IO秒的時(shí)間來(lái)執(zhí)行熱壓接合。通過(guò)這樣的處理，使粘合劑薄膜軟化并接合至第一電路板，但是略微地進(jìn)行其固化并維持熱固性質(zhì)。在連接至第二電路板時(shí)，在150至25(TC的溫度和200至2,000N/cn^的壓力下加熱1秒至幾分鐘的時(shí)間來(lái)執(zhí)行熱壓接合以傳導(dǎo)固化。用于本發(fā)明的熱固性粘合劑薄膜將在下文中描述。在本發(fā)明中，使用一種包含當(dāng)在確定溫度加熱時(shí)能夠軟化并且進(jìn)一步加熱時(shí)能夠固化的樹(shù)脂的熱固性粘合劑薄膜。具有這樣軟化和熱固性質(zhì)的樹(shù)脂是包含熱塑性成分和熱固性成分的樹(shù)脂。在第一實(shí)施例中，熱軟化和熱固性樹(shù)脂可以是熱塑性樹(shù)脂和熱固性樹(shù)脂的混合物。在第二實(shí)施例中，熱軟化和熱固性樹(shù)脂可以是用熱塑性成分改性的熱固性樹(shù)脂。第二實(shí)施例中的樹(shù)脂的實(shí)例包括聚已酸內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂。在第三實(shí)施例中，熱軟化和熱固性樹(shù)脂可以是在熱塑性樹(shù)脂的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中具有熱固性基例如環(huán)氧基的聚合樹(shù)脂。這樣的聚合樹(shù)脂的實(shí)例包括乙烯共聚物和縮水甘油(甲基)丙烯酸酯?？捎糜诒景l(fā)明的熱固性粘合劑薄膜優(yōu)選地為在20(TC溫度下具有100至20,000Pa.s的粘性的熱固性粘合劑薄膜。術(shù)語(yǔ)"熱固性粘合劑薄膜的粘性"由具有半徑"米(m))的粘合劑薄膜的圓形樣品的厚度(h(t))確定，該圓形樣品被設(shè)置在兩個(gè)平行的平板之間并且當(dāng)在測(cè)量溫度T(。C)下施加恒定負(fù)載F(N)時(shí)被老化一時(shí)間周期t(秒)，并且根據(jù)下列公式計(jì)算h(t)/ho=[(4h02Ft)/(37na4)+l]—1/2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經(jīng)過(guò)t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F(xiàn)是負(fù)載(N)，t是施加負(fù)載F后經(jīng)過(guò)的時(shí)間周期(秒)，r是在測(cè)量溫度T"C下的粘性(Pa.s)，以及i是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。在本發(fā)明中，由于下列原因粘性優(yōu)選地落在上述范圍內(nèi)。當(dāng)在200。C時(shí)的粘性為100Pa.s或更高時(shí)，粘合劑薄膜可在150至25(TC的短時(shí)間熱壓接合時(shí)具有足夠高的粘性，可以如上所述的獲得由于FPC的樹(shù)脂薄膜的偏移而產(chǎn)生的張力(彈回效果)，并且可以維持連接的穩(wěn)定性。例如，當(dāng)樹(shù)脂薄膜為25um厚的聚酰亞胺薄膜并且粘合劑薄膜在20(TC時(shí)的粘性為100Pa.s或更高時(shí)，可獲得良好的連接穩(wěn)定性。如果粘合劑薄膜的粘性太高，即使施加高的壓力，樹(shù)脂也很難從連接部分中的布線導(dǎo)線之間推開(kāi)。當(dāng)粘合劑薄膜在20(TC時(shí)的粘性為20,000Pa.s或更低時(shí)，可以在上述壓力下通過(guò)熱壓接合在導(dǎo)線之間建立連接。為了形成具有在上述范圍內(nèi)的粘性的熱塑性粘合劑薄膜，將包含可固化樹(shù)脂的粘合劑部分地固化至B級(jí)是有效的。具體地，可適合用于粘合劑薄膜的熱固性粘合劑合成物是包含己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的熱固性粘合劑合成物。這樣的熱固性粘合劑合成物通常具有結(jié)晶相。在至少一個(gè)實(shí)施例中，這樣的結(jié)晶相包含己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂(在下文中有時(shí)稱為"改性環(huán)氧樹(shù)脂")作為主要成分。改性環(huán)氧樹(shù)脂可使熱固性粘合劑合成物具有適當(dāng)?shù)娜嵝圆⑶乙虼丝梢愿纳茻峁绦哉澈蟿┑恼硰椥再|(zhì)。通過(guò)這個(gè)效果的優(yōu)點(diǎn)，可以使熱固性粘合劑即使在固化之前也具有粘合力并且可以在加熱條件下表現(xiàn)出粘合強(qiáng)度。此外，與普通的環(huán)氧樹(shù)脂相似，這樣的改性環(huán)氧樹(shù)脂在加熱時(shí)成為具有三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)品，并且可以使熱固性粘合劑具有粘合力。從改進(jìn)初始粘著力的觀點(diǎn)來(lái)看，改性環(huán)氧樹(shù)脂通常具有大約100至大約9，000，優(yōu)選地為大約200至大約3,000，更優(yōu)選地為大約500至大約3,000的環(huán)氧量。具有這樣環(huán)氧量的適當(dāng)?shù)母男原h(huán)氧樹(shù)脂在商業(yè)上是可得到的，例如，由Daicel化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)的PlacedG系列商標(biāo)下的產(chǎn)品(例如，G402)。熱固性粘合劑合成物優(yōu)選地包含三聚氰胺酸/異氰脲酸加合物(在下文中有時(shí)稱為"三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物")結(jié)合上述的改性環(huán)氧樹(shù)脂。有用的三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物在商業(yè)上是可得到的，例如，由Nissan化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)的MC-600商標(biāo)下的產(chǎn)品，并且這對(duì)于韌化熱固性粘合劑合成物，防止熱固性粘合劑合成物在熱固化之前由于表示出觸變性而產(chǎn)生粘性，以及抑制熱固性粘合劑合成物的吸濕性和流動(dòng)性都是有效的。為了防止固化后變脆而且不削弱這些效果，相對(duì)于每100重量份的改性環(huán)氧樹(shù)脂，熱固性粘合劑合成物可包含三聚氰胺酸/異氰脲酸合成物的量通常為1至200重量份，優(yōu)選地為2至100重量份，并且更優(yōu)選地為3至50重量份。熱固性粘合劑合成物具有足夠高的強(qiáng)度以連接通常使用的電路板并且能夠固化從而當(dāng)加熱時(shí)可以使固化的產(chǎn)品軟化。這是可能的因?yàn)楣袒梢砸云渲袩峁绦哉澈蟿┮砸环N可控的方式固化的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。為了使用己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂作為熱固性樹(shù)脂，熱固性粘合劑合成物還可以包含熱塑性樹(shù)脂以提高修復(fù)性質(zhì)。術(shù)語(yǔ)"修復(fù)性質(zhì)"意味著在完成連接以后，可以通過(guò)加熱剝落粘合劑薄膜并且可以再次執(zhí)行連接的能力。在本發(fā)明中，將第一電路板連接至第二電路板以后，可以在120至20(TC溫度下分離第一和第二電路板并且再次重復(fù)連接步驟，由此可以實(shí)施修復(fù)性質(zhì)。這里可以適當(dāng)使用的熱塑性樹(shù)脂是苯氧基樹(shù)脂。苯氧基樹(shù)脂是具有鏈?zhǔn)交蛑本€結(jié)構(gòu)以及相對(duì)高分子量的熱塑性樹(shù)脂，并且典型地由表氯醇和雙酚A形成。這種苯氧基樹(shù)脂具有高的加工性能并且便于將熱固性粘合劑合成物加工為粘合劑薄膜。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，相對(duì)于每100重量份的改性環(huán)氧樹(shù)脂，熱固性粘合劑合成物包含苯氧基樹(shù)脂的量通常為10至300重量份，優(yōu)選地為20至200重量份。這是因?yàn)?，苯氧基?shù)脂可有效地呈現(xiàn)與改性環(huán)氧樹(shù)脂的兼容，而反過(guò)來(lái)，可有效地防止改性環(huán)氧樹(shù)脂從熱塑性粘合劑合成物中流出。此外，苯氧基樹(shù)脂可以與上述改性環(huán)氧樹(shù)脂的固化產(chǎn)品纏繞以進(jìn)一步提高熱固性粘合劑層的最終粘合力，耐熱性，等。熱固性粘合劑合成物可任選地與上述苯氧基樹(shù)脂結(jié)合或獨(dú)立地進(jìn)一步包含第二環(huán)氧樹(shù)脂(在下文中有時(shí)簡(jiǎn)稱為"環(huán)氧樹(shù)脂")。這種環(huán)氧樹(shù)脂并不具體地限制只要遵守本發(fā)明的范圍。可以使用的環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂，雙酚A二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂，苯酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂，甲酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂，莉環(huán)氧樹(shù)脂，縮水甘油胺樹(shù)脂，脂族環(huán)氧樹(shù)脂，溴化環(huán)氧樹(shù)脂和氟化環(huán)氧樹(shù)脂。這種環(huán)氧樹(shù)脂與改性環(huán)氧樹(shù)脂相同，容易呈現(xiàn)與苯氧基樹(shù)脂的兼容，并且很少?gòu)臒崴苄哉澈蟿┖铣晌镏辛鞒?。具體地，相對(duì)于每100重量份的改性環(huán)氧樹(shù)脂，熱固性粘合劑合成物優(yōu)選地包含第二環(huán)氧樹(shù)脂的量為50至200重量份，更優(yōu)選地為60至140重量份，并且從提高耐熱性的觀點(diǎn)來(lái)看這是有利的。在實(shí)行本發(fā)明時(shí)，具體地說(shuō)，雙酚A二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂(在下文中有時(shí)稱為"二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂")可優(yōu)選地用作第二環(huán)氧樹(shù)脂。這種二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂是液態(tài)的并且可以改善，例如，熱固性粘合劑合成物的高溫性質(zhì)。例如，當(dāng)使用二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，可以改善在高溫下固化過(guò)程中的化學(xué)阻力或玻璃轉(zhuǎn)換溫度。也可以在寬范圍內(nèi)應(yīng)用固化劑，并且固化的條件相對(duì)地緩和。這樣的二環(huán)氧甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂在商業(yè)上是可得到的，例如，由Dow化學(xué)公司(日本)生產(chǎn)的D.E.R.332商標(biāo)下的產(chǎn)品。如果需要可對(duì)熱固性粘合劑合成物添加固化劑，并且可用于環(huán)氧樹(shù)脂的固化反應(yīng)。固化劑的使用量和類(lèi)型并不具體地限制，只要可以提供期望的效果，但是從提高耐熱性的觀點(diǎn)來(lái)看，相對(duì)于全部環(huán)氧樹(shù)脂的每100重量份，包含的固化劑的量通常為1至50重量份，優(yōu)選地為2至40重量份，更優(yōu)選地為5至30重量份。可以使用的固化劑的實(shí)例包括但是不限于，胺固化劑，酸酐，雙氰二胺，陽(yáng)離子聚合催化劑，咪唑化合物和肼化物。在這些固化劑中，雙氰二胺是期望的固化劑因?yàn)樗谑覝叵戮哂袩岱€(wěn)定性。同樣為了用于本發(fā)明，考慮到固化后粘合劑薄膜在高溫下的粘著力，芴胺固化劑特別地有用。芴胺固化劑是可得到的，例如，由NipponSteel化學(xué)有限公司生產(chǎn)的BAFL商標(biāo)下的產(chǎn)品。在熱固性粘合劑合成物中，相對(duì)于每ioo重量份的粘合劑合成物，可以加入有機(jī)微粒的量為15至100重量份。通過(guò)添加有機(jī)微粒，當(dāng)樹(shù)脂顯示出塑性流動(dòng)性時(shí)，有機(jī)微粒在熱塑性粘合劑合成物固化以后維持柔性。同樣，在連接步驟中加熱可以導(dǎo)致粘著在第一或第二電路板的濕氣蒸發(fā)從而引起水蒸汽壓力的活動(dòng)，但是即使在這種情況下，也能夠防止樹(shù)脂流動(dòng)并限制氣泡。添加的有機(jī)微粒的實(shí)例包括丙烯酸樹(shù)脂，苯乙烯一丁二烯基樹(shù)脂，苯乙烯一丁二烯一丙烯酸樹(shù)脂，三聚氰胺樹(shù)脂，三聚氰胺一異氰脲加合物，聚酰亞胺，有機(jī)硅樹(shù)脂，聚醚酰亞胺，聚醚砜，聚酯，聚碳酸酯，聚酮醚，聚苯并咪唑，聚丙烯酸酯，液晶聚合物，烯烴基樹(shù)脂和乙烯一丙烯酸共聚物的微粒。微粒的尺寸不大于lOym，優(yōu)選地不大于51Jm。實(shí)例將下面的表l中示出的合成物涂覆在用硅樹(shù)脂處理的聚酯薄膜上，并且干燥以形成具有30um厚度的薄膜。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>YP50S，由TohtoKasei有限公司制造，平均分子量11，800環(huán)氧樹(shù)脂DER332，由日本Dow化學(xué)有限公司制造，環(huán)氧量174聚已酸內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂G402，由Daicel化學(xué)工業(yè)有限公司制造，環(huán)氧量1,350二苯胺苑BAFL，NipponSteel化學(xué)有限公司三聚氰胺異氰脲酸配合物MC-600,由Nissan化學(xué)工業(yè)有限公司制造丙烯酸酯類(lèi)微粒EXL2314，KUREHAPARALOIDEXL，由Kureha化學(xué)工業(yè)有限公司制造THF:四氫呋喃通過(guò)不同地改變處理時(shí)間，在IO(TC對(duì)這樣形成的薄膜進(jìn)行熱處理，并且測(cè)量制備的薄膜在20(TC的粘性。通過(guò)下列方式測(cè)量粘性。將粘合劑薄膜樣品切割成具有半徑a(米(m))(0.005m)的圓形，將形成的熱固性粘合劑薄膜樣品設(shè)置在兩個(gè)平行板之間并且當(dāng)在20(TC下施加恒定負(fù)載F(N)時(shí)老化一時(shí)間周期t(秒)，并且根據(jù)下列公式計(jì)算粘性h(t)/ho=[(4ho2Ft)/(7nja4)+l]-|/2(其中ho是熱固性粘合劑薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是經(jīng)過(guò)t秒以后的粘合劑薄膜的厚度(米(m))，F(xiàn)是負(fù)載(N)，t是施加負(fù)載F后經(jīng)過(guò)的時(shí)間周期(秒)，r/是在測(cè)量溫度T。C下的粘性(Pa.s)，以及a是熱固性粘合劑薄膜的半徑(米(m)))。結(jié)果在下面的表2中示出。表2表2:熱處理后的粘合劑薄膜的粘性<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>FPC具有在25Pm厚的聚酰亞胺薄膜上由波紋接線組成的導(dǎo)線(其上鍍有金的鎳)，波紋接線的形成方式為導(dǎo)線之間的間距為0.3mm，導(dǎo)線寬度為0.05mm，導(dǎo)線至導(dǎo)線的距離為0.25mm，導(dǎo)線厚度為18"m以及振幅寬度為士0.15mm，F(xiàn)PC被制備為第一電路板。另外，制備具有0.3mm導(dǎo)線間距，0.05mm導(dǎo)線寬度，0.25mm導(dǎo)線至導(dǎo)線距離和18Pm導(dǎo)線厚度的玻璃環(huán)氧襯底作為第二電路板。玻璃環(huán)氧襯底在其上具有50根導(dǎo)線，并且兩個(gè)相鄰的接線被分別配對(duì)并導(dǎo)電。另一方面，F(xiàn)PC在其上具有50根導(dǎo)線，并且兩個(gè)相鄰的導(dǎo)線被分別配對(duì)并導(dǎo)電。這些FPC和玻璃環(huán)氧襯底通過(guò)上面在IO(TC熱處理60分鐘制備的粘合劑薄膜而一個(gè)重疊在另一個(gè)上。對(duì)這樣的FPC/粘合劑薄膜/玻璃環(huán)氧襯底的疊層體執(zhí)行熱壓接合并因此連接從而在每個(gè)接線的6個(gè)連接點(diǎn)建立連接。在這樣的連接中，使用脈沖接合器TCW-215/NA-66(可從NipponAvionics有限公司的產(chǎn)品得到)并且在200°C的頭部溫度和280N的負(fù)載(壓力900N/cm2)下執(zhí)行熱壓接合3秒。在接合以后測(cè)量樣品的電阻值(初始值6.2ohm)。隨后，將樣品裝進(jìn)溫度為85r和濕度為85%的烤箱中1,000小時(shí)，因此實(shí)現(xiàn)了加速老化，然后再次測(cè)量電阻值。結(jié)果，電阻值的增加在初始值的2。/。以內(nèi)并且已經(jīng)驗(yàn)證建立了良好的連接。權(quán)利要求1.一種用于相互連接電路板的方法，包括步驟制備具有分配給多個(gè)導(dǎo)線的末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配給多個(gè)導(dǎo)線的相應(yīng)末端部分的連接部分的第二電路板，所述第一電路板連接至所述第二電路板；設(shè)置所述第一電路板的連接部分使其面對(duì)所述第二電路板的連接部分，且在所述第一電路板的連接部分和所述第二電路板的連接部分之間存在熱固性粘合劑薄膜；以及對(duì)所述連接部分和所述熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開(kāi)粘合劑薄膜從而在彼此面對(duì)的所述電路板的連接部分之間建立電接觸，并使得粘合劑固化；其中構(gòu)成所述第一和第二電路板中的至少一個(gè)的所述連接部分的導(dǎo)線包含非直線接線。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中，在接線的接觸部分的面積相對(duì)于連接表面的接線的總面積為0.1至0.5。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜在200℃具有100至20,000Pa-s的粘性。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一個(gè)所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜包含己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，通過(guò)預(yù)先熱處理包含己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂而調(diào)節(jié)所述熱固性粘合劑薄膜使其在200℃具有100至20，000Pa.s的粘性。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中，所述熱固性粘合劑薄膜包含基于芴胺的固化劑。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一個(gè)所述的方法，其中，通過(guò)錫，金，鎳或鎳/金兩層電鍍對(duì)構(gòu)成所述電路板的連接部分的導(dǎo)線進(jìn)行表面處理。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一個(gè)所述的方法，其中，在150至250℃的溫度執(zhí)行連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在所述第一電路板連接至所述第二電路板之后，在120至200℃的溫度分離所述第一和第二電路板，并且再次重復(fù)步驟(ii)和(iii)。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一個(gè)所述的方法，其中，通過(guò)相互連接所述第一和第二電路板而獲得的電路板用在移動(dòng)電話中。全文摘要一種用于連接電路板的方法，包括(i)制備具有分配給多個(gè)導(dǎo)線末端部分的連接部分的第一電路板，和具有分配給多個(gè)導(dǎo)線的相應(yīng)末端部分的連接部分的第二電路板；(ii)設(shè)置第一電路板的連接部分使其面對(duì)第二電路板的連接部分，且在電路板的連接部分之間有熱固性粘合劑薄膜；以及(iii)對(duì)連接部分和熱固性粘合劑薄膜施加足夠高的熱和壓力以徹底地推開(kāi)粘合劑薄膜從而在彼此面對(duì)的電路板的連接部分之間建立電接觸，并使得粘合劑固化；其中構(gòu)成第一和第二電路板中至少一個(gè)的連接部分的導(dǎo)線包含非直線接線。文檔編號(hào)H05K3/36GK101209005SQ200680022775公開(kāi)日2008年6月25日申請(qǐng)日期2006年6月21日優(yōu)先權(quán)日2005年6月24日發(fā)明者佐藤義明,川手恒一郎,詹姆斯·R·懷特申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司